一種led 封裝用封裝膠的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種LED封裝用封裝膠，本發明封裝膠能夠有效的阻止支架、線路板、助焊劑、以及過回流焊高溫時線路板等器件產生的硫化氫、二氧化硫與反光杯發生反應，不會生成黑色的硫化銀、氧化銀等物質。本發明封裝膠能夠有效的降低光衰。
【專利說明】
一種LED封裝用封裝膠
技術領域
[0001 ]本發明涉及LED技術領域，具體的說是涉及一種LED封裝用封裝膠。
【背景技術】
[0002]隨著LED封裝工藝的發展、封裝材料的演變，燈珠產品的光衰成為眾多LED封裝企業最為關心的問題之一，而除了芯片、熒光粉等對燈珠光衰的影響外，燈珠的防硫化性能成為影響LED燈珠光衰、使用壽命的最主要因素。
[0003]經市場調查和專利檢索，目前LED封裝在制作過程中存在的問題是:
一、封裝硅膠的制作影響光衰。
[0004]二、硫的來源主要有支架、線路板、助焊劑、以及過回流焊高溫時線路板等器件產生的硫化氫、二氧化硫等。由于單質硫、硫化氫氣體等能通過膠體與支架間的縫隙、封裝硅膠等途徑擴散至反光鍍銀層，從而在光的作用下發生化學反應，生成硫化銀、氧化銀等黑色涂層，影響芯片所發光的輸出，大大影響LED燈的光通量，縮短其使用壽命。
【發明內容】
[0005]針對現有技術中的不足，本發明要解決的技術問題在于提供了一種LED封裝用封裝膠。
[0006]為解決上述技術問題，本發明通過以下方案來實現共五種方案:
第一種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下: 環氧樹脂乙烯酸酯25-60%;
聚氨酯乙烯酸酯15?35%;
羥基環己基苯基甲酮 3?8%;
聚二甲基硅油0.5?3%;
聚醚改性有機硅0.5?3%;
乙氧基化羥乙基10~30%;
納米銀粉5?10%。
[0007]第二種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下:
環氧樹脂乙烯酸酯40-50%;
聚氨酯乙烯酸酯20~30%;
三甲基苯甲酰基3?8%;
改性聚硅氧烷0.5?3%;
聚二甲基硅氧烷0.5?3%;
丙烯酸十八酯10~30%;
納米鋁粉5?10%。
[0008]第三種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下:
環氧樹脂乙烯酸酯30-60%;
聚氨酯乙烯酸酯25?35%;
安息香苯甲醚3?8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
有機基改性聚硅氧烷 0.5-3% ；
丙烯酸異冰片酯10~30%;
納米鎳粉5?10%。
[0009]第四種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下:
環氧樹脂乙烯酸酯35-65%;
聚氨酯乙烯酸酯25?35%;
三甲基苯甲酰基3?8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
丙烯酸聚氨酯樹脂0.5?3%;
烷氧化壬基苯酚15?30%;
納米鎳粉5?10%。
[0010]第五種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下:
環氧樹脂乙烯酸酯50-80%;
聚氨酯乙烯酸酯10?20%;
2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮3~8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
丙烯酸聚氨酯樹脂0.5?3%;
乙氧基化羥乙基15?30%;
納米銅粉5?10%。
[0011]相對于現有技術，本發明的有益效果是:本發明封裝膠能夠有效的阻止支架、線路板、助焊劑、以及過回流焊高溫時線路板等器件產生的硫化氫、二氧化硫與反光杯發生反應，不會生成黑色的硫化銀、氧化銀等物質。本發明封裝膠能夠有效的降低光衰。
【具體實施方式】
[0012]下面對本發明的優選實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]本發明封裝膠有五種方案制備，該五種方案如下:
實施例1:
第一種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下: 環氧樹脂乙烯酸酯25-60%;
聚氨酯乙烯酸酯15?35%;
羥基環己基苯基甲酮 3?8%; 聚二甲基硅油0.5?3%;
聚醚改性有機硅0.5?3%;
乙氧基化羥乙基10~30%;
納米銀粉5?10%。
[0014]實施例2:
第二種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下:
環氧樹脂乙烯酸酯40-50%;
聚氨酯乙烯酸酯20~30%;
三甲基苯甲酰基3?8%;
改性聚硅氧烷0.5?3%;
聚二甲基硅氧烷0.5?3%;
丙烯酸十八酯10~30%;
納米鋁粉5?10%。
[0015]實施例3:
第三種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下:
環氧樹脂乙烯酸酯30-60%;
聚氨酯乙烯酸酯25?35%;
安息香苯甲醚3?8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
有機基改性聚硅氧烷0.5-3% ；
丙烯酸異冰片酯10~30%;
納米鎳粉5?10%。
[0016]實施例4:
第四種，LED封裝用封裝膠，其特征在于，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下:
環氧樹脂乙烯酸酯35-65%;
聚氨酯乙烯酸酯25?35%;
三甲基苯甲酰基3?8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
丙烯酸聚氨酯樹脂0.5?3%;
烷氧化壬基苯酚15?30%;
納米鎳粉5?10%。
[0017]實施例5:
第五種，LED封裝用封裝膠，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下:
環氧樹脂乙烯酸酯50-80%;
聚氨酯乙烯酸酯10?20%;
2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮3~8%;
聚丙烯酸酯0.5?3%;
丙烯酸聚氨酯樹脂0.5?3%; 乙氧基化羥乙基15?30%;
納米銅粉5?10%。
[0018]以上封裝工藝按現有的封裝工藝即可。
[0019]以上所述僅為本發明的優選實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種LED封裝用封裝膠，其特征在于，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下: 環氧樹脂乙烯酸酯25-60%; 聚氨酯乙烯酸酯15?35%; 羥基環己基苯基甲酮 3?8%; 聚二甲基硅油0.5?3%; 聚醚改性有機硅0.5?3%; 乙氧基化羥乙基10~30%; 納米銀粉5?10%。2.—種LED封裝用封裝膠，其特征在于，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下: 環氧樹脂乙烯酸酯40-50%; 聚氨酯乙烯酸酯20~30%; 三甲基苯甲酰基3?8%; 改性聚硅氧烷0.5?3%; 聚二甲基硅氧烷0.5?3%; 丙烯酸十八酯10~30%; 納米鋁粉5?10%。3.—種LED封裝用封裝膠，其特征在于，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下: 環氧樹脂乙烯酸酯30-60%; 聚氨酯乙烯酸酯25?35%; 安息香苯甲醚3?8%; 聚丙烯酸酯0.5?3%; 有機基改性聚硅氧烷 0.5-3% ； 丙烯酸異冰片酯10~30%; 納米鎳粉5?10%。4.一種LED封裝用封裝膠，其特征在于，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下: 環氧樹脂乙烯酸酯35-65%; 聚氨酯乙烯酸酯25?35%; 三甲基苯甲酰基3?8%; 聚丙烯酸酯0.5?3%; 丙烯酸聚氨酯樹脂0.5?3%; 烷氧化壬基苯酚15?30%; 納米鎳粉5?10%。5.—種LED封裝用封裝膠，其特征在于，該封裝膠包括以下組分，各組分按重量百分比配比如下: 環氧樹脂乙烯酸酯50-80%;聚氨酯乙烯酸酯10?20%;2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮3~8%;聚丙烯酸酯0.5?3%;丙烯酸聚氨酯樹脂0.5?3%;乙氧基化羥乙基15?30%;納米銅粉5?10%。
【文檔編號】C09J11/04GK105860907SQ201610231096
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月14日
【發明人】洪漢忠, 許長征
【申請人】宏齊光電子(深圳)有限公司