組件塑網板的開孔的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種應用于一組件塑網板的開孔，其中，所述組件塑網板利用所述組件塑網板的開孔于一電路板上印刷紅膠，所述印刷的紅膠用于放置規格為0603表面貼裝器件；所述組件塑網板的開孔為一相對應兩側各具有一內凹形狀的長方形；如此設置的目的在于改變塑網板開孔尺寸，使得刷膠后的紅膠寬度減少了30%，并改善于表面貼裝的紅膠印刷制程中，紅膠溢出到印刷線路板焊接的焊盤上的情形，確保貼置的器件在波峰焊焊接中不會掉件；并同時降低紅膠的材料成本。
【專利說明】組件塑網板的開孔
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及表面貼裝器件的紅膠印刷【技術領域】，具體地說，涉及規格為0603表面貼裝器件的組件塑網板開孔方式。
【背景技術】
[0002]一般公知的表面貼裝器件紅膠組裝工藝的主要流程依序分別為紅膠印刷、組件貼裝及烘干(固化)，最后再進行波峰焊接。然而，現有的表面貼裝器件中，對于規格為0603表面貼裝器件的工藝處理會時常產生溢膠的情形，而溢膠會導致制程上的良率降低，以及元器件焊接后發生短路，從而造成客戶抱怨、以及不必要的成本損失。
[0003]承上述，現今表面貼裝工藝產生溢膠的主要影響因素有:印刷機機臺、印刷線路板的偏差、印刷參數、塑網板精度、以及塑網板開孔，其中，除了塑網板開孔，其余四項影響因素皆可有效控制。現有用于規格為0603表面貼裝器件的塑網板開孔為1.5mm*0.4mm，厚度0.5_的長方形，而此種網板開孔方式于紅膠印刷時，會產生溢膠的情形，而溢出的紅膠會導致零件短路，影響零件焊接性能，使得制程上的良率降低；而若將網板開孔方式改為
1.5mm*0.3mm或1.5mm*0.35mm,且厚度不變,欲使網板開孔縮小以減少紅膠印刷量,則會導致組件掉落數量增加，造成作業人員勞動強度增加，進而使產能降低，增加材料成本。
[0004]綜合上述對于現行的表面貼裝的紅膠印刷技術，可以得知現行的針對規格為0603表面貼裝器件的塑網板具有些許的缺點與不足；有鑒于此，為了克服現有技術中的缺陷，本案創作人極力加以研究發明，而終于研發完成本實用新型。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的是在于通過改變塑網板開孔形狀，以改善于表面貼裝器件的紅膠印刷制程中，印刷線路板在經由刷紅膠、置放SMD規格為0603的表面貼裝器件、以及紅外線燧道爐固化之后，紅膠不會溢出到印刷線路板焊接的焊盤上，同時減少紅膠印刷量以降低制程成本，并確保規格為0603的表面貼裝器件在波峰焊焊接制程中，不會從印刷線路板上脫落。
[0006]因此，為了達成本實用新型的目的，本實用新型的創作人提出了如下的技術方案:
[0007]一種組件塑網板的開孔，設置于一組件塑網板上，其中，所述組件塑網板利用所述組件塑網板開孔于一電路板上印刷紅膠，印刷的紅膠用于置放規格為0603表面貼裝器件，
[0008]其特征在于:所述組件塑網板的開孔為一相對應兩側各具有一內凹形狀的長方形，其中，所述長方形具有二長邊及二短邊，所述內凹形狀于所述二長邊上形成。
[0009]根據本實用新型的一具體實施例，所述二長邊的長度為1.5mm，且所述二短邊的長度為0.4mm。
[0010]根據本實用新型的一具體實施例，所述內凹形狀為一圓弧形內凹，所述圓弧形的半徑長度介于1.38mm至1.48mm之間。[0011]根據本實用新型的一具體實施例，所述內凹形狀為一圓弧形內凹，且其內凹深度介于Omm至0.05mm之間,其中，該內凹形狀的中央位置的內凹深度為0.05mm。
[0012]根據本實用新型的一具體實施例，形成于所述二長邊上的所述內凹形狀的設置范圍長度介于0.7mm至0.8mm之間。
[0013]根據本實用新型的一具體實施例，所述內凹形狀的位置位于所述長方形相對應的二長邊上的正中央。
[0014]根據本實用新型的一具體實施例，所述兩側各具有該內凹形狀的長方形的四個角為圓角，其中，所述圓角的半徑長度介于0.15mm至0.25mm之間。
[0015]相比于現有技術，本實用新型的技術具有以下優點:
[0016]1.本實用新型所提出的一種組件塑網板的開孔可改善于表面貼裝的紅膠印刷制程中，紅膠溢出到印刷線路板焊接的焊盤上的情形，同時規格為0603表面貼裝器件在波峰焊焊接制程中掉件的數量沒有增加。
[0017]2.承上述第I點，并且，由本實用新型所提出的一種組件塑網板，使得刷膠后的紅膠寬度減少了 30%，除了降低溢膠的機率，也進而降低了紅膠的材料成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]參見如下的附圖來詳細描述配置和實施例，其中以相同的附圖標記指代相同的組件。
[0019]圖1是組件塑網板開孔的尺寸圖；
[0020]圖2是組件塑網板開孔的一具體實施例的尺寸圖。
[0021]其中，附圖標記說明如下:
[0022]1-組件塑網板的開孔；
[0023]2-內凹形狀。
【具體實施方式】
[0024]以下將結合附圖具體描述本實用新型的一種組件塑網板的開孔的多個實施方式。為明確說明起見，多個實施例的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實施例的細節不應該被用以限制本實用新型。
[0025]請參考圖1所示，其顯示出了本實用新型的較佳實施例的具體結構。本實用新型為一種設置于一組件塑網板之中的開孔1，其中，所述組件塑網板利用所述組件塑網板開孔I于一電路板上印刷紅膠，而所印刷的紅膠則用以置放規格為0603的表面貼裝器件；并且，所述組件塑網板的開孔I為一相對應兩側各具有一內凹形狀2的長方形，其中，所述長方形具有二長邊及二短邊，所述二長邊的長度為1.5_，且所述二短邊的長度為0.4mm ;另，所述內凹形狀2于所述二長邊上形成且形狀大小相同，并位于所述長方形的正中央。
[0026]在本實施例中，具體而言，所述內凹形狀2呈一圓弧形內凹，其中，所述圓弧形的半徑長度介于1.38mm至1.48mm之間，且該圓弧形的半徑長度內凹深度介于Omm至0.05mm之間；同時，該內凹形狀2的中央位置的內凹深度為0.05mm，并且是形成于所述二長邊上的所述內凹形狀2的設置范圍長度介于0.7mm至0.8_之間。
[0027]進一步地，請參考圖2所示的組件塑網板開孔的具體實施例的尺寸圖。其中，所述兩側各具有該內凹形狀的長方形的四個直角于另一應用中，可以由四個圓角取代，并且所述圓角的半徑長度介于0.15mm至0.25mm之間。
[0028]基于上述實施例，在實際操作過程中，對于所述組件塑網板I的內凹形狀2，其圓弧形內凹的半徑長度采用1.43mm,同時其設置范圍長度采用0.75mm時，由此印刷后所形成的紅膠形狀達到最佳。
[0029]如此，上述已完整且清楚地說明本實用新型所提出的組件塑網板的開孔的結構及其相關應用，并且，經由上述，可以得知本實用新型具有下列的優點:
[0030]1.本實用新型所提出的一種組件塑網板的開孔可使基于所述組件塑網板開孔所灌注的紅膠形狀形成類似于”8”字型的形狀；由此，表面封裝器件規格0603在進入錫爐與所述”8”字型紅膠貼合的過程中完全不會產生溢膠或使紅膠接觸到其他電子元器件的現象，同時規格為0603表面貼裝器件在波峰焊焊接制程中掉件的數量沒有增加。
[0031]2.承上述第I點，并且，由本實用新型所提出的一種組件塑網板，使得刷膠后的紅膠寬度減少了 30%，除了降低溢膠的機率，也進而降低了紅膠的材料成本。
[0032]對于本領域技術人員來說，顯然可在不背離本實用新型的精神和范圍的前提下對本實用新型作各種變化和修改。因此，本實用新型涵蓋對本實用新型做出的各種修改和變化，只要它們落在所附權利要求及其等同方案的保護范圍內即可。
【權利要求】
1.一種組件塑網板的開孔，設置于一組件塑網板上，其中，所述組件塑網板利用所述組件塑網板開孔于一電路板上印刷紅膠，所述印刷的紅膠用于放置規格為0603表面貼裝器件，其特征在于:所述組件塑網板的開孔為一相對應兩側各具有一內凹形狀的長方形，其中，所述長方形具有二長邊及二短邊，所述內凹形狀于所述二長邊上形成。
2.根據權利要求1所述的組件塑網板的開孔，其特征在于，所述二長邊的長度為1.5mm,且所述二短邊的長度為0.4mm。
3.根據權利要求1所述的組件塑網板的開孔，其特征在于，所述內凹形狀為一圓弧形內凹，所述圓弧形的半徑長度介于1.38mm至1.48mm之間。
4.根據權利要求1所述的組件塑網板的開孔，其特征在于，所述內凹形狀為一圓弧形內凹，且其內凹深度介于Omm至0.05mm之間，其中，該內凹形狀的中央位置的內凹深度為0.05mmo
5.根據權利要求3所述的組件塑網板的開孔，其特征在于，形成于所述二長邊上的所述內凹形狀的設置范圍長度介于0.7mm至0.8mm之間。
6.根據權利要求1所述的組件塑網板的開孔，其特征在于，所述內凹形狀的位置各位于所述長方形相對應的二長邊上的正中央。
7.根據權利要求1所述的組件塑網板的開孔，其特征在于，所述兩側各具有該內凹形狀的長方形的四個角為圓角，其中，所述圓角的半徑長度介于0.15mm至0.25mm之間。
【文檔編號】H05K3/00GK203788575SQ201420006156
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年1月6日 優先權日:2014年1月6日
【發明者】李柏霖, 吳明杰, 李震華 申請人:中達電子零組件(吳江)有限公司