晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于單片機檢測技術領域，具體地說，是涉及一種晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法。
【背景技術】
[0002]隨著光纖通信技術的發展，要求光模塊的速率越來越高，尺寸越來越小，相應的對光模塊中的單片機封裝尺寸也有了更小的要求。晶圓片級芯片規模封裝(Wafer LevelChip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，采用先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后再切割成一個個的IC顆粒，這種不同于傳統形式的封裝方式使封裝后體積等同于IC裸晶的原尺寸，縮小了單片機封裝尺寸，成為光模塊單片機的選擇。但由于WLCSP封裝焊接方式類似于球柵陣列結構(all Grid Array，簡稱BGA)的焊接方式，給檢測焊接通斷情況帶來了難度。傳統的對于BGA焊接情況的檢測方法為X光機透射成像，人眼檢測成像結果來判斷焊接效果的方式，但這種方式存在著X光輻射傷害人體、效率低、X光機成本高的缺點。

【發明內容】

[0003]本發明為了解決現有晶圓片級封裝單片機引腳焊接情況通過X光機透射成像的檢測方式所帶來的一系列問題，提供了一種晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，無需使用X光機透射。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案予以實現:
一種晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，包括測試單片機和上位機，被測單片機的待測引腳與所述測試單片機的相應引腳連接，包括以下步驟:
(1)、上位機控制向被測單片機和/或測試單片機燒錄固件文件；
(2)、被測單片機的各引腳連續發送高低電平數據；
(3)、測試單片機采集被測單片機的各引腳數據并存儲于其內存中；
(4)、上位機從測試單片機內存中讀取被測單片機的各引腳數據，并判斷各引腳數據為高電平或者低電平；
(5)、上位機計數連續N次讀取過程中，計數被測單片機的各引腳數據分別為高電平或者低電平時的數量，為n_i，其中，i對應被測單片機的第I?X個待測引腳；
(6)、根據計數結果n_i判斷被測單片機的各引腳是否焊接正常，其中N為正整數。
[0005]進一步的，步驟(3)中，測試單片機接收上位機的控制指令采集數據，所述步驟
(4)還包括判斷當前所采集次數η是否滿N次的步驟，若滿N次，則執行步驟(5)，同時當前所采集次數η清零，若未滿N次，則返回步驟(3)。
[0006]又進一步的，所述步驟(6)中包括以下子步驟:
(61)、判斷計數結果n_i若滿足條件O< n_i < n2時，變量k_i增加一個值，其中，n2為預設的常量；
(62)、判斷測試單片機所接收到上位機的控制指令條數m，若接收到上位機的控制指令條數m滿M條，則執行步驟(63)，否則，返回步驟(3);
(63)、比較k_i與閾值kl的大小關系，若k_i多kl，則判斷被測單片機的第i個引腳焊接正常，否則，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值為O，kl為預設的閾值。
[0007]再進一步的，所述步驟(6 )之后還包括步驟(7 )、將判斷結果進行顯示。
[0008]進一步的，所述步驟(4)中，上位機通過從I2C中斷的方式從測試單片機內存中讀取被測單片機的各引腳數據。
[0009]又進一步的，所述步驟(I)中，上位機控制向被測單片機和/或測試單片機發送燒錄請求，若得到被測單片機和/或測試單片機的應答，則向其燒錄固件文件。
[0010]與現有技術相比，本發明的優點和積極效果是:本發明的晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，通過設置一測試單片機與被測單片機的管腳直連，被測單片機連續向外發送高低電平信號，只需檢測所采集的被測單片機發送的電平信號，根據一定檢測次數內高電平或者低電平出現的概率即可判斷出被測單片機各引腳是否焊接正常，檢測方法簡單，準確率高，無需使用X光機，避免了 X光機一系列問題。
[0011]結合附圖閱讀本發明實施方式的詳細描述后，本發明的其他特點和優點將變得更加清楚。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本發明所提出的晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法的一種實施例流程圖；
圖2是圖1中的局部流程圖。
【具體實施方式】
[0014]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0015]實施例一，參見圖1所示，本實施例的一種晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，包括測試單片機和上位機，被測單片機的待測引腳與所述測試單片機的相應引腳連接，包括以下步驟:
S1、上位機控制向被測單片機和/或測試單片機燒錄固件文件；通過向被測單片機燒錄固件文件，實現了被測單片機可以按照設置連續向外界發送高低電平數據，本檢測方法只需檢測被測單片機各待測引腳的數據即可，使得本檢測方法易實現。
[0016]S2、被測單片機的各引腳連續發送高低電平數據；
S3、測試單片機采集被測單片機的各引腳數據并存儲于其內存中；由于測試單片機與被測單片機的引腳直連，測試單片機只需采集其自身的引腳電平信號，也即采集的是與該引腳相連接的被測單片機的引腳信號。通過被測單片機主動向外界發送高低電平數據，如果單片機的引腳焊接是正確的，其所向外界發送的數據也相應的是高低電平數據，若某引腳焊接不正常，則該引腳向外發出的數據是常高電平，或者常低電平。
[0017]S4、上位機從測試單片機內存中讀取被測單片機的各引腳數據，并判斷各引腳數據為高電平或者低電平；
S5、上位機計數連續N次讀取過程中，計數被測單片機的各引腳數據分別為高電平或者低電平時的數量，為n_i，其中，i對應被測單片機的第I?X個待測引腳；被測單片機的X個引腳同時并行測試，有利于提高檢測效率，通過計數連續N次讀取的被測單片機各引腳的電平狀態情況，由于被測單片機發送的是高低電平，若連續N次讀取的電平狀態數應該滿足一個合理的數量空間，比如不可能全部是高電平或者全部是低電平，根據此依據，判斷被測單片機引腳是否焊接正常。
[0018]S6、根據計數結果n_i判斷被測單片機的各引腳是否焊接正常，其中N為正整數。
[0019]本單片機引腳焊接檢測方法，通過設置一測試單片機與被測單片機的管腳直連，被測單片機可以主動連續向外發送高低電平信號，只需檢測所采集的被測單片機發送的電平信號，根據一定檢測次數內高電平或者低電平出現的概率即可判斷出被測單片機各引腳是否焊接正常，具體可以檢測高電平時的數量，也可以檢測低電平時的數量，在一定檢測次數內，若檢測出全部為高電平、全部為低電