專利名稱：一種多層印刷電路板的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種多層印刷電路板的制造方法。
背景技術：
隨著計算機、移動通信所用電話以及攝錄像等高集成電子設備的廣泛應用，多層印刷電路板作為以上產品的必需品需求量不斷增大，出現了很多的多層印刷電路板的制造技術，現有技術中，多層印刷電路板的制造方法中大部分在內層中采用敷銅片、在內層上形成絕緣層使用加墊無玻璃纖維布的壓合方式、在鉆孔時采用機械鉆孔等形成多層印刷電路板，這種電路板體積較大、不易制作為輕薄短小細線路的多層印刷電路板。

發明內容
本發明的目的是提供一種制作體積小、電路細的一種多層印刷電路板的制造方法。
本發明是這樣實現的一種多層印刷電路板的制造方法，包括有a、選擇內層步驟；b、在內層上涂布絕緣層的步驟；c、在上述絕緣層上形成導通孔的步驟；
d、對絕緣層和導通孔的表面金屬化的步驟；e、形成線路的步驟；f、根據產品需要的層數，重復b-e步驟。
所述的形成線路的步驟包括有(1)、在上述金屬化步驟后，涂布或壓上一層感光膜的步驟；(2)、經過曝光、顯影、電鍍形成所需的銅厚度；(3)、去除感光膜；(4)、蝕刻去除非線路區的銅。
蝕刻去除非線路區的銅的步驟為微蝕刻，且線路形成于無銅箔的絕緣介質層上。
涂布絕緣層采用絲網印刷或滾輪涂布或靜電涂布或屏幕式涂布。
所述的絕緣層上形成導通孔的步驟采用激光鉆孔或感旋光性的材料以曝光、顯影的方式形成。
所述的金屬化的步驟采用化學方式氧化還原沉積銅層于表面。
包括去除內層的步驟。
內層采用導電或非導電材料。
以上步驟在內層的兩面同時實施。
內層作為多層印刷電路板的一個導電層或線路層。
采用上述工藝步驟，與傳統的制作方法相比，可以不需使用覆銅板直接在銅箔上涂布絕緣層；絕緣層的形成不采用壓合而是直接涂布；導通孔的形成不采用機械鉆孔而采用激光鉆孔或感光顯影，致使導通孔可以連通到任意一層；線路的形成由絕緣層直接金屬化，沒有銅箔可以制作出極細或超細電路；絕緣層以涂布方式形成無玻璃纖維布，介電常數低，有利于信號的傳輸；線路的形成采用微蝕刻，無側蝕問題，采用上述方法制造的多層印刷電路板，與傳統的多層印刷電路板相比，由于沒有無玻璃纖維布以及其外側的銅箔，降低了成本，減少了層化時間，厚度不受限制，可以任意控制，而且容易形成超細線路，提高布線密度。


下面結合附圖和具體的實施方式對本發明作進一步詳述。
圖1是本發明制造方法的流程示意圖。
具體實施例方式
圖1示出了一種如上述多層印刷電路板的制造方法，包括有a、選擇內層1步驟；b、在內層上涂布絕緣層2的步驟；c、在上述絕緣層上形成導通孔3的步驟；d、對絕緣層2和導通孔4的表面金屬化4的步驟；e、形成線路6的步驟；f、根據產品需要的層數，重復b-e步驟。
在上述的方法中，所述的形成線路的步驟包括有(1)、在上述金屬化步驟后，涂布或壓上一層感光膜5的步驟；(2)、經過曝光、顯影、電鍍形成所需的銅厚度；(3)、去除感光膜；(4)、蝕刻去除非線路區的銅。
然后進入形成線路的步驟。
蝕刻去除非線路區的銅的步驟可以采用微蝕刻，且線路形成于無銅箔的絕緣介質層上而非傳統的銅箔上。
在上述步驟中，涂布絕緣層的步驟可以采用絲網印刷或滾輪涂布或靜電涂布或屏幕式涂布中的一種，也可以采用其它的涂布方式。
在上述步驟中，所述的絕緣層上形成導通孔的步驟可以采用激光鉆孔，也可以采用感旋光性的材料以曝光、顯影的方式形成。
在上述步驟中，所述的金屬化的步驟可以采用化學方式氧化還原沉積銅層于表面。
在上述的制備方法中，一種實施方式采用完成完整的步驟后，可以將內層去除，而另一種實施方式可以不去除內層，而直接將內層當作一個導電層或散熱層。
本發明所述的內層可以采用導電材料，也可以采用非導電材料，但直接作導電層時需采用導電材料。
所述的內層如采用導電材料，最佳方案為采用銅箔或覆銅板，也可以采用鋁片等。
在本發明的步驟中，以上步驟在選擇內層后，以下的各個步驟在內層的兩面同時進行。
下面結合流程圖1舉一具體實施例a、選擇銅箔為內層1；b、在銅箔上涂布絕緣層2；c、以激光鉆孔形成導通孔3；
d、以氧化還原的化學沉積將絕緣層表面及通孔金屬化4；e、涂布或壓上一層感光膜5；f、曝光顯影后露出欲電鍍的線路；g、電鍍線路部分后將感光膜去除；h、微蝕刻去除非線路區的銅形成線路6；i、重復b-h步驟可形成第二層線路；j、連續重復b-h步驟可形成所需層數的多層線路印刷電路板。
權利要求
1.一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于包括有a、選擇內層步驟；b、在內層上涂布絕緣層的步驟；c、在上述絕緣層上形成導通孔的步驟；d、對絕緣層和導通孔的表面金屬化的步驟；e、形成線路的步驟；f、根據產品需要的層數，重復b-e步驟。
2.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于所述的形成線路的步驟包括有(1)、在上述金屬化步驟后，涂布或壓上一層感光膜的步驟；(2)、經過曝光、顯影、電鍍形成所需的銅厚度；(3)、去除感光膜；(4)、蝕刻去除非線路區的銅。
3.根據權利要求2所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于蝕刻去除非線路區的銅的步驟為微蝕刻，且線路形成子無銅箔的絕緣介質層上。
4.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于涂布絕緣層采用絲網印刷或滾輪涂布或靜電涂布或屏幕式涂布。
5.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于所述的絕緣層上形成導通孔的步驟采用激光鉆孔或感旋光性的材料以曝光、顯影的方式形成。
6.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于所述的金屬化的步驟采用化學方式氧化還原沉積銅層于表面。
7.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于包括去除內層的步驟。
8.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于內層采用導電或非導電材料。
9.根據權利要求8所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于內層作為多層印刷電路板的一個導電層或線路層。
10.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于以上步驟在內層的兩面同時實施。
全文摘要
本發明公開了一種多層印刷電路板的制造方法，它包括有選擇內層步驟；在內層上涂布絕緣層的步驟；在上述絕緣層上形成導通孔的步驟；對絕緣層和導通孔的表面金屬化的步驟；形成線路的步驟；根據產品需要的層數，重復b－e步驟.，采用該方法制造的多層印刷電路板具有成本低、易形成極細或超細電路、厚度可以任意控制等優點。
文檔編號H05K3/46GK1538803SQ0311424
公開日2004年10月20日 申請日期2003年4月18日 優先權日2003年4月18日
發明者邱聰進 申請人:聯能科技(深圳)有限公司