表面金屬銅化學處理后的72小時內完成，以避免表面金屬銅化學形成的有機膜失效或劃傷而降低第一導電線路層4和絕緣材料層15之間的結合力。
[0070]上述步驟中，對第一孔2進行化學沉銅處理后，若先對第一孔2進行樹脂填塞處理，再對第一導電材料層13進行圖形轉移處理，樹脂填塞孔處理的樹脂會殘留在第一導電材料層13上覆蓋的金屬銅3的表面。殘留在第一導電材料層13上覆蓋的金屬銅3表面的樹脂若不清除干凈，會直接影響第一導電材料層13以及其表面覆蓋的金屬銅3的圖形轉移處理，使圖形轉移處理形成的第一導電線路層4出現短路的質量問題，導致最終制得的印刷線路板報廢，報廢率高達8%，從而降低印刷線路板的生產合格率。為避免殘留樹脂對圖形轉移處理的影響，可以在樹脂填塞孔處理之后、圖形轉移處理之前，對基板I進行磨板處理，以去除殘留在第一導電材料層13上覆蓋的金屬銅3表面的樹脂。但磨板處理在去除殘留樹脂的同時，會連同第一導電材料層13上覆蓋的金屬銅3—同去除，甚至有磨去第一導電材料層13的風險，減薄了第一導電材料層13的厚度，從而導致圖形轉移處理后形成的第一導電線路4的厚度減薄，使第一導電線路4的傳輸性能降低，使最終制得的印刷線路板的品質降低。
[0071]實施例2
[0072]如圖12所示，在實施例1的基礎上，對基板I上的第一孔2進行化學沉銅處理之后，對第一導電材料層13及其表面覆蓋的金屬銅3進行圖形轉移處理之前，對基板I進行至少一次電鍍銅處理，使電鍍銅8覆蓋孔第一孔2內壁的金屬銅3以及第一導電材料層13表面的金屬銅3。金屬銅3表面的電鍍銅8用于將第一導電材料層13和第二導電材料層14連通。第一導電材料層13和第二導電材料層14通過第一孔2內壁上覆蓋的金屬銅3和覆蓋金屬銅3表面的電鍍銅8連通。
[0073]對基板I上的第二孔進行化學沉銅處理之后，對導電材料層及其表面覆蓋的金屬銅7進行圖形轉移處理之前，對基板I進行至少一次電鍍銅處理，使電鍍銅9覆蓋孔第二孔內壁的金屬銅7以及導電材料層表面的金屬銅7。金屬銅7表面的電鍍銅9用于將導電材料層和第一導電線路層4連通。導電材料層和第一導電線路層4通過第二孔內壁上覆蓋的金屬銅7和覆蓋金屬銅7表面的電鍍銅9連通。最終制得的印刷線路板OI如圖13所示。
[0074]在化學沉銅處理的基礎上進行電鍍銅處理，以增加第一孔2和第二孔內壁上覆蓋的導電金屬的厚度，從而提高第一導電線路層4和第二導電材料層14之間傳輸的可靠性和穩定性、提高第三導電線路層17和第一導電線路層4之間傳輸的可靠性和穩定性。
[0075]在化學沉銅處理的基礎上進行電鍍銅處理，還可以增加第一導電材料層13和導電材料層的厚度，以增加形成的第一導電線路層4和第三導電線路層17的厚度，從而提高第一導電線路層4的傳輸可靠性和穩定性、提高第三導電線路層17的傳輸可靠性和穩定性。
[0076]實施例3
[0077]本發明的印刷線路板的加工方法尤其適用于加工軟硬結合印刷線路板。本實施例具體說明采用本發明的印刷線路板的加工方法加工軟硬結合印刷線路板。
[0078]a、提供一基板I。基板I包括至少一層絕緣材料層和至少兩層導電材料層。任意兩層導電材料層分別設置在其中一層絕緣材料層的兩側，被絕緣材料層絕緣隔離。基板I的至少一層最外層為導電材料層。如圖14所示的優選實施方案，基板I包括兩層絕緣材料層，分別為第一絕緣材料層11、第二絕緣材料層12和第三絕緣材料層18。基板I還包括四層導電材料層，分別為第一導電材料層13、第二導電材料層14、第三導電材料層19和第四導電材料層20。第一導電材料層13和第二導電材料層14分別位于第一絕緣材料層11的兩側，被第一絕緣材料層11絕緣隔離;第二導電材料層14和第三導電材料層19分別位于第二絕緣材料層12的兩側，被第二絕緣材料層12絕緣隔離;第三導電材料層19和第四導電材料層20分別位于第三絕緣材料層18的兩側，被第三絕緣材料層18絕緣隔離。基板I的其中一個最外層為第一導電材料層13，另一個最外層為第四導電材料層20。第二導電材料層14具有第二導電線路，第三導電材料層14具有第三導電線路。其中第一絕緣材料層11和第二絕緣材料層18為硬板，第二絕緣材料層12為軟板。
[0079]上述基板I的制作過程中，需要在將第一導電材料層13層壓在第一絕緣材料層11上、第四導電材料層20層壓在第三絕緣材料層18上之前，對為硬板的第一絕緣材料層11和第三絕緣材料層18分別開第一窗101和第二窗102，使為軟板的第二絕緣材料層12可有從第一絕緣材料層11和第三絕緣材料層18兩側露出，實現印制線路板在第一窗101和第二窗102對應位置柔性彎折。但在將第一導電材料層13層壓在第一絕緣材料層11上和將第四導電材料層20層壓在第三絕緣材料層18上的過程中，為了避免第一窗101對應位置處的第一導電材料層13和第二窗102對應位置處的第四導電材料層塌陷入窗內而被破洞，會在將第一導電材料層13層壓在第一絕緣材料層11上、將第四導電材料層20層壓在第三絕緣材料層18上之前，在第一窗101和第二窗102內均放入一活動塊04，以在后續層壓過程中對第一導電材料層13和第四導電材料層20起到支撐作用，避免導電材料層塌陷入窗內而破洞。而為了使活動塊04方便拿出，一般會將活動塊04的厚度設計為大于窗的深度，在活動塊04放入窗10內后，活動塊04的上端會凸出窗10，工作人員或機械手夾持活動塊04凸出窗10的部位即可方便地將活動塊04從窗內拿出。但活動塊04凸出窗勢必會導致第一導電材料層13層壓后，第一窗101對應位置處的第一導電材料層的高度高于其他位置處的第一導電材料層，在第一窗101對應位置處的邊緣形成第一凹槽021(如圖15所示)。同樣的第四導電材料層也會在第二窗102對應位置處的邊緣形成第二凹槽022(如圖15所示)。
[0080]b、如圖16所示，采用機械鉆孔工藝或激光鉆孔工藝在基板I上鉆孔，形成自第一導電材料層13延伸至第四導電材料層20的第一孔2。激光鉆孔工藝可選用二氧化碳激光或UV激光。優選實施方案為采用激光鉆孔工藝在基板I上進行鉆孔。
[0081]C、如圖17所示，對基板I進行至少一次化學沉銅處理，使金屬銅3覆蓋第一孔2的內壁及第一導電材料層13、第四導電材料層20的表面。第一孔2內壁上的金屬銅3將第一導電材料層13和第四導電材料層20連通。
[0082]如圖18所示，若在完成上述步驟后，即對第一孔2進行樹脂填塞處理，一般為保證孔可以達到100 %的填充率，會使樹脂6填滿第一孔2并溢出第一孔2，若第一孔2位于在基板表面的開口位于第一凹槽021、第二凹槽022附近(如圖17所示)，從第一孔2中溢出的樹脂會殘留在第一凹槽021和第二凹槽022內。因樹脂嵌入第一凹槽021和第二凹槽022內，即便對基板表面進行磨板處理也無法去除凹槽內殘留的樹脂(如圖19所示)。凹槽內殘留的樹脂覆蓋在凹槽對應位置處的金屬銅3的表面，從而進一步對金屬銅3覆蓋的第一導電材料層13、第四導電材料層20產生遮蓋。后續對第一導電材料層13和第四導電材料層20進行圖形轉移處理，如采用蝕刻液蝕刻第一導電材料層13和第四導電材料層20以形成導電線路時，蝕刻液會被凹槽內的殘留樹脂阻擋而無法蝕刻到第一導電材料層13和第四導電材料層20上被樹脂覆蓋的區域，因此會使第一導電材料層和第四導電材料層上樹脂覆蓋的對應區域本該被蝕刻掉的區域無法被蝕刻掉，從而導致圖形轉移后形成的導電線路產生短路的質量問題，使最終制得的印刷線路板報廢，報廢率高達8%。
[0083]為避免導電線路產生上述短路的質量為題，本實施例的印刷線路板的加工方法，在完成上述步驟c的化學沉銅處理后，按如下步驟對基板進行處理:
[0084]d、化學沉銅處理后，對第一導電材料層13及其表面覆蓋的金屬銅3、第四導電材料層20及其表面覆蓋的金屬銅3進行圖形轉移處理，以形成第一導電線路層41和第四導電線路層42。第一導電線路層41和第二導電材料層42通過第一孔2內壁上覆蓋的金屬銅3連通。圖形轉移處理包括蝕刻、激光切割、機械切割中的一種或任意幾種。本實施例優選方案，圖形轉移處理選用蝕刻工藝。蝕刻工藝的具體步驟如下:首先，如圖20所示，提供感光保護膜5覆蓋第一導電材料層13表面的金屬銅3及第一孔2對應區域、第四導電材料層20及其表面覆蓋的金屬銅3。然后，如圖21所示，對感光保護膜5進行曝光處理，使第一導電材料層13上需要蝕刻掉