無核心層封裝基板及其制法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種無核心層封裝基板及其制法，特別是指一種形成突出構件于線路層的電性接觸墊上的無核心層封裝基板及其制法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能及高性能的發展趨勢。為滿足半導體封裝件朝向高積集度(integrat1n)及微型化(miniaturizat1n)的封裝需求，在無核心層封裝基板中線路層的多個電性接觸墊的尺寸愈來愈小，使得當以多個焊球將晶片接置于該些電性接觸墊上時，該焊球與該電性接觸墊之間的接觸面積較小，因而容易導致該焊球與該電性接觸墊之間產生接合力不足而影響后續產品的信賴性。
[0003]圖1A為繪示現有技術的無核心層封裝基板1的剖視示意圖，圖1B為繪示以焊球17將晶片16接置于現有技術圖1A的無核心層封裝基板1上的剖視示意圖。
[0004]如圖所示，無核心層封裝基板1包括一介電層10、一第一線路層11、一第二線路層12、多個導電盲孔13、一第一絕緣保護層14以及一第二絕緣保護層15。
[0005]該介電層10具有相對的第一表面10a與第二表面10b，該第一線路層11具有多個第一電性接觸墊111，該第二線路層12具有多個第二電性接觸墊121，該些導電盲孔13電性連接該第一線路層11及該第二線路層12。
[0006]該第一絕緣保護層14形成于該介電層10的第一表面10a上，并具有多個第一開孔141以外露出該些第一電性接觸墊111的接觸面112。該第二絕緣保護層15形成于該介電層10的第二表面10b上，并具有多個第二開孔151以外露出該些第二電性接觸墊121。
[0007]惟，上述圖1A的無核心層封裝基板1的缺點在于:該第一電性接觸墊111的接觸面112為平面，故如圖1B所示，當以多個焊球17將晶片16接置于該些第一電性接觸墊111時，該焊球17與該第一電性接觸墊111之間的接觸面積較小，因而容易導致該焊球17與該第一電性接觸墊111之間產生接合力不足的問題，進而影響后續產品的信賴性。
[0008]因此，如何克服上述現有技術的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

【發明內容】

[0009]本發明的目的為提供一種無核心層封裝基板及其制法，可藉由突出構件的較大接觸面積，以強化該第一電性接觸墊與該導電元件之間的接合力。
[0010]本發明的無核心層封裝基板包括:介電層，其具有相對的第一表面與第二表面；第一線路層，其嵌埋于該介電層內并外露于該第一表面，且該第一線路層具有多個第一電性接觸墊；多個突出構件，其分別形成于該些第一電性接觸墊上，且各該突出構件具有接觸面，以供外部的導電元件包覆于該突出構件的接觸面上；第二線路層，其形成于該介電層的第二表面上；以及多個導電盲孔，其分別形成于該介電層內以電性連接該第一線路層及該第二線路層。
[0011]該突出構件的接觸面可包括該突出構件的上表面與側表面，且該突出構件的寬度可小于或等于該第一電性接觸墊的寬度，該突出構件與該第一電性接觸墊可為相同材質所形成者或一體成形者，該突出構件可為導電柱或導電跡線的焊墊，該導電元件可為焊球。
[0012]該第二線路層可具有多個第二電性接觸墊，該導電盲孔可形成于該第一線路層與該第二電性接觸墊之間。
[0013]該無核心層封裝基板可包括導電層，其形成于該突出構件的接觸面上或再形成于部分該第一電性接觸墊上；或者，該導電層形成于該突出構件與該第一電性接觸墊之間。
[0014]該無核心層封裝基板可包括具有多個開孔的絕緣保護層，其形成于該介電層的第二表面與該第二線路層上，并藉由該些開孔分別外露出該第二線路層的該些第二電性接觸墊。
[0015]本發明還提供一種無核心層封裝基板的制法，其包括:形成具有多個第一開孔的第一阻層于承載板上；形成多個突出構件于該些第一開孔內；形成具有多個第一電性接觸墊的第一線路層于該第一阻層上，其中，該些第一電性接觸墊對應形成于該些突出構件上；形成具有相對的第一表面與第二表面的介電層于該第一線路層上，以將該第一線路層嵌埋于該介電層內，其中，該介電層的第一表面接合至該第一阻層，且該第一線路層外露于該介電層的第一表面；形成多個導電盲孔于該介電層內以電性連接該第一線路層，并形成第二線路層于該介電層的第二表面上以電性連接該些導電盲孔；以及移除該第一阻層以外露出該些突出構件的接觸面。
[0016]該介電層可具有多個第二開孔，該些導電盲孔藉由填充導電材料于該些第二開孔內所形成。
[0017]該無核心層封裝基板的制法可包括:形成剝離層于該承載板的頂面與底面其中一者或二者上，該第一阻層形成于該剝離層上，且該些第一開孔外露出部分該剝離層。
[0018]該無核心層封裝基板的制法可包括:形成導電層于該第一阻層、該些第一開孔的壁面及該些第一開孔的剝離層上，該第一線路層形成于該導電層上，該些突出構件分別形成于該些第一開孔內的導電層上。
[0019]該無核心層封裝基板的制法可包括:形成第二阻層于該第一線路層及該些第一電性接觸墊上；依據該第二阻層移除部分該導電層以外露出部分該第一阻層；以及移除該第二阻層以外露出該第一線路層及該些第一電性接觸墊。
[0020]該無核心層封裝基板的制法可包括:形成具有多個第三開孔的絕緣保護層于該第二線路層及其多個第二電性接觸墊上，并藉由該些第三開孔分別外露出該些第二電性接觸墊；以及去除該剝離層以移除該承載板。
[0021]該無核心層封裝基板的制法可包括:依序形成剝離層與第一導電層于該承載板的頂面與底面其中一者或二者上，該第一阻層形成于該第一導電層上，且該些第一開孔外露出部分該第一導電層。
[0022]該無核心層封裝基板的制法可包括:形成第二導電層于該第一阻層及該些突出構件上，該第一線路層與該些第一電性接觸墊形成于該第二導電層上。
[0023]該無核心層封裝基板的制法可包括:去除該剝離層以移除該承載板；移除該第一導電層與該第一阻層以外露出該些突出構件的接觸面；形成第二阻層于該些突出構件上；依據該第二阻層移除部分該第二導電層以外露出部分該介電層；以及移除該第二阻層以外露出該些突出構件的接觸面。
[0024]由上可知，本發明的無核心層封裝基板及其制法中，主要通過在第一線路層的多個第一電性接觸墊上形成多個具有立體的接觸面(如上表面及側表面)的突出構件，以供外部的多個導電元件(如焊球)分別包覆于該些突出構件的接觸面上，并可藉由該些導電元件將半導體元件(如晶片)接置于該些突出構件及第一電性接觸墊上。藉此，該突出構件與該導電元件之間可形成較大的接觸面積，以強化該第一電性接觸墊與該導電元件的接合力，進而提聞后續廣品的/[目賴性。
【附圖說明】
[0025]圖1A為繪示現有技術的無核心層封裝基板的剖視示意圖；
[0026]圖1B為繪示以焊球將晶片接置于現有技術圖1A的無核心層封裝基板上的剖視示意圖；
[0027]圖2A至圖2L為繪示本發明的無核心層封裝基板及其制法的一實施例的剖視示意圖；
[0028]圖2M為繪示以導電元件將半導體元件接置于本發明圖2L的無核心層封裝基板上的一實施例的剖視示意圖；
[0029]圖3A至圖3L為繪示本發明的無核心層封裝基板及其制法的另一實施例的剖視示意圖；以及
[0030]圖3M為繪示以導電元件將半導體元件接置于本發明圖3L的無核心層封裝基板上的另一實施例的剖視示意圖。
[0031]符號說明
[0032]1、2、2’無核心層封裝基板
[0033]10、27介電層
[0034]10a、27a 第一表面
[0035]10b、27b 第二表面
[0036]11,25第一線路層
[0037]111,251 第一電性接觸墊
[0038]112、241 接觸面
[0039]12、29第二線路層
[0040]121、281 第二電性接觸墊
[0041]13,28導電盲孔
[0042]14第一絕緣保護層
[0043]141,221 第一開孔
[0044]15第二絕緣保護層
[0045]151,271 第二開孔
[0046]16晶片
[0047]17焊球
[0048]20承載板
[0049]20a頂面
[0050]20b底面
[0051]21剝離層
[0052]211、23導電層
[0053]22第一阻層
[0054]24突出構件
[0055