Mems麥克風的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于聲電產品【技術領域】，特別涉及一種MEMS麥克風，包括線路板和罩設在線路板上的外殼組成的外部封裝結構，位于封裝結構內部的線路板上設有MEMS芯片，還設有與MEMS芯片電連接的ASIC芯片，與封裝結構內部連通的至少一個聲孔，封裝結構內側對應聲孔處設有緩沖腔，與封裝結構內側固定連接的蓋板，該蓋板上對應緩沖腔的位置設有若干微孔；使用時，氣流首先經過緩沖腔進行緩沖，然后再通過蓋板上的微孔才能夠作用在MEMS芯片的膜片上，緩沖腔可以對氣流進行緩沖，微孔將氣流變得緩和均勻，解決了現有MEMS麥克風超過一定頻率時頻率響應曲線會明顯下降的問題，能有效的保持MEMS麥克風的聲電轉換性能；蓋板還具有防塵防水的效果。
【專利說明】MEMS麥克風
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于聲電產品【技術領域】，特別涉及一種MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]MEMS麥克風是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器，近年來隨著便攜式電子設備的飛速發展，MEMS麥克風在便攜式電子設備中得到了廣泛的應用。
[0003]MEMS麥克風的主要技術指標有靈敏度、頻率響應、指向特性、輸出阻抗、動態范圍和信噪比等，其中頻率響應是反映MEMS麥克風聲電轉換過程中對頻率失真的一個重要指標。頻率響應是MEMS麥克風接受到不同頻率聲音時，輸出信號會隨著頻率的變化而發生放大或衰減。最理想的頻率響應曲線為一條水平線，代表輸出信號能真實呈現原始聲音的特性，但這種理想情況很難實現。當MEMS麥克風的輸出頻率超過一定的頻率時，頻率響應曲線會明顯的下降，就會影響麥克風的聲電轉換性能。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種MEMS麥克風，旨在解決現有MEMS麥克風的輸出頻率超過一定的頻率時頻率響應曲線會明顯下降的問題，能有效的保持MEMS麥克風的聲電轉換性能。
[0005]本實用新型是這樣實現的，一種MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括線路板和罩設在所述線路板上的外殼組成的外部封裝結構，位于所述封裝結構內部的所述線路板上設有MEMS芯片以及與所述MEMS芯片電連接的ASIC芯片還包括:與所述封裝結構內部連通的至少一個聲孔，所述封裝結構的內側對應所述聲孔處設有緩沖腔，所述封裝結構內側固定連接有蓋板，所述蓋板上對應所述緩沖腔的位置設有若干微孔。
[0006]作為一種改進，所述聲孔設置在所述外殼的頂部，所述外殼的內側對應所述聲孔處設有所述緩沖腔，所述蓋板與所述外殼的頂部內側固定連接。
[0007]作為一種改進，所述聲孔設置在所述線路板上對應所述MEMS芯片的位置，定義所述線路板與所述外殼相結合的一側為所述線路板的內側，所述線路板的內側對應所述聲孔處設有所述緩沖腔，所述蓋板與所述線路板的內側固定連接。
[0008]作為一種改進，所述蓋板設置在所述緩沖腔內。
[0009]作為進一步的一種改進，所述若干微孔與所述聲孔交錯設置。
[0010]作為一種改進，所述聲孔設置為一個或者三個。
[0011]作為一種改進，所述若干微孔與所述聲孔交錯設置。
[0012]由于采用了上述技術方案，使用本實用新型提供的MEMS麥克風時，氣流通過聲孔進入MEMS麥克風，首先經過緩沖腔進行緩沖，然后再通過蓋板上的微孔才能夠作用在MEMS芯片的膜片上，完成聲電的轉換，緩沖腔可以對氣流進行緩沖，微孔將氣流變得緩和均勻，解決了現有MEMS麥克風超過一定頻率時頻率響應曲線會明顯下降的問題，能有效的保持MEMS麥克風的聲電轉換性能；蓋板還具有防塵防水的效果；避免氣流直接沖擊MEMS芯片的膜片，對MEMS芯片起到了保護作用，有效的降低了 MEMS芯片的損壞率，延長了 MEMS麥克風的使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型第一實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型第二實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；
[0015]圖3是本實用新型第三實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；
[0016]圖4是圖3的俯視結構示意圖；
[0017]圖5是本實用新型第四實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；
[0018]圖6是本實用新型第五實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；
[0019]圖7是本實用新型第六實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；
[0020]圖8是本實用新型第七實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；
[0021]圖9是圖8的仰視結構示意圖；
[0022]圖10是本實用新型第八實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；
[0023]其中，1、線路板，11a、聲孔，lib、聲孔，12、緩沖腔，2、外殼，21a、聲孔，21b、聲孔，22、緩沖腔，3、MEMS芯片，4、ASIC芯片，5、蓋板，51a、微孔，51b、微孔。
【具體實施方式】
[0024]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0025]第一實施例
[0026]由圖1可知，該MEMS麥克風包括:線路板1，罩設在線路板I上的外殼2，該線路板I與外殼2圍成MEMS麥克風的外部封裝結構，位于封裝結構內部的線路板I上設有MEMS芯片3，線路板I上還設有與MEMS芯片3電連接的ASIC芯片4，外殼2的罩頂部設有一個聲孔21a，外殼2的內側對應聲孔21a處設有緩沖腔22，該緩沖腔22為設置在外殼2上的凹槽，與外殼2的罩頂部內側固定連接的蓋板5，該蓋板5上對應緩沖腔22的位置設有若干微孔 51a。
[0027]使用時，氣流通過聲孔21a進入MEMS麥克風，首先經過緩沖腔22進行緩沖，然后再通過蓋板5上的微孔51a才能夠作用在MEMS芯片3的膜片上，完成聲電的轉換，緩沖腔22可以對氣流進行緩沖，微孔51a將氣流變得緩和均勻，解決了現有MEMS麥克風超過一定頻率時頻率響應曲線會明顯下降的問題，能有效的保持MEMS麥克風的聲電轉換性能；蓋板5還具有防塵防水的效果；避免氣流直接沖擊MEMS芯片3的膜片，對MEMS芯片3起到了保護作用，有效的降低了 MEMS芯片3的損壞率，延長了 MEMS麥克風的使用壽命。
[0028]在本實施例中，若干微孔51a與聲孔21a交錯設置。這樣可以增強緩沖腔22與微孔51a的調節作用，使MEMS麥克風具有更優的聲電轉換性能。
[0029]在本實施例中，蓋板5與外殼2的罩頂部內側粘接連接。
[0030]在本實施例中，ASIC芯片4通過密封膠粘接在線路板I上。
[0031]第二實施例[0032]由圖2可知，該實施例與第一實施例基本相同，其不同之處在于:
[0033]蓋板5設置在緩沖腔22內，這樣可以減小MEMS麥克風外形尺寸，但是緩沖效果會減弱。
[0034]在本實施例中，若干微孔51a與聲孔21a交錯設置。
[0035]第三實施例
[0036]由圖3、圖4可知,該實施例與第一實施例基本相同,其不同之處在于:
[0037]外殼2的罩頂部設有三個聲孔21b，外殼2罩頂部內側的緩沖腔22對應三個聲孔21b設置，蓋板5上的若干微孔51b分別與三個聲孔21b交錯設置。
[0038]第四實施例
[0039]由圖5可知,該實施例與第三實施例基本相同,其不同之處在于:
[0040]蓋板5設置在緩沖腔22內。
[0041]第五實施例
[0042]由圖6可知,該實施例與第一實施例基本相同,其不同之處在于:
[0043]MEMS芯片3罩設的線路板I區域內設有一個聲孔11a，定義線路板I與外殼2相結合的一側為線路板I的內側，線路板I的內側對應聲孔Ila處設有緩沖腔12，該緩沖腔12為設置在線路板I的內側凹槽，與線路板I的內側固定連接的蓋板5，該蓋板5上對應緩沖腔12的位置設有若干微孔51a。
[0044]在本實施例中,若干微孔51a與聲孔Ila交錯設置。
[0045]第六實施例
[0046]由圖7可知，該實施例與第五實施例基本相同，其不同之處在于:
[0047]蓋板5設置在緩沖腔12內。
[0048]第七實施例
[0049]由圖8、圖9可知,該實施例與第五實施例基本相同,其不同之處在于:
[0050]MEMS芯片3罩設的線路板I區域內設有三個聲孔11b，線路板I內側的緩沖腔12對應三個聲孔Ilb設置，蓋板5上的若干微孔51b分別與三個聲孔Ilb交錯設置。
[0051]第八實施例
[0052]由圖10可知，該實施例與第七實施例基本相同，其不同之處在于:
[0053]蓋板5設置在緩沖腔12內。
[0054]本實用新型提供的MEMS麥克風包括:線路板，罩設在線路板上的外殼，該線路板與外殼圍成MEMS麥克風的外部封裝結構，位于封裝結構內部的線路板上設有MEMS芯片，線路板上還設有與MEMS芯片電連接的ASIC芯片，與封裝結構內部連通的至少一個聲孔，封裝結構內側對應聲孔處設有緩沖腔，與封裝結構內側固定連接的蓋板，該蓋板上對應緩沖腔的位置設有若干微孔；使用時，氣流通過聲孔進入MEMS麥克風，首先經過緩沖腔進行緩沖，然后再通過蓋板上的微孔才能夠作用在MEMS芯片的膜片上，完成聲電的轉換，緩沖腔可以對氣流進行緩沖，微孔將氣流變得緩和均勻，解決了現有MEMS麥克風超過一定頻率時頻率響應曲線會明顯下降的問題，能有效的保持MEMS麥克風的聲電轉換性能；蓋板還具有防塵防水的效果；避免氣流直接沖擊MEMS芯片的膜片，對MEMS芯片起到了保護作用，有效的降低了 MEMS芯片的損壞率，延長了 MEMS麥克風的使用壽命。
[0055]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.MEMS麥克風，包括線路板和罩設在所述線路板上的外殼組成的外部封裝結構，位于所述封裝結構內部的所述線路板上設有MEMS芯片以及與所述MEMS芯片電連接的ASIC芯片，其特征在于，還包括:與所述封裝結構內部連通的至少一個聲孔，所述封裝結構的內側對應所述聲孔處設有緩沖腔，所述封裝結構內側固定連接有蓋板，所述蓋板上對應所述緩沖腔的位置設有若干微孔。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔設置在所述外殼的頂部，所述外殼的內側對應所述聲孔處設有所述緩沖腔，所述蓋板與所述外殼的頂部內側固定連接。
3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔設置在所述線路板上對應所述MEMS芯片的位置，定義所述線路板與所述外殼相結合的一側為所述線路板的內側，所述線路板的內側對應所述聲孔處設有所述緩沖腔，所述蓋板與所述線路板的內側固定連接。
4.根據權利要求2或3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述蓋板設置在所述緩沖腔內。
5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述若干微孔與所述聲孔交錯設置。
6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔設置為一個或者三個。
7.根據權利要求1、2、3或6所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述若干微孔與所述聲孔交錯設置。
【文檔編號】H04R19/04GK203407016SQ201320517118
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年8月22日 優先權日:2013年8月22日
【發明者】龐勝利, 解士翔 申請人:歌爾聲學股份有限公司