專利名稱：晶片再制良品裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片制造裝置，特別涉及一種修補非正規品的晶片再制良品裝置。
有鑒于此，本創作人為了改善此一狀況，曾經嘗試將非正規品晶片經過分類后，再統一裝置在一開設有多個置放槽的墊板上，然后上測試修補機臺做測試修補，以達晶片再制良品的功用。然而，由于晶片制造要求極為精密，而墊板的表平面或因材質問題或技術問題卻無法供晶片平整貼合，加以墊板上的置放槽與晶片之間亦由于是分別切割而無法完全密合，使得測試修補成效不佳，因此，對于非正規品晶片的再制良品并未有效改善。針對上述缺點，本創作人悉心研究各種解決的方法，在經過不斷的研究與改進后，終有本實用新型產生。
解決上述技術問題所采用的技術方案是這樣的
一種晶片再制良品裝置，其特征是主要是利用兩疊合的母片形成有可供測試修補機臺對位修補的晶片置放槽，其中一母片為基片，另一母片為接片，以疊接在基片上，該基片是設為平整的表面，而于該接片上表面切割有可依各廠的單晶片尺寸大小的多個置放孔，兩片疊接形成有多個可供測試頭依相對位置設置的置放槽；該依人工置放或測試修補機臺及測試頭制作的置放孔數量可為一個或多個；該兩疊合的母片材質為晶片制成；該兩疊合的母片材質為金屬、橡膠或塑膠材質制成；該兩疊合的母片為圓形、方形或多邊形。
本實用新型是設有兩片母片，利用將兩片母片重疊貼合，其中一片母片作為基片，該基片上不做任何處理，形成一平整的表平面，以供非正規品晶片可平實并穩定地貼置其上，而僅在其一側邊設有缺口以利于對位接合；另一片是設為接片以疊接在基片上，該接片事先依照各廠的單晶片尺寸大小切割置放孔，以形成可供測試修補的晶片置放槽，而該置放孔位址可供測試頭依相對位置設置，又置放孔數量是可使用一個或多個，并依人工置放或測試修補機臺及測試頭制作，完全符合測試修補機的規格范圍，如此不僅可將晶片平穩貼合，更可使切割后被退下的晶片與預先切割的置放孔完全密接，進而使晶片可完全定位于置放槽的平面上供以確實被測試修補，令切割后被退下的晶片可再上測試修補機臺修補成良品。又，接片在與基片的同一側邊上方可設一缺口，便于兩片可迅速并準確對位，因此，本裝置不僅裝配簡易、測試修補迅速，且零組件少、回收制造成本較低，只須在分類測試與整合后即可再制，不須大幅變更或改造內部結構，而可適用于各種尺寸的單晶片；由兩片母片疊接并切割形成多個置放槽的設計，使被打下的非正規品單晶片可再統一上測試修補機臺做修補，而不致變成廢品丟棄，增進資源的再利用；另外其所設置放孔位址可以供測試頭依相對位置而設置，可直接增加測試修補的方便與穩定性；并由較少零組件、較低制造成本與簡易裝配，而可適用于各廠的單晶片尺寸大小，從而解決了使其對非正規單晶片再修補，并具測試修補方便、穩定的技術問題。
本實用新型結構簡單，由兩片重疊的母片上設置可供測試修補的晶片置放孔，使單一晶片在經過分類測試后，可再統一上測試修補機臺做修補，而不致變成廢品丟棄，增進資源的再利用；另外其所設置放孔位址可以供測試頭依相對位置而設置，可直接增加測試修補的方便與穩定性；本裝置不僅裝配簡易、測試修補迅速，且零組件少、回收制造成本較低，由較少零組件、較低制造成本與簡易裝配，即可滿足各廠的單晶片尺寸大小的需求，而具經濟實用性。
請參閱圖2本實用新型的立體組合圖，在組合時只要將接片2疊置在基片1上，同時把接片缺口21與基片缺口11對位壓合，在接片2上表面即可形成有多個置放槽a，而輕易完成本實用新型的組合，且該基片1與接片2的外型可因應測試機臺或制造的便利而設為圓形、方形或多邊形。
再請參閱圖3本實用新型晶片置放的示意圖，該置放孔22大小是依各廠單晶片尺寸的大小而切割，使得置放槽a恰可容置切割后被退下的各廠非正規品晶片，加以基片1平整的表平面可供晶片3平實并穩定地貼置，因此，無論晶片3依人工或機械置放，不但可使切割后被退下的晶片3與基片1平穩貼合，更可令晶片3與預先切割的置放孔22完全密接，進而使晶片3可完全定位于置放槽a平面上供以確實被測試修補，遂而令切割后被退下的晶片3可再上測試修補機臺修補成良品。
另外值得一提的是，由于該置放孔22位址可以供測試頭依相對位置而設置，不僅直接增加測試修補的方便與穩定性，更可增進晶片3受測試修補的準確性而減少不良品的產生。
綜上所述，本實用新型為一合理完善的創作，不僅裝配簡易迅速，在結構空間形態設計上屬前所未有的創新，具有新穎性，而設計兩母片即可適用于各種尺寸的切割后被退下的單晶片的再制，極具先進性，并且將產品資源再利用，可提高生產力而降低成本，其有充分的實用性，因此，本實用新型已符合實用新型專利的各項申請要件，故依法提出實用新型專利申請。
權利要求1.一種晶片再制良品裝置，其特征是主要是利用兩疊合的母片形成有可供測試修補機臺對位修補的晶片置放槽，其中一母片為基片，另一母片為接片，以疊接在基片上，該基片是設為平整的表面，而于該接片上表面切割有可依各廠的單晶片尺寸大小的多個置放孔，兩片疊接形成有多個可供測試頭依相對位置設置的置放槽。
2.根據權利要求1所述的晶片再制良品裝置，其特征是該依人工置放或測試修補機臺及測試頭制作的置放孔數量可為一個或多個。
3.根據權利要求1所述的晶片再制良品裝置，其特征是該兩疊合的母片材質為晶片制成。
4.根據權利要求1所述的晶片再制良品裝置，其特征是該兩疊合的母片材質為金屬、橡膠或塑膠材質制成。
5.根據權利要求1所述的晶片再制良品裝置，其特征是該兩疊合的母片為圓形、方形或多邊形。
專利摘要一種晶片再制良品裝置，尤指一種可適用于各種單晶片尺寸大小的晶片再制良品裝置，其特征是利用兩片母片重疊貼合，以形成可供測試修補的晶片置放槽，其中一母片是作為基片，讓基片上不做任何處理，另一母片作為接片，可依各廠的單晶片尺寸大小做切割置放孔，該置放孔位址是可供測試頭依相對位置設置，且置放孔數量使用一個或多個是依人工置放或測試修補機臺及測試頭制作，以此令切割后被退下的晶片可再上測試修補機臺修補成良品，而不致變成廢品丟棄，增進資源的再利用，并直接增加測試修補的方便性與穩定性，且由較少的組件，較低的制造成本與簡易的裝配，可適合各廠的單晶片尺寸大小，而具實用性。
文檔編號H01L21/00GK2521752SQ01278268
公開日2002年11月20日 申請日期2001年12月25日 優先權日2001年12月25日
發明者王送來 申請人:宏億國際股份有限公司