電子元件承盤結構改良的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子元件承盤結構改良，承盤本體具有一頂面及相對于頂面的一背面，所述承盤本體在頂面成型有若干容置部，承盤本體在容置部周緣成型有若干擋墻，所述容置部具有一承載面，該承載面上成型有若干結構凸，所述容置部用于容置電子元件，且電子元件與結構凸接觸而不與承載面接觸。本實用新型在承盤本體上成型若干結構凸，電子元件容置于容置部內時與結構凸接觸而不與承載面接觸，使得電子元件與承盤本體間為點接觸，借此降低電子元件與承盤本體間的接觸面積。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本實用新型有關于一種承盤結構，尤其指一種放置電子元件便于運送的承盤結 構。 電子元件承盤結構改良

【背景技術】
[0002] 隨著高科技制造產業的發展，電子元件在制造與運送的過程中大多依賴自動化的 輸送系統來運送。而在電子元件的制造流程或搬運過程中，通常使用承盤來防止電子元件 受到外力撞擊而受到損傷。
[0003] 已知的電子元件承盤請參閱圖1所示，其主要為一承盤本體10,該承盤本體10具 有多個容置部11，并在容置部11周緣成型有多個限位柱12。
[0004] 使用時，請參閱圖2配合圖1所示，電子元件13 (例如芯片）容設于容置部11內， 并受容置部11周緣的多個限位柱12限位于容置部11內。值得注意的是，若電子元件13 與容置部11間的接觸面積過大，則電子元件13置放于容置部11內時會與承盤本體10間 產生靜電力，因此為了減小電子元件13與承盤本體10間的接觸面積，已知有如圖所示在容 置部11中央形成一鏤空部14,使得電子元件13僅與容置部11的周側及限位柱12接觸。
[0005] 然而，已知的承盤本體10無論是增加單一個容置部11中的鏤空部14的數量，或 是加大鏤空部14的范圍，電子元件13與承盤本體10間仍保持著面接觸，故電子元件13與 承盤本體10間的靜電力仍無法大幅降低。 實用新型內容
[0006] 本實用新型要解決的技術問題是提供一種電子元件承盤結構改良，可以降低電子 元件容置于承盤時與承盤間的接觸面積，降低電子元件與承盤間的靜電力。
[0007] 為解決上述技術問題，本實用新型提供的電子元件承盤結構改良，承盤本體具有 一頂面及相對于頂面的一背面，所述承盤本體在頂面成型有若干容置部，所述承盤本體在 容置部周緣成型有若干擋墻，所述容置部具有一承載面，該承載面上成型有若干結構凸，所 述容置部容置電子元件，且電子元件與結構凸接觸而不與承載面接觸。
[0008] 本實用新型利用所提供的電子元件承盤結構改良，可以獲得的功效在于：通過在 承盤本體上成型若干結構凸，當電子元件容置于容置部內時，電子元件與結構凸接觸而不 與承載面接觸，使得電子元件與承盤本體間為點接觸，借此降低電子元件與承盤本體間的 接觸面積。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1是已知電子元件承盤的立體圖；
[0010] 圖2是已知電子元件承盤使用時的剖視圖；
[0011] 圖3是本實用新型實施例的立體圖；
[0012] 圖4是本實用新型實施例使用時的剖視圖。
[0013] 其中附圖標記說明如下：
[0014] 10承盤本體 11容置部
[0015] 12限位柱 13電子元件
[0016] 14鏤空部
[0017] 20承盤本體 201頂面
[0018] 202背面 21容置部
[0019] 211承載面 212結構凸
[0020] 22擋墻 23鏤空部
[0021] 70電子元件

【具體實施方式】
[0022] 下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0023] 在本實用新型被詳細描述之前，要注意的是在以下的說明內容中，類似的元件是 以相同的編號來表不。
[0024] 本實用新型電子元件承盤結構改良的較佳實施例如圖3及圖4所示，主要為：
[0025] 承盤本體20,具有一頂面201及相對于頂面201的一背面202,承盤本體20在頂 面201成型有若干容置部21，承盤本體20在容置部21周緣成型有若干擋墻22,容置部21 具有一承載面211，并在承載面211上成型有若干結構凸212,容置部21用于容置電子元件 70,且電子元件70與結構凸212接觸而不與承載面211接觸，在此實施例中，容置部21的 中央設有一鏤空部23,擋墻22為成型于承盤本體20上的柱狀結構，各結構凸212的數量為 四，且等分地位于容置部的四角端，其表面均為弧面，且各結構凸212等高。
[0026] 以上所述為本實用新型實施例主要構件及其組態說明。至于本實用新型實施例的 使用方式及功效，請參閱圖4配合圖3所示，使用時，將電子元件70置放于容置部21內，且 電子元件70受容置部21周緣的擋墻22限位容置。其中，電子元件70放置在容置部21內 的結構凸212上，使得電子元件與承盤本體間為點接觸，借此減小電子元件70與承盤本體 20間的接觸面積，降低電子元件70與承盤本體20間的靜電力，以便于后續的作業。
[0027] 以上通過具體實施例對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構成對本實用 新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下，本領域的技術人員可做出許多變形和等 效置換，這些也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種電子元件承盤結構改良，其特征在于，承盤本體具有一頂面及相對于頂面的一 背面，所述承盤本體在頂面成型有若干容置部，所述承盤本體在容置部周緣成型有若干擋 墻，所述容置部具有一承載面，該承載面上成型有若干結構凸，所述容置部容置電子元件， 且電子元件與結構凸接觸而不與承載面接觸。
2. 如權利要求1所述的電子元件承盤結構改良，其特征在于，所述擋墻為成型在承盤 本體上的柱狀結構。
3. 如權利要求1所述的電子元件承盤結構改良，其特征在于，所述各結構凸等高。
4. 如權利要求1所述的電子元件承盤結構改良，其特征在于，所述各結構凸的數量為 四，且等分地位于容置部的四角端。
【文檔編號】B65D19/38GK203877108SQ201420233857
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月8日 優先權日:2014年5月8日
【發明者】羅郁南 申請人:晨州塑膠工業股份有限公司