一種料帶封裝機的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種料帶封裝機，通過在料帶封裝機上設置轉盤、并在轉盤上設置多個料座，使得料帶封裝機在對一個電子產品進行封裝的過程中可以接納其他電子產品，節省了時間，從而提高了料帶封裝機的工作效率，此外，通過壓板穩定了料帶的傳送方向、通過支撐板保證了料帶的平穩傳送、通過掃描裝置準確記錄了被封裝的電子產品。
【專利說明】
一種料帶封裝機
技術領域
[0001]本實用新型涉及包裝工藝技術領域，尤其涉及一種料帶封裝機。
【背景技術】
[0002]在電子產品的封裝過程中，需要用到料帶封裝機。現有技術中，料帶封裝機的料座只有一個，因此，料帶封裝機接納到第一個電子產品后對第一個電子產品進行封裝、封裝完了之后再接納第二個電子產品，使得料帶封裝機的工作效率很低。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型旨在克服上述缺陷提供一種料帶封裝機，通過在料帶封裝機上設置轉盤、并在轉盤上設置多個料座，使得料帶封裝機在對一個電子產品進行封裝的過程中可以接納其他電子產品，節省了時間，從而提高了料帶封裝機的工作效率。
[0004]本實用新型的主要目的在于提供一種料帶封裝機。
[0005]為達到上述目的，本實用新型的技術方案具體是這樣實現的:
[0006]本實用新型的一個方面提供了一種料帶封裝機，包括:底板；固定在底板上的第一支架;卷有料帶的料盤，其中，料盤通過連接桿固定在第一支架上，且料盤通過第一支架上設置的滾輪傳送料帶;在底板上，沿料帶的傳送方向，依次設置有第二支架、轉盤、以及第三支架，其中，第二支架上設置有禁止料帶在寬度方向移動的第一送紙器以及支撐料帶及第一送紙器的第一滾軸，第三支架上設置有禁止料帶在寬度方向移動的第二送紙器以及支撐第二送紙器的第二滾軸，轉盤設置在料帶的下方;熱熔裝置，熱熔裝置設置在轉盤的上方，且位于料帶的上方;轉盤上設置有一個或多個料座，且轉盤的下方設置有升降料座的升降
目.ο
[0007]此外，在底板上，沿料帶的傳送方向，還設置有固定結構，固定結構位于第一支架與第二支架之間，其中，固定結構上設置有壓在料帶上以穩定料帶的傳送方向的壓板。
[0008]此外，固定結構上還設置有第一氣缸，第一氣缸與壓板連接。
[0009]此外，在底板上，沿料帶的傳送方向，還設置有第四支架，第四支架位于第三支架之后，其中，第四支架上設置有切斷料帶的切刀，且切刀位于料帶的上方。
[0010]此外，料帶封裝機還包括第一電機;第一電機固定在第四支架上，與切刀連接。
[0011 ]此外，料帶封裝機還包括第二氣缸;第二氣缸固定于底板上，且位于轉盤的下方，并且與升降裝置連接。
[0012]此外，料帶封裝機還包括支撐板，其中，支撐板固定在第三支架上，延伸到轉盤的上方，且支撐板位于料帶的下方。
[0013]此外，料帶封裝機還包括驅動第二滾軸的第二電機。
[0014]此外，料帶封裝機還包括掃描裝置，其中，掃描裝置設置在底板上，且位于轉盤的下方。
[0015]本實施新型提供的料帶封裝機，在料帶封裝機上設置轉盤、并在轉盤上設置多個料座，使得料帶封裝機在對一個電子產品進行封裝的過程中可以接納其他電子產品，節省了時間，從而提高了料帶封裝機的工作效率。
[0016]進一步地，該料帶封裝機還設有壓板，通過將壓板壓在料帶的上方，穩定了料帶的傳送方向。
[0017]進一步地，該料帶封裝機還設有支撐板，由于料帶封裝電子產品后，電子產品粘結在料帶上，電子產品的重力作用使得料帶下墜從而影響了料帶的平穩傳送，而通過將支撐板設在料帶的下方，避免了上述問題，保證了料帶的平穩傳送。
[0018]進一步地，該料帶封裝機還設有掃描裝置，通過掃描裝置掃描料座上的電子產品的標識碼，可以準確記錄被封裝的電子產品。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域的普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。
[0020]圖1是本實用新型提供的一種料帶封裝機的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型的保護范圍。
[0022]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或數量或位置。
[0023]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0024]下面將結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細描述。
[0025]本實施例提供了一種料帶封裝機，圖1是本實施例提供的料帶封裝機的示意圖。如圖1所示，料帶封裝機主要包括:底板101;固定在底板101上的第一支架102;卷有料帶103的料盤104，其中，料盤104通過連接桿105固定在第一支架102上，且料盤104通過第一支架102上設置的滾輪106傳送料帶；在底板101上，沿料帶103的傳送方向，依次設置有第二支架107、轉盤108、以及第三支架109，其中，第二支架107上設置有禁止料帶在寬度方向移動的第一送紙器110以及支撐料帶103及第一送紙器110的第一滾軸111，第三支架109上設置有禁止料帶在寬度方向移動的第二送紙器112以及支撐第二送紙器112的第二滾軸113，轉盤108設置在料帶103的下方;熱熔裝置114，熱熔裝置114設置在轉盤108的上方，且位于料帶103的上方;轉盤108上設置有一個或多個料座115，且轉盤108的下方設置有升降料座115的升降裝置(圖中未示出)。
[0026]具體實施過程中，料盤104通過滾輪106將料帶103送出并至第一送紙器110，第一送紙器110將料帶103運送至轉盤108上方，轉盤108將容置具有塑料包裝外殼的電子產品的料座115轉至熱熔裝置114的下方，轉盤108控制升降裝置將該料座115上升，使得料座115內的電子產品的塑料包裝外殼被熱熔裝置114融化，進而使得具有塑料包裝外殼的電子產品與料帶103相粘結，緊接著，粘結有電子產品的料帶103由第二送紙器112驅動并送出，從而實現了電子產品的封裝。
[0027]通過本實施新型提供的料帶封裝機，在料帶封裝機上設置轉盤、并在轉盤上設置多個料座，使得料帶封裝機在對一個電子產品進行封裝的過程中可以接納其他電子產品，節省了時間，從而提高了料帶封裝機的工作效率。
[0028]在本實施例的一個可選實施方案中，熱熔裝置114、轉盤108上的一個料座105以及位于料帶103在底盤101上的投影重疊，即轉盤108上方的料帶103、轉盤108上的一個料座105以及熱熔裝置114的中心在同一垂直方向。可選地，轉盤108上的一個料座105位于料帶103的寬度方向的中心，從而使得封裝電子產品后的料帶在寬度方向保持平衡。可選地，料帶1 3的寬度大于料座1 5中的電子產品的塑料包裝外殼的寬度，以保證電子產品通過封裝到塑料包裝外殼中，不至于掉落。
[0029]本實施例中，第一支架102、第二支架107、第三支架109均可以為兩個支撐板，并且這兩個支撐板在料帶103的左平面、右平面對稱設置。通過左、右各一個支撐板，第一支架102、第二支架107、第三支架109均可以穩固在底板101。在本實施例中，第一支架102、第二支架107、第三支架109可以通過螺釘固定在底板101上，也可以焊接在底板101上，具體固定方式本實施例不作限定。
[0030]本實施例中，第一送紙器110、第二送紙器112均可以為兩個送紙器，并且這兩個送紙器沿著料帶103的傳送方向左、右對稱地設置在料帶103的兩側。通過設置兩個送紙器，使得料帶的左、右傳送速率一致，從而使得料帶平整地傳送。
[0031]本實施例中，熱熔裝置114設有熱熔部件，熱熔部件可以為金屬，例如銅塊，本實用新型對此不做限定。具體實施過程中，當熱熔裝置114通電時，熱熔部件被加熱，達到塑料的熔點，使得料座115內的電子產品的塑料包裝外殼被熱熔部件融化，從而達到具有塑料包裝外殼的電子產品與料帶相粘結的目的。
[0032]可選地，在本實施例中，塑料包裝外殼的材質包括但不限于以下幾種材質:PVC聚氯乙烯材質或PC聚碳酸酯材質，且塑料包裝外殼的上表面可以為透明。由此，采用上表面透明的容納盒容納電子設備，可以讓用戶直觀地看到電子設備的外形和/或產品序列號等相關參數。
[0033]可選地，熱熔裝置114除了設有熱熔部件之外，還可以設置一個支架，支架固定在底板101上，通過支架將熱熔部件安置在料帶103的上方，以保證熱熔部件可以方便的將電子產品的塑料包裝外殼融化，進而粘合在料帶103上。
[0034]可選地，料帶103的上表面上還可以印刷上圖案、文字等。其中，印刷的內容包括但不限于以下內容:產品說明書、產品序列號或產品操作示意圖。由此，將產品說明書等內容直接印刷在每個容納盒對應的料帶上，不僅節約了產品制作成本，還為掃描序列號等相關作業提供了方便。
[0035]本實施例中，容置具有塑料包裝外殼的電子產品的料座115還可以設有橡膠圈，例如硅膠，可耐高溫(例如300°C)，本實用新型對此不做限定。具體實施過程中，橡膠圈設置在料座115以及具有塑料包裝外殼的電子產品之間，由于橡膠圈可以耐高溫，因此，當料座115內的電子產品的塑料包裝外殼被熱熔部件融化時，料座可以免受高溫的損壞，從而起到保護料座的作用。
[0036]在本實施例的一個可選實施方案中，料帶封裝機在底板101上，沿料帶103的傳送方向，還可以設置有固定結構116，固定結構116位于第一支架102與第二支架107之間，其中，固定結構116上設置有壓在料帶上以穩定料帶的傳送方向的壓板117。具體實施過程中，壓板117可以為寬度大于料帶寬度的正方體或長方體，材質可以為塑料，也可以為金屬，本本實用新型對此不做限定;并且，壓板117可以包括上壓板和下壓板，料帶103位于上壓板與下壓板之間，從而起到固定料帶的作用。固定結構116可以為透穿壓板117的四個角而設置的四根大小、直徑均相同的鋼筋，壓在傳輸的料帶上。通過在料帶封裝機上設置固定結構和壓板，穩定了料帶的傳送方向。
[0037]在本實施例的一個可選實施方案中，固定結構116上還設置有第一氣缸118，第一氣缸118與壓板117連接。具體實施過程中，由于料帶封裝電子產品后，電子產品粘結在料帶上，電子產品的重力作用使得料帶下墜從而影響了料帶的平穩傳送，此時，第一氣缸118控制壓板117的下壓板向上移動使得下壓板配合上壓板將料帶壓住，避免了上述問題，保證了料帶的平穩傳送。
[0038]在本實施例的一個可選實施方案中，料帶封裝機在底板101上，沿料帶103的傳送方向，還設置有第四支架119，第四支架119位于第三支架109之后，其中，第四支架119上設置有切斷料帶的切刀120，且切刀120位于料帶103的上方。切刀120用于切斷料帶，即當粘結有電子產品的料帶經過切刀時，切刀切斷料帶，從而將電子產品一個個地區分開，或者幾個一起地區分開。通過在料帶封裝機上設置第四支架和切刀，方便用戶將料帶上的電子產品區分開。
[0039]可選地，第四支架119可以為一個支撐板，并且該支撐板的寬度方向與料帶103的寬度方向相同，如圖1所示;第四支架119還可以為兩個支撐板，并且沿著料帶103的傳送方向、在料帶103的左平面、右平面對稱設置。本實用新型對此不做限定，可以按實際情況進行設置。另外，在本實施例中，第四支架119可以通過螺釘固定在底板101上，也可以焊接在底板101上，具體固定方式本實施例不作限定。
[0040]可選地，在第四支架119上還可以沿著料帶103的傳送方向設有一個出料支撐板121，并且出料支撐板121延伸到料帶103的下方，如圖1所示。具體實施過程中，當粘結有電子產品的料帶經過切刀時，當需要將電子產品幾個一起地區分開時，電子產品的數目達到目標值時，切刀才會切斷料帶，因此，出料支撐板可以提供一個緩沖平臺，即支撐未切斷的料帶上的電子產品。
[0041]在本實施例的一個可選實施方案中，料帶封裝機還可以包括第一電機122;第一電機122固定在第四支架119上，與切刀120連接。具體實施過程中，當粘結有電子產品的料帶經過切刀120時，第一電機122控制切刀120的打開、閉合，從而控制電子產品一個個地區分開，還是幾個一起區分開，方便用戶靈活地選擇。
[0042]在本實施例的一個可選實施方案中，料帶封裝機還包括第二氣缸(圖中未示出)；第二氣缸固定于底板101上，且位于轉盤108的下方，并且與升降裝置連接。具體實施過程中，轉盤108將容置具有塑料包裝外殼的電子產品的料座115轉至熱熔裝置114的下方，第二氣缸控制升降裝置將該料座115上升，使得料座115內的電子產品的塑料包裝外殼被熱熔裝置114融化，進而使得具有塑料包裝外殼的電子產品與料帶相粘結，從而實現了電子產品的封裝。
[0043]在本實施例的一個可選實施方案中，料帶封裝機還可以包括支撐板123，其中，支撐板123固定在第三支架109上，延伸到轉盤108的上方，且支撐板123位于料帶103的下方。具體實施過程中，由于料帶103封裝電子產品后，電子產品粘結在料帶103上，電子產品的重力作用使得料帶下墜從而影響了料帶的平穩傳送，而通過將支撐板設在料帶的下方，避免了上述問題，保證了料帶的平穩傳送。
[0044]在本實施例的一個可選實施方案中，料帶封裝機還可以包括驅動第二滾軸113的第二電機(圖中未示出)。具體實施過程中，當具有塑料包裝外殼的電子產品與料帶103相粘結后，第二電機驅動第二滾軸113將粘結有電子產品的料帶103由第二送紙器112驅動并送出，從而實現了電子產品的封裝。
[0045]在本實施例的一個可選實施方案中，料帶封裝機還可以包括掃描裝置(圖中未示出)，其中，掃描裝置設置在底板101上，且位于轉盤108的下方。具體實施過程中，掃描裝置可以為掃碼槍，可以掃描電子產品上的標識碼，例如二維碼、條形碼或者數字碼，本實用新型對此不做限定；掃描裝置掃描完電子產品后，與掃描裝置相連接的服務器(例如，計算機等)(圖中未示出)可以記錄該電子產品的標識碼，從而記錄被封裝的電子產品。
[0046]在本實施例的一個可選實施方案中，料帶封裝機還可以包括驅動轉盤108的第三電機(圖中未不出)。具體實施過程中，掃描裝置掃描完電子產品后，第三電機驅動轉盤108轉動，使得轉盤108將容置具有塑料包裝外殼的電子產品的料座115轉至熱熔裝置114的下方，從而使得熱熔裝置對電子產品進行封裝。
[0047]在本實施例的一個可選實施方案中，如圖1所示，料帶封裝機還可以包括開關124，用于控制料帶封裝機的開始工作、停止工作。具體實施過程中，料帶封裝機可以設置兩個開關，達到雙重保障的作用。
[0048]通過本實施新型提供的料帶封裝機，在料帶封裝機上設置轉盤、并在轉盤上設置多個料座，使得料帶封裝機在對一個電子產品進行封裝的過程中可以接納其他電子產品，節省了時間，從而提高了料帶封裝機的工作效率，此外，通過壓板穩定了料帶的傳送方向、通過支撐板保證了料帶的平穩傳送、通過掃描裝置準確記錄了被封裝的電子產品。
[0049]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0050]盡管上面已經示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下在本實用新型的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同限定。
【主權項】
1.一種料帶封裝機，其特征在于，包括: 底板； 固定在所述底板上的第一支架； 卷有料帶的料盤，其中，所述料盤通過連接桿固定在所述第一支架上，且所述料盤通過所述第一支架上設置的滾輪傳送所述料帶； 在所述底板上，沿所述料帶的傳送方向，依次設置有第二支架、轉盤、以及第三支架，其中，所述第二支架上設置有禁止所述料帶在寬度方向移動的第一送紙器，以及支撐所述料帶及所述第一送紙器的第一滾軸，所述第三支架上設置有禁止所述料帶在寬度方向移動的第二送紙器以及支撐所述第二送紙器的第二滾軸，所述轉盤設置在所述料帶的下方； 熱熔裝置，所述熱熔裝置設置在所述轉盤的上方，且位于所述料帶的上方； 所述轉盤上設置有一個或多個料座，且所述轉盤的下方設置有升降所述料座的升降裝置。2.根據權利要求1所述的料帶封裝機，其特征在于，在所述底板上，沿所述料帶的傳送方向，還設置有固定結構，所述固定結構位于所述第一支架與所述第二支架之間，其中，所述固定結構上設置有壓在所述料帶上以穩定所述料帶的傳送方向的壓板。3.根據權利要求2所述的料帶封裝機，其特征在于，所述固定結構上還設置有第一氣缸，所述第一氣缸與所述壓板連接。4.根據權利要求1至3任一項所述的料帶封裝機，其特征在于，在所述底板上，沿所述料帶的傳送方向，還設置有第四支架，所述第四支架位于所述第三支架之后，其中，所述第四支架上設置有切斷所述料帶的切刀，且所述切刀位于所述料帶的上方。5.根據權利要求4所述的料帶封裝機，其特征在于，所述料帶封裝機還包括第一電機； 所述第一電機固定在所述第四支架上，與所述切刀連接。6.根據權利要求1至3任一項所述的料帶封裝機，其特征在于，所述料帶封裝機還包括第二氣缸； 所述第二氣缸固定于所述底板上，且位于所述轉盤的下方，并且與所述升降裝置連接。7.根據權利要求1至3任一項所述的料帶封裝機，其特征在于，所述料帶封裝機還包括支撐板，其中，所述支撐板固定在所述第三支架上，延伸到所述轉盤的上方，且所述支撐板位于所述料帶的下方。8.根據權利要求1至3任一項所述的料帶封裝機，其特征在于，所述料帶封裝機還包括驅動所述第二滾軸的第二電機。9.根據權利要求1至3任一項所述的料帶封裝機，其特征在于，所述料帶封裝機還包括掃描裝置，其中，所述掃描裝置設置在所述底板上，且位于所述轉盤的下方。
【文檔編號】B65B15/04GK205633158SQ201620380849
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年4月27日
【發明人】李東聲
【申請人】天地融電子（天津）有限公司