專利名稱：Mems麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種聲電轉換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風。
背景技術：
近年來利用MEMS (微機電系統)工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小。因此受到大部分麥克風生產商的青睞。常規的MEMS麥克風，包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導電線電連接，為了防止進聲過程對MEMS聲電芯片上的 膜片的沖擊，通常將聲孔設置在外殼的側面上，用來實現進聲效果，這種結構的MEMS麥克風外界聲音只能通過外殼上的聲孔作用到MEMS聲電芯片上，無法實現通過線路板作用到MEMS聲電芯片上的效果，由此需要設計一種新型的MEMS麥克風。

實用新型內容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種既可以實現側面進聲又可以通過線路板作用到MEMS聲電芯片上的一種MEMS麥克風。為解決上述問題，本實用新型采用以下技術方案一種MEMS麥克風，包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導電線電連接，其中，所述線路板內部設有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側端面的通道，外界聲音作用到線路板側端面通道的開口位置，通過線路板內部的通道實現與MEMS聲電芯片的連通。一種優選的技術方案，所述通道通過蝕刻的方式設置在所述線路板內部。—種優選的技術方案，所述通道通過機械加工的方式設置在所述線路板內部。—種優選的技術方案，所述導電線為金線。一種優選的技術方案，所述線路板側端面所述通道的開口位置以及所述線路板表面與所述MEMS聲電芯片連通的通道的開口位置分別設有防塵網。一種優選的技術方案，所述線路板側端面所述通道的開口位置或所述線路板表面與所述MEMS聲電芯片連通的通道的開口位置設有防塵網。利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于在所述線路板內部設有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側端面的通道，通道一端的開口由于設置線路板的側端面上，可以實現側面進聲的效果，同時由于通道另一端連通所述MEMS聲電芯片，實現了既可以實現側面進聲又可以通過線路板作用到MEMS聲電芯片上效果。

[0012]通過參考
以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。圖I是本實用新型實施例MEMS麥克風的剖面圖。圖2是本實用新型實施例MEMS麥克風去除防塵網后的結構示意圖。
具體實施方式
以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。
實施例如圖I、圖2所不,一種MEMS麥克風,包括由一端開口的外殼I和線路板2組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板2表面上設有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板2之間通過導電線5電連接，其中，所述線路板2內部設有連通所述MEMS聲電芯片3和線路板2側端面的通道22，外界聲音作用到線路板2側端面的通道22的開口位置，通過線路板2內部的通道22實現與MEMS聲電芯片3的連通而實現進聲的效果。作為實現本實用新型一種優選的技術方案，所述通道22通過蝕刻的方式設置在所述線路板2內部；當然，所述通道22也可以通過機械加工的方式設置在所述線路板2內部。在本實施例中的所述導電線5為金線，其延展性和導電性能較好。作為實現本實用新型一種優選的技術方案，所述線路板2側端面所述通道22的開口位置以及所述線路板2表面與所述MEMS聲電芯片3連通的通道22的開口位置分別設有防塵網6，能夠有效防止外界灰塵通過通道22進入MEMS麥克風內部；當然防塵網6也可以單獨設置在所述線路板2側端面所述通道22開口位置或者所述線路板2表面與所述MEMS聲電芯片3連通的通道22開口位置。利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于在所述線路板內部設有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側端面的通道，通道一端的開口由于設置線路板的側端面上，可以實現側面進聲的效果，同時由于通道另一端連通所述MEMS聲電芯片，實現了既可以實現側面進聲又可以通過線路板作用到MEMS聲電芯片上效果。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種MEMS麥克風,包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結構,所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導電線電連接，其特征在于所述線路板內部設有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側端面的通道。
2.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述通道通過蝕刻的方式設置在所述線路板內部。
3.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述通道通過機械加工的方式設置在所述線路板內部。
4.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述導電線為金線。
5.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述線路板側端面所述通道的開口位置以及所述線路板表面與所述MEMS聲電芯片連通的通道的開口位置分別設有防塵網。
6.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述線路板側端面所述通道的開口位置或所述線路板表面與所述MEMS聲電芯片連通的通道的開口位置設有防塵網。
專利摘要本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導電線電連接，其中，所述線路板內部設有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側端面的通道，通道一端的開口由于設置線路板的側端面上，可以實現側面進聲的效果，同時由于通道另一端連通所述MEMS聲電芯片，實現了既可以實現側面進聲又可以通過線路板作用到MEMS聲電芯片上效果。
文檔編號H04R19/04GK202679629SQ20122030115
公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月26日 優先權日2012年6月26日
發明者龐勝利, 劉詩婧, 宋紅磊, 李英嶺 申請人:歌爾聲學股份有限公司