一種pcb板芯片提取工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB板芯片提取工藝，第一步，將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中，對PCB板進行UV膠帶的貼膜動作；第二步，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機上，對PCB板上的芯片進行切割分離動作；第三步，將貼有UV膠帶的PCB板放置于設有UV燈管的紫外燈照射裝置中，開啟UV燈管的控制電源，對切割后的PCB板進行UV紫外光照射動作；第四步，打開氮氣儲存裝置的控制閥門，對切割后的PCB板進行氮氣吹送動作；第五步，提取切割分離的芯片。本發明提供的一種PCB板芯片提取工藝，將芯片和PCB板分開而不損傷芯片，在將芯片從UV膠帶上拿取下來時，不會損害到芯片，去除UV膠帶粘性的效果好，值得推廣。
【專利說明】—種PCB板芯片提取工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板領域，具體涉及一種PCB板芯片提取工藝。
【背景技術】
[0002]設有芯片的PCB板通常采用郵票孔的方式互相連接在一起，根據作業需要將PCB板上的芯片切割分開以便進行后續的操作，以往將PCB板上的芯片切割分開時，使用UV膠帶黏住PCB板再進行切割，但是將芯片拿取下來時，由于UV膠帶具有粘性的，導致芯片取下存在困難，且容易損失芯片，給企業帶來經濟損失。

【發明內容】

[0003]為了解決現有技術中存在的問題，本發明提供了一種PCB板芯片提取工藝，將芯片和PCB板分開而不損傷芯片，在將芯片從UV膠帶上拿取下來時，不會損害到芯片，去除UV膠帶粘性的效果好，值得推廣。
[0004]為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案為:
一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于:
第一步，將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中，對PCB板進行UV膠帶的貼膜動作； 第二步，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機上，對PCB板上的芯片進行切割分離動
作；
第三步，將貼有UV膠帶的PCB板放置于設有UV燈管的紫外燈照射裝置中，開啟UV燈管的控制電源，對切割后的PCB板進行UV紫外光照射動作；
第四步，打開氮氣儲存裝置的控制閥門，對切割后的PCB板進行氮氣吹送動作；
第五步，提取切割分離的芯片。
[0005]前述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于:所述第一步中的UV膠帶貼于PCB板的下部。
[0006]前述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于:所述第二步中的切割分離動作不切斷位于PCB板下部的UV膠帶。
[0007]前述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于:所述UV燈管并列設置于PCB板上部。
[0008]本發明的有益效果是:本發明提供的一種PCB板芯片提取工藝，先將PCB板底部貼上UV膠帶，再用切割機沿著芯片的邊緣切割且不切斷UV膠帶，保證UV膠帶的連續性，當PCB板上的芯片與PCB板本體分離后，將黏貼有芯片的UV膠帶放置于設有UV燈管的紫外燈照射裝置中，打開UV燈管的控制電源，UV燈管照射出的紫外光能有效去除掉UV膠帶的粘性，便于將芯片從UV膠帶上拿下來，在開啟UV燈管的同時開啟氮氣的控制閥門，輸入氮氣，可將UV膠帶的粘性去除得更好，且氮氣化學性質很穩定，不會發生化學反應，也就不會對芯片的質量產生影響。【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發明的PCB板芯片提取工藝的流程示意圖。
[0010]附圖標記含義如下:
1:UV膠帶貼膜裝置；2:切割機；3:紫外燈照射裝置；4:氮氣儲存裝置。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本發明做進一步的描述。
[0012]如圖1所示，PCB板芯片提取工藝，包括如下步驟:
第一步，將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中，對PCB板進行UV膠帶的貼膜動作，將UV膠帶平整貼于PCB板的下部，不會對PCB板上部的芯片造成影響；
第二步，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機上，對PCB板上的芯片進行切割分離動作，進一步的，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機上并固定穩定后，使用切割機的切割刀片沿著芯片的邊緣位置進行切割，將PCB板上的芯片和PCB本體進行分離，此時，切割刀片并不切斷PCB板下部的UV膠帶，即UV膠帶仍為一個整體，只是PCB板本體及PCB板上的芯片相分離，且PCB板本體及芯片均黏貼在UV膠帶上，便于后續對整條UV膠帶進行處理，而不會由于UV膠帶切斷造成凌亂，影響后續作業；
第三步，將貼有UV膠帶的PCB板放置于設有UV燈管的紫外燈照射裝置中，開啟UV燈管的控制電源，對切割后的PCB板進行UV紫外光照射動作，進一步的，此時，PCB板本體和芯片已經分離且均黏貼于UV膠帶上，將UV膠帶放置于紫外燈照射裝置中，打開UV燈管進行照射，將UV燈管設置在PCB板的上部，即UV燈管設于黏貼有PCB板本體和芯片的UV膠帶的上部，將UV燈管的光設置集中照射在PCB板上，保證有效去除掉UV膠帶的粘性，且不損壞芯片；
第四步，打開氮氣儲存裝置的控制閥門，對切割后的PCB板進行氮氣吹送動作，在開啟UV燈管控制電源的同時打開氮氣儲存裝置的控制閥門，使得氮氣吹送至PCB板周圍，便于UV膠帶的粘性更好的去除，且氮氣化學性能很穩定，不會發生化學反應，也就不會對芯片的質量產生影響；
第五步，提取切割分離的芯片，將UV膠帶的粘性去除掉后，芯片很容易就能從UV膠帶上拿取下來，保證了芯片的質量。
[0013]該PCB板芯片提取工藝，提取后的芯片質量有保證，為企業帶來較大的經濟利潤，值得推廣。
[0014]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于: 第一步，將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中，對PCB板進行UV膠帶的貼膜動作； 第二步，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機上，對PCB板上的芯片進行切割分離動作； 第三步，將貼有UV膠帶的PCB板放置于設有UV燈管的紫外燈照射裝置中，開啟UV燈管的控制電源，對切割后的PCB板進行UV紫外光照射動作； 第四步，打開氮氣儲存裝置的控制閥門，對切割后的PCB板進行氮氣吹送動作； 第五步，提取切割分離的芯片。
2.根據權利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于:所述第一步中的UV膠帶貼于PCB板的下部。
3.根據權利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于:所述第二步中的切割分離動作不切斷位于PCB板下部的UV膠帶。
4.根據權利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于:所述UV燈管并列設置于PCB板上部。
【文檔編號】H01L21/67GK103560073SQ201310524829
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年10月31日 優先權日:2013年10月31日
【發明者】喬金彪 申請人:蘇州斯爾特微電子有限公司