印刷線路板的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷線路板制造領域，特別涉及一種印刷線路板的加工方法。
【背景技術】
[0002]印刷線路板作為提供電子零組件安裝與插接時主要的支撐體，是所有電子產品不可或缺的部分。近年來信息、通訊、以及消費性電子產品制造業已成為全球成長最快速的產業之一，電子產品日新月異，并朝著體積小，質量輕，功能復雜的方向不斷發展，這對線路板提出了更高的要求。傳統的線路板和封裝載板制造方法，通過減小板面導電線路的線寬或線距來提高板線路密度，以適應電子產品向更輕、更小的方向發展。但線寬或線距的減小量有限，僅通過提高板面線路密度已無法滿足電子產品的發展需求，故高密度互連技術(HighDensity Interconnect Technology，HDI)應運而生。高密度互連線技術將多層線路疊加層壓，制造出薄型、多層、穩定的高密度互連線路板。其中疊加層壓在一起的線路需實現層與層之間的連通才可起到提高板線路密度的作用。

【發明內容】

[0003]本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種實現各層導電材料層連通的印刷線路板加工方法。
[0004]為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現:
[0005]印刷線路板的加工方法，其特征在于，包括如下步驟:
[0006]a、提供一基板;所述基板包括至少一層絕緣材料層和至少兩層導電材料層;任意兩層所述導電材料層分別設置在其中一層所述絕緣材料層的兩側，被所述絕緣材料層絕緣隔離;所述基板的至少一層最外層為所述導電材料層；
[0007]b、在所述基板上鉆孔，形成自位于所述基板最外層的導電材料層延伸至另一層導電材料層的孔；
[0008]C、對所述基板進行至少一次化學沉銅處理，使金屬銅覆蓋所述孔的內壁;孔內壁上的金屬銅將位于所述基板最外層的導電材料層和另一層導電材料層連通；
[0009]d、化學沉銅處理后，對位于所述基板最外層的導電材料層進行圖形轉移處理，以形成第一導電線路層;所述第一導電線路層和另一層導電材料層通過所述金屬銅連通；
[0010]e、圖形轉移處理后，對所述基板進行表面金屬銅化學處理，使孔內壁上的金屬銅的表面粗糙度以及所述第一導電線路層的表面粗糙度增加，并在孔內壁上的金屬銅的表面以及所述第一導電線路層的表面形成有機薄膜；
[0011]f、表面金屬銅化學處理后，對基板進行樹脂填塞孔處理，采用樹脂填塞所述孔；
[0012]g、在第一導電線路層上依次層壓至少一層絕緣材料層和至少一層導電材料層;并重復所述步驟b_e，形成具有多層導電線路層層疊并互連的印刷線路板。
[0013]優選地是，化學沉銅處理之后，圖形轉移處理之前，對所述基板進行至少一次電鍍銅處理，使電鍍銅覆蓋孔內壁上的金屬銅以及位于所述基板最外層的導電材料層的表面；所述金屬銅表面的電鍍銅將位于所述基板最外層的導電材料層和另一層導電材料層連通；所述第一導電線路層和另一層導電材料層通過所述金屬銅和位于所述金屬銅表面的電鍍銅連通。
[0014]優選地是，所述步驟e中，圖形轉移處理包括蝕刻、激光切割、機械切割中的一種或任意幾種。
[0015]優選地是，所述圖形轉移處理包括蝕刻;所述蝕刻的具體步驟如下:首先，在位于基板最外層的導電材料層的表面覆蓋感光保護膜;然后，對所述感光保護膜進行曝光處理，使位于基板最外層的導電材料層上需要蝕刻掉的區域覆蓋的感光保護膜未固化，使位于基板最外層的導電材料層上不需要蝕刻掉的區域覆蓋的感光保護膜固化;接著，將基板浸泡在質量濃度為0.8%~1.2%的K2CO3溶液內，浸泡l-2min，使未固化的感光保護膜從銅箔表面脫落;再接著，使用HCl和CuCl2的混合溶液對位于基板最外層的導電材料層上未覆蓋感光保護膜的區域進行腐蝕，位于基板最外層的導電材料層上覆蓋感光保護膜的區域在感光保護膜的保護下避免被蝕刻液腐蝕，從而形成第一導電線路層;最后，將所述基板浸泡在濃度為15-30g/L的NaOH溶液中l-2min，去除位于基板最外層的導電材料層表面覆蓋的剩余的感光膜。
[0016]優選地是，所述表面金屬銅化學處理之后以及向所述孔內填塞樹脂之前，對所述基板進行烘干處理，以去除所述孔內的水汽。
[0017]優選地是，所述孔的填充率大于等于80%。
[0018]優選地是，采用樹脂填塞所述孔后以及在第一導電線路層上依次層壓至少一層絕緣材料層和至少一層導電材料層之前，采用聚乙烯膜或吸油紙經滾壓或趕壓，將所述第一導電線路層表面的樹脂去除。
[0019]優選地是，將所述第一導電線路層表面的樹脂去除之后以及在第一導電線路層上依次層壓至少一層絕緣材料層和至少一層導電材料層之前，將所述基板在100-150°C的溫度下烘烤15-40min。
[0020]優選地是，所述步驟b中，采用機械鉆孔工藝或激光鉆孔工藝對所述基板進行鉆孔;所述激光鉆孔工藝選用二氧化碳激光或UV激光。
[0021]優選地是，至少一層絕緣材料層為軟板。
[0022]優選地是，至少一層絕緣材料層為硬板。
[0023]本發明提供的印刷線路板的加工方法，對第一孔進行化學沉銅處理后，若先對第一孔進行樹脂填塞處理，再對第一導電材料層進行圖形轉移處理，樹脂填塞孔處理的樹脂會殘留在第一導電材料層上覆蓋的金屬銅的表面。殘留在第一導電材料層上覆蓋的金屬銅表面的樹脂若不清除干凈，會直接影響第一導電材料層以及其表面覆蓋的金屬銅的圖形轉移處理，使圖形轉移處理形成的第一導電線路層出現短路的質量問題，導致最終制得的印刷線路板報廢，報廢率高達8%，從而降低印刷線路板的生產合格率。為避免殘留樹脂對圖形轉移處理的影響，可以在樹脂填塞處理之后、圖形轉移處理之前，對基板進行磨板處理，以去除殘留在第一導電材料層上覆蓋的金屬銅表面的樹脂。但磨板處理在去除殘留樹脂的同時，會連同第一導電材料層上覆蓋的金屬銅一同去除，甚至有磨去第一導電材料層的風險，減薄了第一導電材料層的厚度，從而導致圖形轉移處理后形成的第一導電線路的厚度減薄，使第一導電線路的傳輸性能降低，使最終制得的印刷線路板的品質降低。
[0024]特別對于軟硬結合的基板，上述問題更加突出。當基板的第一絕緣材料層和第二絕緣材料層均為軟板，或基板的第一絕緣材料層和第二絕緣材料層之一為軟板，另一個為硬板時，即加工軟性印刷線路板或軟硬結合印刷線路板時，第一導電材料層、第一絕緣材料層、第二導電材料層和第二絕緣材料層層壓后，基板的表面會存在凹凸不平的現象。樹脂填塞孔后，基板表面殘留的樹脂會塞滿基板表面的凹陷處，即便磨板處理也無法去除基板表面的凹陷處的殘留樹脂，之后圖形轉移后形成的第一導電線路層還是會出現短路的質量問題。
[0025]因此，本發明的印刷線路板的加工方法，在對第一孔進行化學沉銅處理后，先對第一導電材料層及其表面的金屬銅進行圖形轉移處理形成第一導電線路層，然后再對第一孔進行樹脂填塞處理，即在樹脂填塞處理之前先制作形成第一導電線路層，避免殘留樹脂出現在制作第一導電線路層的過程中，避免第一導電線路層出現短路的質量問題，將印刷線路板的報廢率控制在低于0.5%的范圍內，大大提高了印刷線路板的合格率。同時，本實施例先制作導電線路再塞孔的方法，省去了對基板的磨板處理，簡化了加工工序，提高了生產效率，同時可避免磨板減薄導電線路層厚度，確保了導電線路層的傳輸性能，確保了印刷線路板的品質。
[0026]對于軟性印刷線路板以及軟硬結合印刷線路板的加工，本發明的加工方法一一即在樹脂填塞孔處理之前先制作形成導電線路層，較先樹脂填塞孔處理再制作形成導電線路層，從根本上避免了磨板處理無法去除殘留在凹陷內的樹脂這一問題的出現，可得到廣泛的推廣。
[0027]在化學沉銅處理的基礎上進行電鍍銅處理，以增加第一孔和第二孔內壁上覆蓋的導電金屬的厚度，從而提高第一導電線路層和第二導電材料層之間傳輸的可靠性和穩定性、提高第三導電線路層和第一導電線路層之間傳輸的可靠性和穩定性。
[0028]在化學沉銅處理的基礎上進行電鍍銅處理，還可以增加第一導電材料層和導電材料層的厚度，以增加形成的第一導電線路層和第三導電線路層的厚度，從而提高第一導電線路層的傳輸可靠性和穩定性、提高第三導電線路層的傳輸可靠性和穩定性。
[0029]如前所述，若先進行樹脂填塞孔處理再進行圖形轉移