Mems麥克風的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS麥克風，涉及聲電產品【技術領域】，包括線路板以及與所述線路板封裝為一體的外殼，位于所述外殼內的所述線路板上電連接有MEMS芯片，所述線路板上對應所述MEMS芯片內腔的位置設有聲孔；所述外殼頂部的外側設有用于電連接所述MEMS芯片終端產品的焊盤；所述外殼的一側側壁的厚度大于其它各側側壁的厚度，所述厚度較大的側壁上設有貫穿所述外殼頂部與底部的第一通孔，所述第一通孔內設有電連接所述MEMS芯片與所述焊盤的導電結構。本實用新型MEMS麥克風解決了現有技術中MEMS麥克風難以同時滿足方便安裝、又聲學性能高的技術問題。本實用新型MEMS麥克風便于與終端產品連接，同時又具有較高的聲學性能。
【專利說明】MEMS麥克風
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及聲電產品【技術領域】，特別涉及一種MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]隨著便攜式電子終端的飛速發展，作為便攜式電子終端重要聲學部件的麥克風也在不斷的做著改進。目前應用于便攜式電子終端中的MEMS (Micro-Electro-MechanicSystem)麥克風主要有Bottom (聲孔位于底部)型MEMS麥克風和TOP (聲孔位于頂部)型MEMS麥克風。
[0003]如圖1所示，Bottom型MEMS麥克風包括封裝為一體的外殼20a和線路板10a，線路板IOa的內側設有MEMS芯片30，線路板IOa上對應MEMS芯片30的內腔的位置開有聲孔80a，線路板IOa的外側設有用于電連接MEMS芯片30與終端產品電路板的焊盤50。此種類型的MEMS麥克風的后聲腔大，前聲腔小，靈敏度高，聲學性能好。但是對安裝其的終端產品的結構要求較高，需要終端產品的電路板也設有開孔，為聲波提供通道，故不能滿足一些終端產品的結構需求。
[0004]如圖2所示，Top型MEMS麥克風包括封裝為一體的外殼20b和線路板10b，線路板IOb的內側設有MEMS芯片30，外殼20b的頂部設有聲孔80b，線路板IOb的外側設有用于電連接MEMS芯片30與終端產品電路板的焊盤50。此種類型的MEMS麥克風的前聲腔大，后聲腔小，其聲學性能比Bottom型MEMS麥克風差，但是其對終端產品的結構要求較底，不需要在終端產品的電路板上開設聲波通道。
[0005]目前，有些便攜式電子終端即要求MEMS麥克風具有Bottom型MEMS麥克風的聲學性能，又要求MEMS麥克風與終端產品的結合方式與Top型MEMS麥克風一致，故上述兩種MEMS麥克風均無法滿足此種便攜式電子終端的要求。
實用新型內容
[0006]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種MEMS麥克風，此MEMS麥克風既具有Bottom型MEMS麥克風的聲學性能，又具有Top型MEMS麥克風的安裝方式，能夠滿足便攜式電子終端的高聲學性能的要求。
[0007]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0008]一種MEMS麥克風，包括線路板以及與所述線路板封裝為一體的外殼，位于所述外殼內的所述線路板上電連接有MEMS芯片，所述線路板上對應所述MEMS芯片內腔的位置設有聲孔；所述外殼頂部的外側設有用于電連接所述MEMS芯片終端產品的焊盤；所述外殼的一側側壁的厚度大于其它各側側壁的厚度，所述厚度較大的側壁上設有貫穿所述外殼頂部與底部的第一通孔，所述第一通孔內設有電連接所述MEMS芯片與所述焊盤的導電結構。
[0009]作為一種實施方式，所述導電結構為鍍在所述第一通孔內壁上的導電層；所述外殼的內壁上鍍有屏蔽層；所述外殼頂部還設有第二通孔，所述第二通孔為電連接地與所述屏蔽層的金屬化通孔。[0010]作為另一種實施方式，所述導電結構為設在所述第一通孔內的電連接件；所述電連接件為導線、FPCB或PCB中的一種；所述外殼的內壁上鍍有屏蔽層；所述外殼頂部還設有第二通孔，所述第二通孔為電連接地與所述屏蔽層的金屬化通孔。
[0011]采用了上述技術方案后，本實用新型的有益效果是:
[0012]由于本實用新型MEMS麥克風的外殼頂部的外側設有用于電連接MEMS麥克風與終端產品的焊盤；外殼的一側側壁的厚度大于其它各側側壁的厚度，厚度較大的側壁上設有貫穿外殼頂部與底部的第一通孔，第一通孔內設有電連接MEMS芯片與焊盤的導電結構。將現有的Bottom型MEMS麥克風中設置在線路板上的焊盤移到了外殼頂部，并在外殼厚度較大的一側側壁上設有第一通孔，第一通孔內設有導電結構，通過導電結構將MEMS麥克風的線路板與焊盤電連接，在安裝本實用新型MEMS麥克風時，焊盤與終端產品的電路板進行焊接，此時MEMS麥克風的聲孔位于MEMS麥克風遠離焊盤的一端，所以不需要在終端的電路板上開孔提供聲波通道，故與Top型MEMS麥克風的安裝方式一致，并保留了 Bottom型MEMS麥克風的結構和聲學性能，方便了與終端產品的連接，且滿足了終端產品高聲學性能的要求。
[0013]可見，本實用新型MEMS麥克風解決了現有技術中MEMS麥克風難以同時滿足方便安裝、又聲學性能高的技術問題。本實用新型MEMS麥克風便于與終端產品連接，同時又具有較高的聲學性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是【背景技術】中Bottom型MEMS麥克風的結構示意圖；
[0015]圖2是【背景技術】中Top型MEMS麥克風的結構示意圖；
[0016]圖3是本實用新型MEMS麥克風實施例一的結構示意圖；
[0017]圖4是本實用新型MEMS麥克風實施例二的結構示意圖；
[0018]圖中:10a、線路板，10b、線路板，10c、線路板，20a、外殼，20b、外殼，20c、外殼，22、第一通孔，24、第二通孔，30、MEMS芯片，40、ASIC芯片，50、焊盤，60、屏蔽層，70、導電層，72、電連接件，80a、聲孔，80b、聲孔，80c、聲孔。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。
[0020]實施例一:
[0021]如圖3所示，一種MEMS麥克風，包括線路板IOc以及與線路板IOc封裝為一體的外殼20c，位于外殼20c內的線路板IOc上設有MEMS芯片30，MEMS芯片30電連接有ASIC(Application Specific Integrated Circuit)芯片 40, ASIC 芯片 40 電連接線路板 10c。外殼20c為一端開口的筒狀結構，外殼20c的開口端與線路板IOc相結合，MEMS芯片30通過金線與ASIC芯片40電連接，ASIC芯片40通過金線與線路板IOc電連接，線路板IOc上對應MEMS芯片30內腔的位置設有聲孔80c。外殼20c頂部的外側設有用于電連接MEMS芯片30與終端產品電路板的焊盤50。外殼20c的一側側壁的厚度大于其它各側側壁的厚度，厚度較大的側壁上設有貫穿外殼20c頂部與底部的第一通孔22，第一通孔22的內壁上鍍導電層70，導電層70為銅鍍層，即將第一通孔22加工為金屬化通孔，第一通孔22內填充有樹脂。[0022]如圖3所示，外殼20c的內壁上鍍有屏蔽層60，屏蔽層60為銅鍍層。外殼20c的頂部還設有第二通孔24，第二通孔24為金屬化通孔，用于電連接地與屏蔽層60，起到更好的屏蔽作用，提升MEMS麥克風的聲學性能，第二通孔24的內部也填充有樹脂。
[0023]如圖3 所示，線路板 IOc 與外殼 20c 均為 PCB (Printed Circuit Board)。
[0024]如圖3所示，本實施例MEMS麥克風的工作原理如下:
[0025]聲波經過聲孔80c進入，并作用于MEMS芯片30的振膜上，振膜隨著聲波的強弱而振動，MEMS芯片30將振膜不同幅度的振動轉換為變化的電信號，電信號通過ASIC芯片40放大處理后，經過線路板10c、第一通孔22內壁上的導電層70與焊盤50傳輸給終端產品，從而完成聲電的轉換。本實用新型MEMS麥克風安裝于終端產品上后，其聲孔80c遠離終端產品的電路板，終端產品不需要在電路板上開孔為其提供聲波通道，故其安裝方式與現有技術中的Top型MEMS麥克風的安裝方式一致，可以很方便的與終端產品連接；又由于本實用新型MEMS麥克風具有后聲腔大、前聲腔小的結構特點，故同樣具有Bottom型MEMS麥克風的聲學性能，具有靈敏度高等優點，聲學性能高。從而本實用新型MEMS麥克風具有便攜式電子終端要求的聲學性能高、安裝方便的技術特點。
[0026]實施例二:
[0027]如圖4所不,本實施方式與實施例一基本相同,其不同之處在于:
[0028]第一通孔22內設有電連接件72，電連接件72電連接線路板IOc與焊盤50。電連接件 72 為導線、FPCB (Flexible Printed Circuit Board)或 PCB 中的一種。
[0029]本實施例的工作原理與實施例一基本相同，故在此不再贅述。
[0030]本實用新型中命名的“第一通孔”和“第二通孔”只是為區別技術特征，并不代表二者之間的安裝順序和工作順序等。
[0031]本實用新型將Bottom型MEMS麥克風轉換為Top型MEMS麥克風的技術方案可應用在矩形、橢圓形、跑道形或圓角矩形的MEMS麥克風中，本說明書只對本技術方案的發明點作了詳細說明，對于具體應用在哪個形狀的MEMS麥克風上沒有作具體的限制說明，因為本領域的技術人員根據本說明書的說明不需要付出創造性勞動就可以將本技術方案應用到上述各形狀的MEMS麥克風中，故在此不再詳述。
[0032]本實用新型不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.MEMS麥克風，包括線路板以及與所述線路板封裝為一體的外殼，位于所述外殼內的所述線路板上電連接有MEMS芯片，所述線路板上對應所述MEMS芯片內腔的位置設有聲孔；其特征在于，所述外殼頂部的外側設有用于電連接所述MEMS芯片與終端產品的焊盤；所述外殼的一側側壁的厚度大于其它各側側壁的厚度，所述厚度較大的側壁上設有貫穿所述外殼頂部與底部的第一通孔，所述第一通孔內設有電連接所述MEMS芯片與所述焊盤的導電結構。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述導電結構為鍍在所述第一通孔內壁上的導電層。
3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述導電結構為設在所述第一通孔內的電連接件。
4.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述電連接件為導線、FPCB或PCB中的一種。
5.根據權利要求2至4任一項權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述外殼的內壁上鍍有屏蔽層。
6.根據權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述外殼頂部還設有第二通孔，所述第二通孔為電連接地與所述屏蔽層的金屬化通孔。
【文檔編號】H04R1/08GK203406992SQ201320516854
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年8月22日 優先權日:2013年8月22日
【發明者】李欣亮, 王順, 劉瑞寶 申請人:歌爾聲學股份有限公司