Led植物燈封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED封裝技術領域，涉及一種LED燈的封裝結構，尤其涉及一種LED植物燈封裝結構。
【背景技術】
[0002]在LED燈的封裝結構中，對于功率在50W以內的LED植物燈，以往都是采用分立式的LED組裝，現有技術中，此種組裝方式在成品應用階段其步驟較繁瑣，而且組裝完成后整個燈具的體積較大，這一定程度上會使得LED植物燈的生產成本較高。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種LED植物燈封裝結構，用以解決現有的50W以內的LED植物燈組裝模式存在的組裝步驟繁瑣、組裝后整個LED植物燈的體積較大且生產成本較高的技術問題。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是:提供一種LED植物燈封裝結構，該LED植物燈封裝結構包括基板、固定設于所述基板的上端面上的框體、固定設于所述基板上的正極接線端子和負極接線端子；還包括LED芯片組件和設于所述框體的槽腔的用以封裝所述LED芯片組件的第一膠體；所述LED芯片組件容納于所述槽腔內并固定設于所述上端面上，且通過所述基板所述LED芯片組件的一端電連接于所述正極接線端子，另一端電連接于所述負極接線端子。
[0005]進一步地，所述框體包括固定連接于所述上端面上且垂直于所述基板的第一框架，貼合于所述上端面上且垂直于所述第一框架的第二框架；所述第二框架和所述基板共同圍合形成槽孔，所述槽孔的槽底面上設有鍍銀層。
[0006]進一步地，所述槽孔的孔形呈矩形狀，所述槽底面呈矩形平面。
[0007]進一步地，所述LED芯片組件通過第二膠體固定設于所述鍍銀層上。
[0008]進一步地，所述槽底面的面積占所述上端面的面積的35%?40%。
[0009]更進一步地，所述第一膠體為硅膠，所述第二膠體為銀膠。
[0010]更進一步地，所述框體采用耐高溫的PA9T塑膠注塑于所述上端面上。
[0011 ] 更進一步地，所述第一框架和所述第二框架一體成型。
[0012]進一步地，所述LED芯片組件包括至少一塊第一 LED芯片和至少一塊第二 LED芯片，各所述第一 LED芯片和各所述第二 LED芯片之間均勻陣列排布，每列相鄰的所述第一LED芯片和所述第二 LED芯片之間通過導線串聯連接，并通過所述第二框架電連接于所述正極接線端子和所述負極接線端子。
[0013]更進一步地，所述第一 LED芯片為藍光芯片，所述第二 LED芯片為紅光芯片。
[0014]與現有技術相比，本實用新型提供的LED植物燈封裝結構的有益效果在于:(1)針對50W以內的LED植物燈封裝結構，采用模組組裝方式，通過將框體固定設于基板的上端面上，其中，該框體開設的槽腔由其第一框架和第二框架共同圍合而成，同時，該第二框架和基板還共同圍合形成有槽孔，因該槽孔的槽底面為矩形平面，在該矩形平面上設有鍍銀層后，通過第二膠體將LED芯片組件(如紅光芯片和藍光芯片的矩陣排列芯片組合)設于該鍍銀層上，然后再通過第一膠體(如硅膠)將LED芯片組件徹底封裝在槽腔內，顯然，該LED植物燈封裝結構的組裝步驟簡潔明了，因LED芯片組件被圍擋封裝在槽腔內，且進一步地被封裝在截面為矩形的槽孔內，這樣，通過限制LED芯片組件的發光面積可以使得LED芯片組件的結構布局更為緊湊，進而以減小整個LED植物燈的體積和有效地縮減生產成本，另外，還一定程度上確保了該LED植物燈的使用壽命和穩定性。
[0015](2)因LED芯片組件是由至少一塊第一 LED芯片(如藍光芯片)和至少一塊第二LED芯片(如紅光芯片)通過導線連接而成，更重要的是，該LED芯片組件中其第一 LED芯片和第二 LED芯片的具體數量可依據用戶的需要而定，且各第一 LED芯片和各第二 LED芯片之間的具體布局也可由用戶按需配置，只要LED芯片組件從總體上呈矩陣排列即可，顯然，該LED植物燈封裝結構其光色的配置非常地靈活，能根據用戶的不同需求來私人定制。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例中LED植物燈封裝結構的立體結構示意圖；
[0017]圖2是圖1中LED植物燈封裝結構的A-A剖面的剖視圖；
[0018]圖3是圖2中LED植物燈封裝結構的B處的局部放大圖；
[0019]圖4是本實用新型實施例中LED植物燈封裝結構的銅基板和塑膠框的正視圖。
[0020]附圖中的標號如下:
[0021]I基板、2框體、21第一框架、22第二框架、23槽腔、231槽孔、2311槽底面；
[0022]3正極接線端子、4負極接線端子、5LED芯片組件、51第一 LED芯片、52第二 LED芯片、6第一膠體、7鍍銀層、8第二膠體、9導線。
【具體實施方式】
[0023]為了使本實用新型的所要解決的技術問題、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0024]以下結合具體附圖對本實用新型的實現進行詳細的描述。
[0025]需說明的是，當部件被稱為“固定于”或“設置于”另一個部件，它可以直接在另一個部件上或者可能同時存在居中部件。當一個部件被稱為是“連接于”另一個部件，它可以是直接連接到另一個部件或者可能同時存在居中部件。
[0026]還需說明的是，本實用新型實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件；在本實用新型的描述中，需要理解的是，若有術語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此，附圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。
[0027]如圖1至圖4所示，為本實用新型一較佳實施例提供的一種LED植物燈封裝結構。
[0028]該LED植物燈封裝結構，主要針對50W以下的LED植物燈使用，如圖1和圖3所示，該LED植物燈封裝結構，包括基板1、框體2、正極接線端子3和負極接線端子4，還包括LED芯片組件5和第一膠體6，其中，該框體2固定設于基板I的上端面上，主要用以提高LED封裝結構的反射率，具體在本實用新型中，優選地，該框體2通過耐高溫的PA9T塑膠注塑于基板I的上端面上，以此使該LED植物燈具有更好的耐高溫性能和抗紫外線能力。
[0029]再如圖1所示，正極接線端子3和負極接線端子4均固定設于基板I上，通常，正極接線端子3和負極接線端子4具有低阻抗、高傳導能力，且分別設在基板I的前后或左右兩端，為便于簡化整個封裝結構的布局，LED芯片組件5的排陣布局情況還應與正極接線端子3和負極接線端子4的具體分布位置有些許關聯。
[0030]另外，為便于采用模組組裝方式，如圖2和圖3所示，框體2上具有槽腔23，在封裝過程中，為便于進一步地將LED芯片組件5封裝起來，該第一膠體6應設于框體2的槽腔23內，以封裝LED芯片組件5。需說明的是，具體在本實施例中，該基板I為純銅基板1，且優選地，第一膠體6為硅膠。
[0031]如圖2和圖3所示，在本實施