一種半導體材料粉碎裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于硅單晶生產設備技術領域，涉及到一種半導體材料粉碎裝置。
【背景技術】
[0002]拉制一定型號和一定電阻率的單晶，選擇適當的摻雜劑是很重要的。五族元素常用作硅單晶的N型摻雜劑，主要有磷、砷、銻，三族元素常用作硅單晶的P型摻雜劑，主要有硼、鋁、鎵。拉制硅單晶的電阻率范圍不同，摻雜劑的形態也不一樣，拉制電阻率低的硅單晶(10_2?10 _3歐姆.厘米)，一般摻三族或五族純元素；拉制電阻率較高硅單晶(I?10 2歐姆?厘米)，采用母合金作摻雜劑，所謂“母合金”，就是雜質單質元素與硅的合金。多晶硅熔化后放入較多摻雜元素，拉制成晶，然后切片、分級、破碎、清潔處理，制成母合金。常用的母合金有硅磷母合金和硅硼母合金。雜質濃度一般大于117個原子/厘米3(電阻率為12?10_3歐姆.厘米)。采用母合金作為摻雜劑是為了 “稀釋雜質”使摻雜量更容易控制，更準確。
[0003]傳統的母合金的破碎方式是人工采用特制錘子砸碎，這種破碎方式不能達到完全粉末狀，難以達到使用要求，且操作人員易受傷，產出率低。

【發明內容】

[0004]本實用新型為了克服現有技術的缺陷，設計了一種半導體材料粉碎裝置，可以避免破碎的不均勻性，并大大提高了產能，既減少了人工費用又減少了母合金的浪費，降低了生產成本和能源消耗。
[0005]本實用新型所采取的具體技術方案是:一種半導體材料粉碎裝置，包括粉碎裝置和粉碎槽，關鍵是:所述的粉碎裝置還包括驅動裝置、支架和升降裝置，粉碎裝置為水平設置的粉碎板，支架包括底座和支撐架，支撐架的下端與底座的上端固定連接，支撐架的上端設置有水平設置的橫梁，升降裝置豎直設置，升降裝置位于上方的固定端與橫梁固定連接，升降裝置位于下方的活動端與粉碎板的上端面固定連接，升降裝置與驅動裝置連接，升降裝置借助驅動裝置帶動粉碎板上升或下降，粉碎槽設置在底座上且位于粉碎板的正下方。
[0006]所述的粉碎板的上端面設置有一圈向上凸出的防油沿。
[0007]增設第一連接套和第二連接套，位于上方的第一連接套上設置有與升降裝置活動端相匹配的固定套，固定套套裝在升降裝置的活動端上并借助頂絲與升降裝置固定連接，位于下方的第二連接套與粉碎板固定連接，第一連接套和第二連接套借助螺栓鎖緊固定。
[0008]所述的底座上設置有滑軌，粉碎槽的底部設置有與滑軌相匹配的滑槽，粉碎槽與底座形成滑動配合。
[0009]所述的驅動裝置為液壓泵，升降裝置包括液壓套和液壓柱，液壓套與橫梁固定連接，液壓柱與液壓套形成升降配合。
[0010]所述的升降裝置上設置有壓力表和壓力限位開關。
[0011]增設液壓限位桿，液壓限位桿的下端與粉碎板固定連接，液壓限位桿的上端位于壓力限位開關的下方。
[0012]本實用新型的有益效果是:利用升降裝置來帶動粉碎板重復進行上升或下降的過程，使粉碎板對粉碎槽內的母合金進行破碎處理，機械化操作，可以避免破碎的不均勻性，產能可提高一倍以上，既減少了人工費用又減少了母合金的浪費，降低了生產成本和能源消耗。同時可以解決人工破碎時操作人員容易受傷的難題。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0014]圖2為本實用新型中升降裝置的結構示意圖。
[0015]附圖中，1代表粉碎槽，2代表粉碎板，3代表底座，4代表支撐架，5代表防油沿，6代表第一連接套，7代表第二連接套，8代表頂絲，9代表液壓套，10代表液壓柱，11代表壓力表，12代表壓力限位開關，13代表液壓限位桿。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做詳細說明:
[0017]具體實施例，如圖1、圖2所示，一種半導體材料粉碎裝置，包括粉碎裝置和粉碎槽1，還包括驅動裝置、支架和升降裝置，驅動裝置為液壓泵，粉碎裝置為水平設置的粉碎板2，支架包括底座3和支撐架4，支撐架4的下端與底座3的上端固定連接，支撐架4的上端設置有水平設置的橫梁，升降裝置豎直設置，升降裝置包括液壓套9和液壓柱10，液壓套9與橫梁固定連接，液壓柱10與液壓套9形成升降配合，液壓柱10與粉碎板2的上端面固定連接，升降裝置與驅動裝置連接，升降裝置借助驅動裝置帶動粉碎板2上升或下降，粉碎槽1設置在底座3上且位于粉碎板2的正下方。
[0018]所述的粉碎板2的上端面設置有一圈向上凸出的防油沿5。可以防止液壓柱10漏油污染粉碎槽1內的母合金。
[0019]增設第一連接套6和第二連接套7，位于上方的第一連接套6上設置有與升降裝置活動端相匹配的固定套，固定套套裝在升降裝置的活動端上并借助頂絲8與升降裝置固定連接，位于下方的第二連接套7與粉碎板2固定連接，第一連接套6和第二連接套7借助螺栓鎖緊固定。利用頂絲8可以防止第一連接套6脫落下滑，利用第二連接套7將第一連接套6和粉碎板2固定連接，便于粉碎板2的拆卸清理或更換。
[0020]所述的底座3上設置有滑軌，粉碎槽1的底部設置有與滑軌相匹配的滑槽，粉碎槽1與底座3形成滑動配合。使得移動粉碎槽1時更加方便省力。
[0021]所述的升降裝置上設置有壓力表11和壓力限位開關12。
[0022]增設液壓限位桿13，液壓限位桿13的下端與粉碎板2固定連接，液壓限位桿13的上端位于壓力限位開關12的下方。液壓限位桿13可以控制液壓柱10的行程，實現自動化連續作業。
[0023]本實用新型在具體實施時:首先將裝有待粉碎母合金的粉碎槽1放到底座3上，然后利用液壓泵使液壓柱10向下移動，帶動粉碎板2向下移動進行破碎過程，當壓力表11上所顯示的數值到達設定值時，液壓柱10停止向下運動，使粉碎板2停止破碎過程，然后液壓柱10向上運動，帶動粉碎板2和液壓限位桿13上升，當液壓限位桿13的上端面與壓力限位開關12接觸時，液壓柱10停止向上運動，此時粉碎板2回到初始位置，然后液壓柱10再次帶動粉碎板2向下運動，再次進行破碎過程，如此重復，直至達到所需的破碎效果后，粉碎板2回到初始位置，等待下一次的破碎過程。機械化連續操作，可以避免破碎的不均勻性，破碎效果均勻，可以完全達到粉末狀，產能可提高一倍以上，既減少了人工費用又減少了母合金的浪費，降低了生產成本和能源消耗。
【主權項】
1.一種半導體材料粉碎裝置，包括粉碎裝置和粉碎槽(I)，其特征在于:所述的粉碎裝置還包括驅動裝置、支架和升降裝置，粉碎裝置為水平設置的粉碎板(2)，支架包括底座(3)和支撐架(4)，支撐架(4)的下端與底座(3)的上端固定連接，支撐架(4)的上端設置有水平設置的橫梁，升降裝置豎直設置，升降裝置位于上方的固定端與橫梁固定連接，升降裝置位于下方的活動端與粉碎板(2)的上端面固定連接，升降裝置與驅動裝置連接，升降裝置借助驅動裝置帶動粉碎板(2)上升或下降，粉碎槽(I)設置在底座(3)上且位于粉碎板⑵的正下方。
2.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于:所述的粉碎板(2)的上端面設置有一圈向上凸出的防油沿(5)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于:增設第一連接套(6)和第二連接套(7)，位于上方的第一連接套(6)上設置有與升降裝置活動端相匹配的固定套，固定套套裝在升降裝置的活動端上并借助頂絲(8)與升降裝置固定連接，位于下方的第二連接套(7)與粉碎板(2)固定連接，第一連接套(6)和第二連接套(7)借助螺栓鎖緊固定。
4.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于:所述的底座(3)上設置有滑軌，粉碎槽(I)的底部設置有與滑軌相匹配的滑槽，粉碎槽(I)與底座(3)形成滑動配合。
5.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于:所述的驅動裝置為液壓泵，升降裝置包括液壓套(9)和液壓柱(10)，液壓套(9)與橫梁固定連接，液壓柱(10)與液壓套(9)形成升降配合。
6.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于:所述的升降裝置上設置有壓力表(11)和壓力限位開關(12)。
7.根據權利要求6所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于:增設液壓限位桿(13)，液壓限位桿(13)的下端與粉碎板(2)固定連接，液壓限位桿(13)的上端位于壓力限位開關(12)的下方。
【專利摘要】一種半導體材料粉碎裝置，包括粉碎裝置和粉碎槽，關鍵是：所述的粉碎裝置還包括驅動裝置、支架和升降裝置，粉碎裝置為水平設置的粉碎板，支架包括底座和支撐架，支撐架的下端與底座的上端固定連接，支撐架的上端設置有水平設置的橫梁，升降裝置豎直設置，升降裝置位于上方的固定端與橫梁固定連接，升降裝置位于下方的活動端與粉碎板的上端面固定連接，升降裝置與驅動裝置連接，升降裝置借助驅動裝置帶動粉碎板上升或下降，粉碎槽設置在底座上且位于粉碎板的正下方。機械化操作，可以避免破碎的不均勻性，產能可提高一倍以上，既減少了人工費用又減少了母合金的浪費，降低了生產成本和能源消耗。
【IPC分類】B02C1-00
【公開號】CN204564206
【申請號】CN201520171566
【發明人】趙學良, 李世杰, 劉景釗, 李坤, 梁勇, 程虎
【申請人】寧晉賽美港龍電子材料有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年3月25日