一種印刷電路板銅箔表面處理裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板表面處理設備技術領域,尤其涉及一種印刷電路板銅箔表面處理裝置。
【背景技術】
[0002]OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點,現有的OSP表面處理裝置,采用從槽體上部栗進藥水,從槽體底部排除,實現藥水在生產過程中的循環。由于采用橫向開口的方法導致藥水的排出量無法調節,OSP藥水的液面無法調節。而OSP藥水栗進槽體時會產生氣泡,在OSP液位與產品表面持平或略高于產品表面時氣泡會粘附在產品表面,阻隔了 OSP藥水與銅面產生反應,從而導致產品銅面無法形成OSP膜,無法達到預防產品銅面氧化的預期效果,部分產品需要重復做0SP,由于每次進行OSP作業時,銅面都會相應的變薄,兩次OSP后任然無法形成OSP膜的產品只能做報廢處理。同時藥水的排出無法控制,在生產較薄產品時造成了藥水的浪費。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種印刷電路板銅箔表面處理裝置。
[0004]為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,包括機架、工作臺和控制器,所述工作臺設置在機架上,所述機架上設有驅動裝置,所述工作臺上設有OSP槽,所述OSP槽內盛有用于表面處理的藥水,所述OSP槽上設有多個滾輪組,所述滾輪組包括上滾輪和下滾輪,所述上滾輪和下滾輪之間設有電路板基板,所述OSP槽的底部依次設有溫度傳感器和pH傳感器,所述OSP槽的側壁上設有液位傳感器,所述溫度傳感器、PH傳感器、液位傳感器分別與控制器電連接,所述OSP槽的下方設有電加熱裝置,所述工作臺的一側設有第一支撐架,所述第一支撐架上設有儲液罐,所述儲液罐上設有水栗,所述水栗上連接加液管,所述加液管的末端設置在OSP槽的槽底,所述加液管上設有第一電磁閥,所述工作臺的另一側設有第二支撐架,所述第二支撐架上設有顯示裝置,所述機架之間設有支撐板,所述支撐板上設有廢液罐,所述廢液罐與OSP槽的底部之間設有排液管,所述排液管上設有第二電磁閥,所述控制器分別與第一電磁閥、第二電磁閥、電加熱裝置、顯示裝置電連接。
[0005]優選的,所述電加熱裝置包括電加熱塊和導熱管,所述導熱管的一端與電加熱塊連接,所述導熱管為螺旋形。
[0006]優選的,所述電路板基板的上表面位于所述藥水液面下方2_3mm。
[0007]優選的,所述機架與第一支撐架、第二支撐架、支撐板一體成型。
[0008]優選的,所述機架的底部設有固定孔。
[0009]優選的,所述滾輪組的上滾輪和下滾輪均為海綿滾輪。
[0010]本發明中,通過溫度傳感器、pH傳感器、液位傳感器發送信號給控制器,控制器接收相關信息后發送信號給第一電磁閥、第二電磁閥、電加熱裝置、顯示裝置,顯示裝置實時顯示OSP槽內的溫度信息、pH信息和液面高度信息,第一電磁閥控制加水量,加液管的末端設置在OSP槽的槽底,產生氣泡,第一電磁閥控制藥水排出量,控制藥水液面的高度,電加熱裝置可保證溫度在40-46°C,保證了產品銅面可以均勻有效地形成OSP膜,避免產品的氧化。結構簡單,制作成本低,可根據不同產品的不同厚度來控制OSP藥水的循環排水量,避免了OSP藥水的浪費,在提高產品質量的同時降低了生產成本,實用性強。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明提出的一種印刷電路板銅箔表面處理裝置的結構示意圖。
[0012]圖中:I機架、2工作臺、3驅動裝置、4滾輪組、5電路板基板、6溫度傳感器、7pH傳感器、8液位傳感器、9第一支撐架、1儲液罐、11水栗、12加液管、13第一電磁閥、14第二支撐架、15顯示裝置、16支撐板、17廢液罐、18排液管、19第二電磁閥、20電加熱塊、21導熱管。
【具體實施方式】
[0013]下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。
[0014]參照圖1,一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,包括機架1、工作臺2和控制器,工作臺2設置在機架I上,機架I上設有驅動裝置3,工作臺2上設有OSP槽,OSP槽內盛有用于表面處理的藥水,OSP槽上設有多個滾輪組4,滾輪組4包括上滾輪和下滾輪,上滾輪和下滾輪之間設有電路板基板5,0SP槽的底部依次設有溫度傳感器6和pH傳感器7,0SP槽的側壁上設有液位傳感器8,溫度傳感器6、pH傳感器7、液位傳感器8分別與控制器電連接,OSP槽的下方設有電加熱裝置,工作臺2的一側設有第一支撐架9,第一支撐架9上設有儲液罐10,儲液罐10內設有水栗11,水栗11上連接加液管12,加液管12的末端設置在OSP槽的槽底,加液管12上設有第一電磁閥13,工作臺2的另一側設有第二支撐架14,第二支撐架14上設有顯示裝置15,機架I之間設有支撐板16,支撐板16上設有廢液罐17,廢液罐17與OSP槽的底部之間設有排液管18,排液管18上設有第二電磁閥19,控制器分別與第一電磁閥13、第二電磁閥19、電加熱裝置、顯示裝置15電連接。
[0015]電加熱裝置包括電加熱塊20和導熱管21,導熱管21的一端與電加熱塊20連接,導熱管21為螺旋形,電路板基板5的上表面位于藥水液面下方2-3mm,機架I與第一支撐架9、第二支撐架14、支撐板16—體成型,滾輪組4的上滾輪和下滾輪均為海綿滾輪。
[0016]通過溫度傳感器6、pH傳感器7、液位傳感器8發送信號給控制器,控制器接收相關信息后發送信號給第一電磁閥13、第二電磁閥19、電加熱裝置、顯示裝置15,顯示裝置15實時顯示OSP槽內的溫度信息、pH信息和液面高度信息,第一電磁閥13控制加水量,加液管12的末端設置在OSP槽的槽底,產生氣泡,第一電磁閥13控制藥水排出量,控制藥水液面的高度,電加熱裝置可保證溫度在40-46°C,保證了產品銅面可以均勻有效地形成OSP膜,避免產品的氧化。結構簡單,制作成本低,可根據不同產品的不同厚度來控制OSP藥水的循環排水量,避免了 OSP藥水的浪費,在提高產品質量的同時降低了生產成本,實用性強。
[0017]以上所述,僅為本發明較佳的【具體實施方式】,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,包括機架(I)、工作臺(2)和控制器,所述工作臺(2)設置在機架(I)上,其特征在于,所述機架(I)上設有驅動裝置(3),所述工作臺(2)上設有OSP槽,所述OSP槽內盛有用于表面處理的藥水,所述OSP槽上設有多個滾輪組(4),所述滾輪組(4)包括上滾輪和下滾輪,所述上滾輪和下滾輪之間設有電路板基板(5),所述OSP槽的底部依次設有溫度傳感器(6)和pH傳感器(7),所述OSP槽的側壁上設有液位傳感器(8),所述溫度傳感器(6)、pH傳感器(7)、液位傳感器(8)分別與控制器電連接,所述OSP槽的下方設有電加熱裝置,所述工作臺(2)的一側設有第一支撐架(9),所述第一支撐架(9)上設有儲液罐(10),所述儲液罐(10)內設有水栗(11),所述水栗(11)上連接加液管(12),所述加液管(12)的末端設置在OSP槽的槽底,所述加液管(12 )上設有第一電磁閥(13 ),所述工作臺(2 )的另一側設有第二支撐架(14),所述第二支撐架(14)上設有顯示裝置(15),所述機架(I)之間設有支撐板(16),所述支撐板(16 )上設有廢液罐(17),所述廢液罐(17 )與OSP槽的底部之間設有排液管(18),所述排液管(18)上設有第二電磁閥(19),所述控制器分別與第一電磁閥(13)、第二電磁閥(19)、電加熱裝置、顯示裝置(15)電連接。2.根據權利要求1所述的一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,其特征在于,所述電加熱裝置包括電加熱塊(20)和導熱管(21),所述導熱管(21)的一端與電加熱塊(20)連接,所述導熱管(21)為螺旋形。3.根據權利要求1所述的一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,其特征在于,所述電路板基板(5)的上表面位于所述藥水液面下方2-3mm。4.根據權利要求1所述的一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,其特征在于,所述機架(I)與第一支撐架(9)、第二支撐架(14)、支撐板(16)—體成型。5.根據權利要求1所述的一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,其特征在于,所述機架(I)的底部設有固定孔。6.根據權利要求1所述的一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,其特征在于,所述滾輪組(4)的上滾輪和下滾輪均為海綿滾輪。
【專利摘要】本發明公開了一種印刷電路板銅箔表面處理裝置,包括機架、工作臺和控制器,所述工作臺設置在機架上,所述機架上設有驅動裝置,所述工作臺上設有OSP槽,所述OSP槽內盛有用于表面處理的藥水,所述OSP槽上設有多個滾輪組,所述滾輪組包括上滾輪和下滾輪,所述上滾輪和下滾輪之間設有電路板基板,所述OSP槽的底部依次設有溫度傳感器和pH傳感器,所述OSP槽的側壁上設有液位傳感器,所述溫度傳感器、pH傳感器、液位傳感器分別與控制器電連接,所述OSP槽的下方設有電加熱裝置。本發明結構簡單,制作成本低,可根據不同產品的不同厚度來控制OSP藥水的循環排水量,避免了OSP藥水的浪費,在提高產品質量的同時降低了生產成本,實用性強。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號】CN105555050
【申請號】CN201610008996
【發明人】王傳鵬
【申請人】滁州嘉泰科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年1月8日