技術編號：9507390
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及芯片封裝，尤其涉及。背景技術在制造集成電路時，芯片通常在與其它電子裝配件的集成之前被封裝。這一封裝通常包括將芯片密封在材料中并且在封裝的外部上提供電觸點以便提供到該芯片的接口。芯片封裝可以提供從芯片到電氣或電子產品的母板的電連接、防污染物的保護、提供機械支撐、散熱、并且減少熱機械應變。半導體封裝內部芯片和外部管腳的連接起著建立芯片和外界之間的輸入/輸出的重要作用，是封裝過程的關鍵步驟。為了減少集成電路的面積，芯片的疊層封裝技術成為研究的熱點。現有...
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