晶片卡使用的晶片結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種晶片卡使用的晶片結構，包含一印刷線路板(PCB)及一晶粒，其中該PCB的第一表面上設有多條第一線路層其由PCB的中央向外延伸，且各第一線路層靠近中央的內端上各設一連接墊供以覆晶方式與晶粒的接點對應連接，而各第一線路層向外延伸的外端上各連結一盲孔導通孔；其中該PCB的第二表面上設有多個相互間以一隔離用凹槽區電性隔離的感應用第二線路層其各憑借一盲孔導通孔以與一預定的第一線路層對應電性連接；各第一線路層由該連接墊向外延伸至該盲孔導通孔形成一由窄漸寬如掃把頭或扇形的形狀，且其中各第一線路層對應于或跨越該第二線路層之間的隔離用凹槽區能位于該由窄漸寬的形狀的較寬處，以提升該多個第一線路層的結構強度。
【專利說明】晶片卡使用的晶片結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種晶片卡使用的晶片結構，尤指一種設在一印刷線路板(PCB)的第一表面上供用以與晶粒以覆晶方式連接的第一線路層分別形成一平滑地由窄漸寬如掃把頭或扇形的形狀，以提升該多條第一線路層的結構強度，并使組裝完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通過三輪及彎扭的可靠度測試。

【背景技術】
[0002]參考圖1?圖5所示，其分別是本實用新型的晶片結構應用于晶片卡(IC模塊卡)的外觀示意圖、晶片結構的局部放大側面示意圖、晶片結構的剖視放大示意圖以及現有晶片結構的第一線路層在印錫填孔導通及固晶的前、的后的表面示意圖。一晶片卡I或稱為IC模塊卡如圖1所示，其上設有一晶片2供感應使用，而目前晶片卡I及其上晶片2的制造及使用方式都已是現有技術，在此針對該晶片2的一般結構說明如下。
[0003]該晶片2包含一印刷線路板(PCB) 10及一晶粒20如圖2、3所示，其中該印刷線路板(PCB)1的一第一表面11上設有多條相互電性隔離且由印刷線路板(PCB)1的中央向其外圍延伸的第一線路層30如圖3、4所示，其中該第一線路層30的設立數目并不限制，通常是依據該印刷線路板(PCB) 10在相對該第一表面11的一第二表面12上所布設的多個感應用第二線路層50的數目而對應設置(容后述)。在各第一線路層30的靠近中央的內端上各設有一連接墊31，供可利用表面接著技術(SMT)以與晶粒20的接點以覆晶方式對應連接如圖3?5所示。
[0004]各第一線路層30靠近外圍的外端上，即設有連接墊31的內端的相對端上，各連結一盲孔導通孔40如圖3?5所示。其中用以將各盲孔導通孔40形成導通狀態的作業工法并不限制，其中一較佳選擇的工法即是利用印刷程序以將錫膏或導電金屬膏涂布在該多個連接墊31上且同時填入各盲孔導通孔40中，以使各第一線路層30能與該印刷線路板(PCB) 10在第二表面12上所布設的多個感應用第二線路層50形成對應導通狀態。
[0005]該印刷線路板(PCB) 10在相對該第一表面11的第二表面12上布設有多個相互電性隔離的感應用第二線路層50，供該晶片2能憑借該多個感應用第二線路層50的感應功能以使該晶片卡I達成預定的使用功能。各第二線路層50憑借相對應的各盲孔導通孔40以與相對的第一表面11上一預定的第一線路層30對應電性連接，如此，當該晶粒20固結在該印刷線路板(PCB) 10上時，該晶粒20的接點(圖未示)能對應固結在該印刷線路板(PCB) 10第一表面11上各第一線路層30的連接墊31上，并再憑借各盲孔導通孔40而分別與該印刷線路板(PCB) 10第二表面12上各對應的第二線路層50對應導通如圖3?圖5所示，而達成晶片卡I中晶片2的使用功能。
[0006]現有的第二線路層50由該連接墊31向外延伸至該盲孔導通孔40之間形成一寬度相同的長條形狀如圖4?圖5所示。由于晶片卡I常被隨身攜帶使用，而一般男士消費者又常是將晶片卡I置于一皮夾內而放在褲子后口袋中，此時該晶片卡I在皮夾內必然會隨著消費者的行走或坐著而受到多種不同型式的壓迫如彎弧性擠壓或非平面性擠壓，故晶片卡I的使用必需通過一般通稱的三輪測試及彎扭測試；然而，現有的長條形第一線路層30的結構強度較為不足，導致組裝完成的晶片卡(SIM/Smart card) I較難以通過晶片卡的三輪測試及彎扭測試，相對減損晶片卡I在使用時的可靠度；因此針對現有長條形第二線路層50的結構強度不足的問題，有必要提出一技術方案以有效地解決現有技術的問題及缺點。
[0007]本實用新型乃是針對現有長條形第二線路層50的結構強度不足且難以通過晶片卡的三輪測試及彎扭測試面的問題，而提供一較佳的技術手段以解決該些問題。
實用新型內容
[0008]本實用新型的主要目的乃在于提供一種晶片卡使用的晶片結構，包含一印刷線路板(PCB)及一晶粒，其使設在該印刷線路板(PCB)的第一表面上供用以與晶粒以覆晶方式連接的多條第一線路層分別形成一由窄漸寬且平滑如扇形形狀的線路層，以提升該多條第一線路層的結構強度，并使組裝完成的晶片卡(SM/Smart card)能通過三輪及彎扭的可靠度測試。
[0009]為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:
[0010]一種晶片卡使用的晶片結構，包含一印刷線路板及一晶粒，其中該印刷線路板的一第一表面上設有多條相互電性隔離且由印刷線路板的中央向外圍延伸的第一線路層，且各第一線路層靠近中央的內端上各設有一連接墊供利用表面接著技術以與晶粒的接點以覆晶方式對應連接，而各第一線路層靠近外圍的外端上各連結一盲孔導通孔；其中該印刷線路板在相對該第一表面的一第二表面上布設有多個相互間以一隔離用凹槽區電性隔離的感應用第二線路層，且各第二線路層能憑借一該盲孔導通孔以與相對表面上一預定的第一線路層對應電性連接，如此使該晶粒能對應固結在該印刷線路板的各連接墊上并憑借各盲孔導通孔而分別與該第二線路層對應導通，而達成晶片卡中晶片的使用功能；其特征在于:
[0011]各第一線路層由其內端連接墊朝其外端盲孔導通孔方向向外延伸并形成一由窄漸寬呈扇形形狀的線路層，以使各連接墊分別與其所對應的盲孔導通孔之間形成電性連接狀態。
[0012]其中:該第一線路層在對應于該第二線路層之間的隔離用凹槽區的區域位置位于該第一線路層由窄漸寬的扇形形狀的較寬處，以更提升該多條第一線路層的結構強度。
[0013]其中:該第一線路層對應于該第二線路層之間的隔離用凹槽區位于該第一線路層由窄漸寬的扇形形狀中的一加寬處。
[0014]其中:該盲孔導通孔進一步由多個錐形盲孔構成。
[0015]其中:該盲孔導通孔由三個錐形盲孔構成。
[0016]其中:該多個錐形盲孔以排列成一排方式設在該第一線路層上靠近外端處，即該多個孔徑較小的錐形盲孔形成一排而設在該掃把頭或扇形形狀的較寬的頭部處，以提升該盲孔導通孔在利用印刷程序以將錫膏或導電金屬膏填入盲孔導通孔時的作業效率，即有效降低該盲孔導通孔的不導通的機率，以進一步確保證該盲孔導通孔的電性導通，并得有效縮減晶片卡的加工面積而有利于加工作業。
[0017]與現有技術相比較，采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于:設在該印刷線路板(PCB)的第二表面上的多個感應用第二線路層之間分別形成一狹長的電性隔離用凹槽區，其中該狹長的電性隔離區對應位于該第一線路層的最寬處或較寬處，即位于靠近該多個孔徑較小的錐形盲孔的內緣處，以避免該第一線路層在對應該狹長的電性隔離用凹槽區時會造成相對脆弱部，以提升該多個第一線路層的結構強度，有利于使組裝完成的晶片卡(SIM/Smart card)通過三輪及彎扭的可靠度測試。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型的晶片結構應用于晶片卡(IC模塊卡)的外觀示意圖；
[0019]圖2是圖1中晶片結構的局部放大側面示意圖；
[0020]圖3是圖2中晶片結構的剖視放大示意圖；
[0021]圖4是現有晶片結構的第一線路層在印錫、填孔導通及固晶的前的表面示意圖；
[0022]圖5是現有晶片結構的第一線路層在印錫、填孔導通及固晶的后的表面示意圖；
[0023]圖6是本實用新型的晶片結構一實施例的第一線路層在印錫、填孔導通及固晶的后的表面不意圖；
[0024]圖7是本實用新型的晶片結構另一實施例的第一線路層在印錫、填孔導通及固晶的后的表面示意圖。
[0025]附圖標記說明:1-晶片卡；2_晶片；10_印刷線路板(PCB) ;11_第一表面；12_第二表面；20_晶粒；30_第一線路層；30a-第一線路層；31_連接墊；31a_連接墊；40_盲孔導通孔；40a盲孔導通孔；50_第二線路層；50a_凹槽區。

【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型更加明確詳實，茲列舉較佳實施例并配合下列圖示，將本實用新型的結構及其技術特征詳述如后，其中各圖示只用以說明本實用新型的結構關系及相關功能，因此各部件的尺寸并非依實際比例而設置且非用以限制本實用新型。
[0027]除了參考圖1?圖5所示以外，請同時參考圖6所示，其是本實用新型的晶片結構的第一線路層在印錫、填孔導通及固晶的后的表面示意圖。本實用新型的晶片卡I使用的晶片2結構，包含一印刷線路板(PCB) 10及一晶粒20，其中該印刷線路板(PCB) 10的一第一表面11上設有多條相互電性隔離且由印刷線路板(PCB)1的中央向其外圍延伸的第一線路層30a，且各第一線路層30a靠近中央的內端上各設有一連接墊31a供利用表面接著技術(SMT)以與晶粒20的接點以覆晶方式對應連接，而各第一線路層30a靠近外圍的外端上各連結一盲孔導通孔40a ;其中該印刷線路板(PCB) 10在相對該第一表面11的一第二表面12上布設有多個相互電性隔離的感應用第二線路層50供該晶片2能達成預定的感應功能，且各第二線路層50憑借各盲孔導通孔40a以與相對表面11上一預定的第一線路層30a對應電性連接，如此使該晶粒20能對應固結在該印刷線路板(PCB) 10的各連接墊31a上并憑借各盲孔導通孔40a而分別與該第二線路層50對應導通，而達成晶片卡I中晶片2的使用功倉泛
[0028]本實用新型晶片卡使用的晶片結構的主要特征在于:各第一線路層30a由該連接墊31a向外延伸至該盲孔導通孔40a由窄漸寬且平滑地形成一如扇形或掃把的形狀如圖6所示，以提升該多個第一線路層30a的結構強度，以使組裝完成的晶片卡(SIM/Smartcard)能通過三輪及彎扭的可靠度測試。如此更能提升該多個第一線路層30a的結構強度，并有利于使組裝完成的晶片卡(SM/Smart card)更容易通過三輪及彎扭的可靠度測試。
[0029]在本實用新型的一實施例中如圖6所示，該盲孔導通孔40a進一步由多個孔徑較小的錐形盲孔構成，以圖6所示為例說明，該盲孔導通孔40a由三個孔徑較小的錐形盲孔構成，但非用以限制本實用新型；而其中該錐形盲孔所稱的錐形是指該些盲孔的內壁是形成錐狀，如圖6所示的盲孔導通孔40其孔徑的尺寸由第一表面11 (如圖2所示)朝向該第二表面12上所布設的感應用第二線路層50逐漸縮小。由于本實用新型利用印刷程序以將錫膏或導電金屬膏填入該盲孔導通孔40a中以形成導通孔狀態，如以一次印錫方式并經過回焊或烘烤程序而同時完成填孔導通及固晶流程，因此本實用新型以分成三個孔徑較小的錐形盲孔來構成該盲孔導通孔40a，若是一個錐形盲孔，孔徑較大，若是利用多個(例如三個)錐形盲孔，則其孔徑比單一錐形盲孔小，不但有利于上述的印刷程序的作業效率，并能降低該盲孔導通孔的不導通的機率以確保該盲孔導通孔的電性導通。
[0030]此外，該多個孔徑較小的錐形盲孔如圖6所示三個孔徑較小的錐形盲孔，其以并排方式設在該第一線路層30a上靠近最寬的外端處，即該多個孔徑較小的錐形盲孔形成一排而設在該掃把頭或扇形的形狀的較寬或最寬的頭部處，如此得有效地縮減晶片卡的加工面積，也有利于晶片卡的加工作業。
[0031]此外，以本實用新型的晶片結構而言，該印刷線路板(PCB) 10的第二表面12上設有多個感應用第二線路層50，以圖6、7所示為例說明，該晶片的第二表面12上設有六個感應用第二線路層50但非用以限制本實用新型；其中該多個感應用第二線路層50彼此之間須保持電性隔離，因此該多個感應用第二線路層50彼此之間分別形成一狹長的電性隔離用凹槽區50a，而該多條電性隔離用凹槽區50a會造成該晶片的相對脆弱部，也就是當組裝完成的晶片卡(SIM/Smart card)，該多個感應用第二線路層50所占位置處的結構強度即會比該多條凹槽區50a所占位置處的結構強度相對較高，因此在實際使用時或進行三輪及彎扭的可靠度測試時，該多條凹槽區50a所占位置處就會成為晶片的相對脆弱處，此時如果該晶片仍然利用寬度相同的現有長條狀第一線路層30如圖4?5所示，則該多條凹槽區50a可能會對該現有長條狀第一線路層30造成斷裂的風險。
[0032]由于本實用新型的各第一線路層30a由窄漸寬形成一如掃把頭或扇形的形狀以由該連接墊31a向外延伸至該盲孔導通孔40a如圖6所示，因此可使各狹長的凹槽區50a對應于該第一線路層30a的較寬處，如圖6所示位于靠近該多個孔徑較小的錐形盲孔的內緣處，如此設計可避免該第一線路層30a在對應該狹長的電性隔離用凹槽區50a時會造成相對脆弱部，以提升該多個第一線路層30a的結構強度；也就是，該第一線路層30a對應于或跨越該第二線路層50之間的隔離用凹槽區50a以位于該由窄漸寬的第一線路層30a的形狀的較寬處為佳，如圖6所示一實施例中，各第一線路層30a在對應于或跨越該第二線路層50之間的隔離用凹槽區50a的區域位于該第一線路層30a的由窄漸寬的扇形形狀的較寬處，以更提升該多條第一線路層30a的結構強度。
[0033]此外，在本實用新型的另一實施例中如圖7所示，各第一線路層30a在對應于或跨越該第二線路層50之間的隔離用凹槽區50a的區域位于該第一線路層30a由窄漸寬的扇形形狀中一特別擴寬(加寬)處如圖7所示，以更提升該多條第一線路層30a的結構強度。
[0034]以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種晶片卡使用的晶片結構，包含一印刷線路板及一晶粒，其中該印刷線路板的一第一表面上設有多條相互電性隔離且由印刷線路板的中央向外圍延伸的第一線路層，且各第一線路層靠近中央的內端上各設有一連接墊供利用表面接著技術以與晶粒的接點以覆晶方式對應連接，而各第一線路層靠近外圍的外端上各連結一盲孔導通孔；其中該印刷線路板在相對該第一表面的一第二表面上布設有多個相互間以一隔離用凹槽區電性隔離的感應用第二線路層，且各第二線路層能憑借一該盲孔導通孔以與相對表面上一預定的第一線路層對應電性連接，如此使該晶粒能對應固結在該印刷線路板的各連接墊上并憑借各盲孔導通孔而分別與該第二線路層對應導通，而達成晶片卡中晶片的使用功能；其特征在于: 各第一線路層由其內端連接墊朝其外端盲孔導通孔方向向外延伸并形成一由窄漸寬呈扇形形狀的線路層，以使各連接墊分別與其所對應的盲孔導通孔之間形成電性連接狀態。
2.如權利要求1所述的晶片卡使用的晶片結構，其特征在于:該第一線路層在對應于該第二線路層之間的隔離用凹槽區的區域位置位于該第一線路層由窄漸寬的扇形形狀的較寬處。
3.如權利要求1所述的晶片卡使用的晶片結構，其特征在于:該第一線路層對應于該第二線路層之間的隔離用凹槽區位于該第一線路層由窄漸寬的扇形形狀中的一加寬處。
4.如權利要求1所述的晶片卡使用的晶片結構，其特征在于:該盲孔導通孔進一步由多個錐形盲孔構成。
5.如權利要求4所述的晶片卡使用的晶片結構，其特征在于:該盲孔導通孔由三個錐形盲孔構成。
6.如權利要求4所述的晶片卡使用的晶片結構，其特征在于:該多個錐形盲孔以排列成一排方式設在該第一線路層上靠近外端處。
【文檔編號】H05K1/18GK203934109SQ201420350668
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月27日 優先權日:2014年6月27日
【發明者】朱貴武, 盧旋瑜 申請人:訊憶科技股份有限公司