一種光模塊與系統板的通信方法、裝置及一種光模塊的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種光模塊與系統板的通信方法、裝置及一種光模塊，其中，該方法包括：光模塊接收系統板的控制信號；光模塊根據該控制信號從第一類型總線和第二類型總線中選擇與系統板進行通信所采用的總線，其中，采用第二類型總線進行通信時的通信速率大于采用第一類型總線進行通信時的通信速率。通過本發明解決了相關技術中光模塊與系統板進行通信的過程中速率較慢的問題，進而提升了光模塊與系統板之間傳輸數據的速率。
【專利說明】
一種光模塊與系統板的通信方法、裝置及一種光模塊
技術領域
[0001] 本發明涉及通信領域，具體而言，涉及一種光模塊與系統板的通信方法、裝置及一 種光模塊。
【背景技術】
[0002] 隨著互聯網業務及各種增值業務的不斷增加，推動了光纖網絡的迅猛發展。從核 心網、承載網到接入網使用光纖網絡已經成為基本共識。光模塊從單一提供光電轉換功能 向智能化發展，提供豐富的輔助功能，光模塊與系統的管理接口數據量增大，目前光模塊 普遍采用的集成電路間（Inter - Integrated Circuit，簡稱為I2C)接口則受到本身速 率限制，難以滿足大量數據通信的場景，例如增加了光時域反射儀（Optical Time Domain Reflectometer，簡稱為0TDR)的光模塊與系統板的通信數據量大增。
[0003] 在光纖通信中，光模塊是光網絡設備的一個重要組成部分。有完善的協議進行規 范通信總線模式，例如 SFP(Small Form-Factor Pluggable)、XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module)等封裝的光模塊MSA多源協議中定義總線為兩線式I2C總線， 光模塊通過串行數據（Serial Data，簡稱為SDA)線和串行時鐘（Serial Clock Line，簡稱 為SCL)線連接到系統板進行信息交互。每個光模塊都有一個唯一的地址識別，系統通過地 址對光模塊從機尋址并通信。
[0004] 針對相關技術中，光模塊與系統板進行通信的過程中速率較慢的問題，還未提出 有效的解決方案。

【發明內容】

[0005] 本發明提供了一種光模塊與系統板的通信方法、裝置及一種光模塊，以至少解決 相關技術中光模塊與系統板進行通信的過程中速率較慢的問題。
[0006] 根據本發明的一個方面，提供了一種光模塊與系統板的通信方法，其特征在于，包 括：光模塊接收系統板的控制信號；所述光模塊根據所述控制信號從第一類型總線和第二 類型總線中選擇與所述系統板進行通信所采用的總線，其中，采用所述第二類型總線進行 通信時的通信速率大于采用所述第一類型總線進行通信時的通信速率。
[0007] 進一步地，所述第一類型總線為兩線制總線，所述第二類型總線為四線制總線。
[0008] 進一步地，所述第一類型總線為集成電路間I2C總線，所述第二類型總線為串行 外設接口 SPI總線。
[0009] 進一步地，所述光模塊接收所述系統板的所述控制信號之后包括：所述光模塊根 據所述控制信號設置所述光模塊的指定管腳為低電平或高電平；其中，在所述指定管腳設 置為低電平時，所述光模塊與所述系統板之間通過所述第一類型總線進行通信；在所述指 定管腳設置為高電平時，所述光模塊與所述系統板之間通過所述第二類總線進行通信。
[0010] 進一步地，所述指定管腳為M0D0管腳。
[0011] 進一步地，所述光模塊根據所述控制信號從第一類型總線和第二類型總線中選擇 與所述系統板進行通信所采用的總線之前包括：所述光模塊通過與所述指定管腳連接的反 相器觸發模擬開關，控制所述光模塊與所述系統板之間進行通信所采用的總線。
[0012] 進一步地，在所述光模塊采用四線制SPI總線與所述系統板進行通信時，對所述 光模塊的TxFault管腳進行復用，將所述TxFault管腳作為所述光模塊的主機輸入從機輸 出 MIS0〇
[0013] 根據本發明的另一個方面，還提供了一種光模塊與系統板的通信方法，包括：系統 板向光模塊發送控制信號，所述控制信號用于指示所述光模塊從第一類型總線和第二類型 總線中選擇與所述系統板進行通信所采用的總線，其中，采用所述第二類型總線進行通信 時的通信速率大于采用所述第一類型總線進行通信時的通信速率。
[0014] 進一步地，所述控制信號通過以下方式從所述第一類型總線和所述第二類型總線 中選擇與所述系統板進行通信所采用的總線：通過所述控制信號控制所述光模塊的指定管 腳設置為低電平還是高電平，其中，在所述指定管腳設置為低電平時，所述光模塊與所述系 統板之間通過所述第一類型總線進行通信，在所述指定管腳設置為高電平時，所述光模塊 與所述系統板之間通過所述第二類型總線進行通信。
[0015] 進一步地，所述系統板向所述光模塊發送所述控制信號之前包括：所述系統板控 制所述系統板上的模擬開關產生所述控制信號。
[0016] 進一步地，所述第一類型總線為集成電路間I2C總線，所述第二類型總線為串行 外設接口 SPI總線。
[0017] 根據本發明的另一個方面，還提供了一種光模塊，包括：第一通路，采用第一類型 總線與系統板進行通信；第二通路，采用第二類型總線與系統板進行通信；其中，采用所述 第二通路進行通信時的通信速率大于采用所述第一通路進行通信時的通信速率；模擬開 關，用于根據來自所述系統板的控制信號選擇與所述系統板進行通信的所述第一通路或所 述第二通路。
[0018] 進一步地，還包括：指定管腳，用于接收所述控制信號，并根據所述控制信號產生 用于觸發所述模擬開關選擇所述第一通路或所述第二通路的觸發信號。
[0019] 進一步地，所述指定管腳為M0D0管腳。
[0020] 進一步地，所述觸發信號設置為低電平或者高電平，其中，在所述觸發信號設置為 低電平時，控制所述光模塊與所述系統板之間通過所述第一通路進行通信，在所述觸發信 號設置為高電平時，所述光模塊與所述系統板之間通過所述第二通路進行通信。
[0021] 進一步地，所述第一類型總線為兩線制總線，所述第二類型總線為四線制總線。
[0022] 根據本發明的另一個方面，還提供了一種光模塊與系統板的通信裝置，所述裝置 應用于系統板，所述裝置包括：發送模塊，用于向光模塊發送控制信號，所述控制信號用于 指示所述光模塊從第一類型總線和第二類型總線中選擇與所述系統板進行通信所采用的 總線，其中，采用所述第二類型總線進行通信時的通信速率大于采用所述第一類型總線進 行通信時的通信速率。
[0023] 通過本發明，采用光模塊接收系統板的控制信號；光模塊根據該控制信號從第一 類型總線和第二類型總線中選擇與系統板進行通信所采用的總線，其中，采用第二類型總 線進行通信時的通信速率大于采用第一類型總線進行通信時的通信速率。解決了相關技術 中光模塊與系統板進行通信的過程中速率較慢的問題，進而提升了光模塊與系統板之間傳 輸數據的速率。
【附圖說明】
[0024] 此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發 明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：
[0025] 圖1是根據本發明實施例的光模塊與系統板的通信方法的流程圖；
[0026] 圖2是根據本發明實施例的光模塊與系統板的通信方法的流程圖（一）；
[0027] 圖3是根據本發明實施例的光模塊的結構框圖；
[0028] 圖4是根據本發明實施例的光模塊的結構框圖（一）；
[0029] 圖5是根據本發明實施例的光模塊與系統板的通信裝置的結構框圖；
[0030] 圖6是根據本發明實施例的I2C與SPI總線復用框圖；
[0031] 圖7是根據本發明實施例的I2C與SPI總線切換功能圖；
[0032] 圖8是根據本發明實施例的光模塊通信復用的原理框圖；
[0033] 圖9是根據本發明實施例的光模塊外形示意圖；
[0034] 圖10是根據本發明實施例的SFP光模塊連接示意圖；
[0035] 圖11是根據本發明實施例的光模塊與系統板連接原理框圖；
[0036] 圖12是根據本發明實施例的XFP光模塊復用原理框圖及連接示意圖。
【具體實施方式】
[0037] 下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本發明。需要說明的是，在不沖突的 情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0038] 在本實施例中提供了一種光模塊與系統板的通信方法，圖1是根據本發明實施例 的光模塊與系統板的通信方法的流程圖，如圖1所示，該流程包括如下步驟：
[0039] 步驟S102,光模塊接收系統板的控制信號；
[0040] 步驟S104,光模塊根據該控制信號從第一類型總線和第二類型總線中選擇與系統 板進行通信所采用的總線，其中，采用第二類型總線進行通信時的通信速率大于采用第一 類型總線進行通信時的通信速率。
[0041] 通過上述步驟，由系統板控制光模塊選擇采用第一類型總線或者第二類型總線與 系統板進行數據的傳輸，相比于現有技術中，光模塊與系統板之間只能通過兩線制進行通 信，解決了相關技術中光模塊與系統板進行通信的過程中速率較慢的問題，進而提升了光 模塊與系統板之間傳輸數據的速率。
[0042] 在一個可選實施例中，上述第一類型總線為兩線制總線，上述第二類型總線為四 線制總線。從而，光模塊可以選擇采用兩線制總線或者四線制總線與系統板進行通信。
[0043] 在一個可選實施例中，第一類型總線為集成電路間I2C總線，第二類型總線為串 行外設接口 SPI總線。
[0044] 光模塊接收系統板的該控制信號之后，在一個可選實施例中，光模塊根據該控制 信號設置光模塊的指定管腳為低電平或高電平。其中，在指定管腳設置為低電平時，光模塊 與系統板之間通過第一類型總線進行通信，在指定管腳設置為高電平時，光模塊與系統板 之間通過第二類總線進行通信。
[0045] 在一個可選實施例中，上述指定管腳為M0D0管腳。
[0046] 在光模塊根據該控制信號從第一類型總線和第二類型總線中選擇與系統板進行 通信所采用的總線之前，在一個可選實施例中，光模塊通過與指定管腳連接的反相器觸發 模擬開關，控制該光模塊與系統板之間進行通信所采用的總線。
[0047] 在一個可選實施例中，在光模塊采用四線制SPI總線與該系統板進行通信時，對 光模塊的TxFault管腳進行復用，將TxFault管腳作為該光模塊的主機輸入從機輸出MIS0。
[0048] 在本實施例中還提供了另一種光模塊與系統板的通信方法，圖2是根據本發明實 施例的光模塊與系統板的通信方法的流程圖（一），如圖2所示，該流程包括如下步驟：
[0049] 步驟S202,系統板向光模塊發送控制信號，該控制信號用于指示光模塊從第一類 型總線和第二類型總線中選擇與系統板進行通信所采用的總線，其中，采用第二類型總線 進行通信時的通信速率大于采用該第一類型總線進行通信時的通信速率。
[0050] 通過上述步驟，由系統板控制光模塊選擇采用第一類型總線或者第二類型總線與 系統板進行數據的傳輸，相比于現有技術中，光模塊與系統板之間只能通過兩線制進行通 信，解決了相關技術中光模塊與系統板進行通信的過程中速率較慢的問題，進而提升了光 模塊與系統板之間傳輸數據的速率。
[0051] 在一個可選實施例中，控制信號通過以下方式從第一類型總線和第二類型總線中 選擇與系統板進行通信所采用的總線：通過該控制信號控制該光模塊的指定管腳設置為低 電平還是高電平，其中，在指定管腳設置為低電平時，光模塊與該系統板之間通過第一類型 總線進行通信，在指定管腳設置為高電平時，光模塊與系統板之間通過該第二類型總線進 行通信。
[0052] 在系統板向光模塊發送該控制信號之前，在一個可選實施例中，系統板控制該系 統板上的模擬開關產生該控制信號。
[0053] 在一個可選實施例中，第一類型總線為集成電路間I2C總線，第二類型總線為串 行外設接口 SPI總線。
[0054] 根據本發明的另一個可選實施例中，還提供了一種光模塊，圖3是根據本發明實 施例的光模塊的結構框圖，如圖3所示，該光模塊包括：第一通路32,采用第一類型總線與 系統板進行通信；第二通路34,采用第二類型總線與系統板進行通信；其中，采用第二通路 進行通信時的通信速率大于采用第一通路進行通信時的通信速率；模擬開關36,用于根據 來自系統板的控制信號選擇與系統板進行通信的第一通路或第二通路。
[0055] 圖4是根據本發明實施例的光模塊的結構框圖（一）；如圖4所示，該光模塊還包 括：指定管腳42,用于接收該控制信號，并根據該控制信號產生用于觸發該模擬開關選擇 第一通路或第二通路的觸發信號。
[0056] 可選地，上述指定管腳為M0D0管腳。
[0057] 可選地，觸發信號設置為低電平或者高電平，其中，在該觸發信號設置為低電平 時，控制該光模塊與該系統板之間通過該第一通路進行通信，在觸發信號設置為高電平時， 該光模塊與該系統板之間通過該第二通路進行通信。
[0058] 可選地，上述第一類型總線為兩線制總線，上述第二類型總線為四線制總線。
[0059] 在本實施例中還提供了一種光模塊與系統板的通信裝置，該裝置用于實現上述實 施例及優選實施方式，已經進行過說明的不再贅述。如以下所使用的，術語"模塊"可以實現 預定功能的軟件和/或硬件的組合。盡管以下實施例所描述的裝置較佳地以軟件來實現， 但是硬件，或者軟件和硬件的組合的實現也是可能并被構想的。
[0060] 圖5是根據本發明實施例的光模塊與系統板的通信裝置的結構框圖，該裝置應用 于系統板，如圖5所示，該裝置包括：發送模塊52,用于向光模塊發送控制信號，該控制信號 用于指示光模塊從第一類型總線和第二類型總線中選擇與該系統板進行通信所采用的總 線，其中，采用第二類型總線進行通信時的通信速率大于采用第一類型總線進行通信時的 通信速率。
[0061] 需要說明的是，上述各個模塊是可以通過軟件或硬件來實現的，對于后者，可以通 過以下方式實現，但不限于此：上述各個模塊均位于同一處理器中；或者，上述各個模塊分 別位于第一處理器、第二處理器和第三處理器…中。
[0062] 針對相關技術中存在的上述問題，下面結合可選實施例進行說明，在本可選實施 例中結合了上述可選實施例及其可選實施方式。
[0063] 圖6是根據本發明實施例的I2C與SPI總線復用框圖，如圖6所示，光模塊內部包 括微控制單元（Micro Control Unit，簡稱為MCU)、擴展功能以及I2C/SPI總線切換裝置。 系統板可以通過圖示切換裝置選擇與光模塊通過I2C總線通信或SPI總線通信。SPI是四線 制總線，與I2C兩線制總線采用類似的主機、從機尋址方式。主機與從機通過CSB (片選）、 M0SI (主機輸出從機輸入）、MIS0 (主機輸入從機輸出）、SCK (時鐘）尋址并通信。
[0064] 圖7是根據本發明實施例的I2C與SPI總線切換功能圖，如圖7所示，是本發明可 選實施例兩線制I2C總線與四線制SPI總線切換功能圖，采用模擬開關切換總線，選擇I2C 總線模式，則系統板通過使能SEN控制模擬開關，與MCU芯片I2C_1和擴展功能I2C_2連接， 實現兩線制總線方式通信，兼容SFP模塊多源協議相關定義。系統板通過串行數據（SDA) 線和串行時鐘（SCL)線在連接到光模塊MCU進行信息傳遞。每個光模塊內部MCU和擴展功 能都有一個唯一地址，用于識別光模塊；模擬開關通過使能SEN可切換到SPI模式，建立通 {目。
[0065] 圖8是根據本發明實施例的光模塊通信復用的原理框圖，如圖8所示，本可選實 施例的詳細原理框圖，本可選實施例采用了圖9所示的SFP光模塊封裝類型，兼容SFP MSA 多源協議，圖8是圖6的總線的其中一種實施切換原理框圖。模擬開關采用三組單刀雙擲 開關，由SFP光模塊的M0D0管腳通過反相器作為使能來觸發模擬開關，同時作為SPI總線 的片選信號由系統板輸出，如實施例圖11中復雜可編程邏輯器件（Complex Programmable Logic Device，簡稱為CPLD)輸出至光模塊第6管腳信號。當M0D0為低電平時，模擬開關 切換為兩線制I2C方式，1A與1B1連接，2A與2B1連接，3A與3B1連接。系統板可直接與光 模塊MCU SDA_1SCL_2,或擴展功能SDA_2SCL_2連接，實現I2C總線通信方式。
[0066] 當M0D0為高電平，模擬開關切換到四線制SPI方式，1A與1B2連接，2A與2B2連 接，3A與3B2連接，其中SFP光模塊中TxFault管腳被復用為SPI的MIS0。實現系統板與光 模塊中擴展功能SPI總線通信方式。SPI是是一種高速、全雙工通信總線，分別包括M0SI (主 機輸出從機輸入）、MIS0 (主機輸入從機輸出）、SCK (時鐘）、CSB (片選）。
[0067] 圖10是根據本發明實施例的SFP光模塊連接示意圖，與表1是基于SFP(Small Form-Factor Pluggable)光模塊硬件示意圖及連接定義，圖12是根據本發明實施例的XFP 光模塊復用原理框圖及連接示意圖，也是本發明優選實施例與圖10表1光模塊對應的系統 板連接原理框圖。實現I2C與SPI總線復用功能。
[0068] 表 1 :
[0069]
[0070] 本可選實施例充分考慮現有系統和模塊的兼容模式，可選實施例默認通信總線為 I2C，對于不支持兩線制I2C與四線制SPI總線復用的光模塊無需任何改變，可直接與系統 板通信；對于不支持I2C/SPI復用的系統板，SFP多源協議定義M0D0為低電平，本發明專利 通過M0D0連接反向器輸出SEN為高電平，實現默認了 I2C總線模式。
[0071] 圖12與表2是本發明另一可選實施例應用于XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module) 10G EPON OLT光模塊內實現I2C與SPI復用的連接定義。與圖7總線 復用方法類似。本可選實施例可應用于I2C通信方式的光模塊擴展為I2C與SPI總線復用 方式。
[0072] 表 2 :
[0073]


[0074] 綜上所述，本發明提供一種I2C與SPI總線兼容的技術，光模塊與系統板的通信既 可以使用兩線制I2C總線，也可以切換為四線制SPI總線，實現了兼容現有光模塊多源協 議，支持兩線制I2C總線，同時也支持更高速的四線制SPI總線，支持光模塊平滑升級，支持 現網系統平滑升級和互通。
[0075] 在另外一個實施例中，還提供了一種軟件，該軟件用于執行上述實施例及優選實 施方式中描述的技術方案。
[0076] 在另外一個實施例中，還提供了一種存儲介質，該存儲介質中存儲有上述軟件，該 存儲介質包括但不限于：光盤、軟盤、硬盤、可擦寫存儲器等。
[0077] 顯然，本領域的技術人員應該明白，上述的本發明的各模塊或各步驟可以用通用 的計算裝置來實現，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成 的網絡上，可選地，它們可以用計算裝置可執行的程序代碼來實現，從而，可以將它們存儲 在存儲裝置中由計算裝置來執行，并且在某些情況下，可以以不同于此處的順序執行所示 出或描述的步驟，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或 步驟制作成單個集成電路模塊來實現。這樣，本發明不限制于任何特定的硬件和軟件結合。
[0078] 以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技 術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1. 一種光模塊與系統板的通信方法，其特征在于，包括： 光模塊接收系統板的控制信號； 所述光模塊根據所述控制信號從第一類型總線和第二類型總線中選擇與所述系統板 進行通信所采用的總線，其中，采用所述第二類型總線進行通信時的通信速率大于采用所 述第一類型總線進行通信時的通信速率。2. 根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一類型總線為兩線制總線，所述第 二類型總線為四線制總線。3. 根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一類型總線為集成電路間I2C總 線，所述第二類型總線為串行外設接口 SPI總線。4. 根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述光模塊接收所述系統板的所述控制 信號之后包括： 所述光模塊根據所述控制信號設置所述光模塊的指定管腳為低電平或高電平；其中， 在所述指定管腳設置為低電平時，所述光模塊與所述系統板之間通過所述第一類型總線進 行通信；在所述指定管腳設置為高電平時，所述光模塊與所述系統板之間通過所述第二類 總線進行通信。5. 根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述指定管腳為MODO管腳。6. 根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述光模塊根據所述控制信號從第一類 型總線和第二類型總線中選擇與所述系統板進行通信所采用的總線之前包括： 所述光模塊通過與所述指定管腳連接的反相器觸發模擬開關，控制所述光模塊與所述 系統板之間進行通信所采用的總線。7. 根據權利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：在所述光模塊采用四線制SPI總 線與所述系統板進行通信時，對所述光模塊的TxFault管腳進行復用，將所述TxFault管腳 作為所述光模塊的主機輸入從機輸出MISO。8. -種光模塊與系統板的通信方法，其特征在于，包括： 系統板向光模塊發送控制信號，所述控制信號用于指示所述光模塊從第一類型總線和 第二類型總線中選擇與所述系統板進行通信所采用的總線，其中，采用所述第二類型總線 進行通信時的通信速率大于采用所述第一類型總線進行通信時的通信速率。9. 根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述控制信號通過以下方式從所述第一 類型總線和所述第二類型總線中選擇與所述系統板進行通信所采用的總線： 通過所述控制信號控制所述光模塊的指定管腳設置為低電平還是高電平，其中，在所 述指定管腳設置為低電平時，所述光模塊與所述系統板之間通過所述第一類型總線進行通 信，在所述指定管腳設置為高電平時，所述光模塊與所述系統板之間通過所述第二類型總 線進行通信。10. 根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述系統板向所述光模塊發送所述控制 信號之前包括： 所述系統板控制所述系統板上的模擬開關產生所述控制信號。11. 根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一類型總線為集成電路間I2C總 線，所述第二類型總線為串行外設接口 SPI總線。12. -種光模塊，其特征在于，包括： 第一通路，采用第一類型總線與系統板進行通信； 第二通路，采用第二類型總線與系統板進行通信；其中，采用所述第二通路進行通信時 的通信速率大于采用所述第一通路進行通信時的通信速率； 模擬開關，用于根據來自所述系統板的控制信號選擇與所述系統板進行通信的所述第 一通路或所述第二通路。13. 根據權利要求12所述的光模塊，其特征在于，還包括： 指定管腳，用于接收所述控制信號，并根據所述控制信號產生用于觸發所述模擬開關 選擇所述第一通路或所述第二通路的觸發信號。14. 根據權利要求13所述的光模塊，其特征在于，所述指定管腳為MODO管腳。15. 根據權利要求13所述的光模塊，其特征在于，所述觸發信號設置為低電平或者高 電平，其中，在所述觸發信號設置為低電平時，控制所述光模塊與所述系統板之間通過所述 第一通路進行通信，在所述觸發信號設置為高電平時，所述光模塊與所述系統板之間通過 所述第二通路進行通信。16. 根據權利要求12所述的光模塊，其特征在于，所述第一類型總線為兩線制總線，所 述第二類型總線為四線制總線。17. -種光模塊與系統板的通信裝置，所述裝置應用于系統板，其特征在于，所述裝置 包括： 發送模塊，用于向光模塊發送控制信號，所述控制信號用于指示所述光模塊從第一類 型總線和第二類型總線中選擇與所述系統板進行通信所采用的總線，其中，采用所述第二 類型總線進行通信時的通信速率大于采用所述第一類型總線進行通信時的通信速率。
【文檔編號】H04B10/25GK105991193SQ201510098505
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月5日
【發明人】匡國華, 陸建鑫, 朱梅冬, 陳雷
【申請人】中興通訊股份有限公司