本發明涉及一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片及金屬箔層壓板，屬于電子材料
技術領域：
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背景技術：
：電子技術的進步日新月異，便攜化、輕薄化成為了電子整機產品一直追尋的方向，而整機產品的輕薄化則需要制備電子產品包含印制電路板在內的元器件要薄，因此，就需要覆銅板基材具有較高的剛性和抗翹曲能力，才能滿足印制電路板的結構支撐和加工制程需求。現有技術中，以環氧樹脂及其固化劑為必要組分的熱固性樹脂組合物制備的材料具有良好的耐熱性、絕緣性、加工性和成本低廉等優點，因此廣泛應用于半導體、印制電路板等電子材料中。環氧樹脂常用的固化劑有多胺、酸酐、酚醛樹脂等。如胺類、酚醛樹脂這類分子結構中含有活性氫的固化劑，其固化的環氧樹脂中存在大量的羥基，這會導致固化物的吸水率上升，耐濕熱性能和介電性能下降。另一方面，在現有的制備印制電路板的樹脂材料中，雙馬來酰亞胺是非常優秀的樹脂之一，它是一種含有酰亞胺結構的熱固性樹脂，其固化后高的交聯密度使其具有高玻璃化轉變溫度、優異的熱穩定性及較高的剛性，為目前制作薄型基板的首選材料之一。然而，雙馬來酰亞胺單體具有較高的熔點、溶解性較差、固化反應溫度高、固化后的樹脂脆性較大等不足，限制了其應用。針對上述技術問題，目前有烯丙基化合物或芳香二胺化合物改性雙馬來酰亞胺樹脂為兩種較成熟的技術路線，如huntsman公司于上世紀推出的kerimid系列樹脂，西北工業大學梁國正教授團隊開發的烯丙基化合物改性雙馬系列樹脂，所制得的改性雙馬來酰亞胺樹脂具有高韌性、優異的溶解性(可溶于丙酮/丁酮等有機溶劑)、高的玻璃化轉變溫度等優異性能。然而，雖然上述2種技術方案可以很好地解決了樹脂的溶解性及韌性問題，但雙馬來酰亞胺樹脂的自身所固有的酰亞胺基團存在高吸水率問題仍沒有得到解決，這給雙馬來酰亞胺樹脂在電子電路領域的應用帶來了一些問題，當制備電子電路的基材——覆銅板樹脂配方中的改性雙馬來酰亞胺樹脂(通常先經過烯丙基或二胺改性)組分較高時，其基材的吸水率往往會偏大，從而導致基材吸水后的翹曲率偏高。此外，吸水率大不僅易造成金屬聯接件潮濕環境下的腐蝕，且會導致其制成薄型板材后的脹縮增大、翹曲率增大，大大影響了印制電路板的制程。因此，如何在改性雙馬來酰亞胺的同時，降低其樹脂的吸水率，降低其制成薄型板材后的翹曲率，成了雙馬來酰亞胺樹脂在電子電路領域應用的難點之一。三菱瓦斯的雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(bt樹脂)可以說是雙馬來酰亞胺和氰酸酯應用的典范，雖成功解決了雙馬來酰亞胺樹脂應用的吸水率問題，且專利技術已公開，但其關鍵技術要點仍難以為國內技術人員所掌握。中國發明專利申請cn104725781a公開了胺改性雙馬來酰亞胺樹脂、苯并惡嗪樹脂及環氧樹脂的組合物，盡管其降低了雙馬的吸水率。然而，本申請人進行了實驗發現：胺改性雙馬來酰亞胺樹脂可以有效地提高苯并惡嗪的反應活性(這一點李玲等人的《bmi改性苯并惡嗪樹脂及其復合材料研究》一文中亦有描述)，這也導致了其在壓合過程中的流變窗口也因此變窄，給覆銅板基材的次表觀造成了一定的干花與白紋風險。針對上述現象，發明人進行了大量研究，認為其原因如下：由于cn104725781a中的胺改性雙馬來酰亞胺樹脂是由胺類改性劑和雙馬來酰亞胺在有機溶劑中進行預聚而成。胺類物質，是環氧樹脂固化劑，胺與環氧樹脂反應后，環氧樹脂開環產生大量羥基，而羥基又會降低苯并噁嗪樹脂的開環溫度，加速苯并噁嗪的開環反應，從而體系中快速產生大量的羥基和氨基，從而導致整個體系的固化反應加速進行，使得流變窗口變窄。因此，開發一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板，使其在兼具優異的耐熱性、強度、剛柔性、介電性能以及低吸水率、高玻璃化轉變溫度的基礎上，不會在覆銅板基材的次表觀形成干花與白紋的現象，顯然具有積極的現實意義。技術實現要素：本發明的發明目的是提供一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板。為達到上述發明目的，本發明采用的技術方案是：一種樹脂組合物，以固體重量100份計，包括：(a)含苯并噁嗪結構的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂：40～90份；(b)環氧樹脂：10～60份；上述組分(a)的制備方法如下：將雙馬來酰亞胺樹脂與含苯并噁嗪結構的二胺溶解在有機溶劑中，在溫度60～89℃下反應1～24hr；所述雙馬來酰亞胺樹脂與含苯并噁嗪結構的二胺的質量比為100：30～30：100；所述含苯并噁嗪結構的二胺化合物的化學式如下：其中，r選自-c(ch3)2-、-so2-或-ch2-，n＝2～4。所述雙馬來酰亞胺樹脂與含苯并噁嗪結構的二胺的質量比為100：30～30：100，例如，雙馬來酰亞胺樹脂與含苯并噁嗪結構的二胺的質量比為100：30、100：40、100：50、100：60、100：70、100：80、100：90、100：100、90：30、90：40、90：50、90：60、90：70、90：80、90：90、90：100、80：30、80：40、80：50、80：60、80：70、80：80、80：90、80：100、70：30、70：40、70：50、70：60、70：70、70：80、70：90、70：100、60：30、60：40、60：50、60：60、60：70、60：80、60：90、60：100、50：30、50：40、50：50、50：60、50：70、50：80、50：90、50：100、40：30、40：40、40：50、40：60、40：70、40：80、40：90、40：100、30：30、30：40、30：50、30：60、30：70、30：80、30：90、30：100等。優選的，所述含苯并噁嗪結構的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂的固體含量為30～90％。優選50～80％。所述固體含量典型但非限制性的可以是40％、60％、70％、85％等。優選的，所述雙馬來酰亞胺樹脂與含苯并噁嗪結構的二胺的質量比為60：30～30：60。優選的，以固體重量100份計，包括：(a)含苯并噁嗪結構的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂：50～80份；(b)環氧樹脂：20～50份。更優選的，以固體重量計，組分(a)和組分(b)合計為100份，包括：(a)含苯并噁嗪結構的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂：50～80份；(b)環氧樹脂：20～50份；(c)無機填料：0～100份；(d)阻燃劑：5～30份；(e)固化促進劑：0.001～1份。上文中，所述阻燃劑可以為含溴阻燃劑或含磷阻燃劑或含氮阻燃劑等覆銅板常用阻燃劑中的一種或二種以上的混合物。所述含溴阻燃劑選自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、八溴聯苯醚、五溴甲苯、六溴環十二烷、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、溴化聚碳酸酯、溴化聚苯乙烯、溴化三嗪、乙撐二五溴苯、乙撐雙四溴酰亞胺、十四溴二苯氧基苯、雙(三溴苯氧基)乙烷、四溴雙酚a、含溴環氧樹脂中至少一種；所述含磷阻燃劑選自三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-910-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、磷腈、含磷酚醛樹脂、含磷環氧樹脂、苯氧基膦氰化合物、磷酸酯、聚磷酸三聚氰胺、偏磷酸鋁、磷酸三苯酯、雙酚聯苯磷酸鹽、聚磷酸銨、磷氮基化合物、偶磷氮化合物、雙酚a雙(二苯基磷酸酯)、三(2，6-二甲基苯基)膦、間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]中至少一種；所述含氮阻燃劑選自三嗪化合物、氰尿酸化合物、異氰酸化合物、吩噻嗪中一種，其含量優選為10-20份。上述技術方案中，所述無機填料選自含二氧化硅(熔融態或非熔融態與多孔質)、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁硅、碳化硅、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鉆石粉、類鉆石粉、玻璃粉、石墨、碳酸鎂、鈦酸鉀、陶瓷纖維、云母、勃姆石、鉬酸鋅、鉬酸銨、硼酸鋅、磷酸鈣、硅酸鈣、碳酸鈣、煅燒滑石、滑石、氮化硅、段燒高嶺土、黏土、硫酸鎂、硫酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鋇中至少一種，其含量優選為10～80份。上述無機填料的形狀沒有特別限制，可以為球狀、板狀、針狀、角狀或無定型狀或其混合形狀。上述無機填料可以使用硅烷偶聯劑進行表面處理，提高樹脂組合物中的分散性。在使用時上述無機填料可以直接投入或預先制備填料分散液或制成膏體投入樹脂組合物中。上述技術方案中，所述固化促進劑選自咪唑類、吡啶類、三苯基膦、三氟化硼單乙胺、羧酸金屬鹽類。所述咪唑類選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基取代咪唑；所述吡啶類選自三乙胺、芐基二甲胺或二甲氨基吡啶；所述羧酸金屬鹽類為乙酰丙酮酸金屬鹽、辛酸金屬鹽、異辛酸或環烷酸金屬鹽，所述金屬選自如鋅、鈷、銅、錳、鐵、鎳、鋁及其混合物。上述技術方案中還可以含有環氧樹脂固化劑，可以是酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物等環氧樹脂固化劑，但不含有胺類固化劑。所述酰胺系化合物可以是雙氰胺、低分子聚酰胺等；所述酸酐系化合物可以是鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、馬來酸酐、氫化鄰苯二甲酸酐、納迪克酸酐等；所述酚系化合物可以是含磷酚醛樹脂、含氮酚醛樹脂、雙酚a酚醛樹脂、苯酚酚醛樹脂、萘酚酚醛樹脂、聯苯改性酚醛樹脂、聯苯改性萘酚樹脂、雙環戊二烯苯酚加成型樹脂、苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、三羥甲基甲烷樹脂、苯并噁嗪樹脂等，其含量為環氧樹脂100份計，含有1-80份。優選的，所述雙馬來酰亞胺樹脂的化學式如下：其中，r1選自：-o-，r2和r3相同或不同，分別選自h-、h3c-或c2h5-。上述技術方案中，優選雙馬來酰亞胺樹脂為4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、4,4’-二苯醚雙馬來酰亞胺、4,4’-二苯砜雙馬來酰亞胺及雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺基苯)甲烷中的一種或一種以上的混合物。優選的，所述環氧樹脂選自異氰酸酯改性雙酚a環氧樹脂、異氰酸酯改性雙酚f環氧樹脂、異氰酸酯改性雙酚s環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛環氧樹脂、三官能基環氧樹脂、四官能基環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂、對氨基苯酚環氧樹脂、三聚氰酸環氧樹脂、含磷環氧樹脂、含氮環氧樹脂、含溴環氧樹脂、對二甲苯環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯并呱喃型環氧樹脂、聯苯酚醛環氧樹脂、酚基苯烷基酚醛環氧樹脂中的一種或幾種。優選的，將雙馬來酰亞胺樹脂與含苯并噁嗪結構的二胺溶解在有機溶劑中，在60～89℃的溫度下反應1～24hr。其中，反應溫度典型但非限制性的可以是61℃、62℃、63℃、64℃、65℃、66℃、67℃、68℃、69℃、70℃、71℃、72℃、73℃、74℃、75℃、76℃、77℃、78℃、79℃、80℃、81℃、82℃、83℃、84℃、85℃、86℃、87℃、89℃等。優選的反應溫度為70～80℃。其中，反應時間典型但非限制性的可以是2hr、3hr、4hr、5hr、6hr、7hr、8hr、9hr、10hr、12hr、14hr、16hr、18hr、20hr、21hr、22hr、23hr等。優選的，將雙馬來酰亞胺樹脂與含苯并噁嗪結構的二胺溶解在有機溶劑中，在70～80℃的溫度下反應2～10hr。所述有機溶劑選自丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、甲基異丁酮、環己酮、甲基乙基酮、n、n-二甲基甲酰胺、n、n-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯中的一種或幾種。本發明的原理為：將含有苯并惡嗪結構的二胺與雙馬來酰亞胺樹脂于溶劑中在90℃以下的溫度(不包括90℃)條件下優先進行反應，形成預聚物，當反應溫度在90℃以下時(不包括90℃)，樹脂中主要是端氨基與雙馬來酰亞胺之間的反應，苯并惡嗪幾乎未發生開環；此外，本發明中通過預反應，消耗一部分反應基團，形成具有一定分子量的預聚物，增大了苯并惡嗪開環反應的位阻，放緩了樹脂結構中的苯并惡嗪結構在的反應速率，使得壓合過程中的流變窗口變寬，從而大大降低了覆銅板基材干花或白紋的風險。本發明同時請求保護一種由樹脂組合物制作的半固化片，將上述樹脂組合物用溶劑溶解制成膠液，然后將增強材料浸漬在上述膠液中；將浸漬后增強材料加熱干燥后，即可得到所述半固化片。所述的溶劑選自丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、甲基異丁酮、環己酮、甲基乙基酮、n、n-二甲基甲酰胺、n、n-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯中至少一種。上述技術方案中，所述增強材料為玻璃纖維布，如d玻璃、e玻璃、ne玻璃、s玻璃及t玻璃。這里對玻璃纖維布的厚度沒有特別限制，但對于生產厚度0.01～0.02mm的層壓板，一般使用開纖布、扁平布。此外，為了改善樹脂與玻璃纖維布的界面結合，玻璃纖維布一般都需要進行化學處理，主要方法是偶聯劑處理，所用偶聯劑如環氧硅烷，氨基硅烷。本發明同時請求保護一種層壓板，其包括至少一張如上述的半固化片。本發明同時請求保護一種金屬箔層壓板，在一張由上述的半固化片的單面或雙面覆上金屬箔，或者將至少2張由上述的半固化片疊加后，在其單面或雙面覆上金屬箔，熱壓成形，即可得到所述金屬箔層壓板。所述半固化片的數量是根據客戶要求的金屬箔層壓板厚度來確定，可用一張或多張。所述金屬箔，可以是銅箔，也可以是鋁箔，它們的厚度沒有特別限制。本發明同時請求保護一種印制電路板，含有至少一張如上述的半固化片；或含有至少一張如上述的層壓板；或含有至少一張如上述的金屬箔層壓板。本發明同時請求保護采用上述樹脂組合物制作的層間絕緣膜，采用上述樹脂組合物加入溶劑溶解制成膠液，將載體膜上涂覆所述膠液，將涂覆膠液的載體膜加熱干燥后，即可得到所述層間絕緣膜，所述加熱干燥條件為在50～170℃下烘烤1～10分鐘。上述技術方案中，所述的溶劑選自丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、甲基異丁酮、環己酮、甲基乙基酮、n、n-二甲基甲酰胺、n、n-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯中至少一種。上述技術方案中，載體膜可為聚乙烯對苯二甲酸酯(pet)膜、離型膜、銅箔、鋁箔等，載體膜優選為pet膜。上述技術方案中，為了保護絕緣樹脂層，在樹脂層另一面覆蓋保護膜，所述保護膜可以與載體膜相同材料。由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：1.本發明的改性雙馬來酰亞胺樹脂通過雙馬來酰亞胺與含有苯并惡嗪的二胺樹脂在低溫下(90度以下，不包括90℃)優先預反應，低溫下(90度以下，不包括90℃)苯并惡嗪幾乎未發生開環；此外，本申請通過預反應消耗一部分反應基團，形成了具有一定分子量的預聚物，增大了苯并惡嗪開環反應的位阻，放緩了樹脂結構中的苯并惡嗪結構在體系中的反應速率，很好地調節了樹脂組合物的流變反應窗口(流變曲線圖中流變窗口變寬)，降低了樹脂組合物在壓合過程中因反應過快而出現基材干花或白紋的缺陷的風險；實驗表明，本發明不會在覆銅板基材的次表觀形成干花與白紋的現象，取得了顯著的效果；2.實驗表明，本發明的改性雙馬來酰胺樹脂不僅保持了較好的耐熱性和剛性，降低了固化反應溫度與吸水率，更有利于在覆銅板領域的應用，高的耐熱性及剛性保證了其在航空航天及薄型化覆銅板領域的應用，低的吸水率降低了基材吸水后的脹縮比例，更加抑制了板材翹曲的產生；3.本發明采用具有高的玻璃化轉變溫度、良好的耐熱性、低的吸水率的改性雙馬來酰亞胺樹脂，該樹脂以含有苯并惡嗪結構的二胺樹脂改性雙馬來酰亞胺樹脂，改性后的樹脂具有良好的溶解性、固化后的產物具有高的玻璃化轉變溫度和低的吸水率，解決了現有技術中雙馬來酰亞胺樹脂吸水率高的問題，也大大降低了板材的翹曲率，為雙馬來酰亞胺樹脂在航空航天及電子領域的應用解決了一大難題。附圖說明圖1是本發明實施例與對比例中的半固化片的流變曲線圖。具體實施方式下面結合實施例對本發明作進一步描述：以下為含苯并惡嗪的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂的制備，得到改性樹脂，具體實施方式：合成例一在裝有攪拌器、回流冷凝管和溫度計的500ml三口燒瓶，放置于油浴鍋中，依次加入雙酚a：91.2g，對苯二胺：94.4g，甲醛：48.0g；再加入80ml乙醇與20ml甲苯作為溶劑，緩慢升溫至75℃并保持3hr，過程中持續保持攪拌狀態，并在三口燒瓶中通入氮氣鼓泡保護。上述反應結束，待產物冷卻至室溫后，維持攪拌并往燒瓶中滴加甲醇溶液，至不再有沉淀物析出，停止攪拌，室溫下靜置24hr，濾去上層清液，收集沉淀物，將沉淀物放置50℃真空干燥烘箱中，烘干5hr，得到含苯并噁嗪結構的二胺，記為n(boz)-1。合成例二在裝有攪拌器、回流冷凝管和溫度計的500ml三口燒瓶，放置于油浴鍋中，依次加入雙酚f：79.2g，對苯二胺：94.4g，甲醛：48.0g；再加入80ml乙醇與20ml甲苯作為溶劑，緩慢升溫至60℃并保持5hr，過程中持續保持攪拌狀態，并在三口燒瓶中通入氮氣鼓泡保護。上述反應結束，待產物冷卻至室溫后，維持攪拌并往燒瓶中滴加甲醇溶液，至不再有沉淀物析出，停止攪拌，室溫下靜置24hr，濾去上層清液，收集沉淀物，將沉淀物放置50℃真空干燥烘箱中，烘干5hr，得到含苯并噁嗪結構的二胺，記為n(boz)-2。改性樹脂例一在500ml三口燒瓶中加入100g溶劑n,n-二甲基甲酰胺，將4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺與含苯并惡嗪結構的二胺樹脂n(boz)-1，按照質量份100:30依次于投入三口燒瓶中，在75℃的油浴條件下持續攪拌，待燒瓶中固體完全溶解后開始計時，持續攪拌2.5hr后，將所得產物進行蒸餾，得到固含量為75％的改性雙馬來酰亞胺樹脂溶液1。改性樹脂例二在500ml三口燒瓶中加入120g溶劑n,n-二甲基乙酰胺，將4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺與含苯并惡嗪結構的二胺樹脂n(boz)-1，按照質量份100g:50g依次于投入三口燒瓶中，在85℃的油浴條件下持續攪拌，待燒瓶中固體完全溶解后開始計時，持續攪拌1hr后，將所得產物進行蒸餾，得到固含量為60％的改性雙馬來酰亞胺樹脂溶液2。改性樹脂例三在500ml三口燒瓶中加入150g溶劑丙酮，將雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺基苯)甲烷與含苯并惡嗪結構的二胺樹脂n(boz)-2，按照質量份100g:100g依次于投入三口燒瓶中，在70℃的油浴條件下持續攪拌，待燒瓶中固體完全溶解后開始計時，持續攪拌8hr后，將所得產物進行蒸餾，得到固含量為60％的改性雙馬來酰亞胺樹脂溶液3。改性樹脂例四在500ml三口燒瓶中加入100g溶劑n,n-二甲基乙酰胺，將4,4’-二苯醚雙馬來酰亞胺與含苯并惡嗪結構的二胺樹脂n(boz)-2，按照質量份30g:100g依次于投入三口燒瓶中，在80℃的油浴條件下持續攪拌，待燒瓶中固體完全溶解后開始計時，持續攪拌4hr后，將所得產物進行蒸餾，得到固含量為65％的改性雙馬來酰亞胺樹脂溶液4。改性樹脂例五在500ml三口燒瓶中加入100g溶劑n,n-二甲基甲酰胺，將4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺與含苯并惡嗪結構的二胺樹脂n(boz)-1，按照質量份100g:30g依次于投入三口燒瓶中，在60℃的油浴條件下持續攪拌，待燒瓶中固體完全溶解后開始計時，持續攪拌2.5hr后，將所得產物進行蒸餾，得到固含量為75％的改性雙馬來酰亞胺樹脂溶液5。改性樹脂對比例一將4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺與二烯丙基雙酚a樹脂按照質量比100:60置于燒瓶中，在130℃的油浴條件下反應100min，得到烯丙基改性雙馬1。改性樹脂對比例二稱取4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺100g，二氨基二苯甲烷40g溶解于dmf溶液中，在100℃條件下反應5hr，得到胺改性雙馬2。改性樹脂對比例三在500ml三口燒瓶中加入100g溶劑n,n-二甲基乙酰胺，將4,4’-二苯醚雙馬來酰亞胺與含苯并惡嗪結構的二胺樹脂n(boz)-2，按照質量份30g:100g依次于投入三口燒瓶中，在50℃的油浴條件下持續攪拌，待燒瓶中固體完全溶解后開始計時，持續攪拌4hr后，將所得產物進行蒸餾，得到固含量為65％的改性雙馬來酰亞胺樹脂溶液6。改性樹脂對比例四在500ml三口燒瓶中加入100g溶劑n,n-二甲基甲酰胺，將4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺與含苯并惡嗪結構的二胺樹脂n(boz)-1，按照質量份100g:30g依次于投入三口燒瓶中，在100℃的油浴條件下持續攪拌，待燒瓶中固體完全溶解后開始計時，持續攪拌2.5hr后，將所得產物進行蒸餾，得到固含量為75％的改性雙馬來酰亞胺樹脂溶液7。半固化片及覆銅板的制備按照固體質量計，按照表1中的數據稱取將上述樹脂改性例中所制備的含苯并惡嗪的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂，添加環氧樹脂、無機填料，固化促進劑，并通過溶劑調節膠液固含量至60％時，將膠液涂覆于玻璃纖維布上，浸潤片刻，至160℃鼓風干燥箱中，烘烤3～6min，制成半固化片，將半固化片裁剪至一定尺寸，在上下各放置一張電解銅箔，疊配成一定疊構，送入真空壓機中壓合，程序為150℃/60min+200℃/120min，制得金屬箔層壓板，具體性能檢測如表3所示。表1樹脂組合物含量數據表2材料牌號及廠家名稱廠家雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺-苯基)甲烷西安雙馬新材料4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺西安雙馬新材料4,4’-二苯異丙基雙馬來酰亞胺西安雙馬新材料環氧樹脂1(雙酚a型環氧樹脂)dow環氧樹脂2(萘環型環氧樹脂)dic雙酚a型苯并惡嗪樹脂huntsman阻燃劑1(含磷酚醛樹脂)dow阻燃劑2(十溴二苯醚)雅寶填料(二氧化硅)江蘇聯瑞固化促進劑(2-甲基咪唑)四國化成對上述所有實施例和對比例中制備的半固化片和覆銅板進行性能測試。測試方法為：玻璃化轉變溫度(tma)：采用耐馳的tma儀器測試板材的tg，升溫速率：10℃/min，溫度范圍：30-320℃。玻璃化轉變溫度(dma)：采用ta的dmaq800儀器測試板材的tg，升溫速率：3℃/min，溫度范圍：30-320℃。剝離強度(ps)：按照ipc-tm-650方法中的“熱應力后”實驗條件，測試金屬蓋層的剝離強度。浸錫耐熱性：使用50×50mm的兩面帶銅樣品，浸入288℃的焊錫中，記錄樣品分層起泡的時間。潮濕處理后浸錫耐熱性：將3塊100×100mm的基材試樣在121℃、105kpa的加壓蒸煮處理裝置內保持3hr后，浸入288℃的焊錫槽中2min，觀察試樣是否發生分層鼓泡等現象，3塊均未發生分層鼓泡記為3/3，2塊未發生分層鼓泡記為2/3，1塊未發生分層鼓泡記為1/3，0塊未發生分層鼓泡記為0/3。d23℃/24hr吸水率：按照ipc-tm-650中規定的標準方法進行測定d23℃/24hr吸水后的漲縮：采用三軸坐標法測試基板吸水后的漲縮情況，基材膨脹采用“+數值”表示，基材收縮采用“-數值”表示，單位為ppm，即百萬分之一。板材翹曲度：采用ipc-tm-650中規定的標準方法測試，得到弓曲最大百分率和扭曲最大百分率，以此來評判覆銅板基材的翹曲度。彎曲強度：ipc-tm-650中規定的標準方法測試。基材次表觀：采用ipc-tm-650中規定的標準方法測試，通過目視或切片方法判斷基材中有無出現干花、白紋等缺陷。半固化片粉末流變測試：采用安東帕mcr302流變儀，測試樣品的流變曲線，溫度范圍：80～160℃，升溫速率：3℃/min。表3實施例和對比例的覆銅板基本性能數據由上述實施例和對比例可知，采用含有苯并惡嗪的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂與環氧樹脂的組合物(實施例1)，較采用烯丙基化合物(對比例1)或普通二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂(對比例2)與環氧樹脂的組合物相比，具有更低的吸水率和翹曲度，并保持了高的玻璃化轉變溫度和優異的耐濕熱性。更進一步，將含有苯并惡嗪的二胺與雙馬來酰亞胺樹脂進行預聚和環氧樹脂形成的組合物(實施例2)，與將常規二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂、苯并惡嗪樹脂和環氧樹脂形成的組合物(對比例5)相比，具有更寬的流變窗口，更有利于層壓板層壓過程中的工藝控制，減少了基材次表觀出現干花和白紋的風險，更有利于覆銅板的制造。更進一步，將含有苯并惡嗪的二胺與雙馬來酰亞胺樹脂在小于90℃的溫度下進行預聚(實施例1)與大于90℃的溫度下進行預聚(對比例7)相比，具有更寬的流變窗口(參見圖1的流變曲線圖中流變窗口變寬)，同時明顯改善了基材次表觀質量。將含有苯并惡嗪的二胺與雙馬來酰亞胺樹脂在大于60℃的溫度下進行預聚(實施例4)與小于60℃的溫度下進行預聚(對比例6)相比，吸水率和尺寸漲縮方面明顯優異。此外，與實施例5(在60℃的溫度下進行預聚)相比，實施例1(在75℃的溫度下進行預聚)的綜合性能更好。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。當前第1頁12