專利名稱：改良的晶圓研磨定位環的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種改良的晶圓研磨定位環。
2、我國專利公報公告第483581號，揭露一種環體2由本體環8與金屬環9以左旋螺紋螺合而成。
3.如圖4所示，其環體2下線有外周向內周上方微傾斜1～60微米的斜面10。
4、如圖5所示，環體下線結合有一層鉆石膜11。
前述各種晶圓研磨習用定位環的構造因各有其優點，惟具有共有的缺失，于使用一段時間后，定位環下部已漸磨耗，工作人員無從知悉或警示磨耗至何種程度即應更換新品，往往發現研磨完成的晶圓品質不良時方予更換，實有提前警示的必要。
本實用新型的目的在于提供一種改良的晶圓研磨定位環，于晶圓研磨定位環外周緣下部位置設一環形警示線，當下部磨耗接近該警示線時，目視即可知悉應予更換新品。
本實用新型在于提供一種改良的晶圓研磨定位環，環體為正圓形無端環，其內徑套合待研磨晶圓外徑，其特征在于前述環體外周緣下部位置設定有一環形警示線。
本實用新型在于還提供一種改良的晶圓研磨定位環，該環體于本體環上部以左旋螺紋旋合金屬環所構成。
本實用新型在于還提供一種改良的晶圓研磨定位環，該環體下緣設有由外周向內周上方微傾鈄1～60微米的鈄面。
本實用新型在于還提供一種改良的晶圓研磨定位環，該環體下緣結合有一層鉆石膜。
本實用新型可防影響研磨晶圓的品質。
圖2為


圖1中II-II位置剖面圖。
圖3、4分別為圖2中局部放大圖。
圖5為我國專利公報公告第483581號專利案構造剖面圖。
圖6、7分別為圖5中局部放大圖。
圖8為習用定位環構造剖面圖。
圖9、10分別為圖8中局部放大圖。
圖11為另一習用定位環構造剖面圖。
圖12、13分別為
圖11中局部放大圖。
圖14為本實用新型外觀立體圖。
具體實施方式
本實用新型的其他目的、構造及功能，將參照實施例的圖式詳細地說明如下請參閱圖6所示，本實用新型實施例的定位環1，其環體2為正圓形無端環，由極佳的承載性及耐磨性與耐化學品腐蝕性的晶狀塑膠一體成形，內徑配合待研磨晶圓的外徑，用以套合待研磨晶圓，帶動晶圓同心軸旋轉。該環體2外周緣下部設定位置有一環形警示線3，用以于該環體2使用一段時間后，目視該環體2下部磨耗的程度。環體2頂部外周有同體適當寬度與高度的環形凸緣4，其上有復數于等距離環形排列的凹孔5，用以嵌入配合的螺護套6定位。環體2周壁設有貫穿周壁等角度排列的出水孔7，用以出水。
本實用新型的環體2亦可為于本體環8上部，以左旋螺紋螺合金屬環9所構成(請參考圖3所示)。
本實用新型的環體2下緣亦可一為由外周右向內周上方微傾斜1～60微米的斜度(請參考圖4所示)。
本實用新型的環體2下緣亦可為結合有一層鉆石膜10(請參考圖5所示)。
權利要求1.一種改良的晶圓研磨定位環，環體為正圓形無端環，其內徑套合待研磨晶圓外徑，其特征在于前述環體外周緣下部位置設定有一環形警示線。
2.根據權利要求1所述改良的晶圓研磨定位環，其特征在于該環體于本體環上部以左旋螺紋旋合金屬環所構成。
3.根據權利要求1所述改良的晶圓研磨定位環，其特征在于該環體下緣設有由外周向內周上方微傾鈄1～60微米的鈄面。
4.根據權利要求1所述改良的晶圓研磨定位環，其特征在于該環體下緣結合有一層鉆石膜。
專利摘要本實用新型涉及一種改良的晶圓研磨定位環。環體為正圓形無端環，其內徑套合待研磨晶圓外徑，前述環體外周緣下部位置設定有一環形警示線；該環體于本體環上部以左旋螺紋旋合金屬環所構成。從而，可防影響研磨晶圓的品質。
文檔編號B24B7/00GK2550898SQ02236558
公開日2003年5月14日 申請日期2002年6月6日 優先權日2002年6月6日
發明者陳水源, 陳水生, 陳添丁 申請人:陳水源, 陳水生, 陳添丁