專利名稱：一種凸柱導通的多層印刷電路板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種多層印刷電路板及其制造方法，尤其是指一種通過凸柱導通的多層印刷電路板及其制造方法。
背景技術：
傳統的多層印刷電路板層與層之間的導通多是在層與層之間的的絕緣層上開有通孔，然后通過電鍍、用氧化還原等化學沉積方法在通孔的側壁上形成銅層、再重復電鍍、化學沉積直至形成導通層，此種結構的多層印刷電路板，只能在相鄰的內層板之間導通，不能達到任意層的導通，增加了布線設計的難度，導通孔的位置設計有很大的局限性，而且形成導通孔的工藝復雜。

發明內容
本發明的目的是提供一種可以任意導通各層的多層印刷電路板及其制造方法。
本發明是這樣實現的本發明凸柱導通的多層印刷電路板，包括有多層已完成內層線路的內層板，其特征在于各個內層板之間或多個內層板通過導柱導通。
導柱的兩端分別與兩個內層板的內層線路導通而實現兩個內層板的導通。
導柱的一端與內層板的內層線路導通，導柱的另一端與內層板的導通孔導通而實現兩個內層板的導通。
導柱的兩端分別與兩個內層板的導通孔導通而實現兩個內層板的導通。
導柱與內層板的導通通過銅墊或錫墊導通。
當有多個內層板需要導通時，其中兩個內層板或幾個成對的內層板通過導通孔導通，導通孔再與導柱的一端導通，導柱的一端與下一層內層板導通，實現多個內層板的導通。
本發明還闡述了一種制造如上所述的凸柱導通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于包括有如下步驟a、選擇已完成內層線路的內層板，涂布感光阻膜；b、在形成凸塊的位置去除感光阻膜；c、在內層線路上用化學沈積法沉積一導電層并鍍一層銅；d、在內層線路上再上一層光阻膜；e、在對應形成凸塊的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置鍍銅、鍍錫鉛；g、蝕刻去除非形成凸塊位置的層銅；h、去除非形成凸塊位置的光阻膜。
該方法還包括有去除非形成凸塊位置的感光阻膜的步驟和去除錫、鉛的步驟。
該方法的感光阻膜為防焊感光阻膜、線路感光阻膜或液態過氧化樹脂。
該方法在形成凸塊的位置去除感光阻膜的步驟采用激光鉆孔或曝光顯影方式。
采用上述方案的多層印刷電路板，由于各個內層板之間采用導柱導通，導柱可以與導通孔或內層線路導通，從而可以實現要達到任意層內層板之間的導通，減少設計布線的難度，另外，內層板之間通過導柱導通，可以減少整個多層板上的導通孔數量，由此在單位面積內可以增加布線密度或縮小內層板的面積，使制作和原料成本降低，同時與傳統工藝相比，本發明的多層印刷電路板，制作難度低。


下面結合附圖和具體的實施方式對本發明作進一步詳述。
圖1是本發明的結構示意圖；圖2是本發明的制作工藝流程圖。
具體實施例方式
如圖1所示的本發明凸柱導通的多層印刷電路板中，包括有多層已完成內層線路4的內層板1，各個內層板1之間或多個內層板1通過導柱3導通。
其中，導柱3的一種導通方式為導柱3的兩端分別與兩個內層板1的內層線路4導通而實現兩個內層板1的導通。
導柱3的另一種導通方式為導柱3的一端與內層板1的內層線路4導通，導柱3的另一端與內層板1的導通孔2導通而實現兩個內層板1的導通。
導柱3導通兩個內層板1還可以通過如下方式即導柱3的兩端分別與兩個內層板1的導通孔2導通而實現兩個內層板1的導通。
在以上的導通結構中，在兩個可以有一個導柱3的一端或兩端與內層板1的導通孔2或內層線路4導通而實現兩個內層板1的導通，也可以多個導柱3的一端或兩端與內層板1的導通孔2或內層線路4導通而實現兩個內層板1的導通。
以上通過導柱3導通的兩個內層板1，可以再通過導柱3導通或其他方式導通連接形成多層印刷電路板。
導柱3與內層板1的導通通過可以銅墊或錫墊導通，也可以通過其他導墊層導通。
當有多個內層板1需要導通時，其中兩個內層板1或幾個成對的內層板1通過導通孔2導通，導通孔2再與導柱3的一端導通，導柱3的一端與下一層內層板1導通，實現多個內層板的導通。
圖2示出本發明制造如上所述的凸柱導通的多層印刷電路板的制造方法，在圖2中，它包括有如下步驟a、選擇已完成內層線路的內層板5，涂布感光阻膜8；b、在形成凸塊的位置去除感光阻膜8；c、在內層線路上用化學沈積法沉積一導電層并鍍一層銅9；d、在內層線路上再上一層光阻膜6；e、在對應形成凸塊的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置鍍銅7、鍍錫鉛10；g、蝕刻去除非形成凸塊位置的層銅；h、去除非形成凸塊位置的光阻膜。
該制造方法還包括有去除非形成凸塊位置的感光阻膜的步驟，此步驟為選擇步驟，此非形成凸塊位置的感光阻膜也可以不去除。
該制造方法還可以包括有去除錫鉛的步驟。
該制造方法采用的感光阻膜可以為防焊感光阻膜，也可以為線路感光阻膜或液態過氧化樹脂等。
該制造方法在形成凸塊的位置去除感光阻膜的步驟最好采用激光鉆孔或曝光顯影方式，也可以采用其他方式。
權利要求
1.一種凸柱導通的多層印刷電路板，包括有多層已完成內層線路的內層板，其特征在于各個內層板之間或多個內層板通過導柱導通。
2.根據權利要求1所述的一種凸柱導通的多層印刷電路板，其特征在于導柱的兩端分別與兩個內層板的內層線路導通而實現兩個內層板的導通。
3.根據權利要求1所述的一種凸柱導通的多層印刷電路板，其特征在于導柱的一端與內層板的內層線路導通，導柱的另一端與內層板的導通孔導通而實現兩個內層板的導通。
4.根據權利要求1所述的一種凸柱導通的多層印刷電路板，其特征在于導柱的兩端分別與兩個內層板的導通孔導通而實現兩個內層板的導通。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種凸柱導通的多層印刷電路板，其特征在于導柱與內層板的導通銅塑或錫塑導通。
6.根據權利要求1-4任意一項所述的一種凸柱導通的多層印刷電路板，其特征在于當有多個內層板需要導通時，其中兩個內層板或幾個成對的內層板通過導通孔導通，導通孔再與導柱的一端導通，導柱的一端與下一層內層板導通，實現多個內層板的導通。
7.一種制造如上所述的凸柱導通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于包括有如下步驟a、選擇已完成內層線路的內層板，涂布感光阻膜；b、在形成凸塊的位置去除感光阻膜；c、在內層線路上用化學沈積法沉積一導電層并鍍一層銅；d、在內層線路上再上一層光阻膜；e、在對應形成凸塊的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置鍍銅、鍍錫鉛；g、蝕刻去除非形成凸塊位置的一層銅；h、去除非形成凸塊位置的光阻膜。
8.根據權利要求7所述的一種凸柱導通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于還包括有去除非形成凸塊位置的感光阻膜的步驟和去除錫、鉛的步驟。
9.根據權利要求8所述的一種凸柱導通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于感光阻膜為防焊感光阻膜、線路感光阻膜或液態過氧化樹脂。
10.根據權利要求7所述的一種凸柱導通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于在形成凸塊的位置去除感光阻膜的步驟采用激光鉆孔或曝光顯影方式。
全文摘要
本發明公開了一種通過凸柱導通的多層印刷電路板及其制造方法，它任意兩個內層板之間可以通過導柱導通，導柱可以與內層板的內層線路或內層板的導通孔導通，其制造方法，包括有選擇已完成內層線路的內層板，涂布感光阻膜；去除感光阻膜；沉積一導電層并鍍一層銅；再上一層光阻膜；去除光阻膜；鍍銅、鍍錫鉛；去除非形成凸塊位置的一層銅等步驟，該多層印刷電路板可以實現要達到任意層內層板之間的導通，減少設計布線的難度，可以減少整個多層板上的導通孔數量，制作和原料成本降低，同時與傳統工藝相比，本發明的多層印刷電路板，制作難度低。
文檔編號H05K3/46GK1538802SQ0311424
公開日2004年10月20日 申請日期2003年4月18日 優先權日2003年4月18日
發明者曾子章, 邱聰進 申請人:聯能科技(深圳)有限公司