Mems麥克風的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種麥克風，具體指一種MEMS麥克風。
【【背景技術】】
[0002]隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質M。
[0003]而目前應用較多且性能較好的麥克風是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麥克風，與本實用新型相關的MEMS麥克風包括外殼、與外殼蓋接形成收容內腔的線路板以及置于內腔內的MEMS芯片和ASIC芯片。現有的MEMS麥克風具有兩種結構，一種是所述線路板設有聲孔，此結構的MEMS麥克風安裝在手機上時，需要占用手機主板兩面的空間；另一種是所述外殼設有聲孔，此結構的MEMS麥克風只需要占用一面主板，但是聲學性能不佳。因此，有必要提供一種新型的MEMS麥克風來解決上述問題。
【【實用新型內容】】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種能夠提尚廣品的性能的MEMS麥克風。
[0005]本實用新型的技術方案如下:一種MEMS麥克風，其包括外殼、與所述外殼蓋接形成容納空間的線路板以及置于所述容納空間中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述線路板設有靠近所述外殼的上表面和與所述上表面相對的下表面，所述線路板包括放置所述外殼的本體部以及自所述本體部向外部延伸的位于所述容納空間外部的延伸部，所述線路板的本體部設有與所述容納空間連通的第一聲孔，所述線路板的延伸部設有用于接收外部聲音的第二聲孔，所述線路板設有連通所述第一聲孔和第二聲孔的連通通道，所述第一聲孔和第二聲孔是自線路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿過下表面。
[0006]優選的，所述MEMS芯片置于所述線路板上，所述MEMS芯片設有背腔，所述第一聲孔與所述背腔連通。
[0007]優選的，所述ASIC芯片設置在所述線路板上。
[0008]優選的，所述外殼為金屬材料。
[0009]本實用新型的有益效果在于:由于第一聲孔和第二聲孔是自線路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿過下表面。由此，將MEMS麥克風安裝到其它電子設備的主板上的時候，電子設備的主板不需要再開進聲孔，節省了主板背面的空間，提高了產品的性能。
【【附圖說明】】
[0010]圖1為本實用新型MEMS麥克風的剖視圖。
【【具體實施方式】】
[0011]下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。
[0012]如圖1所示，為本實用新型的MEMS麥克風100，其包括金屬外殼11、與所述外殼11蓋接形成容納空間10的線路板20以及置于容納空間10中的ASIC芯片30和MEMS芯片40，具體的，ASIC芯片30和MEMS芯片40均設置在線路板20上，外殼11為金屬材料，可起到電磁屏蔽的作用。在其它實施方式中，ASIC芯片也可以設置在外殼上。
[0013]在本實用新型的MEMS麥克風100中，所述線路板20包括放置所述外殼10的本體部21以及自所述本體部21向外部延伸的位于所述容納空間10外部的延伸部22，S卩外殼11在線路板20上的正投影位于線路板20的主體部21，所述線路板20的本體部21設有與所述容納空間10連通的第一聲孔210，所述線路板20的延伸部22設有用于接收外部聲音的第二聲孔220，所述線路板20設有連通所述第一聲孔210和第二聲孔220的連通通道200。外部聲音通過第二聲孔220、連通通道200，然后通過第一聲孔210到達MEMS麥克風100。由此，在回流焊時，消除了錫珠濺入MEMS麥克風100內部的風險；還避免了金屬外殼11上開孔，使得MEMS麥克風100具有更良好的電磁屏蔽特性。
[0014]另外，所述線路板20設有靠近所述外殼11的上表面201和與所述上表面201相對的下表面202，所述第一聲孔210和第二聲孔220都是自線路板100的上表面201向下表面202凹陷形成但未穿過下表面202。由此，將MEMS麥克風100安裝到其它電子設備的主板上的時候，電子設備的主板不需要再開進聲孔，節省了主板背面的空間。
[0015]另外，所述MEMS芯片40設有背腔41，所述第一聲孔210與所述背腔41連通。由此使得MEMS麥克風100具有更高的靈敏度、信噪比以及平坦的頻響。
[0016]以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種MEMS麥克風，其包括外殼、與所述外殼蓋接形成容納空間的線路板以及置于所述容納空間中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述線路板設有靠近所述外殼的上表面和與所述上表面相對的下表面，其特征在于:所述線路板包括放置所述外殼的本體部以及自所述本體部向外部延伸的位于所述容納空間外部的延伸部，所述線路板的本體部設有與所述容納空間連通的第一聲孔，所述線路板的延伸部設有用于接收外部聲音的第二聲孔，所述線路板設有連通所述第一聲孔和第二聲孔的連通通道，所述第一聲孔和第二聲孔是自線路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿過下表面。2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述MEMS芯片置于所述線路板上，所述MEMS芯片設有背腔，所述第一聲孔與所述背腔連通。3.根據權利要求1或2所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述ASIC芯片設置在所述線路板上。4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述外殼為金屬材料。
【專利摘要】本實用新型提供了一種MEMS麥克風，其包括外殼、與所述外殼蓋接形成容納空間的線路板以及置于所述容納空間中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述線路板設有靠近所述外殼的上表面和與所述上表面相對的下表面，所述線路板包括放置所述外殼的本體部以及自所述本體部向外部延伸的位于所述容納空間外部的延伸部，所述線路板的本體部設有與所述容納空間連通的第一聲孔，所述線路板的延伸部設有用于接收外部聲音的第二聲孔，所述線路板設有連通所述第一聲孔和第二聲孔的連通通道，所述第一聲孔和第二聲孔是自線路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿過下表面。本實用新型的MEMS麥克風可以提高產品的性能。
【IPC分類】H04R19/04
【公開號】CN204887466
【申請號】CN201520565352
【發明人】張金宇
【申請人】瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月31日