一種含絲印電路的覆膜注塑工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種含絲印電路的覆膜注塑工藝。
【背景技術】
[0002]現有的膜片注塑工藝一般采用通過在單片膠膜上印制圖案后進行注塑，此類注塑工藝生產出的成品需要在后續工序中與電路板裝配，工序繁雜，不利于提高生產效率。為此有必要對現有的注塑工藝進行結構上的改進設計。

【發明內容】

[0003]為了解決上述問題，本發明提供一種含絲印電路的覆膜注塑工藝。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，包括以下步驟:
a、準備好表層膠膜和底層膠膜；
b、在表層膠膜印制設計好的圖案，在底層膠膜上印制電路圖，并將表層膠膜和底層膠膜加工成設定形狀；
C、將表層膠膜及底層膠膜放置在模具內并定位；
d、注塑，將透明的塑膠填充到表層膠膜和底層膠膜之間；
e、冷卻，開模。
[0005]所述步驟b中通過將表層膠膜和底層膠膜放入成型模具中加熱冷卻固化成型。
[0006]所述步驟c中通過在注塑模具中設置頂針頂壓方式進行定位。
[0007]本發明的有益效果是:采用上述步驟的本發明通過在表層膠膜內側印制圖案和在底層膠膜印制電路圖，并在二者之間填充塑膠，把電路圖內置在在其中，可免去裝配電路板的后工序，節省時間和人力，提高工作效率，降低生產成本。
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明:
圖1是本發明的流程圖。
【具體實施方式】
[0009]參照圖1，本發明是一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，包括以下步驟:
a、準備好表層膠膜和底層膠膜；
b、在表層膠膜印制設計好的圖案，在底層膠膜上印制電路圖，并將表層膠膜和底層膠膜加工成設定形狀；
C、將表層膠膜及底層膠膜放置在模具內并定位；
d、注塑，將透明的塑膠填充到表層膠膜和底層膠膜之間；
e、冷卻，開模。
[0010]其中、步驟b中通過將表層膠膜和底層膠膜放入成型模具中加熱冷卻固化成型。該成型方式快捷穩定高效。
[0011]其中、步驟c中通過在注塑模具中設置頂針頂壓方式進行定位。該定位方式工作穩定、效果顯著。
[0012]采用上述步驟的本發明通過在表層膠膜內側印制圖案和在底層膠膜印制電路圖，并在二者之間填充塑膠，把電路圖內置在在其中，可免去裝配電路板的后工序，節省時間和人力，提高工作效率，降低生產成本。
[0013]上述實施例只是本發明的優選方案，本發明還可有其他實施方案。本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可作出等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所設定的范圍內。
【主權項】
1.一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，其特征在于包括以下步驟: a、準備好表層膠膜和底層膠膜； b、在表層膠膜印制設計好的圖案，在底層膠膜上印制電路圖，并將表層膠膜和底層膠膜加工成設定形狀； C、將表層膠膜及底層膠膜放置在模具內并定位； d、注塑，將透明的塑膠填充到表層膠膜和底層膠膜之間； e、冷卻，開模。2.如權利要求1所述的一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，其特征在于所述步驟b中通過將表層膠膜和底層膠膜放入成型模具中加熱冷卻固化成型。3.如權利要求1所述的一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，其特征在于所述步驟c中通過在注塑模具中設置頂針頂壓方式進行定位。
【專利摘要】本發明公開了一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，包括以下步驟：a、準備好表層膠膜和底層膠膜；b、在表層膠膜印制設計好的圖案，在底層膠膜上印制電路圖，并將表層膠膜和底層膠膜加工成設定形狀；c、將表層膠膜及底層膠膜放置在模具內并定位；d、注塑，將透明的塑膠填充到表層膠膜和底層膠膜之間；e、冷卻，開模。采用上述步驟的本發明通過在表層膠膜內側印制圖案和在底層膠膜印制電路圖，并在二者之間填充塑膠，把電路圖內置在其中，可免去裝配電路板的后工序，節省時間和人力，提高工作效率，降低生產成本。
【IPC分類】B29C45/17, B29C45/14
【公開號】CN104985746
【申請號】CN201510371928
【發明人】劉育平, 王鴻鳴, 吳雪亮, 仇思勤, 潘成斌, 吳國武
【申請人】中山市華中思明通塑膠科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年6月29日