一種銅箔表面鈍化處理方法及其銅箔的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種銅箔表面鈍化處理方法，其包括如下步驟：(1)配置鈍化液：所述鈍化液由去離子水作為基本溶劑、植酸作為添加劑配置而成，所述去離子水與植酸的體積比為：去離子水∶植酸＝1～10∶90～99；(2)銅箔表面鈍化處理：利用步驟(1)制備的鈍化液進行銅箔表面鈍化處理，銅箔表面進行鈍化處理時的工作溫度為12～42。C、電流密度為0.4～4.0A/dm2，鈍化處理時間8～45s。一方面，采用植酸鹽作為銅箔表面鈍化的鈍化液，銅箔表面鈍化后，省略了銅箔表面漂洗的工藝步驟，相比傳統的采用鉻酸鹽作為鈍化液，用于鈍化每噸銅箔節約了水資源約2/3以上；另一方面，采用植酸鹽作為銅箔表面鈍化的鈍化液，整個處理過程中無廢水產生，消除銅箔生產廠家的環保壁壘。
【專利說明】一種銅箔表面鈍化處理方法及其銅箔
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種銅箔表面鈍化處理技術，具體涉及一種銅箔表面鈍化處理方法及銅箔的應用。
【背景技術】
[0002]現有銅箔表面處理工藝過程一般可以歸納為:原箔一預處理一粗化一固化處理一防氧化處理一表面處理銅箔。
[0003]經“粗化一固化”處理后的銅箔在運輸、儲存及覆銅箔板生產操作過程中，經常會遇到外界環境帶來的水汽、落塵、氧化、甚至手印的污染，使銅箔面上產生變色斑點等，另外，在板的高溫壓制和PCB的加工中受到高溫后，銅箔面會出現局部變色、形成氧化銅的斑點，而銅箔表面的這些變化會影響到銅面的可焊性、與油墨的親合性、附著性，并且會使線路電阻增大，因此，要對銅箔表面進行防氧化處理。目前，最常見的防氧化處理是鈍化法，即在鉻酸溶液化學鈍化或者在鉻酸鹽下電解鈍化。這兩種方法都可以在銅箔表面形成“鉻化層”，將銅箔與空氣隔絕，以達到防銹防斑防變色的效果。
[0004]上述鈍化方法是采用 六價鉻對銅箔表面進行鈍化，但六價鉻具有強致癌性，會給人體和環境帶來嚴重危害。目前美國、日本及西歐國家紛紛要求生產過程和制品中不能含有六價鉻，世界各國相繼立法限時禁用，歐盟的ROHS指令明確禁止產品含有六價鉻。因此必須尋找其替代品以滿足工業生產的需要。
【發明內容】
[0005]針對現有技術的不足，本發明提供了一種解決上述問題的銅箔表面鈍化處理方法，以及采用此方法處理的銅箔的應用。
[0006]本發明為實現上述目的而采用的技術方案為:
[0007]一種銅箔表面鈍化處理方法，其包括如下步驟:
[0008](I).配置鈍化液:
[0009]所述鈍化液由去離子水作為基本溶劑、植酸作為添加劑配置而成，所述去離子水與濃度為20~95%的植酸的體積比為:去離子水:植酸=I~10: 90~99 ;
[0010](2).銅箔表面鈍化處理:
[0011]利用步驟(1)制備的鈍化液浸泡銅箔進行表面鈍化處理，銅箔表面進行鈍化處理時的主作溫度為12~42°C、電流密度為0.4~4.0A/dm2，鈍化處理時間8~45s。
[0012]所述植酸濃度為30%~90%，添加量為15~175ml/L。
[0013]所述植酸濃度優選濃度為75%，優選添加量為18~130ml/L。
[0014]鈍化處理時的工作溫度優選為15~30°C、電流密度優選為0.5~2A/dm2，鈍化處理時間優選為15s。
[0015]銅箔表面鈍化處理方法處理的銅箔，其用于作為鋰電池負極集流體的應用。
[0016]本發明的有益效果:本發明提供的方法，一方面，采用植酸鹽作為銅箔表面鈍化的鈍化液，銅箔表面鈍化后，省略了銅箔表面漂洗的工藝步驟，相比傳統的采用鉻酸鹽作為鈍化液，用于鈍化每噸銅箔節約了水資源約2/3以上；另一方面，采用植酸鹽作為銅箔表面鈍化的鈍化液，整個處理過程中無廢水產生，消除銅箔生產廠家的環保壁壘。
[0017]采用本方法制備的銅箔，其綜合性能優異，作為鋰電池負極集流體時，可提高鋰電池的效能和壽命。
[0018]【具體實施方式】
[0019]實施例1:本發明提供的銅箔表面鈍化處理方法，其包括如下步驟:
[0020](I).配置鈍化液:
[0021]所述鈍化液由去離子水作為基本溶劑、植酸作為添加劑配置而成，所述去離子水與濃度為20~95%的植酸的體積比為:去離子水:植酸=I~10: 90~99 ;
[0022](2).銅箔表面鈍化處理:
[0023]利用步驟(1)制備的鈍化液浸泡銅箔進行表面鈍化處理，銅箔表面進行鈍化處理時的工作溫度為12~42°C、電流密度為0.4~4.0A/dm2，鈍化處理時間8~45s。
[0024]采用上述方法制備的銅箔，其作為鋰電池負極集流體的應用，可提高整個鋰電池的效能和壽命。
[0025]實施例2:
[0026]本實施例提供的銅箔表面鈍化處理方法及銅箔的應用，其組分及步驟與實施例1基本相同，其不同之處在于:
[0027]所述植酸濃度為30%~90%，添加量為15~175ml/L。
[0028]鈍化處理時的工作溫度優選為15~30°C、電流密度優選為0.5~2A/dm2，鈍化處理時間優選為15s。
[0029]實施例3:
[0030]本實施例提供的銅箔表面鈍化處理方法及銅箔的應用，其組分及步驟與實施例1、2基本相同，其不同之處在于:
[0031]一種銅箔表面鈍化處理方法，其包括如下步驟:
[0032](I).配置鈍化液:
[0033]所述鈍化液由去離子水作為基本溶劑、植酸作為添加劑配置而成，所述去離子水與植酸的體積比為:去離子水:植酸=5: 95；
[0034](2).銅箔表面鈍化處理:
[0035]利用步驟(1)制備的鈍化液進行銅箔表面鈍化處理，銅箔表面進行鈍化處理時的工作溫度為25°C、電流密度為1.5A/dm2，鈍化處理時間20s。
[0036]所述植酸濃度為20%，添加量為170ml/L。
[0037]實施例4:
[0038]本實施例提供的銅箔表面鈍化處理方法、及銅箔的應用，其組分及步驟與實施例1、2、3均基本相同，其不同之處在于:
[0039]一種銅箔表面鈍化處理方法，其包括如下步驟:
[0040](I).配置鈍化液:
[0041]所述鈍化液由去離子水作為基本溶劑、植酸作為添加劑配置而成，所述去離子水與植酸的體積比為:去離子水:植酸=I: 99 ；[0042](2).銅箔表面鈍化處理:
[0043]利用步驟(1)制備的鈍化液進行銅箔表面鈍化處理，銅箔表面進行鈍化處理時的工作溫度為42°C、電流密度為4.0A/dm2，鈍化處理時間45s。
[0044]所述植酸濃度為30%，添加量為100ml/L。
[0045]實施例5:
[0046]本實施例提供的銅箔表面鈍化處理方法、及銅箔的應用，其組分及步驟與實施例1、2、3、4均基本相同，其不同之處在于:
[0047]一種銅箔表面鈍化處理方法，其包括如下步驟:
[0048](I).配置鈍化液:
[0049]所述鈍化液由去離子水作為基本溶劑、植酸作為添加劑配置而成，所述去離子水與植酸的體積比為:去離子水:植酸=10: 90 ；
[0050](2).銅箔表面鈍化處理:
[0051]利用步驟(1)制備的鈍化液進行銅箔表面鈍化處理，銅箔表面進行鈍化處理時的工作溫度為12°C、電流密度為0.4A/dm2，鈍化處理時間8s。
[0052]所述植酸濃度為95 %，添加量為15ml/L。
[0053]實施例6:
[0054]本實施例提供的銅箔表面鈍化處理方法、及銅箔的應用，其組分及步驟與實施例
1、2、3、4、5均基本相同,其不同之處在于:
[0055]一種銅箔表面鈍化處理方法，其包括如下步驟:
[0056](I).配置鈍化液:
[0057]所述鈍化液由去離子水作為基本溶劑、植酸作為添加劑配置而成，所述去離子水與植酸的體積比為:去離子水:植酸=7: 93 ；
[0058](2).銅箔表面鈍化處理:
[0059]利用步驟(1)制備的鈍化液進行銅箔表面鈍化處理，銅箔表面進行鈍化處理時的工作溫度為27°C、電流密度為2.2A/dm2，鈍化處理時間23s。
[0060]所述植酸濃度為35%，添加量為150ml/L。
[0061]本發明提供的處理方法，一方面，采用植酸鹽作為銅箔表面鈍化的鈍化液，銅箔表面鈍化后，省略了銅箔表面漂洗的工藝步驟，相比傳統的采用鉻酸鹽作為鈍化液，用于鈍化每噸銅箔節約了水資源約2/3以上；另一方面，采用植酸鹽作為銅箔表面鈍化的鈍化液，整個處理過程中無廢水產生，消除銅箔生產廠家的環保壁壘。
[0062]在其他實施例中，所述去離子水與植酸的體積比，都可以根據上述實施例的記載，在其范圍內根據具體需要選擇合適的數值，如將所述植酸濃度優選濃度為75%，優選添加量為18~130ml/L等,在此不列出。
[0063]但以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，并非用以局限本發明的專利范圍，故凡運用本發明中記載的步驟、組分及應用的其他實施例，及所作的等效變化，均包含在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種銅箔表面鈍化處理方法，其特征在于:其包括如下步驟: (1).配置鈍化液: 所述鈍化液由去離子水作為基本溶劑、植酸作為添加劑配置而成，所述去離子水與濃度為20~95%的植酸的體積比為:去離子水I~10:植酸90~99 ; (2).銅箔表面鈍化處理: 利用步驟(1)制備的鈍化液浸泡銅箔進行表面鈍化處理，鈍化處理時的工作溫度為12~42°C、電流密度為0.4~4.0A/dm2，鈍化處理時間8~45s。
2.根據權利要求1所述的銅箔表面鈍化處理方法，其特征在于:所述植酸濃度為30%~90%，添加量為15~175ml/L。
3.根據權利要求2所述的銅箔表面鈍化處理方法，其特征在于:所述植酸濃度濃度為75%，添加量為18~130ml/L。
4.根據權利要求1所述的銅箔表面鈍化處理方法，其特征在于:鈍化處理時的工作溫度為15~30°C、電流密度為0.5~2A/dm2，鈍化處理時間為15s。
5.根據權利要求1所述的銅箔表面鈍化處理方法處理的銅箔，其特征在于:其作為鋰電池負極集流體的應用。`
【文檔編號】C25D11/34GK103726094SQ201310342864
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年8月7日 優先權日:2013年8月7日
【發明者】陳韶明 申請人:東莞華威銅箔科技有限公司