一種通用微組裝模塊承載組合夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種通用微組裝模塊承載組合夾具，包括矩形承載架和矩形粘接板，承載架上設有若干用于安置粘接板的矩形凹槽，在承載架的側面上與凹槽對應的位置開設有供粘接板插入凹槽的通槽，通槽上設有缺口；粘接板的尺寸與凹槽的尺寸相匹配。本實用新型設置承載架和嵌設于承載架中的粘接板，可以先將若干微模塊直接固定在粘接板上，然后直接在承載架上進行粘接工序，粘接工序完成后周轉粘接板到達鍵合工序，直接將粘接板放置在熱臺上即可開展工作，減少微模塊在生產過程中的夾持時間，有效提高微模塊生產效率，并且減少微模塊因周轉產生碰撞，導致內部芯片損壞的可能性，節約成本。
【專利說明】
一種通用微組裝模塊承載組合夾具
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子設備裝配領域，具體涉及一種通用微組裝模塊承載組合夾具。
【背景技術】
[0002]微模塊在粘接、鍵合工序的生產流程中需要花費大量的時間進行夾持工作，即將微模塊從防靜電托盤中夾取出來，然后放入操作臺上的工作。同時，由于受外形限制，微模塊在周轉時不容易固定，易碰撞造成內部芯片的損壞，不利于成本控制。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種通用微組裝模塊承載組合夾具，該通用微組裝模塊承載組合夾具可以很好地解決上述問題。
[0004]為達到上述要求，本實用新型采取的技術方案是:提供一種通用微組裝模塊承載組合夾具，該通用微組裝模塊承載組合夾具包括矩形承載架和矩形粘接板，承載架上設有若干用于安置粘接板的矩形凹槽，在承載架的側面上與凹槽對應的位置開設有供粘接板插入凹槽的通槽，通槽上設有缺口；粘接板的尺寸與凹槽的尺寸相匹配;承載架總體長度為90mm,寬度為85mm;所述通槽長度為40mm，寬度為1.2mm;所述缺口長度為10mm，寬度為5mm;所述粘接板的長度與寬度均為40mm，厚度為0.8mm。
[0005]該通用微組裝模塊承載組合夾具具有的優點如下:
[0006](I)設置承載架和嵌設于承載架中的粘接板，可以先將若干微模塊直接固定在粘接板上，然后直接在承載架上進行粘接工序，粘接工序完成后周轉粘接板到達鍵合工序，直接將粘接板放置在熱臺上即可開展工作，減少微模塊在生產過程中的夾持時間，有效提高微模塊生產效率，并且減少微模塊因周轉產生碰撞，導致內部芯片損壞的可能性，節約成本；
[0007](2)在承載架上設置多個凹槽用于安置粘接板，可一次性裝配多種類型的微模塊。
【附圖說明】
[0008]此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，在這些附圖中使用相同的參考標號來表示相同或相似的部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中:
[0009]圖1為本申請的承載架的結構示意圖；
[0010]圖2為本申請的粘接板插入承載架時的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，以下結合附圖及具體實施例，對本申請作進一步地詳細說明。
[0012]在以下描述中，對“一個實施例”、“實施例”、“一個示例”、“示例”等等的引用表明如此描述的實施例或示例可以包括特定特征、結構、特性、性質、元素或限度，但并非每個實施例或示例都必然包括特定特征、結構、特性、性質、元素或限度。另外，重復使用短語“根據本申請的一個實施例”雖然有可能是指代相同實施例，但并非必然指代相同的實施例。
[0013]為簡單起見，以下描述中省略了本領域技術人員公知的某些技術特征。
[0014]根據本申請的一個實施例，提供一種通用微組裝模塊承載組合夾具，如圖1、圖2所示，包括矩形承載架I和矩形粘接板5，承載架I上設有若干用于安置粘接板5的矩形凹槽2，在承載架I的側面上與凹槽2對應的位置開設有供粘接板5插入凹槽2的通槽3，通槽3上設有缺口 4;粘接板5的尺寸與凹槽2的尺寸相匹配，粘接板5的尺寸設計略小于凹槽2的尺寸，厚度略小于通槽3的寬度，并且粘接板5尺寸應略小于鍵合工序熱臺有效面積。粘接板5與防靜電雙面導電膠帶配合使用，目的是將微模塊粘接固定在粘接板5上。
[0015]根據本申請的一個實施例，承載架I上至少設有2個凹槽2。
[0016]在本實施例中，承載架I總體長度為90mm，寬度為85mm，承載架I上設有4個呈矩陣排列的凹槽2 ο在承載架I四周與四個凹槽2對應的位置開設通槽3，通槽3長度為40mm，寬度為1.2_，便于粘接板5順利插入對應凹槽2內，同時還起到減重作用。位于承載架I相對的兩邊上的四個凹槽2再開四個缺口 4，缺口 4長度為1mm，寬度為5mm，缺口 4的設置便于后續取出粘接板5。粘接板5的長度與寬度均為40mm，厚度為0.8mm。
[0017]本實用新型在使用時，先將靜電雙面膠帶粘在粘接板5上，再將微模塊固定在膠帶上，然后將粘接板5從通槽3推入承載架I中，周轉進行粘接工序，粘接工序完成后從承載架I中取出粘接板5，裝入芯片裝架盒中周轉至鍵合工序，取出粘接板5直接放置在熱臺上進行開展鍵合工序，鍵合工序完成后，只需將粘接板5放入芯片裝架盒中入庫即可。
[0018]經統計，使用傳統方法進行生產時，生產100件模塊耗時約58.5分鐘，使用該組合夾具后，耗時縮減至23.7分鐘，有效提升微模塊生產效率146%，并且減少微模塊因周轉產生碰撞，導致內部芯片損壞的可能性，節約成本。另外在使用本實用新型時，生產工序中使用的芯片裝架盒中可以為生產現場已廢棄的芯片包裝盒，節約生產成本。
[0019]以上所述實施例僅表示本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能理解為對本實用新型范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型保護范圍。因此本實用新型的保護范圍應該以所述權利要求為準。
【主權項】
1.一種通用微組裝模塊承載組合夾具，其特征在于:包括均呈矩形的承載架和粘接板，所述承載架上設有若干用于安置粘接板的凹槽，在承載架的側面上與凹槽對應的位置開設有供粘接板插入凹槽的通槽，所述通槽上設有缺口；所述粘接板的尺寸小于凹槽的尺寸;所述承載架總體長度為90mm，寬度為85mm;所述通槽長度為40mm，寬度為1.2mm;所述缺口長度為10mm，寬度為5mm;所述粘接板的長度與寬度均為40mm，厚度為0.8mm。2.根據權利要求1所述的通用微組裝模塊承載組合夾具，其特征在于:所述承載架上至少設有2個凹槽。
【文檔編號】F16B11/00GK205465843SQ201620182747
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月10日
【發明人】姚友誼, 胡蓉, 陳闖, 陳昊
【申請人】成都西科微波通訊有限公司