專利名稱：帶有助焊劑涂層的預成形焊錫片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及用于焊接電子器件的焊錫片，尤其涉及在印刷電路板上焊接電子器件的焊錫片。
背景技術：
在印刷電路板上焊接電子器件時需要用到焊料和助焊劑。焊料是焊接時用于填加 到焊縫中的金屬材料，根據焊接需要可制成線狀、膏狀、片狀等；助焊劑的主要成分為松香， 具有防氧化、降低液態焊錫的表面張力、促進焊接的作用。利用現有焊接產品進行焊接，對 操作人員的技能要求較高，手工涂布助焊劑易導致過多的助焊劑殘留，焊料用量難以控制， 從而使得產品焊接工藝的一致性較差，生產效率低。為了減少焊接時的操作，避免手工涂布助焊劑，現在市場上有一種帶有松香芯的 焊錫絲和混合有助焊劑的焊錫膏。這兩種產品存在焊錫時難以控制焊料用量的問題，對操 作人員的技能要求較高，產品焊接工藝的一致性較差。

實用新型內容本實用新型克服了現有技術的不足，提供了一種易于存儲、使用方便、能有效提高 產品焊接工藝一致性，提高生產效率的帶有助焊劑涂層的預成形焊錫片。本實用新型采用了以下技術方案將焊料預制成具有一定形狀的焊料片，在焊 料片的表面使用浸潤工藝附著上一層厚薄均勻的助焊劑層，助焊劑層與焊料片厚度比例 為1:30 ；所述助焊劑層為免洗型的松香基活性助焊劑層；所述焊料片預制成各種規格的圓 形、長方形、正方形、圓環、長方形框、正方形框、帶柄圓環等形狀，以滿足焊接不同形狀、規 格的電子器件的需要。本實用新型的有益效果是由于本實用新型在焊料片表面附著一層助焊劑層，有 效阻擋了空氣中的氧對焊錫片的氧化，降低了焊錫片對保存環境的要求；無需手工涂抹助 焊劑，降低了對工作人員操作技能的要求；通過控制助焊劑涂層的厚度比例，可以有效避免 過多的助焊劑殘留；焊料片上助焊劑涂層均勻，焊料片根據不同形狀、規格電子器件的焊接 要求預制成相應規格的形狀片，按照實際需要量精確使用焊料與助焊劑，從而保證產品焊 接工藝的一致性，同時提高了工作效率。本實用新型可以應用于各類電子器件的焊接，尤其 用于射頻功率放大模塊的焊接。

圖1是本實用新型局部剖視圖。圖2是本實用新型預制成圓形焊錫片的截面圖。圖3是本實用新型預制成長方形焊錫片的截面圖。圖4是本實用新型預制成正方形焊錫片的截面圖。圖5是本實用新型預制成圓環形焊錫片的截面圖。[0012]圖6是本實用新型預制成長方形框焊錫片的截面圖。圖7是本實用新型預制成正方形框焊錫片的截面圖。圖8是本實用新型預制成帶柄圓環形焊錫片的截面圖。圖中標記焊料片1助焊劑層2。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步描述。圖1顯示了本實用新型局部剖視圖。焊料片1表面通過浸潤的方式附著一層厚薄 均勻的助焊劑層2，助焊劑層2與焊料片1厚度比例為1:30 ；所述助焊劑層2為免洗型的松 香基活性助焊劑。所述焊料片1可以預制成各種規格的圓形、長方形、正方形、圓環、長方形框、正方 形框、帶柄圓環等形狀，以滿足焊接不同形狀、規格的電子器件的需要；從而達到無需手工 涂布助焊劑，按實際需要量使用助焊劑與焊錫，避免過多的焊料與助焊劑殘留，提高生產效 率，并保證產品焊接工藝的一致性的效果。
權利要求一種帶助焊劑涂層的預成形焊錫片，其特征在于，在預制成形的焊料片(1)表面分布一層厚薄均勻的助焊劑層(2)。
2.根據獨立權利要求1所述的帶助焊劑涂層的預成形焊錫片，其特征在于，所述焊料 片(1)表面分布一層免洗型松香基活性助焊劑層(2)。
3.根據獨立權利要求1所述的帶助焊劑涂層的預成形焊錫片，其特征在于，所述焊料 片(1)表面均勻浸潤一層厚薄均勻的助焊劑層(2)。
4.根據獨立權利要求1所述的帶助焊劑涂層的預成形焊錫片，其特征在于，所述助焊 劑層(2 )與焊料片(1)厚度比例為1 30。
5.根據獨立權利要求1所述的帶助焊劑涂層的預成形焊錫片，其特征在于，所述焊料 片(1)形狀或者為圓形片狀；或者為長方形片狀；或者為正方形片狀；或者為圓環形片狀； 或者為長方形框片狀；或者為正方形框片狀；或者為帶柄圓環形片狀。
專利摘要本實用新型公開了一種帶有助焊劑涂層的預成形焊錫片，具有易于存儲、使用方便、能有效提高產品焊接工藝一致性，提高生產效率的特點。其技術要點在于在預制成形的焊料片(1)的表面分布一層厚薄均勻的助焊劑層(2)；所述助焊劑為免洗型的松香基活性助焊劑，助焊劑層(2)與焊料片(1)的厚度比例為1:30；所述焊料片(1)可以預制成各種規格的圓形、長方形、正方形、圓環、長方形框、正方形框、帶柄圓環等形狀，以滿足焊接不同形狀、規格的電子器件的需要。本實用新型可以用于各類電子器件的焊接，尤其用于射頻功率放大模塊的焊接。
文檔編號B23K35/36GK201711675SQ20102029930
公開日2011年1月19日 申請日期2010年8月20日 優先權日2010年8月20日
發明者顏興寶 申請人:芯通科技(成都)有限公司