專利名稱：晶圓研磨定位環的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及研磨晶圓的定位環。
申請人前已研創的晶圓研磨定位環，如圖9-12所示定位環1的環體2由極佳承載性及耐磨性與耐腐蝕性的聚苯檔硫(Polyphentlene sulide PPS)晶狀塑膠一體成型，為正圓形無端環，內徑配合待研磨晶圓的外徑，用以套合待研磨晶圓周邊定位，兩者無間隙存在，故環體的旋轉中心即為晶圓的旋轉中心，且旋轉時不會產生位移。環體周壁上有貫穿周壁等角度排列的多個橫向出水孔2，其間各相隔90°，共四個。環體2外周壁頂緣設有同體寬度與高度的環形凸緣4，環形凸緣4上有多個等距離環形排列配合螺護套5壓入固定的凹孔6。凹孔6各相距30°，共十二個，每個螺護套5位置必須十分準確，用以結合驅動件定位及電腦測定旋轉中心。之后申請人又研創的晶圓研磨定位環如


圖13-16所示定位環1環體2為由非金屬的本體環7與金屬的金屬環8結合的無端環，直接于金屬環8設結合的無端環，直接于金屬環8上設螺孔9，可消除螺護套5與凹孔6配合的誤差，使與驅動件定位更正確。但是，以上二種定位環，其自外周邊至內周邊間下緣，并未設有向環體中心上方微傾斜的環形斜面，不能因此在研磨時增進接觸的效果。
本實用新型的目的是提供一種可用以在研磨時增進接觸的效果的晶圓研磨定位環。
本實用新型的目的是這樣實現的晶圓研磨定位環，其包括環體、出水孔，環體為正圓形無端環并設有配合待研磨晶圓外徑的內徑，環體外周壁頂緣設有環形凸緣，環體周壁上設有貫穿周壁等角度排列用以出水的出水孔，其特征是該環體自其外周邊至內周邊間下緣，設有向環體中心上方微傾斜1-60微米的環形斜面。
上述設計，達到了用以在研磨時，可增進接觸的效果，使定位環發揮更好的定位效果。
下面以附圖、實施例再作進一步說明。
圖1為本實用新型第一實施例立體圖；圖2為
圖1的Ⅱ-Ⅱ剖視圖；圖3為圖2的A處局部放大圖；圖4為圖2的B處局部放大圖；圖5為本實用新型第二實施例立體圖；圖6為圖5的Ⅳ-Ⅳ剖視圖；圖7為圖5的C處局部放大圖；圖8為圖5的D處局部放大圖；圖9為前已研創并申請專利的立體圖；
圖10為圖9的Ⅵ-Ⅵ剖視圖；
圖11為圖9的E處局部放大圖；
圖12為圖9的F處局部放大圖；
圖13為之后研創并申請專利的立體圖；
圖14為
圖13的Ⅷ-Ⅷ剖視圖；
圖15為
圖13的G處局部放大圖；
圖16為
圖13的H處局部放大圖。
如
圖1-4所示本實用新型包括環體2、出水孔3，環體2為正圓形無端環并設有配合待研磨晶圓外徑的內徑，環體2外周壁頂緣設有環形凸緣4，環體2周壁上設有貫穿周壁等角度排列用以出水的出水孔3，其特征是該環體2自其外周邊12至內周邊13間下緣，設有向環體2中心上方微傾斜1-60微米的環形斜面14。其中，環體2由承載性及耐磨性與耐腐蝕性極佳的晶狀塑膠一體成型；環體2外周壁頂緣設有同體寬與高的環形凸緣4；環形凸緣4上設有等距離環形排列的凹孔6并分別以螺護套5壓嵌入凹孔6定位。其中，凹孔6各相距30°，共為十二個。其中，出水孔3各間隔90°，共為四個。
如圖5-8所示其中，定位環1的環體2外周頂緣設有具有寬與高的環形凸緣4，環體2由本體環7與金屬環8以左旋螺紋結合而成，本體環7由高耐磨與耐腐蝕的晶狀材料一體成型，環體2外周壁頂緣的金屬環8環形凸緣上設有等距離環形排列的用以結合驅動件定位的螺孔9；其中，螺孔9各間隔30°，共為十二個；其中，出水孔3由本體環7出水孔連接金屬環出水孔所構成。本體環7外周邊12上部縮徑段設有左旋陽螺紋10，用以螺合金屬環8下端內同旋向的陰螺紋11，而將金屬環8結合于本體環7的縮徑段，金屬環8帶動本體環7左旋研磨時，兩者間不會產生位移，整個定位環1定位效果好。
權利要求1.晶圓研磨定位環，其包括環體、出水孔，環體為正圓形無端環并設有配合待研磨晶圓外徑的內徑，環體外周壁頂緣設有環形凸緣，環體周壁上設有貫穿周壁等角度排列用以出水的出水孔，其特征是該環體自其外周邊至內周邊間下緣，設有向環體中心上方微傾斜1-60微米的環形斜面。
2.如權利要求1所述的晶圓研磨定位環，其特征是晶圓研磨定位環環體由承載性及耐磨性與耐腐蝕性極佳的晶狀塑膠一體成型；環體外周壁頂緣設有同體寬與高的環形凸緣；環形凸緣上設有等距離環形排列的凹孔并分別以螺護套壓嵌入凹孔定位。
3.如權利要求2所述的晶圓研磨定位環，其特征是凹孔各相距30°，共為十二個。
4.如權利要求2或3所述的晶圓研磨定位環，其特征是出水孔各間隔90°，共為四個。
5.如權利要求1所述的晶圓研磨定位環，其特征是定位環的環體外周頂緣設有具有寬與高的環形凸緣，環體由本體環與金屬環以左旋螺紋結合而成，本體環由高耐磨與耐腐蝕的晶狀材料一體成型，環體外周壁頂緣的金屬環環形凸緣上設有等距離環形排列的用以結合驅動件定位的螺孔。
6.如權利要求5所述的晶圓研磨定位環，其特征是螺孔各間隔30°，共為十二個。
7.如權利要求5或6所述的晶圓研磨定位環，其特征是出水孔由本體環出水孔連接金屬環出水孔所構成。
專利摘要本實用新型涉及研磨晶圓的定位裝置，為提高定位效果。晶圓研磨定位環，其包括環體、出水孔，環體為正圓形無端環并設有配合待研磨晶圓外徑的內徑，環體外周壁頂緣設有環形凸緣，環體周壁上體自其外周邊至內周邊間下緣，設有向環體中心上方微傾斜1—60微米的環形斜面。用于研磨晶圓。
文檔編號B24B7/20GK2447103SQ0026210
公開日2001年9月12日 申請日期2000年11月8日 優先權日2000年11月8日
發明者陳水源, 陳水生, 陳添丁 申請人:陳水源, 陳水生, 陳添丁