聚芳撐硫醚樹脂粉粒體組合物及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及平均粒徑小，粉體流動性優異并且壓縮度低的聚芳撐硫酸樹脂粉粒體 組合物。
【背景技術】
[0002] W聚苯硫酸（W下，有時簡稱為PPS。）為代表的聚芳撐硫酸（W下，有時簡稱為 PAS。）具有優異的耐熱性、阻擋性、耐化學性、電絕緣性、耐濕熱性等作為工程塑料適合的性 質，W注射成型、擠出成型用途為中屯、用于各種電氣/電子部件、機械部件和汽車部件、膜、 纖維等。
[0003] 將運樣的優異的PAS樹脂的粉粒體作為各種成型加工、涂布劑、耐熱添加劑開展用 途的需求高，制造 PAS樹脂粉粒體的方法提出了下述所示的幾種方法。
[0004] 專利文獻1中，將PI^作為島，將其它熱塑性聚合物作為海進行烙融混煉，形成海島 結構的樹脂組合物之后，將海相進行溶解洗涂而獲得PPS樹脂粉粒體。此外，專利文獻2中， 使PI^溶解于高溫的溶劑，使其冷卻、析出，從而獲得PI^樹脂粉粒體。
[0005] 此外，作為改善樹脂粉粒體的流動性的方法，存在如專利文獻3所記載那樣通過添 加無機微粒來擴大粒子間距離，緩和粒子彼此的相互作用的方法。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[000引專利文獻1:日本特開平10-273594號公報
[0009] 專利文獻2:日本特開號公報
[0010] 專利文獻3:日本特開號公報
[0011] 非專利文獻
[0012] 非專利文獻1:粉體工學會編，"粉體工學用語辭典"，第2版，日刊工業新聞社，2000 年3 月30 日，P.56-57

【發明內容】

[0013] 發明所要解決的課題
[0014] 然而，在專利文獻3所記載的方法中，難W消除料倉(silo)、料斗的下部的由壓縮 引起的流動性的惡化。
[0015] PAS樹脂粉粒體由于其高電絕緣性而易于發生由靜電引起的凝集，流動性不優異， 因此有在制造工序中料倉等中的供給、排出時的麻煩頻繁發生的問題。此外，PAS樹脂粉粒 體的壓縮度高，在料倉、料斗的下部由于粉體壓而被壓縮，堆密度增加而引起進一步的流動 性的降低。
[0016] 特別是，由專利文獻1、2的方法獲得的PPS樹脂粉粒體的粒徑小，因此與附近的粒 子接觸的面積增大，易于發生由靜電引起的粒子彼此的凝集，流動性差。
[0017] 本發明W效率良好地獲得平均粒徑小，粉體流動性優異并且壓縮度低的聚芳撐硫 酸樹脂粉粒體作為課題而進行了研究，結果達成了本發明。
[0018] 用于解決課題的方法
[0019] 本發明為了解決運樣的課題而進行了深入研究，結果完成了下述發明。
[0020] 旨P，本發明如W下所述。
[0021 ] (1)-種聚芳撐硫酸樹脂粉粒體組合物，其在平均粒徑超過1皿且為lOOwnW下、均 勻度為4W下的聚芳撐硫酸樹脂粉粒體100重量份中配合有平均粒徑20nmW上SOOnmW下的 無機微粒0.1~5重量份。
[0022] (2)根據（1)所述的聚芳撐硫酸樹脂粉粒體組合物，其特征在于，上述無機微粒為 球狀二氧化娃微粒。
[0023] (3)根據（1)或(2)所述的聚芳撐硫酸樹脂粉粒體組合物，聚芳撐硫酸樹脂粉粒體 的平均粒徑為IOW上SOwiiW下。
[0024] (4)(1)~（3)的任一項所述的聚芳撐硫酸樹脂粉粒體組合物的制造方法，其特征 在于，在平均粒徑超過Iym且為lOOwnW下、均勻度為4W下的聚芳撐硫酸樹脂粉粒體中配合 無機微粒，所述聚芳撐硫酸樹脂粉粒體是通過將平均粒徑為40wiiW上2mmW下的聚芳撐硫 酸樹脂粒子粉碎而得的。
[0025] (5)根據(4)所述的聚芳撐硫酸樹脂粉粒體組合物的制造方法，其特征在于，粉碎 為干式粉碎。
[0026] 發明的效果
[0027] 根據本發明，可W效率良好地獲得平均粒徑小，粉體流動性優異并且壓縮度低的 聚芳撐硫酸樹脂粉粒體組合物。
【具體實施方式】 [002引 [PAS樹脂]
[0029]本發明中的所謂PAS，是將式-(Ar-S)-的重復單元作為主要構成單元、優選含有該 重復單元80摩爾％ ^上的均聚物或共聚物。Ar是包含芳香環上存在結合鍵的芳香環的基 團，可W例示下述式(A)~式化)等所示的二價的重復單元等，其中特別優選為式(A)所示的 重復單元。
[0031] (其中，式中的R1、R2為氨、選自碳原子數I~6的烷基、碳原子數I~6的烷氧基和面 素基中的取代基，Rl與R2可W相同也可W不同。）
[0032] 此外，本發明中的PAS可W為包含上述重復單元的無規共聚物、嵌段共聚物W及它 們的混合物中的任一種。
[0033] 作為它們的代表例，可舉出聚苯硫酸、聚苯硫酸諷、聚苯硫酸酬、它們的無規共聚 物、嵌段共聚物W及它們的混合物等。作為特別優選的PAS，可舉出作為聚合物的主要構成 單元含有對苯硫酸單元80摩爾％ ^上、特別是90摩爾％ W上的聚苯硫酸、聚苯硫酸諷、聚苯 硫酸酬。
[0034] 本發明中所謂PAS，可W通過下述方法來制造，例如，日本特公昭45-3368號公報所 記載的獲得分子量比較小的聚合物的方法;或日本特公昭52-12240號公報、日本特開昭61- 7332號公報所記載的獲得分子量比較大的聚合物的方法等。在本發明中，也能夠將所得的 PPS樹脂實施了下述各種處理之后使用，所述處理為：利用空氣中加熱進行的交聯/高分子 量化、在氮氣等非活性氣體氣氛下或減壓下的熱處理;利用有機溶劑、熱水和酸水溶液等進 行的洗涂;利用酸酢、胺、異氯酸醋和官能團二硫酸化合物等含有官能團的化合物進行的活 化等。
[0035] 本發明所使用的PAS樹脂粒子沒有特別限制，既能夠將通過上述方法獲得的聚合 物制成PAS樹脂粒子，也能夠由將PAS樹脂成型為顆粒、纖維、膜而得的物質等來獲得PAS樹 脂粒子。運里所謂PAS樹脂粒子，表示對本發明適合的粒徑范圍的PAS樹脂和比對本發明適 合的粒徑范圍大的粒徑的PAS樹脂。此外，可W根據所使用的PAS樹脂粒子的形態進行后述 粉碎處理。此外，也可舉出下述方法:使原材料溶解于溶劑后進行噴霧干燥的方法;在溶劑 中形成乳液后與不良溶劑進行接觸的不良溶劑析出法;在溶劑中形成乳液后將有機溶劑進 行干燥除去的液中干燥法;通過將要粒子化的樹脂成分與和其不同的樹脂成分進行機械地 混煉而形成海島結構，然后將海成分用溶劑除去的強制烙融混煉法。
[0036] [粉碎處理]
[0037] 在本發明中，可W將平均粒徑大的PAS樹脂粒子、均勻度大(不均勻）的PAS樹脂粒 子作為原料，進行粉碎處理，從而獲得對本發明適合的粉粒體。
[0038] 粉碎處理的方法沒有特別限制，可舉出噴射磨機、珠磨機、鍵磨機、球磨機、砂磨 機、滿輪磨機、冷凍粉碎。優選為滿輪磨機、噴射磨機、冷凍粉碎等干式粉碎。
[0039] 粉碎前的PAS樹脂粒子的平均粒徑沒有特別限制，通過一般的制造法所使用的技 術制造的PAS樹脂粒子的平均粒徑為40皿W上IOmmW下左右。如果粉碎前的粒徑大，則粉碎 所需要的時間變長，因此優選將40wiiW上2mmW下的PAS樹脂粒子作為原料。
[0040] 本發明中，使用根據需要通過進行粉碎處理，從而平均粒徑成為超過1皿且為10化 mW下的PAS樹脂粉粒體。PAS樹脂粉粒體的平均粒徑的優選的下限為3皿，更優選為扣m，進 一步優選為祉m，特別優選為10皿，顯著地優選為13皿，最優選為15皿。此外，優選的平均粒 徑的上限為75皿，更優選為70]im，進一步優選為65皿，特別優選為60]im，顯著地優選為55皿， 最優選為50]im。
[0041] 通過一般的制造方法制造的PAS樹脂的粒度分布寬，均勻度大，為5W上，但通過進 行粉碎處理，可W使粒度分布均勻。均勻度小的粉粒體在施加粉體壓時的壓縮度變低，因此 本發明的PAS樹脂粉粒體的均勻度為4W下。PAS樹脂粉粒體的均勻度優選為3.2W下，更優 選為3.OW下，進一步優選為3W下，特別優選為2.5W下，顯著地優選為2W下。均勻度的下 限理論上為1，現實上優選為1.1 W上，更優選為1.15W上，進一步優選為1.2W上，特別優選 為1.3 W上，顯著地優選為1.4 W上。在PAS樹脂粉粒體的均勻度超過4的情況下，即使平均粒 徑為適當的范圍，壓縮度也大，不能發揮本發明的效果。
[0042] 本發明中的PAS樹脂粒子或PAS樹脂粉粒體的平均粒徑，是指基于米氏(Mie)的散 射-衍射理論的利用激光衍射式粒度分布計測定得到的粒度分布的從小粒徑側起的累積頻 數成為50 %的粒徑(d50)。
[0043] 此外，本發明中的PAS樹脂粉粒體的均勻度是將通過上述方法測定得到的