有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于印刷電路板制造領域，具體涉及一種0SP水平線主槽后浸泡水洗水刀結構。
【背景技術】
[0002]0SP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。0SP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單地說，0SP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等)；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
[0003]0SP水平線主槽后需要對板子進行浸泡水洗，目前，浸泡水洗的結構主要就是在水洗槽上設置有兩根噴管，噴管上排布有噴嘴，通過噴嘴噴出的水對板子進行水洗，兩根噴淋管共同連接有一個加壓栗浦。上述的浸泡水洗結構存在下述缺陷:由于水洗壓力較小，造成半塞孔內殘留藥水清洗不干凈，導致半塞孔發黑。

【發明內容】

[0004]為了解決上述問題，本發明提供了一種有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，該有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構可以有效地清洗半塞孔內殘留藥水，防止半塞孔
[0005]本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0006]—種有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，有機保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽內設有兩根橫向的水洗水刀且分別為灌孔水刀和浸泡水刀，所述灌孔水刀和所述浸泡水刀相互平行且間隔排布，所述灌孔水刀連接有第一水栗，所述浸泡水刀連接有第二水栗。
[0007]本發明為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是:
[0008]進一步地說，所述灌孔水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向。
[0009]進一步地說，所述浸泡水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向。
[0010]進一步地說，所述灌孔水刀位于所述浸泡水刀的上游。
[0011]進一步地說，所述第一水栗和所述第二水栗皆連接供水管。
[0012]本發明的有益效果是:本發明的有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構采用灌孔水刀和浸泡水刀替代現有技術的兩根噴管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自單獨配置有水栗提升壓力，使水洗槽內具有足夠的水洗壓力，可以有效地清洗半塞孔內殘留藥水，防止半塞孔發黑。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]以下通過特定的具體實例說明本發明的【具體實施方式】，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的優點及功效。本發明也可以其它不同的方式予以實施，g卩，在不背離本發明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0015]實施例:一種有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，有機保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽1內設有兩根橫向的水洗水刀且分別為灌孔水刀2和浸泡水刀3，所述灌孔水刀2和所述浸泡水刀3相互平行且間隔排布，所述灌孔水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向，所述浸泡水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向，所述灌孔水刀位于所述浸泡水刀的上游，所述灌孔水刀2連接有第一水栗4，所述浸泡水刀3連接有第二水栗5，所述第一水栗和所述第二水栗皆連接供水管6。
[0016]本發明采用灌孔水刀和浸泡水刀替代現有技術的兩根噴管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自單獨配置有水栗提升壓力，使水洗槽內具有足夠的水洗壓力，可以有效地清洗半塞孔內殘留藥水，防止半塞孔發黑。
【主權項】
1.一種有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，有機保焊膜主槽之后具有水洗槽，其特征在于:所述水洗槽(1)內設有兩根橫向的水洗水刀且分別為灌孔水刀(2)和浸泡水刀(3)，所述灌孔水刀(2)和所述浸泡水刀(3)相互平行且間隔排布，所述灌孔水刀(2)連接有第一水栗(4)，所述浸泡水刀(3)連接有第二水栗(5)。2.如權利要求1所述的有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，其特征在于:所述灌孔水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向。3.如權利要求1所述的有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，其特征在于:所述浸泡水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向。4.如權利要求1所述的有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，其特征在于:所述灌孔水刀位于所述浸泡水刀的上游。5.如權利要求1所述的有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，其特征在于:所述第一水栗和所述第二水栗皆連接供水管(6)。
【專利摘要】本發明公開了一種有機保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機構，有機保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽內設有兩根橫向的水洗水刀且分別為灌孔水刀和浸泡水刀，所述灌孔水刀和所述浸泡水刀相互平行且間隔排布，所述灌孔水刀連接有第一水泵，所述浸泡水刀連接有第二水泵。本發明采用灌孔水刀和浸泡水刀替代現有技術的兩根噴管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自單獨配置有水泵提升壓力，使水洗槽內具有足夠的水洗壓力，可以有效地清洗半塞孔內殘留藥水，防止半塞孔發黑。
【IPC分類】H05K3/26
【公開號】CN105430931
【申請號】CN201510989234
【發明人】李澤清
【申請人】競陸電子(昆山)有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月24日