專利名稱：多層pcb制作方法和裝置及其厚度評估方法和裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板領域，具體而言，涉及一種多層PCB的制作方法和裝置及其厚度評估方法和裝置。
背景技術：
圖1示出了一種四層PCB的結構示意圖。該四層PCB從外至內包括:M1、M2為外層的銅箔，CI為內層芯板，L1、L2分別為芯板CI兩側的金屬層，P1、P2分別為金屬層L1、L2表面用于粘合的PP片，Ml、Cl、M2之間通過PP片P1、P2粘合。多層PCB的板厚直接影響到電子產品的尺寸。另外，多層PCB的介電層(即PP)的厚度對電子產品的散熱性能和阻抗性能都有很大的影響。制作多層PCB時，為了滿足對產品尺寸和電氣性能的要求，避免產品厚度超標，必須選擇合適厚度的銅箔和PP進行壓合。

發明內容
本發明旨在提供一種多層PCB的制作方法及其厚度評估方法，以制作合格厚度的多層PCB。在本發明的實施例中 ，提供了一種多層PCB的制作方法，包括:獲取要求的總板厚
H、各個芯板Cj的板芯厚度Hw、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率Ri ;選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為HMk的金屬箔Mk放置在外層，其中，Hpi和H.滿足H≥Σ HMk+ Σ Hu+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-Hu (1-Ri)];進行壓合以制作多層PCB。在本發明的實施例中，提供了一種多層PCB的厚度評估方法，包括:獲取各個芯板Cj的板芯厚度Hw、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率R1、放置在外層的金屬箔Mk的厚度H.、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi ;確定多層 PCB 的總厚度 H=E HMk+ Σ HLLi+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-Hu(1-Ri)]。在本發明的實施例中，提供了一種多層PCB的制作裝置，包括:獲取模塊，用于獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度Hcj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率Ri ;選擇模塊，用于選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為Hut的金屬箔Mk放置在外層，其中，Hpi和Hut滿足H≥Σ HMk+ Σ HLi+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-Hu(1-Ri)];壓合模塊，用于進行壓合以制作多層PCB。在本發明的實施例中，提供了一種多層PCB的厚度評估裝置，包括:獲取模塊，用于獲取各個芯板Cj的板芯厚度Hw、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率R1、放置在外層的金屬箔Mk的厚度H.、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi ;確定I旲塊，用于確定多層PCB的總厚度H = Σ Η.+ Σ Hli+ Σ Hcj-+ Σ [Hpi_Hu (1-Ri)]。本發明上述實施例的多層PCB的制作方法和裝置及其厚度評估方法和裝置因為采用合理的公式評估多層PCB的厚度，所以提高了多層PCB的制作質量。


此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:圖1示出了一種四層PCB的結構示意圖；圖2示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的制作方法的流程圖；圖3示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的厚度評估方法的流程圖；圖4示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的制作裝置的示意圖；圖5示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的厚度評估裝置的示意圖；圖6示出了根據本發明實施例的一種四層PCB的結構示意圖。
具體實施例方式下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。圖2示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的制作方法的流程圖，包括:步驟S10，獲 取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度Hej、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率Ri ；步驟S20，選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為Hut的金屬箔Mk放置在外層，其中，Hpi和HMk滿足設定的計算公式H彡Σ Hut+ Σ HLi+ Σ Hcj+Σ [Hp1-Hu(1-Ri)]；步驟S30，進行壓合以制作多層PCB。圖3示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的厚度評估方法的流程圖，包括:步驟S15，獲取各個芯板Cj的板芯厚度H。」、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率R1、放置在外層的金屬箔Mk的厚度HMk、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi ；步驟S25，確定多層 PCB 的總厚度 Η = Σ ΗΜ1 + Σ Hu+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-HLi (1-Ri)]。圖4示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的制作裝置的示意圖，包括:獲取模塊10，用于獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度H 、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率Ri ；選擇模塊20，用于選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為Hut的金屬箔Mk放置在外層，其中，Hpi和Hut滿足H彡Σ HMk+ Σ HLi+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-HLi(1-Ri)];壓合模塊30，用于進行壓合以制作多層PCB。圖5示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的厚度評估裝置的示意圖，包括:獲取模塊15，用于獲取各個芯板Cj的板芯厚度Hej、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率R1、放置在外層的金屬箔Mk的厚度HMk、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi ；確定模塊25，用于確定多層 PCB 的總厚度H = Σ ΗΜ1 + Σ HLi+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-Hu (1-Ri)
]ο本發明上述實施例的多層PCB的制作方法和裝置及其厚度評估方法和裝置因為采用合理的公式評估多層PCB的厚度，所以提高了多層PCB的制作質量。圖6示出了根據本發明實施例的一種四層PCB的結構示意圖。獲取到Ml = M2 = 12 μ m、LI = L2 = 35 μ m,芯板厚度 380 μ m，PP2116RC56 在100%殘銅率下的理論壓合厚度為105 μ m。另外，獲取到LI層殘銅率為70%，得到L2層殘銅率為80%。最后，可以評估出四層板壓合后的理論板厚為H = 12+105-35(1-0.7)+35+380+35+105-35(1-0.8)+12 = 666.5 μ m。通過本發明，能夠快速有效地選擇合適的銅箔和PP以滿足客戶對厚度的要求，也能在壓合之前預先評估出多層PCB的總厚度。從以上的描述中可以看出，本發明根據客戶的尺寸要求，能夠快速準確地選擇用于層壓的銅箔和PP片；精度高，計算結果與實際值誤差小；計算過程簡單。顯然，本領域的技術人員應該明白，上述的本發明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實現，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成的網絡上，可選地，它們可以用計算裝置可執行的程序代碼來實現，從而，可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執行，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現。這樣，本發明不限制于任何特定的硬件和軟件結合。以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種多層印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括: 獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度Hcj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率Ri ； 選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為Hut的金屬箔Mk 放置在外層，其中，Hpi 和 H.滿足 H 彡 Σ HMk+ Σ Hu+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-HLi (1-Ri)]； 進行壓合以制作所述多層印刷電路板。
2.一種多層印刷電路板的厚度評估方法，其特征在于，包括: 獲取各個芯板Cj的板芯厚度Hw、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率R1、放置在外層的金屬箔Mk的厚度H.、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi ； 確定所述多層印刷電路板的總厚度H = Σ Htt+ Σ Hu+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-HLi (1-Ri)]。
3.一種多層印刷電路板的制作裝置，其特征在于，包括: 獲取模塊，用于獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度Hw、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率Ri ； 選擇模塊，用于選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為HMk的金屬箔Mk放置在外層，其中，Hpi和彡 Σ HMk+ Σ HLi+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-Hu (1-Ri)]; 壓合模塊，用于進行壓合以制作所述多層印刷電路板。
4.一種多層印刷電路板的厚度評估裝置，其特征在于，包括: 獲取模塊，用于獲取各個芯板Cj的板芯厚度、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度Hu及其金屬殘留率R1、放置在外層的金屬箔Mk的厚度H.、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi ； 確定模塊，用于確定所述多層印刷電路板的總厚度H = Σ Htt+ Σ HLi+ Σ Hcj+ Σ [Hp1-Hu (1-Ri)] ο
全文摘要
本發明提供了一種多層PCB的制作方法和裝置，方法包括獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度HCj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度HLi及其金屬殘留率Ri；選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為HMk的金屬箔Mk放置在外層，其中，Hpi和HMk滿足H≥∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]；進行壓合以制作多層PCB。本發明提供了一種多層PCB的厚度評估方法和裝置，方法包括獲取各個芯板Cj的板芯厚度HCj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度HLi及其金屬殘留率Ri、放置在外層的金屬箔Mk的厚度HMk、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi；確定多層PCB的總厚度H＝∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]。本發明提高了多層PCB的制作質量。
文檔編號H05K3/46GK103188892SQ20111046158
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月30日 優先權日2011年12月30日
發明者柳良平, 李國軍 申請人:北大方正集團有限公司, 杭州方正速能科技有限公司