本(ben)發明(ming)涉及一(yi)種在共同的半(ban)導體基質上由至少(shao)兩(liang)個微控制(zhi)器構成的組件以(yi)(yi)及一(yi)種用于(yu)制(zhi)造這種組件的方(fang)法，其(qi)中(zhong)所述微控制(zhi)器的內部結構以(yi)(yi)傳遞數據的方(fang)式耦(ou)接，尤其(qi)用于(yu)共同利用各自的資源。

背景技術：

在(zai)例(li)如(ru)(ru)用(yong)于(yu)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)機器(qi)、設備、機動(dong)車或(huo)者(zhe)說載貨(huo)車的(de)或(huo)者(zhe)在(zai)娛樂(le)用(yong)電器(qi)、例(li)如(ru)(ru)移動(dong)電話或(huo)者(zhe)電視機中(zhong)的(de)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)設備中(zhong)，所述控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)設備的(de)各(ge)個組(zu)件相互通訊。內燃機的(de)馬達(da)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)設備的(de)任務例(li)如(ru)(ru)在(zai)于(yu)，由大量(liang)輸(shu)入信號（像例(li)如(ru)(ru)轉速(su)、溫(wen)度(du)或(huo)者(zhe)壓力）來計(ji)算出用(yong)于(yu)執行器(qi)（如(ru)(ru)噴嘴或(huo)者(zhe)點火設備）的(de)輸(shu)出參量(liang)。為(wei)此，控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)設備具有作為(wei)組(zu)件的(de)集成(cheng)電路(lu)（IC）如(ru)(ru)微控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)、ASIC、ASSP等。

此外，微控制器(qi)是(shi)尤其具有自己的(de)處(chu)理器(qi)和存儲器(qi)的(de)、小(xiao)的(de)、完整(zheng)的(de)計算機系統，所述(shu)微控制器(qi)構造為(wei)一(yi)個唯一(yi)的(de)、集成的(de)開關電路。專(zhuan)(zhuan)用集成電路被(bei)稱(cheng)為(wei)ASIC（英文(wen)：application specific integrated circuit）。專(zhuan)(zhuan)用標準產品被(bei)稱(cheng)為(wei)ASSP（英文(wen)：application specific standard products）。

由于微控(kong)制(zhi)器(qi)所(suo)(suo)(suo)能夠執行(xing)的(de)復(fu)雜的(de)功能，所(suo)(suo)(suo)述(shu)微控(kong)制(zhi)器(qi)通常是控(kong)制(zhi)設備的(de)中(zhong)心組件(jian)并(bing)且(qie)控(kong)制(zhi)所(suo)(suo)(suo)述(shu)控(kong)制(zhi)設備的(de)全部其(qi)(qi)他(ta)組件(jian)、尤(you)其(qi)(qi)其(qi)(qi)他(ta)IC。在(zai)所(suo)(suo)(suo)述(shu)微控(kong)制(zhi)器(qi)中(zhong)大(da)多還保(bao)存了為(wei)了運行(xing)所(suo)(suo)(suo)必需(xu)的(de)數據(ju)、特性曲(qu)線(xian)(xian)和(he)/或(huo)(huo)程(cheng)序，所(suo)(suo)(suo)述(shu)數據(ju)、特性曲(qu)線(xian)(xian)和(he)/或(huo)(huo)程(cheng)序也(ye)用于不具(ju)有(you)或(huo)(huo)者具(ju)有(you)過小的(de)自(zi)己的(de)存儲器(qi)的(de)其(qi)(qi)他(ta)組件(jian)。

對于不同的(de)(de)(de)應用情況、例如對內燃機的(de)(de)(de)上面所提及的(de)(de)(de)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)而言，通常(chang)定(ding)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)和設(she)計(ji)專門的(de)(de)(de)微控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)，所述微控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)覆蓋特定(ding)的(de)(de)(de)應用區段(duan)。但(dan)是，由(you)于高(gao)的(de)(de)(de)設(she)計(ji)消耗和由(you)此產生的(de)(de)(de)高(gao)的(de)(de)(de)設(she)計(ji)和生產成(cheng)本，制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造或者說提供為了特定(ding)的(de)(de)(de)應用情況定(ding)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)但(dan)僅以(yi)少量件(jian)數(shu)需求的(de)(de)(de)微控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)從經濟性上來看經常(chang)是沒有意義的(de)(de)(de)。

因此值得期望的是，給出一種(zhong)即使(shi)在低設計消耗下也為應用情(qing)況專(zhuan)門(men)提供微(wei)控制器的可行(xing)方(fang)案。

技術實現要素：

根(gen)據(ju)本發明提出(chu)了具有獨立專利(li)權(quan)利(li)要(yao)(yao)求的(de)特征(zheng)的(de)、在共同的(de)半導體基質上由至少兩個微控制(zhi)器構成的(de)組件及其制(zhi)造方(fang)法。有利(li)的(de)設計方(fang)案是(shi)從屬權(quan)利(li)要(yao)(yao)求以及下文中的(de)說明的(de)主題。

根據(ju)本發明的組(zu)件(jian)具有至(zhi)少(shao)兩個(ge)(ge)微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)、尤(you)其汽車(che)微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)，所述(shu)微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)布置(zhi)在(zai)(zai)共同的半導體基(ji)質上，其中所述(shu)至(zhi)少(shao)兩個(ge)(ge)微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)中的每個(ge)(ge)微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)都分別具有一(yi)個(ge)(ge)硬件(jian)接口，并且在(zai)(zai)此所述(shu)至(zhi)少(shao)兩個(ge)(ge)微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)通(tong)過所述(shu)硬件(jian)接口借助于耦(ou)(ou)接器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)以傳遞(di)數據(ju)的方式耦(ou)(ou)接。因此，所述(shu)組(zu)件(jian)對外尤(you)其表現為一(yi)個(ge)(ge)邏輯上的微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)，所述(shu)邏輯上的微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)在(zai)(zai)內部由所述(shu)至(zhi)少(shao)兩個(ge)(ge)（物(wu)理上的）微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)組(zu)成。

在此(ci)尤其所(suo)述至(zhi)少(shao)兩個(ge)(ge)微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)每個(ge)(ge)微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)分別也(ye)能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)單(dan)獨(du)運轉。由(you)此(ci)能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)將特(te)定數(shu)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)組合起來，從(cong)而(er)能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)共(gong)同使用(yong)所(suo)有微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)資源。因此(ci)，也(ye)能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)根據需(xu)求使用(yong)所(suo)需(xu)要的(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)，其中(zhong)僅(jin)需(xu)要低的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)消耗，即用(yong)于對所(suo)述耦接(jie)器(qi)件和所(suo)述半導體(ti)基質上的(de)(de)(de)(de)(de)組件的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)消耗。尤其有利的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)，能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)使用(yong)微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)已(yi)經現存的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)，所(suo)述微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)僅(jin)必須(xu)關于所(suo)述硬件接(jie)口進行擴展(zhan)。這樣所(suo)述微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)就此(ci)外(wai)還能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)“單(dan)獨(du)地”使用(yong)，但是(shi)也(ye)能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)組合成更大的(de)(de)(de)(de)(de)邏輯上的(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)。由(you)此(ci)也(ye)能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)經濟地生產少(shao)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)件數(shu)并且不再需(xu)要大消耗地設(she)計(ji)專用(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)。此(ci)外(wai)，通過兩個(ge)(ge)微(wei)(wei)控(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)制(zhi)器(qi)能(neng)(neng)夠(gou)(gou)(gou)展(zhan)現更多(duo)功能(neng)(neng)。

由此，微(wei)控(kong)制(zhi)(zhi)器(qi)例如能(neng)夠分別單獨用于具有四(si)個氣缸的(de)(de)內燃(ran)(ran)機的(de)(de)控(kong)制(zhi)(zhi)器(qi)中并且(qie)兩個這(zhe)種微(wei)控(kong)制(zhi)(zhi)器(qi)的(de)(de)根(gen)據(ju)本發明的(de)(de)組件能(neng)夠用于具有八(ba)個氣缸的(de)(de)內燃(ran)(ran)機的(de)(de)控(kong)制(zhi)(zhi)器(qi)。

所述(shu)至少兩個(ge)微控(kong)制器優選分別具(ju)有相同的(de)(de)功(gong)能(neng)(neng)范圍。由此能(neng)(neng)夠(gou)僅以一種類型的(de)(de)微控(kong)制器成本經濟地提供具(ju)有不同功(gong)能(neng)(neng)范圍的(de)(de)組件。

作(zuo)為(wei)替代方案，一(yi)個(ge)微控制器具有與另(ling)一(yi)個(ge)微控制器不(bu)同的功(gong)能范圍。由(you)此例如能夠以兩種類型的微控制器提供具有多個(ge)不(bu)同功(gong)能范圍的組件。

由(you)現(xian)代技術的(de)(de)小(xiao)的(de)(de)結構(gou)寬度(du)所(suo)(suo)決(jue)定，所(suo)(suo)述硬(ying)件(jian)(jian)接(jie)口能夠有利地構(gou)造為并(bing)(bing)行接(jie)口。能夠將(jiang)由(you)文獻所(suo)(suo)公開的(de)(de)具(ju)有x字節寬度(du)（x尤(you)其是1…512）的(de)(de)總(zong)線（AHB、LMB、…）、尤(you)其所(suo)(suo)謂的(de)(de)片上(shang)總(zong)線（On-Chip-Busses）用于(yu)耦(ou)接(jie)。由(you)于(yu)傳遞的(de)(de)并(bing)(bing)行性(xing)，數(shu)據率顯著更高并(bing)(bing)且實現(xian)了(le)與(yu)當執(zhi)行共(gong)同的(de)(de)芯片上(shang)的(de)(de)資(zi)源時(shi)類似(si)的(de)(de)性(xing)能。所(suo)(suo)述耦(ou)接(jie)器(qi)件(jian)(jian)在此能夠構(gou)造為半導體基質上(shang)的(de)(de)多個導體電路(lu)。

另一(yi)種(zhong)有利的(de)(de)實施方(fang)式在于(yu)，將相應(ying)的(de)(de)硬(ying)件接(jie)口(kou)構(gou)(gou)造(zao)為(wei)(wei)串(chuan)(chuan)(chuan)行(xing)接(jie)口(kou)并且將所(suo)(suo)述(shu)至少兩個微控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)通過串(chuan)(chuan)(chuan)行(xing)連(lian)接(jie)部耦接(jie)起來(lai)。所(suo)(suo)述(shu)耦接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)件在此能夠(gou)構(gou)(gou)造(zao)為(wei)(wei)半導(dao)(dao)體基質(zhi)上的(de)(de)簡單(dan)的(de)(de)或(huo)(huo)者說單(dan)一(yi)的(de)(de)導(dao)(dao)體電路。由此在所(suo)(suo)述(shu)微控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)中(zhong)不需要有關保護免受靜電放電的(de)(de)大的(de)(de)結(jie)構(gou)(gou)或(huo)(huo)者驅動(dong)(dong)結(jie)構(gou)(gou)，通過所(suo)(suo)述(shu)大的(de)(de)結(jie)構(gou)(gou)或(huo)(huo)者驅動(dong)(dong)結(jie)構(gou)(gou)會限(xian)制(zhi)所(suo)(suo)述(shu)微控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)速度。RS-232適用于(yu)簡單(dan)的(de)(de)串(chuan)(chuan)(chuan)行(xing)連(lian)接(jie)部。根據(ju)一(yi)種(zhong)優選的(de)(de)改進方(fang)案，所(suo)(suo)述(shu)串(chuan)(chuan)(chuan)行(xing)連(lian)接(jie)部也能夠(gou)構(gou)(gou)造(zao)為(wei)(wei)串(chuan)(chuan)(chuan)行(xing)總(zong)線(xian)。I2C、SPI、LIN或(huo)(huo)CAN特別適合作為(wei)(wei)總(zong)線(xian)。

特(te)別有利(li)的(de)(de)是(shi)，將根據本(ben)發(fa)明的(de)(de)組(zu)件用于計算(suan)單(dan)元，所(suo)述計算(suan)單(dan)元尤(you)其(qi)設計用于控制(zhi)內(nei)燃機(ji)(ji)，因為內(nei)燃機(ji)(ji)經常以(yi)(yi)多種不(bu)同(tong)的(de)(de)實施(shi)方式、經常僅以(yi)(yi)少量的(de)(de)件數出(chu)現(xian)。但是(shi)，也(ye)能夠將根據本(ben)發(fa)明的(de)(de)組(zu)件用于用來(lai)控制(zhi)其(qi)他功能的(de)(de)計算(suan)單(dan)元，不(bu)僅在汽車領域中還可在其(qi)他領域中。

在根據(ju)本發(fa)明的(de)(de)(de)、用(yong)于制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造根據(ju)本發(fa)明的(de)(de)(de)在共(gong)同的(de)(de)(de)半(ban)導體基質(zhi)上由至(zhi)(zhi)少(shao)兩(liang)個(ge)(ge)微控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)(qi)構成的(de)(de)(de)組件(jian)的(de)(de)(de)方(fang)法(fa)中(zhong)，所(suo)述(shu)(shu)(shu)至(zhi)(zhi)少(shao)兩(liang)個(ge)(ge)微控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)(qi)在所(suo)述(shu)(shu)(shu)半(ban)導體基質(zhi)的(de)(de)(de)一個(ge)(ge)區域中(zhong)尤其相互(hu)并排(pai)地(di)構造。所(suo)述(shu)(shu)(shu)在共(gong)同的(de)(de)(de)半(ban)導體基質(zhi)上的(de)(de)(de)至(zhi)(zhi)少(shao)兩(liang)個(ge)(ge)微控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)組件(jian)在此(ci)如同當涉及一個(ge)(ge)唯一的(de)(de)(de)微控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)(qi)時那樣來制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造，也就是說(shuo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造步(bu)驟基本上并行地(di)進行。如果將平版印刷(shua)法(fa)用(yong)作制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造方(fang)法(fa)，那么(me)有(you)利地(di)利用(yong)每個(ge)(ge)曝光(guang)步(bu)驟、顯影步(bu)驟和加工(gong)步(bu)驟（例如金屬等的(de)(de)(de)蝕刻(ke)、鋪設）并行地(di)加工(gong)所(suo)述(shu)(shu)(shu)至(zhi)(zhi)少(shao)兩(liang)個(ge)(ge)微控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)器(qi)(qi)。

如果在(zai)曝(pu)(pu)光(guang)時將光(guang)罩(zhao)（Retikel）用作(zuo)掩(yan)膜（Masken），那(nei)么所(suo)述(shu)曝(pu)(pu)光(guang)步驟也(ye)能夠(gou)針對(dui)每(mei)(mei)個(ge)微(wei)控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)單獨地進(jin)行，其方(fang)式為(wei)：首(shou)先通(tong)過(guo)光(guang)罩(zhao)曝(pu)(pu)光(guang)一(yi)個(ge)微(wei)控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)并(bing)且隨后曝(pu)(pu)光(guang)另(ling)一(yi)個(ge)微(wei)控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)。作(zuo)為(wei)替(ti)代(dai)方(fang)案，也(ye)能夠(gou)通(tong)過(guo)多個(ge)并(bing)排布置的光(guang)罩(zhao)或者通(tong)過(guo)承載著多個(ge)微(wei)控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)的結構的、共同(tong)的光(guang)罩(zhao)來同(tong)時曝(pu)(pu)光(guang)多個(ge)微(wei)控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)。通(tong)過(guo)試驗確(que)定的設(she)計能夠(gou)組合(he)到(dao)光(guang)罩(zhao)上(shang)，從而對(dui)于(yu)每(mei)(mei)個(ge)所(suo)期望(wang)的功能范(fan)圍提(ti)供一(yi)個(ge)光(guang)罩(zhao)，在(zai)所(suo)述(shu)光(guang)罩(zhao)上(shang)存在(zai)用于(yu)多個(ge)微(wei)控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)的掩(yan)膜。作(zuo)為(wei)替(ti)代(dai)方(fang)案，也(ye)能夠(gou)針對(dui)每(mei)(mei)個(ge)光(guang)罩(zhao)提(ti)供一(yi)種帶有一(yi)個(ge)微(wei)控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)的設(she)計。

本發明的其他(ta)優點和(he)設計方(fang)案(an)由說明書(shu)和(he)附(fu)圖給出。

要理解的是(shi)，上面所提及的和(he)下文中還有待闡(chan)明(ming)的特征不僅能夠以相應給(gei)出(chu)的組(zu)合，而且也(ye)能夠以其他(ta)組(zu)合或者(zhe)以單獨的形式來使用，而不會離開本發(fa)明(ming)的框架(jia)。

附圖說明

借助(zhu)于附圖(tu)中(zhong)的(de)實施例示(shi)意性地(di)示(shi)出(chu)本發明(ming)并且(qie)下(xia)面參照(zhao)附圖(tu)對本發明(ming)進行詳細說明(ming)。

圖1以優(you)選的(de)設計方案示意性地示出了在一個半導體(ti)基質上(shang)的(de)兩個微控制器的(de)根(gen)據(ju)本(ben)發明的(de)組件。

具體實施方式

在圖1中示(shi)意性地(di)示(shi)出(chu)了(le)構造(zao)為硅晶片的半導(dao)體基質100，在所述半導(dao)體基質上(shang)鋪設或者說布置了(le)兩個微(wei)控(kong)制器(qi)200、300。這兩個微(wei)控(kong)制器(qi)200、300例如相同(tong)地(di)構造(zao)，但是這兩個微(wei)控(kong)制器(qi)也能夠具有不同(tong)的功(gong)能范圍。

所述(shu)微控制(zhi)(zhi)器(qi)200在此(ci)例(li)如(ru)包括兩個處理器(qi)核(he)心(xin)201、202、閃存205和工作存儲器(qi)206。此(ci)外，所述(shu)微控制(zhi)(zhi)器(qi)200還包括硬件(jian)接(jie)口(kou)210，通過所述(shu)硬件(jian)接(jie)口(kou)實現了從(cong)外部尤其到所述(shu)處理器(qi)核(he)心(xin)201、202上的(de)連接(jie)。

所述(shu)微控(kong)制(zhi)器300同樣包括兩(liang)個處理器核心301、302、閃存305、工作存儲器306和硬件接(jie)口310。所述(shu)硬件接(jie)口210、310在此構造為AHB接(jie)口（Advanced High-performance Bus：高級高性能總(zong)線）。

這兩(liang)個(ge)微控制器200、300在此(ci)彼(bi)此(ci)并排地布置(zhi)在所(suo)述(shu)半導體基質100上并且構成(cheng)組件110，所(suo)述(shu)組件如同(tong)一(yi)個(ge)唯一(yi)的(de)微控制器那樣來制造并且從外(wai)部也表現為(wei)如此(ci)。

通過所(suo)述(shu)微(wei)控(kong)制器(qi)200、300的硬(ying)件(jian)接(jie)(jie)口210、310將所(suo)述(shu)微(wei)控(kong)制器(qi)借助于耦接(jie)(jie)器(qi)件(jian)400連接(jie)(jie)起(qi)來。在AHB-總線中，所(suo)述(shu)耦接(jie)(jie)器(qi)件(jian)400構(gou)造為x導(dao)體(ti)(ti)電路(lu)（x依賴于μC的性(xing)能(neng)節段和結構(gou)的內部總線寬度），所(suo)述(shu)x導(dao)體(ti)(ti)電路(lu)鋪設在所(suo)述(shu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)基質(zhi)上。這能(neng)夠特別簡單地(di)制造。

所(suo)(suo)述(shu)微控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)200、300優選是現存的(de)(de)（并(bing)(bing)且(qie)由(you)此已經(jing)通過(guo)試驗確定并(bing)(bing)且(qie)優化的(de)(de)）設計(ji)，所(suo)(suo)述(shu)微控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)僅(jin)必須關于(yu)耦接(jie)(jie)可行(xing)方案（也就是說尤(you)其硬件接(jie)(jie)口和(he)必要(yao)時耦接(jie)(jie)器(qi)(qi)件）進行(xing)擴展(zhan)。此外，所(suo)(suo)述(shu)微控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)尤(you)其在單獨運行(xing)時也能(neng)夠(gou)運轉，但是現在也能(neng)夠(gou)耦接(jie)(jie)成更大的(de)(de)根據本(ben)發(fa)明的(de)(de)組件。由(you)此能(neng)夠(gou)在設計(ji)消耗(hao)方面相對于(yu)具有類似的(de)(de)功能(neng)范圍(wei)的(de)(de)新的(de)(de)微控制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)的(de)(de)設計(ji)節(jie)約(yue)超過(guo)90%。

根據本發明的組件在(zai)此不局限于兩個微(wei)(wei)控(kong)制(zhi)(zhi)器，三(san)個或更多微(wei)(wei)控(kong)制(zhi)(zhi)器也能夠適當(dang)地布置在(zai)所述半導體基質100上并且通過所述硬(ying)件接口來耦(ou)接。