專利名稱：注塑成型體的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物組成的熱塑性樹脂組合物，其注塑成型方法及注塑成型體。
背景技術：
可形成各向異性熔融相的液晶聚合物為具有高強度、高剛性、高耐熱性及易成型性等許多特性的熱塑性樹脂，但是，其成型收縮率和機械物性在分子鏈取向方向上和在垂直方向上有所不同，此外，還有價格高這一商業上的不利之處。
另一方面，不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂，其價格雖然較便宜，但是，其缺點是，其耐熱性及剛性等的物性比液晶聚酯要差。特別是，當它使用于壁薄的盒體時，由于制造時熔融樹脂的流動性及成型體剛性的不足，使盒體的盒壁無法制薄，不得不作成厚壁，所以，該類樹脂尚無法適應于現今的電氣、電子、通信機器等領域的小型化和輕量化。
于是，為了充分利用液晶聚合物和熱塑性樹脂的優點，有人試圖將該二者混合使用，以互補該二種化合物的缺點。然而，在由僅是簡單混合二種熱塑性樹脂組合物組成的注塑成型體上，液晶聚合物的高強度，高剛性、高耐熱性及易成型性(高流動性)等許多特性并未被充分發揮，其機械強度顯著降低。其原因是盡管液晶聚合物的高機械物性等是來自于熔融加工時所受到的剪切應力和伸長應力而產生的分子取向，但是在僅是簡單混合熱塑性樹脂和液晶聚合物的熱塑性樹脂組合物的成型中，其表層以外處于以熱塑性樹脂為基質、幾乎所有的液晶聚合物分散為球狀的、沒有增強效果的形態。
于是，如增加液晶聚合物的比率，減少熱塑性樹脂，則液晶聚合物成為基質，熱塑性樹脂成為孤立狀的分散形態。但是，這樣無法充分利用熱塑性樹脂，其利用價值不大。
在這種情況下，如特開平5-70700號公報及特開平5-11270號公報所述，有人考慮這樣的含有具增強效果的纖維狀液晶聚合物的成型體的制作方法首先，在液晶聚合物和熱塑性樹脂共熔的溫度下，邊拉伸，邊擠出，將液晶聚合物調制成以其長徑之比(長度/粗細)粗大的纖維狀存在的成型用材料。在形成成型體時，在液晶聚合物不會熔融、但僅熱塑性樹脂可熔融的溫度下成型該成型用材料，由此，制作含具有增強效果的纖維狀液晶聚合物的成型體。
然而，在該方法中，預先邊拉伸，邊擠出、再由軋輥等拉伸熔融擠壓物，使液晶聚合物作成纖維狀取向的組合物，接著，由注塑成型制得成型體，該注塑成型時的成型溫度在液晶聚合物的熔點溫度以下。或者，在起始制作成型體時，在將樹脂組合物填充于鑄模中時，就須施以相當大的剪切力，使液晶聚合物取向。因此，在前者的場合下，其流動性差，成型條件狹窄，而且，所得的成型體的剛性也不能充分滿足需要。在后者的情況下，其成型體的成型形狀受到限制，同時，依場合不同，有時不能充分取向，因此強度不足。
發明的內容本發明者們鑒于上述問題，為獲得可用作為薄壁成型材料的、具有優異特性的材料進行了刻意的探索和研究，發現在液晶聚合物以特定狀態分散于熱塑性樹脂基質相中的組合物的注塑成型工序中，使用熱塑性樹脂和液晶聚合物是極為重要的；在上述的注塑成型過程中，選取特定條件可使液晶聚合物容易纖維化，獲得以往未見的極高的增強效果；由此所得的成型體的性狀特別不同，可制得其機械強度特別優異的薄壁成型體，從而完成了本發明。
即，根據本發明的第一方面，提供了一種熱塑性樹脂組合物，該樹脂組合物系一種由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)99-50％(重量)和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)1-50％(重量)(二者合計100％(重量))及以熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的總量100重量份計為0.01-0.5重量份的磷化合物組成的熱塑性樹脂組合物。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的熱塑性樹脂組合物，該熱塑性樹脂(A)用于注塑成型用。
又，根據本發明，提供了一種注塑成型方法，其特征在于，在高于液晶聚合物(B)的流動起始溫度的加工溫度，熔融樹脂通過注料口的速度為500米/分以上的條件下，注塑成型上述的熱塑性樹脂組合物。
又，根據本發明的第二方面，提供了一種注塑成型方法，其特征在于，在高于液晶聚合物(B)的流動起始溫度的加工溫度，熔融樹脂通過注料口的速度為500米/分以上的條件下，注塑成型上述的熱塑性樹脂組合物。所述熱塑性樹脂組合物系一種由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)99-50％(重量)和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)1-50％(重量)(二者合計100％(重量))組成的熱塑性樹脂組合物，在無載荷條件下，使上述注塑成型體經受在上述液晶聚合物(B)熔點以上溫度條件下的熱處理，然后冷卻，此時，液晶聚合物(B)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A)的基質中，使其重均粒徑為10-40μm的范圍，且其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍。
又，根據本發明的第二方面，提供了一種注塑成型方法，其特征在于，在高于液晶聚合物(B)的流動起始溫度的加工溫度，熔融樹脂通過注料口的速度為500米/分以上的條件下，注塑成型上述的熱塑性樹脂組合物。
又，根據本發明的第二方面，提供了一種注塑成型方法，其特征在于，在高于液晶聚合物(B)熔點的加工溫度，熔融樹脂通過注料口速度為500米/分以上的條件下，注塑成型上述的熱塑性樹脂組合物。
又，根據本發明，提供了一種注塑成型方法，其特征在于，在高于液晶聚合物(B)的流動起始溫度、低于其熔點的加工溫度，熔融樹脂通過注料口速度為500米/分以上的條件下，注塑成型上述的熱塑性樹脂組合物。
又，根據本發明，提供了一種注塑成型方法，其特征在于，在高于液晶聚合物(B)熔點的加工溫度，熔融樹脂通過注料口速度為500米/分以上的條件下，使用其流道口截面積與注料口截面積SR/SG之比為3-150的范圍內的注塑成型用金屬模，注塑成型上述的熱塑性樹脂組合物。
根據本發明的第三方面，提供了一種注塑成型體，該注塑成型體系一種由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)99-50％(重量)和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)1-50％(重量)(二者合計100％(重量))組成的熱塑性樹脂組合物的注塑成型體，其特征在于，液晶聚合物(B)以其平均長徑比為6以上的纖維狀分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中，且在無載荷條件下，使上述注塑成型體經受在上述液晶聚合物(B)熔點以上溫度條件下的熱處理，然后冷卻，此時，液晶聚合物(B)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A)的基質中，使其重均粒徑為10-40μm的范圍，且其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍.
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，該樹脂組合物中，在液晶聚合物(B)的開始流動溫度以上的加工溫度下、剪切速度為1200秒-1時的熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的粘度比(Aη/Bη)在0.1以上。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，所述的粘度比(Aη/Bη)在0.1以上，6以下。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚酯系樹脂。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂和ABS樹脂的混合物。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂和聚對苯二甲酸亞烴基酯樹脂及/或非晶質的多芳基化樹脂的混合物。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚硫化丙炔樹脂。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，所述組合物含有以熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的總量100重量份計為0.01-0.5重量份的磷化合物。
根據本發明的第四方面，提供了一種注塑成型體，該注塑成型體系一種由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)99-50％(重量)和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)1-50％(重量)(二者合計100％(重量))組成的熱塑性樹脂組合物的注塑成型體，其特征在于，液晶聚合物(B)以其平均長徑比為6以上的纖維狀分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中，且在無載荷條件下，使上述注塑成型體經受在上述液晶聚合物(B)的熔點以上的溫度條件下的熱處理，然后冷卻，此時，液晶聚合物(B)以外空中心塊狀作微分散于熱塑性樹脂(A)的基質中，使其重均粒徑為10-40μm的范圍，且其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍，此時，以ASTM D790所測得的彎曲彈性楊氏模數在40,000kg/cm2以上，再熔融注塑成型體，在高于上述液晶聚合物(B)的熔點20℃以上的溫度、剪切速度為1200秒-1時條件下測得熔融粘度在400-2,500厘泊。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，該樹脂組合物中，在高于液晶聚合物(B)的流動起始溫度的加工溫度下、剪切速度為1200秒-1時的熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的粘度比(Aη/Bη)在0.1以上。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，其特征在于，所述成型體的50％以上的壁厚為1mm以下的薄壁成型體。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，所述成型體為電子儀器的機殼。
又，根據本發明，提供了一種如上所述的注塑成型體，所述成型體為個人電腦、移動電話、連接器儀、CD機傳感部件、硬盤或它們的周邊結構部件中之任一種。


圖1為注料口和流道口的截面積的說明圖。
圖2為在實施例10、11及比較例4中成形的移動電話成型體的說明圖。
實施發明的最佳方式作為本發明中使用的熱塑性樹脂(A)，可舉出有，如聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基-1-戊烯等的聚烯烴系(共)聚合物，聚對苯二甲酸亞乙酯、聚對苯二甲酸亞丁酯等的聚對苯二甲酸烷基酯(共)聚合物，聚碳酸酯(共)聚合物，非晶質的多芳基化樹脂等的聚酯系樹脂，聚酰胺系樹脂，ABS樹脂，聚硫化丙炔(共)聚合物，聚丙烯基丙烯酸酯，聚甲醛(共)聚合物及以這些樹脂為主體的樹脂；或者由構成上述(共)聚合物的單體組成的共聚物等，也可使用上述化合物的一種或混合使用二者以上。
其中，從耐熱性能的觀點來說，較好的是使用如聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸亞丁酯樹脂、聚對苯二甲酸亞乙酯樹脂等的聚酯系樹脂或聚硫化丙炔樹脂等。又從成本及比重、流動性、彎曲性能等的物性平衡觀點來說，最好是使用聚碳酸酯樹脂和ABS樹脂的混合物、聚碳酸酯樹脂與聚對苯二甲酸亞烴酯樹脂及/或非晶質的多芳基化樹脂的混合物。非晶質多芳基化樹脂的代表性化合物有雙酚A與對苯二甲酸/間苯二甲酸混合物所組成的樹脂。
另外，對熱塑性樹脂可以添加成核劑、碳黑等的顏料、抗氧化劑、穩定劑、增塑劑、潤滑劑、離模劑及阻燃劑等的添加劑，具有所希望的特性的熱塑性樹脂也包含于本發明中所用的熱塑性樹脂的范圍之內。
作為液晶聚合物(B)指具有可形成光學各向異性熔融相性質的可熔融加工聚合物，它籍在熔融狀態下接受剪切應力可使聚合物分子鏈作有規則的平行排列。該聚合物分子一般為細長扁平狀，其沿分子長軸的剛性相當高，通常具有多個處于同軸或平行這二者關系制之一個的鏈伸長鍵。
各向異性熔融相性質可由通常利用正交偏振光鏡的偏光檢測法予以確認。更具體地，各向異性熔融相性質可籍Leitz偏光顯微鏡的使用加以確認，該確認系在氮氣氛下以40倍倍率觀察載于Leitz載臺上的熔融試樣而進行。本發明中所適用的液晶聚合物在正交偏振鏡之間檢測時，即使處于熔融靜止狀態，一般也可通過偏振光，顯示出光學各向異性。
如上所述的液晶聚合物(B)并無特別的限制，但是最好是使用芳香族聚酯或芳香族聚酰胺酯，在同一的分子鏈中部分含有芳香族聚酯或芳香族聚酰胺酯的聚酯也在其范圍內。這些聚酯在60℃，以0.1％(重量)的濃度溶解于五氟苯酚中時，較好的是使用具有約至少2.0dl/g，更好的是使用具有2.0-10.0dl/g的對數粘度(I.V.)的聚酯。
作為本發明中可使用的液晶聚合物(B)的芳香族聚酯或芳香族聚酰胺酯，特別優選的是以選自芳香族羥基羧酸、芳香族羥基胺、芳香族二胺的至少一種以上的化合物為其結構成分的芳香族聚酯或芳香族聚酰胺酯。更具體地，這些芳香族聚酯或芳香族聚酰胺酯可舉出有(1)主要由芳香族羥基羧酸及其衍生物的一種或二種以上所組成的聚酯；(2)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的一種或二種以上、(b)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及其衍生物的一種或二種以上、(c)芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇及其衍生物的一種或二種以上所組成的聚酯；(3)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的一種或二種以上、(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺及其衍生物的一種或二種以上、(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及其衍生物的一種或二種以上所組成的聚酰胺酯；(4)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的一種或二種以上、(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺及其衍生物的一種或二種以上、(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及其衍生物的一種或二種以上、(d)芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇及其衍生物的一種或二種以上所組成的聚酰胺酯等。根據需要，也可在上述的結構成分中同時使用分子量調整劑。
作為構成本發明中適用的上述液晶聚合物(B)的具體化合物的優選例子可以舉出如對羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸等的芳香族羥基羧酸；如2，6-二羥基萘、1，4-二羥基聯萘、4，4’-二羥基聯苯、氫醌、間苯二酚；以下述通式[1]及[2]所表示的化合物等的芳香族二醇；對苯二甲酸、間苯二甲酸、4，4’-二苯基二羧酸、2，6-萘二羧酸及以通式[3]表示的化合物等的芳香族二羧酸；對氨基苯酚、對苯二胺等的芳香族胺類。
式 (式中，X為選自1-4碳原子的亞烴基、次烷基、-O-、-SO-、-SO2-、-S-、-CO-的基團，Y為選自-(CH2)n-(n表示1-4的整數)、-O(CH2)mO-(M表示1-4的整數)的基團)作為本發明中適用的特別優選的液晶聚合物(B)為以對羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸為結構單元成分的芳香族聚酯。
在本發明的第二方面的熱塑性樹脂組合物的注塑成型方法中，所用的熱塑性樹脂組合物為由上述熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)所組成。熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的組合比例，前者為99-50％(重量)，較好的是90-75％(重量)；后者為1-50％(重量)，較好的是10-35％(重量)(二者合計100％(重量))。如液晶聚合物(B)的組合比例在1-50％(重量)的范圍，則不會發生后述的基質相翻轉的問題，且籍該液晶聚合物(B)增強熱塑性樹脂(A)也有可能。又，當在液晶聚合物熔點以上的溫度條件下，無負荷地對所述組合物進行加熱處理，冷卻至常溫，對所得的組合物進行觀察時，則有必要使上述的液晶聚合物(B)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中。此時，液晶聚合物(B)的分散狀態處于其重均粒徑為10-40μm的范圍，特別好的是，其重均粒徑為15-30μm的范圍；且液晶聚合物(B)的80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍，特別好的是，液晶聚合物(B)的80％(重量)以上的粒徑為5-50μm的范圍。
上述加熱處理是這樣一個處理手段當液晶聚合物(B)以球形以外的形狀分散時，可將其處理成球形，以便于觀察用。作為加熱處理溫度，只要高于液晶聚合物(B)的熔點即可，但為了使液晶聚合物完全熔融及形成球狀，最好是在高于其熔點10℃以上的溫度下處理，且放置20秒以上的時間，更好的是，放置30秒-3分的時間。在殘留有球形以外形狀的分散物的情況下，也可延長加熱處理時間，但是，加熱處理時間延長時，則由于熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的組合，已熔融的球狀液晶聚合物(B)凝聚，其微分散的狀態有可能變化，所以，最好不延長前述加熱處理時間、使用換算為球形的粒徑。
經如上所述的加熱處理后的冷卻，在制造液晶聚合物(B)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中的熱塑性樹脂組合物時，只要將所述二者按上述比例混合、混練即可。通常，在擠出機上混練，擠出成顆粒狀，用于其后的注塑成型，但是，混練也并不限于這種擠出機。作為上述混練方法，可以使用通常用于熱塑性樹脂混練擠壓的單輥或雙輥擠出機。為獲得如前所述分散狀態的熱塑性樹脂組合物，可以選擇或并合使用如下的方法(1)在高于液晶聚合物(B)的流動起始溫度的加工溫度、剪切速度為1200秒-1時，將測得的熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的熔融粘度比(Aη/Bη)設在0.1以上，較好的是，將該粘度比設在0.1-6的方法；(2)使用液晶聚合物(B)的分散助劑的方法；(3)反復進行混練擠出的方法；(4)預先將所混合的液晶聚合物(B)細粉碎，使其細粉粒化的方法。其中，從容易得到如上所述的微分散狀態的熱塑性樹脂組合物的觀點來看，以方法(1)設定熔融粘度比(Aη/Bη)在特定范圍的方法和(2)使用液晶聚合物(B)的分散助劑的方法為宜。在方法(1)中，當熔融粘度比不到0.1時，基質相(熱塑性樹脂)的粘度過低，液晶聚合物(B)上未有足夠的剪切力和拉伸應力，液晶聚合物難以纖維化。當粘度比超過6時，由于液晶聚合物(B)纖維化，但是熱塑性樹脂(A)的粘度增大，所以纖維化的液晶聚合物的纖維直徑增大，發生其增強的效果變差，或成型時的流動性低下等的問題，故不宜選用。另外，作為使用如方法(2)的分散助劑的優選例子，可以舉出使用芳香族聚酯或芳香族聚酰胺酯作為液晶聚合物(B)，特別是，使用芳香族聚酯或芳香族聚酰胺酯作為液晶聚合物(B)的同時，再組合使用聚碳酸酯樹脂作為熱塑性樹脂(A)。
作為液晶聚合物(B)的流動起始溫度，是在加熱液晶聚合物(B)使其升溫時，在以外力顯示流動性的溫度，以后述的方法測得。
作為分散劑，較好的可以舉出磷化合物，例如，磷化物類、磷酸化合物類、亞磷酸化合物類等，四個(2，4-二-叔丁基苯基)-4，4’-聯苯亞磷酸酯，雙(2，4，6-三-叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯，雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯，三個(2，4-二-叔丁基苯基)亞磷等，較好的是亞磷酸化合物，特別好的是季戊四醇型的亞磷酸化合物。
分散助劑，特別是磷化合物的用量較好的是對于熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的總計100重量份為0.01-0.5重量份，特別好的是對于上述總計100重量份的0.05-0.3重量份。
作為本發明的第二方面的注射成形方法中所用的上述熱塑性樹脂組合物在經加熱處理冷卻時，有必要使液晶聚合物(B)作如前所述程度的微分散。如同上述特開平5-112709號公報及特開平5-70700號公報上所揭示地，即使在組合物中發生液晶聚合物(B)的纖維化也無妨，但是，這樣的纖維化是不必要的。因此，如上所述公報報道的、在擠出機之后熔融時再施以輥筒拉伸的取向纖維化是不需要的。在本發明中，系將液晶聚合物(B)處于上述分散狀態的熱塑性樹脂組合物按下述條件注塑成型，由此微分散的液晶聚合物(B)的粒子因處于其長徑比較大的狀態，容易纖維化，所以，在注塑成型體的內部均勻地形成纖維。這與照以往公知方法所得的、按同一液晶聚合物(B)的組成比例形成的成型體比較起來，容易得到高強度和高剛性。
其次，就本發明的第二方面的注塑成型方法作一說明。使用如上所述的、液晶聚合物(B)微分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中的熱塑性樹脂組合物，采用如下說明的注塑成型條件，這是本發明的注塑成型方法的特征。
注塑成型條件的第一方面是，將注塑時的熱塑性樹脂組合物溫度(加工溫度)提高至液晶聚合物(B)的流動起始溫度以上、較好的是提高至高于其流動起始溫度10℃以上的溫度。由此溫度條件，在注塑成型時，處于流動狀態的熱塑性樹脂組合物在通過連通至注塑成型機的金屬模腔的注料口時，作孤立狀微分散的液晶聚合物(B)在熱塑性樹脂(A)的基質相中延伸，充分纖維化。即籍該纖維化，上述分散狀態得以充分地發揮功能，得到具有高強度和高剛性的注塑成型體。在作孤立狀分散的液晶聚合物(B)不是作微分散時，則有時得不到具有高強度和高剛性的注塑成型體，因此，液晶聚合物(B)作孤立狀微分散是個重要條件。上述樹脂溫度的上限從節能及防止熱塑性樹脂組合物熱分解的觀點來看，最好控制在液晶聚合物(B)的熱分解溫度以下，特別好的是，控制在高于液晶聚合物(B)熔點5℃的溫度以下。
又，如聚硫化丙炔樹脂等，其熔點溫度與液晶聚合物相同的樹脂組合物的加工溫度最好是在其熔點溫度以上。但一般的熱塑性樹脂，例如聚對苯二甲酸亞丁酯樹脂等的可加工溫度上限因是在液晶聚合物的熔點附近，所以為了抑制熱塑性樹脂的分解，最好是在高于液晶聚合物(B)的流動起始溫度(液晶起始溫度)、低于其熔點的溫度范圍內進行加工。
本發明中所述的加工溫度為成型機等的樹脂加工機械的設定溫度。但是，該設定溫度即使在流動起始溫度(液晶起始溫度)以下，也在本發明的范圍內，只要樹脂溫度高于流動起始溫度(液晶起始溫度)即可。
注塑成型條件的第二方面是通過上述注料口的熔融熱塑性樹脂組合物的通過速度。通過該注料口的通過速度為500m/分以上，較好的是在1000m/分以上，更好的是在3000m/分以上。只要滿足該條件的注塑成型，再與前述溫度條件相配合，即可使液晶聚合物(B)籍上述通過時的拉伸充分地達到纖維化。注料口的通過速度雖然是越大越好，但作為其上限，從通常成型機的功能考慮，最好是在100000m/分以下，如果是高速注塑成型機，則也可在100000m/分以上。
另外，作為用于前述注塑成型的金屬模，其流道口的截面積SR與注料口的截面積SG之比SR/SG比在3-150的范圍，特別地，在6-120的范圍內可以促進液晶聚合物(B)的纖維化，提高在基質相中生成的纖維的長徑比，所以優選使用。另外，所謂注料口及流道口的截面積，根據注料口的種類分別如圖1所示的給出定義。圖中未示形狀的注料口也作同樣的定義。在圖1(a)混入側面注料口及薄膜注料口和圖1(b)的搭接注料口場合，當截面積Sx＞Sy時，SG＝Sy，當截面積Sx＜Sy時，SG＝Sx，當截面積Sx＝Sy時，SG＝Sx＝Sy。在圖1(c)的針孔注料口的場合，當截面積Sx＞Sy時，SR＝SX，當截面積Sx＜Sy時，SR＝SY，當截面積Sx＝Sy時，SR＝Sx＝Sy。在圖1(d)的直接注料口的場合，以圓錐形流道口的圓錐底面的面積為SR，又以緊挨其圓錐底面下形成的假想圓柱外周面的面積作為SG。再有，在圖1(e)的盤型注料口的場合，以圖中圓錐底面的面積為SR，另外，與上述直接注料口的情況一樣，將形成于圖中注料口的假想圓柱外周面的面積作為SG。
注塑成型時的樹脂壓可作適當設定，只要滿足熔融熱塑性樹脂組合物通過上述注料口的速度條件即可，但通常為300-2000kg/cm2，更好的是500-1500kg/cm2的范圍。
作為本發明的第三方面，由上述方法所得的注塑成型體，其液晶聚合物(B)以其長徑之比為6以上、較好的是在8以上的纖維狀分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中。且在無載荷條件下，使該纖維狀分散的成型體經受高于上述液晶聚合物(B)熔點的溫度條件下的熱處理，緩弛該纖維狀液晶聚合物(B)，然后常溫下冷卻，使液晶聚合物(B)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A)的基質中，使其重均粒徑為10-40μm的范圍，且其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍。此時熱處理溫度和保持時間與本發明第二方面所用的熱塑性樹脂組合物的熱處理情況相同。如前所說明地，在無載荷條件下，使本發明的第一方面的熱塑性樹脂組合物經受高于上述液晶聚合物(B)熔點的溫度條件下的熱處理，冷卻后觀察液晶聚合物(B)的分散狀態，則可看到，在上述注塑成型的條件下再混練，通過注料口，該液晶聚合物的分散狀態本身幾乎沒有什么變化。所以可由將注塑成型體如前所述地熱處理，觀察液晶聚合物(B)的分散狀態，籍此，可容易地判明是否得到本發明的第三方面的注塑成型體，及其原料是否使用了上述熱塑性樹脂組合物。
在本發明的第三方面的注塑成型體中，特別優選的是，作為本發明的第四方面，根據ASTM D790所測得的彎曲彈性楊氏模數在40000kg/cm2以上。該值在前述范圍內，則反映了液晶聚合物的微分散狀態和纖維化所產生的增強效果程度，如果不具有該程度的彎曲彈性楊氏模數，則所述注塑成型體要用于殼體等的用途是有困難的。該彎曲彈性楊氏模數的上限沒有限制，但通常是在150000kg/cm2以下。
上述優選的注塑成型體，因其注塑成型制作時的流動性好，所以成型容易。這一點可由下述事實給出其特征再熔融注塑成型體，在高于液晶聚合物熔點以上10℃的溫度、剪切速度為1200秒-1時的條件下所測得的熔融粘度在400-2,500厘泊，特別好的是在500-1,500厘泊的范圍。從而，為了更有效地制造注塑成型體，再熔融成型制品時的上述粘度最好是在上述范圍之內。
作為上述優選的注塑成型體，具有用于制造薄壁制品的優異的機械物性。因此，在制造特別是其壁厚的50％以上、甚至其壁厚的70％以上為小于1mm的薄壁成型制品時，可最大限度地發揮其效果。作為這類薄壁注塑成型體有電子儀器的殼體，特別是，個人電腦、移動電話、連接器件、CD機傳感部件、硬盤或它們的周邊結構部件中之任一種。
再有，根據本發明的第五方面，提供了一種注射成形方法和注塑成型體，其所使用的熱塑性樹脂組合物由前面已例舉的不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)和前面例舉的可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)的特別組合所組成。
在熱塑性樹脂(A)中，使用了聚烯烴系(共)聚合物、苯乙烯系(共)聚合物、聚酰胺系(共)聚合物、聚丙烯酸酯、聚甲醛系(共)聚合物的一種或二種以上的熱塑性樹脂(A’)，其成本較低，具有優異的滑動性或抗沖擊性。但其缺點是，耐熱性能及剛性等較差。尤其在用于薄壁盒體的場合，由于制造時熔融樹脂的流動性及成形體的剛性不足，往往不得不將其壁厚設計較大，這使得它在現今的電子、電氣、通信領域等的小型化、輕量化的應用受到限制。
再有，如混合于其中的液晶聚合物(B)的熔點過高，則會在加工時導致熱塑性樹脂(A’)的分解，仍不能充分利用熱塑性樹脂(A’)所固有的優點。但是，籍此由上述熱塑性樹脂(A’)和液晶聚合物(B’)的特別組合的使用，解決了上述問題。
即，在本發明的第五方面，使用了一種熱塑性樹脂組合物，該熱塑性樹脂組合物系由使用聚烯烴系(共)聚合物、苯乙烯系(共)聚合物、聚酰胺系(共)聚合物、聚丙烯酸酯、聚甲醛系(共)聚合物的一種或二種以上的、其熔點或軟化點溫度為210℃以下的熱塑性樹脂(A’)和流動起始溫度為80-210℃的、可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B’)組成的熱塑性樹脂組合物。其中，熱塑性樹脂(A’)和液晶聚合物(B’)的組合比例，前者為99-50％(重量)，后者為1-50％(重量)(二者合計100％(重量))。在上述熱塑性樹脂組合物的加工溫度條件下，熱塑性樹脂(A’)的熔體流動(MFR)值為0.15-100，使該熱塑性樹脂組合物無負荷地，在液晶聚合物(B’)熔點以上的溫度條件下，經加熱處理，冷卻，使液晶聚合物(B’)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A’)的基質相中，以使液晶聚合物(B’)的分散狀態處于其重均粒徑為10-40μm的范圍，其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍。
又，根據本發明，提供了一種上述熱塑性樹脂組合物的注射成形方法，其特征在于，在高于液晶聚合物(B’)的流動起始溫度的加工溫度、剪切速度為1200秒-1時，熱塑性樹脂(A’)和液晶聚合物(B’)的熔融粘度比(A’η/B’η)在0.1以上。
又，根據本發明，提供了一種上述熱塑性樹脂組合物的注射成形方法，其特征在于，液晶聚合物(B’)由芳香族羥基羧酸/脂肪族二醇/芳香族二羧酸的構成單元組成。
又，根據本發明，提供了一種上述熱塑性樹脂組合物的注射成形方法，其特征在于，液晶聚合物(B’)由芳香族羥基羧酸/乙二醇/對苯二甲酸的構成單元組成，芳香族羥基羧酸的含量為30-70％(摩爾)。
又，根據本發明，提供了一種上述熱塑性樹脂組合物的注射成形方法，其特征在于，芳香族羥基羧酸為對羥基苯甲酸。
又，根據本發明，提供了一種上述熱塑性樹脂組合物的注射成形方法，其特征在于，芳香族羥基羧酸為對羥基苯甲酸和6-羥基-2-萘甲酸。
又，根據本發明，提供了一種注塑成型方法，其特征在于，在高于液晶聚合物(B’)的流動起始溫度的加工溫度，熔融樹脂通過注料口的速度為500米/分以上的范圍條件下，使用流道口的截面積SR與注料口的截面積SG之比SR/SG在3-150范圍內的注塑成型用金屬模，注塑成型上述的熱塑性樹脂組合物。
再根據本發明，提供了一種注塑成型體，該注塑成型體系由前述任一項所述的熱塑性樹脂組合物組成，其液晶聚合物以平均長徑比大于6的纖維狀分散于熱塑性樹脂(A’)的基質相中，使該注塑成型體無負荷地，在上述液晶聚合物(B’)熔點以上的溫度條件下經加熱處理，冷卻，使液晶聚合物(B’)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A’)的基質相中，以使液晶聚合物(B’)的分散狀態處于其重均粒徑為10-40μm的范圍，其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍。
作為上述熱塑性樹脂(A’)，可舉出如聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基-1-戊烯等的聚烯烴系(共)聚合物，如ABS樹脂、AES、AS、PS等的苯乙烯系(共)聚合物，聚酰胺系(共)聚合物，聚丙烯酸酯，聚甲醛(共)聚合物，及以這些樹脂為主體的樹脂等，也可混合使用它們中的一種或二種以上。優先使用這些熱塑性樹脂的理由是聚烯烴系(共)聚合物成本非常低，且其各種物性得以平衡，另外，苯乙烯系(共)聚合物成型時的收縮率小，聚酰胺系(共)聚合物的耐熱性能較好，及聚甲醛(共)聚合物的滑動特性好等等。上述(共)聚合物的熔點或軟化點通常在210℃以下。下面進一步詳細說明這些熱塑性樹脂(A’)。
作為上述聚甲醛樹脂，可以是以氧亞甲基-(OCH2)-為主要結構的高分子化合物，也可以是以聚甲醛均聚物或以氧亞甲基為主要的重復單元，此外，再含有少量的如環氧乙烷、1，3-二噁戊烷，1，4-丁二醇甲縮醛等共聚用單體作為結構物單元的共聚物、三元共聚物、嵌段共聚物，作為上述聚甲醛樹脂可以是上述之一，另外，其分子即可以是線狀，也可以是具有分支或交聯結構。還可以是導入了其它有機基團的已知改性聚甲醛化合物。再有，所述化合物的聚合度并無特別限制。如果是具有成型加工性能，也可以是，例如在190℃、2160g的加重下，其熔體流動值為0.15-100g/10分，優選的是0.5-50g/10分的化合物。
作為上述的聚烯烴系(共)聚合物，可舉出有如乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯、壬烯、十二碳烯等的α-烯烴的單聚物或其二種以上組成的無規、嵌段、或接枝共聚物，或在上述共聚物中再含有如1，4-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降冰片烯、2，5-降冰片二烯等的非共軛二烯，如丁二烯、異戊間二烯、戊間二烯等的共軛二烯成分，如丙烯酸、甲基丙烯酸等的α、β-不飽和酸或酯等的衍生物，如丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等的芳香族乙烯化合物、或醋酸乙酯等的乙烯基酯，如乙烯基甲基醚等的乙烯基醚及它們的乙烯系化合物的衍生物等的共聚用單體成分中的一種以上而成的無規、嵌段、或接枝共聚物。上述化合物的使用可以不問其聚合度、側鏈或分支的有無及其程度、共聚物組成比例等如何。
作為上述的苯乙烯系(共)聚合物是以苯乙烯為主體，再由游離基的聚合反應，或由離子聚合反應得到。在工業上，也可以是由本體聚合、溶液聚合、懸浮液聚合、乳液聚合等方法所制得的聚合物。另外，只要是在不較大地損害其性質的范圍之內，也可以是共聚以苯乙烯為主體，再摻合其它的乙烯基化合物、二烯系化合物等的活性單體的聚合物，或導入橡膠成分的聚合物。特別優選的是，使用聚苯乙烯、聚α-甲基苯乙烯或以它們為主體的、與丙烯酸、甲基丙烯酸或其酯、丙烯腈、丁二烯、氯乙烯等的共聚物，而可以不問其聚合度、側鏈或分支的有無及其程度、共聚物組成比例等如何。具體的上述化合物可以舉出PS、HIPS、AS、AES、ABS、MBS等。
作為上述的聚酰胺系(共)聚合物，可舉出由ω-氨基酸或ω-內酰胺得到的聚酰胺，或二胺及間苯二甲胺和己二酸、癸二酸、十二雙酸、環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等的二羧酸得到的單聚物或共聚物、或混合聚合物等。優選的聚酰胺有尼龍6、尼龍11、尼龍12、尼龍46、尼龍66等的聚酰胺，及癸二酸/對苯二甲酸/六亞甲基二胺、癸二酸/1，4-環己烷二羧酸/六亞甲基二胺、癸二酸/1，3-環己烷二羧酸/六亞甲基二胺、對苯二甲酸/間苯二甲酸/六亞甲基二胺/對氨基環乙基甲烷等的共聚聚酰胺。
對這些熱塑性樹脂可以添加成核劑、碳黑等的顏料、抗氧化劑、穩定劑、增塑劑、潤滑劑、離模劑及阻燃劑等的添加劑，具有所希望的特性的熱塑性樹脂也可包含在本發明的熱塑性樹脂(A’)的范圍之內。
對先前所述的液晶聚合物(B)的說明可直接適用于對液晶聚合物(B’)的說明，但液晶聚合物(B’)僅指其中流動起始溫度為80-210℃的、具有可形成各向異性熔融相性質的可熔融加工的液晶聚合物(B)。作為特別理想的液晶聚合物(B’)，為從流動起始溫度80-210℃以上的、以芳香族羥基羧酸及乙二醇、對苯二甲酸為結構單元的芳香族聚酯。這時，芳香族羥基羧酸的含量為對整個構成單體的30-70％(摩爾)，較好的是35-55％(摩爾)，特別好的是40-45％(摩爾)。另外，芳香族羥基羧酸是對羥基苯甲酸，或是對羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘甲酸的混合物。又，特別是在后者，對羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘甲酸的摩爾比較好的是50∶50-70∶30，特別好的是55∶45-65∶35。本發明中所用的液晶聚合物(B’)，其由任一上述組份所得的物質的聚合度也可包含低聚物領域。
本發明的第五方面所用的的熱塑性樹脂組合物由上述的熱塑性樹脂(A’)和液晶聚合物(B’)組成。作為熱塑性樹脂(A’)和液晶聚合物(B’)的組成比例，前者為99-50％(重量)，較好的是95-60％(重量)；后者為1-50％(重量)，較好的是5-40％(重量)(二者合計100％(重量))。液晶聚合物(B’)的組合比例只要在1-50％(重量)的范圍之內，就不會發生基質相的翻轉，且可由液晶聚合物(B’)增強熱塑性樹脂(A’)的強度。又，使該熱塑性樹脂組合物在無負荷，高于液晶聚合物熔點的溫度條件下，經加熱處理，冷卻至常溫，觀察所得的組合物，則使液晶聚合物(B’)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A’)的基質相中是必要的。且該液晶聚合物(B’)的分散狀態處于其重均粒徑為10-40μm的范圍，其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍，較好的是處于5-50μm的范圍。
上述加熱處理系這樣一個處理手段當液晶聚合物(B’)以球形以外的形狀分散時，可將其處理成球形，以便于觀察用。作為加熱處理溫度，只要高于液晶聚合物(B’)的熔點即可，但為了使液晶聚合物完全熔融及形成球狀，最好是在高于其熔點10℃以上的溫度下處理，且放置20秒以上的時間，更好的是，放置30秒-3分的時間。在殘留有球形以外形狀的分散物的情況下，也可延長加熱處理時間，但是，加熱處理時間延長時，則由于熱塑性樹脂(A’)和液晶聚合物(B’)的組合，已熔融的球狀液晶聚合物(B’)凝聚，其微分散的狀態有可能變化，所以，最好不延長前述加熱處理時間，并使用換算為球形的粒徑。
經如上所述的加熱處理后的冷卻，在制造液晶聚合物(B’)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A’)的基質相中的熱塑性樹脂組合物時，只要將所述二者按上述比例混合、混練即可。通常，在擠出機上混練、擠出成顆粒狀，用于其后的注塑成型。但是，混練也并不限于這種擠出機。作為上述混練方法，可以使用通常用于熱塑性樹脂混練擠壓的單輥或雙輥擠出機。為獲得如前所述分散狀態的熱塑性樹脂組合物，可以選擇或并合使用如下的方法(1)在高于液晶聚合物(B’)的流動起始溫度的加工溫度、剪切速度為1200秒-1時，將測得的熱塑性樹脂(A’)和液晶聚合物(B’)的熔融粘度比(A’η/B’η)設在0.1以上，較好的是，將該粘度比設在0.1-6的方法；(2)反復多次進行混練擠出的方法；(3)預先將所混合的液晶聚合物(B‘)細粉碎，使其細粉粒化的方法。可以適當選用、或使用二種以上上述方法。其中，從容易得到如上所述的微分散狀態的熱塑性樹脂組合物的觀點來看，以方法(1)設定熔融粘度比在特定范圍的方法為宜。在方法(1)中，當熔融粘度比不到0.1時，基質相(熱塑性樹脂)的粘度過低，液晶聚合物(B’)上未有足夠的剪切力和拉伸應力，液晶聚合物難以纖維化。當粘度比超過6時，由于液晶聚合物(B’)纖維化，但是熱塑性樹脂(A’)的粘度增大，所以纖維化的液晶聚合物的纖維直徑增大，發生其增強的效果變差或成型時的流動性低下等的問題，故不宜選用。
作為液晶聚合物(B’)的流動起始溫度，在加熱液晶聚合物(B’)使其升溫時，在以外力顯示流動性的溫度下，以后述的方法測得。
在先前的作為本發明的第二及第三方面所說明的情況，可直接適用于、且相當于使用本發明的第五方面有關的熱塑性樹脂組合物的注塑成型方法、注射成形條件的第一、第二方面、注塑成型使用的金屬模、注塑成型時的樹脂壓力、及由上述注射成形方法所制得的注塑成型體的特征等。
這樣，由本發明提供的各種注塑成型體，因其液晶聚合物非常充分地分散于熱塑性樹脂的基質相中，且以大的長徑之比纖維化，所以，可以最大限度地發揮其高剛性和高強度，特別適用于提高薄壁成形體的機械物性。
如上所述，本發明提供的各種注塑成型體，含有纖維狀的液晶聚合物，具有增強作用，所以，不必為了增強而使用通常使用的填充劑。按用途不同，只要在不妨礙本發明的效果的范圍之內，也可摻用已知的纖維狀、粉粒狀、板狀或中空狀的填充劑。
以下，參照實施例詳細地說明本發明，但是，本發明并不限于這些實施例，另外，注塑成型體的評價方法如同下述。
(熔體流動(MFR)值)按ASTM D1238-89E的方法，測得在加工溫度下的熔體流動值(g/10分)(維卡(ビカツト)軟化點)按JIS K6870的方法測得。
(彎曲彈性楊氏模數)按ASTM D790的方法，測定1/16英寸厚的彎曲試驗片的彎曲楊氏模數率(kg/cm2)。又，實施例10-11，比較例4中，模塑了在圖1中作為示意圖顯示的移動電話成型體，切除斜線部分，同樣按ASTM方法測定。有關下述的評價項目也是同樣。
另外，在實施例12以后，按ASTM D790的方法，測定1/32英寸厚的彎曲試驗片的彎曲彈性楊氏模數(kg/cm2)。
(纖維狀液晶聚合物的平均長徑比)將用于彎曲彈性楊氏模數測試的試驗片切削成其平行于流動方向的一面作伸出狀后，鏡面研磨其截面，電子顯微鏡觀察，評價其表面。測得任意選定的50根纖維化液晶聚合物的粗細和長度。關于長度，以其表面上可觀察到的部分的長度為纖維長度。其結果，平均長徑比在8以上的表示為○，平均長徑比在8-6的表示為△，平均長徑比不到6的表示為×。
(液晶聚合物的分散粒徑)將熔融混練后的顆粒或成型后的試驗片的一部分在氮氣流中，加熱至高于液晶聚合物的熔點以上10℃的溫度，在此溫度下保溫3分鐘，其后，冷卻至常溫。加熱處理冷卻后的試樣的切斷面在電子顯微鏡下觀察，評價。任意選定50粒液晶聚合物粒子，測得其粒徑，求得平均粒徑。
(熔融粘度)粉碎試驗片，使用東洋精機制的毛細管儀(キヤピログラフ)以成型溫度(滾筒設定溫度)測得在1200秒-1的剪切應力下的熔融粘度。關于粘度比(Aη/Bη)或(A’η/B’η)，分別測得樹脂組合物的成型設定溫度時的原料熱塑性樹脂組合物(A)或(A’)或液晶聚合物(B)或(B’)的熔融粘度，(Aη)或(A’η)，(Bη)或(B’η)。
(流動起始溫度)使用毛細管型流變儀(株式會社島津制作所制的流體測試儀CFT-500型)，在4℃/分的升溫速度下，將加熱熔融的試樣樹脂在100kg/cm2的載荷下，從內徑1mm，長10mm的噴嘴擠出時，該熔融粘度顯示了48,000厘泊時的溫度。
實施例1將聚碳酸酯樹脂(三菱瓦斯化學株式會社制，ユ-ピロンS3000)和液晶聚酯{以對羥基苯甲酸及6-羥基-2-萘甲酸(摩爾比70∶30)作為結構單體的、流動起始溫度250℃，熔點280℃，對數粘度5.7(dl/g)的液晶聚酯}按7∶3的重量比混合，對該樹脂成分100重量份摻入雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯0.3重量份作為亞磷酸酯，在30mm的雙輥擠出機，300℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒。接著，將該顆粒在注塑成型機(側注料口)上、在成型溫度為300℃(表示輥筒設定溫度，樹脂溫度比這還高)下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的評價長徑比。結果示于表1。又，表1中同時顯示了作為(A)成分的原料聚碳酸酯樹脂和作為(B)成分的原料液晶聚酯的300℃下、1200秒-1時的粘度比(Aη/Bη)，及其它實施例同樣的測試數值(表2也同樣)。
再有，在無負荷情況下，加熱處理成型之前的顆粒料時，液晶聚酯的分散粒徑為重均25(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下。
①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)比較例1與實施例1同樣，從聚碳酸酯樹脂和液晶聚酯制得顆粒料。除了使用該顆粒料的成形條件如下所述以外，其它條件同實施例1，成型試驗片。其結果示于表1。
①流道口截面積SR/注料口截面積SG2.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)
關于無負荷的情況下加熱處理彎曲試驗片時液晶聚酯的分散粒徑為重均26(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。
實施例2使用與實施例1相同的顆粒料，在成型溫度300℃下用注塑成型機成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度及液晶聚酯的評價長徑比。其結果示于表1。
又，關于無負荷情況下加熱處理成型之前的顆粒料時的液晶聚酯的分散粒徑為重均25(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG25②注料口通過速度2850(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例3將聚苯硫樹脂(熔點285℃，溫度310℃，剪切速度1200秒-1時測得的熔融粘度約為1400厘泊)和實施例1使用的液晶聚酯按7∶3的比例混合，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度310℃下在熔融混練，作成顆粒。接著，使用該顆粒料，在成型溫度300℃下用注塑成型機(側注料口)成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度及液晶聚酯的評價縱橫尺寸比。其結果示于表1。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料時的液晶聚酯的分散粒徑為重均25(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力1200(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例4將聚丁烯對苯二甲酸酯樹脂(聚塑株式會社制600FP(IV＝1.0))和實施例1使用的液晶聚酯按7∶3的比例混合，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度290℃下作熔融混練，作成顆粒。接著，使用該顆粒料，在成型溫度270℃下用注塑成型機(側注料口)成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度及液晶聚酯的評價長徑比。其結果示于表1。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料時的液晶聚酯的分散粒徑為重均24(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑6-46(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力1200(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)比較例2將聚碳酸酯樹脂(三菱瓦斯化學株式會社制，ユ-ピロンS3000)和實施例1使用的液晶聚酯按7∶3的比例混合，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度300℃下在熔融混練，作成顆粒。接著，使用該顆粒料，在成型溫度300℃下用注塑成型機(針孔注料口)成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度及液晶聚酯的評價長徑比。其結果示于表1。
又，成型前的顆粒中未觀察到有液晶聚酯的粒子。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG25②注料口通過速度2850(m/分)③注塑壓力1900(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)比較例3將聚丁烯對苯二甲酸酯樹脂(聚塑株式會社制400FP(IV＝0.75))和實施例1使用的液晶聚酯按7∶3的比例混合，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度290℃下在熔融混練，作成顆粒。接著，使用該顆粒料，在成型溫度270℃下用注塑成型機(側注料口)成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度及液晶聚酯的評價長徑比。其結果示于表1。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑為重均40(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑10-70(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力1200(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)
實施例5將聚碳酸酯樹脂(PC)和ABS樹脂的混合物(ダイセル化學株式會社制，ノバロイS1500，PC∶ABS＝7∶3)和實施例1使用的液晶聚酯按7∶3的比例混合，對該100重量份的樹脂混合物摻加0.3重量份的雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯作為亞磷酸酯，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度270℃下作熔融混練，作成顆粒。接著，使用該顆粒料，在成型溫度290℃下用注塑成型機(側注料口)成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度及液晶聚酯的評價長徑比。其結果示于表2。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑為重均26(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑12-49(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例6將聚碳酸酯樹脂和ABS樹脂的混合物(ダイセル化學株式會社制，ノバロイS1500)和實施例1使用的液晶聚酯按8∶2的比例混合，對該100重量份的樹脂混合物摻加0.2重量份的雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯作為亞磷酸酯，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度270℃下作熔融混練，作成顆粒。接著，與實施例5同樣，成型試驗片，評價其物性等。其結果示于表2。
又，關于無負荷的情況下熔融顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑為重均27(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑13-49(μm)的范圍。
實施例7將聚碳酸酯樹脂和ABS樹脂的混合物(ダイセル化學株式會社制，ノバロイS1500)和實施例1使用的液晶聚酯按9∶1的比例混合，對該100重量份的樹脂混合物摻加0.1重量份的雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四二亞磷酸酯作為亞磷酸酯，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度270℃下作熔融混練，作成顆粒。接著，與實施例5同樣，成型試驗片，評價其物性等。其結果示于表2。
又，關于無負荷的情況下熔融顆粒料時液晶聚酯的分散粒徑為重均25(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑25-48(μm)的范圍。
實施例8預先將在270℃的樹脂溫度下、30mm的雙輥擠出機上熔融混練的顆粒化聚碳酸酯樹脂(三菱瓦斯化學株式會社制，ユ-ピロンS3000)和對苯二甲酸聚亞丁酯樹脂(聚塑株式會社制，DX-2000)按7∶3混合重量比混合，將該樹脂混合物和實施例1使用的液晶聚酯按8∶2的比例混合，對該100重量份的樹脂混合物摻加0.2重量份的雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯作為亞磷酸酯，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度290℃下作熔融混練，作成顆粒。接著，與實施例5同樣，成型試驗片，評價其物性等。其結果示于表2。
又，關于無負荷的情況下熔融顆粒料時液晶聚酯的分散粒徑為重均32(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑23-50(μm)的范圍。
實施例9預先將在270℃的樹脂溫度下、30mm的雙軸擠出機上熔融混練的顆粒化的聚碳酸酯樹脂(三菱瓦斯化學株式會社制，ユ-ピロンS3000)和對苯二甲酸聚亞丁酯樹脂(聚塑株式會社制，DX-2000)按9∶1混合重量比混合，再將該樹脂混合物和實施例1使用的液晶聚酯按8∶2的比例混合，對該100重量份的樹脂混合物摻加0.2重量份的雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯作為亞磷酸酯，將該樹脂混合物在30mm的雙輥擠出機上、樹脂溫度290℃下作熔融混練，作成顆粒。接著，與實施例5同樣，成型試驗片，評價其物性等。其結果示于表2。
又，關于無負荷的情況下熔融顆粒料時的液晶聚酯的分散粒徑為重均29(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑18-48(μm)的范圍。
表1


*單位厘泊表2

實施例10將聚碳酸酯樹脂(三菱瓦斯化學株式會社制，ユ-ピロンS3000)和液晶聚酯{以對羥基苯甲酸及6-羥基-2-萘甲酸(摩爾比70∶30)作為結構單體的、熔點280℃，流動起始溫度250℃，熔點280℃，對數粘度5.7(dl/g)的液晶聚酯}按6∶4的重量比混合，對該樹脂成分100重量份摻入雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯0.3重量份作為亞磷酸酯，在30mm的雙輥擠出機，300℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒。接著，將該顆粒在注塑成型機(側注料口0.5×40mm；流道口截面積60mm2)上、在成型溫度300℃下，成型如圖2所示的移動電話成型體，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表3。
①流道口截面積SR/注料口截面積SG3.0②注料口通過速度590(m/分)實施例11
將聚碳酸酯樹脂(三菱瓦斯化學株式會社制，ユ-ピロンS3000)和實施例10中所使用的液晶聚酯按8∶2的重量比混合，對該樹脂成分100重量份摻入雙(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯0.3重量份作為亞磷酸酯，在30mm的雙輥擠出機，300℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口0.5×40mm；流道口截面積60mm2)上、在成型溫度300℃下，成型如圖2所示的移動電話成型體，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表3。
①流道口截面積SR/注料口截面積SG3.0②注料口通過速度590(m/分)比較例4將聚碳酸酯樹脂(三菱瓦斯化學株式會社制，ユ-ピロンS3000)和實施例10所使用的液晶聚酯按6∶4的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機上，300℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口0.5×40mm；流道口截面積60mm2)上、成型溫度300℃下，成型如圖2所示的移動電話成型體，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比及重量平均粒徑。結果示于表3。
①流道口截面積SR/注料口截面積SG3.0②注料口通過速度590(m/分)表3

實施例12將聚甲醛樹脂(聚塑株式會社制，M25-44(MFR＝2.5，190℃)熔點165℃)和液晶聚酯{以ユニチカ株式會社制，ロツドランLC3000對羥基苯甲酸，乙二醇，對苯二甲酸(摩爾比約為40∶30∶30)為結構單體}按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機，190℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒。接著，將該顆粒在注塑成型機(側注料口)上、在成型溫度190℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑為重均25(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例13將聚甲醛樹脂(聚塑株式會社制，M90-44(MFR＝9.0，190℃)熔點165℃)和液晶聚酯{以ユニチカ株式會社制，ロツドランLC3000}按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機，190℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口)上、成型溫度190℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料時的液晶聚酯的分散粒徑為重均30(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例14將聚甲醛樹脂(聚塑株式會社制，M90-44(MFR＝9.0，190℃)熔點165℃)和液晶聚酯{以ユニチカ株式會社制，ロツドランLC3000}按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機，190℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(針孔注料口)上、在成型溫度190℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料時的液晶聚酯的分散粒徑為重均30(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG25②注料口通過速度2850(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例15將聚甲醛樹脂(聚塑株式會社制，M270-44(MFR＝27.0，190℃)熔點165℃)和液晶聚酯(ユニチカ株式會社制，ロツドランLC3000)按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機，190℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口)上、在成型溫度190℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料時的液晶聚酯的分散粒徑為重均30(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)比較例5將聚甲醛樹脂(聚塑株式會社制，M90-44(MFR＝9.0，190℃)熔點165℃)和液晶聚酯(聚塑株式會社制，ベクトラA950)的粉末按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機，190℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口)上、在成型溫度190℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，成型之前的顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑(未作加熱處理進行觀察)，其形狀負雜不恒定，不能評價圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)
實施例16將聚丙烯樹脂(三井石油化學工業株式會社制，ハイポ-ル J600(MFR＝7.0，230℃)熔點160℃)和液晶聚酯(ユニチカ株式會社制，ロツドランLC3000)按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機，190℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口)上、在成型溫度230℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑為重均25(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例17將聚丙烯樹脂(三井石油化學工業株式會社制，ハイポ-ルJ 900(MFR＝40.0，230℃)熔點160℃)和液晶聚酯(ユニチカ株式會社制，ロツドランLC3000)按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機，230℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口)上、在成型溫度230℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的熔融顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑為重均30(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例18將聚苯乙烯樹脂(三井東壓化學工業株式會社制，ト-ポレツクス 500(MFR＝4.0，190℃)維卡軟化點86℃)和液晶聚酯(ユニチカ株式會社制，ロツドランLC3000)按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機上，190℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口)上、在成型溫度190℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑為重均25(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)實施例19將聚酰胺樹脂(宇部興產株式會社制，UBE尼龍6(1013B熔點210℃)和液晶聚酯(ユニチカ株式會社制，ロツドランLC3000)按7∶3的重量比混合，在30mm的雙輥擠出機上，230℃的樹脂溫度下作熔融混練，作成顆粒料。接著，將該顆粒料在注塑成型機(側注料口)上、在成型溫度230℃下，成型試驗片，評價其機械物性、熔融粘度、液晶聚酯的平均長徑比。結果示于表4。
又，關于無負荷的情況下加熱處理成型之前的顆粒料的液晶聚酯的分散粒徑為重均30(μm)，又，分散粒子的80％(重量)以上為粒徑5-45(μm)的范圍。其成形條件如下①流道口截面積SR/注料口截面積SG9.3②注料口通過速度1200(m/分)③注塑壓力800(kg/cm2)④注射速度5.8(m/分)
表4

*單位厘泊如上所詳細說明地，使用本發明的熱塑性樹脂組合物，在本發明的成形條件下注塑成型，籍此可得到含有由以往同類技術所得不到的分散的纖維狀液晶聚合物的熱塑性樹脂組合物。該成型體的特征在于其具有極高的剛性和高強度，所以適宜應用于特別如電子儀器機殼等的薄壁成型體。
權利要求
1.一種注塑成型體，該注塑成型體系一種由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)99-50％(重量)和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)1-50％(重量)(二者合計100％(重量))組成的熱塑性樹脂組合物的注塑成型體，其特征在于，液晶聚合物(B)以其長徑之比為6以上的纖維狀分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中，且在無負荷條件下，使上述注塑成型體經受在上述液晶聚合物(B)的熔點以上溫度條件下的熱處理，然后冷卻，此時，液晶聚合物(B)以孤立狀作微分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中，使其重均粒徑為10-40μm的范圍，且其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍。
2.一種如權利要求1所述的注塑成型體，其特征在于，該樹脂組合物中，在液晶聚合物(B)的開始流動溫度以上的加工溫度下、剪切速度為1200秒-1時的熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的粘度比(Aη/Bη)在0.1以上。
3.一種如權利要求2所述的注塑成型體，其特征在于，所述的粘度比(Aη/Bη)在0.1以上，6以下。
4.一種如權利要求1-3之任一項所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚酯系樹脂。
5.一種如權利要求4所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂。
6.一種如權利要求1-3之任一項所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂和ABS樹脂的混合物。
7.一種如權利要求1-3之任一項所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂和聚對苯二甲酸亞烴基酯樹脂及/或非晶質的多芳基化樹脂的混合物。
8.一種如權利要求1-3之任一項所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚硫化丙炔樹脂。
9.一種如權利要求1-3之任一項所述的注塑成型體，其特征在于，所述組合物含有以熱塑性樹脂(A)和液晶聚合物(B)的總量100重量份計為0.01-0.5重量份的磷化合物。
10.一種注塑成型體，該注塑成型體系一種由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)99-50％(重量)和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)1-50％(重量)(二者合計100％(重量))組成的熱塑性樹脂組合物的注塑成型體，其特征在于，液晶聚合物(B)以其長徑之比為6以上的纖維狀分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中，且在無負荷條件下，使上述注塑成型體經受在上述液晶聚合物(B)的熔點以上的溫度條件下的熱處理，然后冷卻，此時，液晶聚合物(B)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A)的基質中，使其重均粒徑為10-40μm的范圍，且其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍，此時，以ASTM D790所測得的彎曲彈性楊氏模數在40,000kg/cm2以上，再熔融注塑成型體，在高于上述液晶聚合物(B)的熔點20℃以上的溫度、剪切速度為1200秒-1時條件下測得熔融粘度在400-2,500厘泊。
11.如權利要求10所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚酯系樹脂。
12.如權利要求10所述的注塑成型體，其特征在于，熱塑性樹脂(A)為聚碳酸酯樹脂。
13.如權利要求10所述的注塑成型體，其特征在于，所述成型體的50％以上的壁厚為1mm以下的薄壁成型體。
14.如權利要求11或12所述的注塑成型體，其特征在于，所述成型體的50％以上的壁厚為1mm以下的薄壁成型體。
15.如權利要求13所述的注塑成型體，所述成型體為電子儀器的機殼。
16.如權利要求14所述的注塑成型體，所述成型體為電子儀器的機殼。
17.如權利要求15所述的注塑成型體，所述成型體為個人電腦、移動電話、連接器件、CD機傳感部件、硬盤或它們的周邊結構部件中之任一種。
18.一種注塑成形體，其特征在于，所述注塑成形體系由聚烯烴系(共)聚合物、苯乙烯系(共)聚合物、聚酰胺系(共)聚合物、聚丙烯酸酯、聚甲醛系(共)聚合物的一種或二種以上的、其熔點或軟化點溫度為210℃以下的熱塑性樹脂(A’)99-50％(重量)和流動起始溫度為80-210℃的、可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B’)(二者合計100％(重量))組成，液晶聚合物(B)以其長徑之比為6以上的纖維狀分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中，且在無負荷條件下，使上述注塑成型體經受在上述液晶聚合物(B)的熔點以上的溫度條件下的熱處理，然后冷卻，此時，液晶聚合物(B)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A)的基質中，使其重均粒徑為10-40μm的范圍，且其80％(重量)以上的粒徑為0.5-60μm的范圍。
全文摘要
一種由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)組成的熱塑性樹脂組合物及可用于具有優異的機械強度的薄壁成型制品的注塑成型體。所述樹脂組合物系由不形成各向異性熔融相的熱塑性樹脂(A)99－50％(重量)和可形成各向異性熔融相的液晶聚合物(B)組成的熱塑性樹脂組合物(C)，其特征在于，在無載荷條件下，使上述熱塑性樹脂組合物(C)經受在高于上述液晶聚合物(B)熔點的溫度條件下的熱處理，然后冷卻，此時，液晶聚合物(B)以孤立狀微分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中，使其重均粒徑為10－40μm的范圍，其80％(重量)以上的粒徑為0.5－60μm的范圍。所述注塑成型方法在高于液晶聚合物(B)的流動起始溫度的加工溫度，熔融樹脂的通過注料口速度為500米/分以上的條件下，注塑成型熱塑性樹脂組合物(C)。所述注塑成型體在于，液晶聚合物(B)以其長徑之比為6以上的纖維狀分散于熱塑性樹脂(A)的基質相中。
文檔編號C08L101/00GK1491989SQ0214331
公開日2004年4月28日 申請日期1995年10月18日 優先權日1994年10月18日
發明者宮崎廣隆, 明田智行, 行, 史, 村上治史, 之, 石川貴之, 仁, 小林和仁, 右田亞矢子, 矢子 申請人:聚塑株式會社