Led封裝的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型屬于LED封裝技術領域，涉及一種LED封裝。
【背景技術】
[0002]LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
[0003]但LED封裝后一般僅需要一側光源的質量，而其他角度發射的光線會造成浪費，因此有必要改進。

【發明內容】

[0004]本實用新型的目的是針對現有技術中存在的上述問題，提供了一種提高單向發光質量的LED封裝。
[0005]本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:一種LED封裝，包括基板和LED晶片，其特征在于:還包括透明殼體，所述的殼體呈球形，且殼體上側對應的半球面一上設有熒光粉層，殼體下側對應的半球面二上設有反光膜，且半球面二端部設有安裝槽，所述的LED晶片固定在安裝槽內，所述的基板上設有半球形固定槽，且所述的殼體通過半球面二和固定槽配合固定在所述的基板上。
[0006]由于殼體呈球形，且半球面二上設有反光膜，因此固定在安裝槽內的LED晶片能通過反光膜反光，從而提高半球面一一側的發光質量，而且半球面一上設有熒光粉層，使得光線更加柔和。
[0007]作為優選，所述的基板底部還連接有散熱板，且所述的散熱板上設有與散熱板一體的導熱柱，所述的基板上設有貫穿固定槽槽底的散熱孔，且所述的導熱柱穿過散熱孔并嵌在所述的安裝槽內，并與所述的LED晶片相抵。
[0008]通過導熱柱將LED晶片傳導到散熱板上，以增強散熱效果。
[0009]作為優選，所述的半球面一上設有不連續的所述的熒光粉層，且所述的熒光粉層包括顆粒大小不同的熒光粉，并在半球面一上形成粗糙面。
[0010]因此光線更加柔和，且減少熒光粉使用量。
[0011]作為優選，所述的半球面二和反光膜之間也設有所述的熒光粉層。
[0012]作為優選，所述的基板和散熱板之間填充有導熱膠。
[0013]作為優選，所述的基板為導熱銅板。
[0014]因此也能利用基板導熱。
[0015]與現有技術相比，本實用新型具有如下優點:
[0016]由于殼體呈球形，且半球面二上設有反光膜，因此固定在安裝槽內的LED晶片能通過反光膜反光，從而提高半球面一一側的發光質量，而且半球面一上設有熒光粉層，使得光線更加柔和。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0018]圖中的編碼分別為:
[0019]1、基板；11、固定槽；12、散熱孔;2、LED晶片；3、殼體;31、半球面一；32、熒光粉層；33、半球面二; 34、反光膜;35、安裝槽;4、散熱板;41、導熱柱。
【具體實施方式】
[0020]以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0021 ] 如圖1所示，本LED封裝，包括基板I和LED晶片2，還包括透明殼體3，殼體3呈球形，且殼體3上側對應的半球面一 31上設有熒光粉層32，殼體3下側對應的半球面二 33上設有反光膜34，且半球面二33端部設有安裝槽35，LED晶片2固定在安裝槽35內，基板I上設有半球形固定槽11，且殼體3通過半球面二33和固定槽11配合固定在基板I上。
[0022]進一步的，基板I底部還連接有散熱板4，且散熱板4上設有與散熱板4一體的導熱柱41，基板I上設有貫穿固定槽11槽底的散熱孔12，且導熱柱41穿過散熱孔12并嵌在安裝槽35內，并與LED晶片2相抵。半球面一31上設有不連續的熒光粉層32，且熒光粉層32包括顆粒大小不同的熒光粉，并在半球面一 31上形成粗糙面。半球面二 33和反光膜34之間也設有熒光粉層32。基板I和散熱板4之間填充有導熱膠。基板I為導熱銅板。
[0023]由于殼體3呈球形，且半球面二33上設有反光膜34，因此固定在安裝槽35內的LED晶片2能通過反光膜34反光，從而提高半球面一 31—側的發光質量，而且半球面一 31上設有熒光粉層32，使得光線更加柔和。
【主權項】
1.一種LED封裝，包括基板(I)和LED晶片(2)，其特征在于:還包括透明殼體(3)，所述的殼體(3)呈球形，且殼體(3)上側對應的半球面一 (31)上設有熒光粉層(32)，殼體(3)下側對應的半球面二(33)上設有反光膜(34)，且半球面二(33)端部設有安裝槽(35)，所述的LED晶片(2)固定在安裝槽(35)內，所述的基板(I)上設有半球形固定槽(11)，且所述的殼體(3)通過半球面二 (33)和固定槽(11)配合固定在所述的基板(I)上。2.根據權利要求1所述的LED封裝，其特征在于:所述的基板(I)底部還連接有散熱板(4)，且所述的散熱板(4)上設有與散熱板(4) 一體的導熱柱(41)，所述的基板(I)上設有貫穿固定槽(11)槽底的散熱孔(12)，且所述的導熱柱(41)穿過散熱孔(12)并嵌在所述的安裝槽(35)內，并與所述的LED晶片(2)相抵。3.根據權利要求1所述的LED封裝，其特征在于:所述的半球面一(31)上設有不連續的所述的熒光粉層(32)，且所述的熒光粉層(32)包括顆粒大小不同的熒光粉，并在半球面一(31)上形成粗糙面。4.根據權利要求1所述的LED封裝，其特征在于:所述的半球面二(33)和反光膜(34)之間也設有所述的熒光粉層(32)。5.根據權利要求2所述的LED封裝，其特征在于:所述的基板(I)和散熱板(4)之間填充有導熱膠。6.根據權利要求1所述的LED封裝，其特征在于:所述的基板(I)為導熱銅板。
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED封裝，屬于LED封裝領域；其解決了現有LED封裝單點光源質量不高的問題。本實用新型包括基板和LED晶片，還包括透明殼體，殼體呈球形，且殼體上側對應的半球面一上設有熒光粉層，殼體下側對應的半球面二上設有反光膜，且半球面二端部設有安裝槽，LED晶片固定在安裝槽內，基板上設有半球形固定槽，且殼體通過半球面二和固定槽配合固定在基板上。由于殼體呈球形，且半球面二上設有反光膜，因此固定在安裝槽內的LED晶片能通過反光膜反光，從而提高半球面一一側的發光質量，而且半球面一上設有熒光粉層，使得光線更加柔和。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/50, H01L33/48
【公開號】CN205376575
【申請號】CN201620064782
【發明人】閔衛
【申請人】閔衛
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月19日