專利名稱：信號分配電感器的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種電感器(Inductor)，且特別是有關于一種信號分配 電感器(Signal Distributing Inductor)。
背景技術：
隨著電子電訊以及因特網的發展，在許多情況下經常需要將電訊路徑 作分配，以方便更多用戶使用。舉例來說，有線電視的線路分配通常為樹 枝狀網絡系統，因此有線電視業者需在每一分支點將線路做等效分配，才 能使每一客戶端得到相同的服務。圖1所示為現有的兩個信號分配電感器配置于一電路板的示意圖。請 參考圖1，現有的信號分配電感器110與120的感應本體112與122是通 過由線圈114與線圈124的繞設而配置于電路板10上，進而形成一組分 路電路。然而，所述的分路電路僅能符合舊有的電氣規格，其對于目前有 線電視雙向數字傳輸信號的電氣規格仍有一段差距。此外，由于信號分配 電感器110與信號分配電感器120從繞線到組裝至電路板10的過程須經 由人工操作的方式來完成，因此所述技術將耗費較多人力成本以及組裝時 間。另一方面，信號分配電感器的質量亦容易因人工操作所造成的誤差而 大幅降低。圖2A所示為現有的另一種信號分配電感器組裝至一電路板的示意 圖。請參考圖2A，現有的信號分配電感器200主要包括一基座210、--感 應本體220與多個線圈230。基座210具有多個接腳212，感應本體220 設有多個穿孔222(圖2A示出2個)。由圖2A可知，線圈230是以繞線的 方式繞設于接腳212與穿孔222之間，其中線圈230與所對應的接腳212 電性連接，且接腳212電性連接至電路板20。值得注意的是，此技術僅需 單一感應本體220即可達到信號分配的目的，簡化了將信號分配電感器200組裝至電路板20的過程。此外，由于現有的信號分配電感器200具有 一吸附平面240，因此一適用于表面貼裝制程(Surface Mounting Process)的 機臺可經由吸取吸附平面240以將信號分配電感器200組裝至電路板20。 相較于以人工操作的方式來將信號分配電感器200組裝至電路板20，此技 術具有較佳的制程效率與制程質量。然而，由于所述的信號分配電感器200 僅具有一感應本體220，因此當信號分配電感器200在工作狀態下，感應本體的內部容易形成封閉的磁性回路，造成磁飽和的現象(請參考圖2B， 其所示為圖2A的感應本體220內所產生的封閉磁性回路的示意圖)，導致 信號分配電感器200的工作效率降低。發明內容本發明目的是提供一種信號分配電感器，其具有較佳的工作效率。 本發明的另一目的是提供一種信號分配電感器，其可通過由表面貼裝技術(Surface Mounting Technology, SMT)組裝至一電路板，以提升產品的質量與制程效率。為達所述或是其它目的，本發明提出一種信號分配電感器，其可吸附 于一表面貼裝設備。信號分配電感器包括一基座、 一分離鐵芯以及多個感 應線圈。其中，分離鐵芯包括相互配合并設置于基座的一第一感應本體與 一第二感應本體，且第一感應本體與第二感應本體互相接合以組成一接合 平面，以供吸附于表面貼裝設備。此外，第一感應本體與第二感應本體分 別具有一第一穿孔與一第二穿孔，而感應線圈是繞設于第一穿孔、第二穿 孔與基座之間。在本發明的一實施例中，基座具有多個接腳，而感應線圈分別纏繞于 第一穿孔、第二穿孔及其對應的接腳。在本發明的一實施例中，這些接腳與所對應的感應線圈電性連接。在本發明的一實施例中，基座包括多個卡合部，第一感應本體與第二 感應本體更分別包括一卡合孔，而這些卡合部與卡合孔相互卡合。 在本發明的一實施例中，感應線圈為漆包銅線。 在本發明的一實施例中，基座為電路板基座。 在本發明的一實施例中，基座為陶瓷基座。 在本發明的一實施例中，第一感應本體與第二感應本體的材質相同。 在本發明的一實施例中，第一感應本體與第二感應本體的材質相異。 在本發明的一實施例中，第一感應本體與第二感應本體的材質為氧化鐵。在本發明的信號分配電感器中，相互配合并設置于基座上的第一感應 本體與第二感應本體系相互結合(第一感應本體與第二感應本體可通過由 粘膠或是其它適當的方式來達到相互結合的目的)，而感應線圈繞設于第一 感應本體的第一穿孔、第二感應本體的第二穿孔與基座之間。值得一提的是，由于第一感應本體與第二感應本體系以相互結合的方式相互配合并設 置于基座上，因此當信號分配電感器在工作狀態下，第一感應本體與第二 感應本體之間會形成一磁阻層(磁阻層例如是空氣或是粘膠)，造成第一感 應本體與第二感應本體間的磁阻大幅提升。如此一來，信號分配電感器即可承受較大輸入功率，使得信號分配電感器有較佳的工作效率。此外，由于第一感應本體與第二感應本體為兩個獨立的個體，因此本 發明可通過由變更第一感應本體與第二感應本體的材質來調整信號分配 電感器的工作頻段。另外，相互結合的第一感應本體與第二感應本體具有 一吸附平面，而一表面貼裝設備可通過由吸取此吸附平面以對信號分配電 感器進行表面貼裝制程。如此一來，本發明的信號分配電感器即具有較佳 的產品質量與制程效率。為讓本發明的所述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉 較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。


圖1所示為現有的兩個信號分配電感器配置于一電路板的示意圖； 圖2A所示為現有的另I種信號分配電感器組裝至一電路板的示意圖；圖2B所示為圖2A的感應本體內所產生的封閉磁性回路的示意圖；圖3所示為本發明較佳實施例的一種信號分配電感器的立體圖；圖4所示為圖3的第一感應本體與第二感應本體相互結合的立體圖；圖5所示為圖3的信號分配電感器的上視圖。
具體實施方式
圖3所示為本發明較佳實施例的一種信號分配電感器的立體圖，圖4 所示為圖3的第一感應本體與第二感應本體相互結合的立體圖，而圖5所 示為圖3的信號分配電感器的上視圖。請同時參考圖3、圖4與圖5，本 實施例的信號分配電感器300適于被吸附于一表面貼裝設備(未示出)。信 號分配電感器300包括一基座310、一分離鐵芯320以及多個感應線圈340。 在本實施例中，分離鐵芯320包括相互配合并設置于基座310的一第一感 應本體322與一第二感應本體324。其中，基座31()例如是電路板基座或 是陶瓷基座，而第一感應本體322與第二感應本體324例如是氧化鐵鐵芯 或是其它適當材質所組成的塊狀體。當然，在其它實施例中，第一感應本 體322與第二感應本體324亦可以為不同材質，而該領域的技術人員可通 過由變更第一感應本體322與第二感應本體324的材質來調整信號分配電 感器300的工作頻段。在本實施例中，相互配合并設置于基座310上的第一感應本體322與 第二感應本體324是互相接合。舉例來說，第一感應本體322與第二感應 本體324可通過由粘膠(未示出)來相互結合。當然，第一感應本體322與 第二感應本體324亦可應用其它適當的方式來達到相互結合的目的。其中， 相互接合的第一感應本體322與第二感應本體324形成長橢圓狀的塊體。 此外，相互接合的第一感應本體322與第二感應本體324可組成一供吸附 于表面貼裝設備的接合平面350，而一表面貼裝設備(未示出)可通過由吸 取此吸附平面350以對信號分配電感器300進行表面貼裝制程，進而提升 信號分配電感器300的制程效率。另外，第一感應本體322的尺寸以及形 狀例如是與第二感應本體324相同，亦即第一感應本體322與第二感應本 體324可通過由相同的模具(未示出)制作出，進而降低制作成本。承上所述，本實施例的基座310例如設有多個卡合部312，第一感應 本體322(或是第二感應本體324)設有一卡合孔320a，其中卡合孔320a例 如是貫穿第一感應本體322(或是第二感應本體324)。所述這些卡合部312 系與卡合孔320a相互卡合，進而讓相互結合的第一感應本體322與第二 感應本體324可穩固地相互配合并設置于基座310上。此外，在本實施例中，第一感應本體322與第二感應本體324分別具 有一第一穿孔322a與一第二穿孔324a，而例如為漆包銅線的感應線圈340 是繞設于第一穿孔322a、第二穿孔324a與基座310之間。詳細地說，本 實施例的基座310可設置多個接腳314，而感應線圈340即是緊密地纏繞 于第一穿孔322a、第二穿孔324a及其對應的接腳314，感應線圈340并 與所纏繞的接腳314電性連接。其中，本實施例可使接腳314以及纏繞于 其上的感應線圈340沾附焊錫，使得接腳314與纏繞于其上的感應線圈340 電性連接。在此，本實施例對感應線圈340的繞設方式并不做任何限制， 該領域的技術人員可依據使用上的需求來調整感應線圈340的纏繞方式， 進而讓信號分配電感器300適用于不同使用功率或是使用頻段的電子裝 置。另外，該領域的技術人員亦可通過由變更感應線圈340的線材或線徑 以使信號分配電感器300適用于不同使用功率或是使用頻段的電子裝置。值得一提的是，在本實施例中，由于相互配合并設置于基座310上的 第一感應本體322與第二感應本體324相互結合(第一感應本體322與第二 感應本體324可通過由粘膠或是應用其它適當的方式來達到相互結合的目 的)，因此當信號分配電感器300在工作狀態下，第一感應本體322與第二 感應本體324之間會形成一磁阻層(磁阻層例如是空氣或是粘膠)，造成第 一感應本體322或第二感應本體324內的磁能在傳遞時會受到磁阻層的阻 隔，第一感應本體322與第二感應本體324間的磁阻即大幅提升。如此一 來，信號分配電感器300即可承受較大輸入功率，使得信號分配電感器有 較佳的工作效率。綜上所述，本發明是將兩相互結合的第一感應本體與第二感應本體相 互配合并設置于基座上，而感應線圈是繞設于第一感應本體的第一穿孔、 第二感應本體的第二穿孔與基座之間。相較于現有技術，本發明有下列優 點(一)由于第一感應本體與第二感應本體系以相互結合的方式相互配合 并設置于基座上，因此當信號分配電感器在工作狀態下，第一感應本體與 第二感應本體之間會形成一磁阻層(磁阻層例如是空氣或是粘膠)，第一感
應本體與第二感應本體間的磁阻即大幅提升，使得信號分配電感器可承受較大輸入功率，而信號分配電感器即具有較佳的工作效率。(二) 在本發明中，由于第一感應本體與第二感應本體為兩獨立的個體， 因此本發明可通過由變更第一感應本體與第二感應本體的材質來調整信 號分配電感器的工作頻段，使得本發明的信號分配電感器能適用于不同工 作頻段的電子裝置。(三) 由于本發明的信號分配電感器具有一吸附平面，因此表面貼裝設 備可通過由吸取此吸附平面以對信號分配電感器進行表面貼裝制程。如此 一來，本發明即可改善人工操作所產生的誤差以及人工操作其制程效率較 低的問題。亦即，本發明的信號分配電感器有較佳的產品質量與制程效率。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與 潤飾，因此本發明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1. 一種信號分配電感器，可吸附于一表面貼裝設備，其特征是，包括一基座；一分離鐵芯，包含一第一感應本體，相互配合并設置于所述基座，且具有一第一穿孔；一第二感應本體，相互配合并設置于所述基座，且具有一第二穿孔，所述第二感應本體與所述第一感應本體互相接合以組成一接合平面，以供吸附于所述表面貼裝設備；以及多個感應線圈，分別繞設于所述第一穿孔、所述第二穿孔與所述基座之間。
2. 如權利要求1所述的信號分配電感器，其特征是所述基座具有多個接腳，而所述該感應線圈分別纏繞所述第一穿孔、所述第二穿孔及其對 應的所述這些接腳。
3. 如權利要求2所述的信號分配電感器，其特征是所述該接腳與所對應的所述該感應線圈電性連接。
4. 如權利要求1所述的信號分配電感器，其特征是所述基座包括多個卡合部，所述第一感應本體與所述第二感應本體還分別包括一卡合孔， 而所述該卡合部與所述該卡合孔相互卡合。
5. 如權利要求1所述的信號分配電感器，其特征是所述該感應線圈為漆包銅線。
6. 如權利要求1所述的信號分配電感器，其特征是所述基座為電路 板基座。
7. 如權利要求1所述的信號分配電感器，其特征是所述基座為陶瓷 基座。
8. 如權利要求1所述的信號分配電感器，其特征是所述第一感應本 體與所述第二感應本體的材質相同。
9. 如權利要求1所述的信號分配電感器，其特征是所述第一感應本 體與所述第二感應本體的材質相異。 IO.如權利要求1所述的信號分配電感器，其特征是所述第一感應本 體與所述第二感應本體的材質為氧化鐵。
全文摘要
本發明一種信號分配電感器，其可吸附于一表面貼裝設備。信號分配電感器包括一基座、一分離鐵芯以及多個感應線圈。其中，分離鐵芯包括相互配合并設置于基座的一第一感應本體與一第二感應本體，且第一感應本體與第二感應本體互相接合以組成一接合平面，以供吸附于表面貼裝設備。此外，第一感應本體與第二感應本體分別具有一第一穿孔與一第二穿孔，而感應線圈是繞設于第一穿孔、第二穿孔與基座之間。
文檔編號H04B3/02GK101212238SQ20061017034
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月29日 優先權日2006年12月29日
發明者曹偉君 申請人:華碩電腦股份有限公司