一種電路板處理方法及電路板的制作方法
【專利摘要】本發明實施例公開了一種電路板處理方法，包括：根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域；其中，所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括一個或多個目標元器件；根據所述第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標尺寸大于所述第一區域的大小；將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區域，以及采用預設的灌封材料對所述第二區域進行灌封處理。本發明實施例還公開了一種電路板。采用本發明實施例，可以降低返修難度。
【專利說明】
_種電路板處理方法及電路板
技術領域
[0001]本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種電路板處理方法及電路板。
【背景技術】
[0002]灌封工藝是指將絕緣介質填充到需要保護的產品周圍，以提高產品防水、防潮、防腐蝕等性能。例如，將液態的灌封膠澆灌在電路板組件上，灌封膠在常溫或加熱條件下固化后成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而，通過對電路板進行灌封處理，可實現防水、防潮、防腐蝕等保護作用。
[0003]然而，當電路板出現故障需要返修時，由于灌封膠與電路板組件之間粘接牢固，部分元器件不易拆除，導致返修困難。

【發明內容】

[0004]本發明實施例提供一種電路板處理方法及電路板，可以降低返修難度。
[0005]第一方面，本發明實施例提供一種電路板處理方法，包括:
[0006]根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域；其中，所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括一個或多個目標元器件；
[0007]根據所述第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標尺寸大于所述第一區域的大小；
[0008]將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區域，以及采用預設的灌封材料對所述第二區域進行灌封處理。
[0009]結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域之前，所述方法還包括:
[0010]根據預設的元器件布局規則，對電路板上的元器件進行布局，以獲得布局規范的電路板。
[0011]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述根據預設的元器件布局規則，對電路板上的元器件進行布局，包括:
[0012]將需要進行薄膜保護的目標元器件集中設置在一個或多個區域中。
[0013]結合第一方面的第一種或第二種可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述元器件布局規則包括:
[0014]距離目標元器件的第一預設值范圍內禁止布局非目標元器件，所述第一預設值大于薄膜可以和電路板緊密粘貼的最小長度；
[0015]距離目標元器件的第二預設值范圍內禁止布局高度超過第三預設值的非目標元器件，所述第二預設值大于所采用的灌封材料在灌封處理過程中可以流過的最大長度。
[0016]結合第一方面，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述將所述薄膜粘貼在所述第一區域之前，所述方法還包括:
[0017]若所述目標元器件上方需要設置散熱器，則根據所述目標元器件的封裝尺寸及在所述第一區域中的位置，在所述薄膜的目標位置設置一個缺口，所述缺口的尺寸小于所述目標元器件的上表面尺寸。
[0018]結合第一方面或第一方面的第一種或第二種可能的實現方式，在第一方面的第五種可能的實現方式中，所述薄膜的其中一面設置有壓敏膠。
[0019]結合第一方面或第一方面的第一種或第二種可能的實現方式，在第一方面的第六種可能的實現方式中，所述目標元器件包括高度低于第四預設值的片狀器件和/或引腳數多于第五預設值的密間距器件。
[0020]第二方面，本發明實施例提供一種電路板，包括:PCB基板，所述PCB基板上設有目標元器件；
[0021]其中，所述目標元器件所在的第一區域粘接有薄膜，所述第一區域包括一個或多個目標元器件；所述PCB基板包括所述第一區域和第二區域，所述薄膜的邊緣粘接在所述第二區域中的PCB基板或非目標元器件上，所述第二區域附著有灌封膠。
[0022]結合第二方面，在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述薄膜的其中一面設置有壓敏膠。
[0023]結合第二方面或第二方面的第一種可能的實現方式，在第二方面的第二種可能的實現方式中，所述目標元器件包括高度低于第四預設值的片狀器件和/或引腳數多于第五預設值的密間距器件。
[0024]實施本發明實施例，根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域；其中，所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括一個或多個目標元器件；根據所述第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標尺寸大于所述第一區域的大小；將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區域，以及采用預設的灌封材料對所述第二區域進行灌封處理。采用本發明實施例，可實現對電路板的保護，同時，針對電路板上的目標元器件進行特別處理，降低返修難度。
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本發明實施例提供的一種電路板處理方法的流程示意圖；
[0027]圖1a是圖1提供的其中一種電路板的示意圖；
[0028]圖1b是圖1提供的一種電路板處理后的側面不意圖；
[0029]圖2是本發明實施例提供的一種電路板處理方法的另一流程示意圖；
[0030]圖3是本發明實施例提供的一種電路板的結構示意圖；
[0031]圖4是圖3提供的一種電路板的其中一種側面示意圖。
【具體實施方式】
[0032]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0033]請參見圖1，圖1是本發明實施例提供的一種電路板處理方法的流程示意圖，在本發明實施例中，該方法可以包括以下步驟。
[0034]SlOl:根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域；其中，所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括一個或多個目標元器件。
[0035]考慮到電路板上部分元器件灌封后難以拆卸，導致電路板不易返修的這一現象，本發明實施例中，可以預先確定這類型的元器件為目標元器件，在對電路板進行灌封處理時，針對目標元器件進行特別保護。例如，隨著SMT (Surface Mount Technology，表面黏著技術)的發展，SMC(Surface Mounted components，表面組裝元件)得到了廣泛的應用，其中，SMC主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。通常，對電路板進行灌封處理時，灌封膠會進入器件底部，將器件與電路板粘接在一起；由于片狀器件的表面積較大，這些器件與電路板之間的整體粘接力很大，因此，若這些器件的高度又較低的話，用戶將很難從電路板上拆除這種類型的器件。因此，采用現有的灌封方法對電路板進行灌封處理后，灌封膠將各元器件緊緊地粘接在電路板上，若需要對電路板進行返修，會存在高度較低的片狀器件在返修過程中難以拆卸的情況，增加了返修工時和困難，同時，在電路板上拆除這種類型的器件時也容易損壞電路板。本發明實施例中，可以將這類型的片狀器件確定為目標元器件，具體的，所述目標元器件可以包括高度低于第四預設值的片狀器件，其中，第四預設值的具體數值可根據實際需求進行設定。例如，假設實際操作過程中可以較容易地從電路板上拆掉高于5_的片狀器件，則第四預設值的具體數值可以設置為5_。值得說明的是，本發明實施例對第四預設值的具體數值不作限制。
[0036]隨著芯片技術的發展，高集成度的芯片得到了廣泛的應用，通常，這類型的芯片具有較多的引腳，相鄰引腳間的間距較窄。采用現有的灌封方法對電路板進行灌封處理后，灌封膠會嵌入到元器件引腳之間和引腳下的縫隙里，當電路板出現故障需要返修時，由于引腳過密，引腳上的灌封膠將不易清除，增加了返修工時和難度，同時，殘留在引腳上的微小顆粒還可能會導致重新焊上去的器件出現虛焊等現象，造成質量問題。本發明實施例中，可以將這類型的芯片確定為目標元器件，具體的，所述目標元器件可以包括引腳數多于第五預設值的密間距器件，其中，第五預設值的具體數值可以根據實際需求進行設定，本發明實施例對第五預設值的具體數值不作限制。例如，假設實際操作過程中當芯片的引腳數多于8時，相鄰引腳之間的距離很窄，用戶將很難清除掉引腳上殘留的灌封膠，則第五預設值的具體數值可以設置為8。值得說明的是，本發明實施例對第五預設值的具體數值不作限制。
[0037]值得說明的是，具體實現中，還可以結合其它需求設定目標元器件，凡是希望被特別保護的元器件均可以設定為目標元器件，具體的，本發明實施例不作限制。
[0038]本發明實施例中，需要對電路板進行保護處理時，根據待處理的電路板上目標元器件的布局，確定目標元器件在電路板上所處的第一區域，其中，目標元器件的類型是根據實際需求預先設定的，如高度低于第四預設值的片狀器件和/或引腳數多于第五預設值的密間距器件等等，具體的，本發明實施例不作限制。具體實現中，電路板包括第一區域和第二區域，第一區域根據目標元器件的布局可以確定出來，第二區域為電路板上除去第一區域后剩下的其它區域，值得說明的是，第一區域可以包括一個多個目標元器件。
[0039]為方便理解，特舉例如下，假設待處理的電路板如圖1a所示，圖1a是圖1提供的其中一種電路板的示意圖。在圖1a所描述的電路板(10)中，電路板(10)上放置有元器件(A?L)，假設A、B、C、D、E為目標元器件，則根據電路板(10)上目標元器件的布局，可以確定出第一區域(20a、20b)，如圖1a中的陰影部分；第一區域被確定出來后，電路板(10)上剩下的其它區域為第二區域(30)，如圖1a中的非陰影部分。在圖1所確定出來的第一區域中，第一區域(20a)內包括4個目標元器件(A、B、C、D)，第一區域(20b)內包括I個目標元器件⑶。
[0040]S102:根據所述第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標尺寸大于所述第一區域的大小。
[0041]本發明實施例中，針對電路板上的目標元器件進行特別保護，該特別保護是指在目標元器件上粘接一層薄膜，其中，薄膜具有防水、絕緣等特性；而針對電路板上的其它元器件則進行灌封處理，從而，對電路板進行處理后，不僅可以有效保護電路板，而且還可以結合實際需求對部分元器件進行特別保護，降低返修難度。例如，由于目標元器件外表面貼的是一層薄膜，當電路板需要返修時，用戶直接撕掉該層薄膜即可露出放置在電路板上的元器件，從而，對電路板進行返修時，用戶可輕易地從電路板上拆卸經薄膜保護的目標元器件，避免灌封膠對部分元器件的困擾，給返修提供便捷。
[0042]具體實現中，考慮到灌封膠的可流動性，為避免灌封膠滲入薄膜底部而流入目標元器件的底部或引腳周圍，本發明實施例中，確定出目標元器件所處的第一區域后，根據第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，其中，薄膜的目標尺寸大于第一區域的大小。具體實現中，需針對每塊第一區域設置一塊薄膜，為方便理解，仍以圖1a所示的電路板為例，從電路板(10)上各元器件的布局可獲知電路板(10)上共有兩塊第一區域(20a、20b)需粘貼薄膜進行特別保護，因此，在如圖1a所示的電路板(10)中，需針對第一區域20a設置薄膜一，針對第一區域20b設置薄膜二，其中，薄膜一的目標尺寸大于第一區域20a的大小，薄膜二的目標尺寸大于第一區域20b的大小，如圖1a所示。值得說明的是，薄膜的其中一面具有粘性，如可以在薄膜的其中一面設置一層膠，該層膠用于將薄膜和目標元器件緊緊的粘接在一起。作為一種優選的實施方式，薄膜的其中一面設置有壓敏膠。壓敏膠(PressureSensitive Adhesive)是一種對壓力具有敏感性的膠粘劑，其特點是“粘之容易，揭去不難，剝而不損”。從而，設置有壓敏膠的薄膜可以做到只用一個動作就可以從電路板上撕下來，節省挖膠的大量動作和工時；設置有壓敏膠的薄膜可以做到從電路板上撕掉后無殘留，節省清理殘膠的大量動作和工時，避免殘留的灌封膠導致目標元器件虛焊的質量問題；設置有壓敏膠的薄膜從電路板上撕掉后不殘留任何粘接力，避免因灌封膠粘接牢固導致的器件拆不下或在拆器件時損壞電路板的問題，降低電路板報廢的風險。
[0043]值得說明的是，具體實現中，薄膜材料可結合實際需求進行選擇，如薄膜的耐高低溫、耐候性、使用壽命等特性可根據待處理的電路板的具體使用場景確定。一旦薄膜材料確定好后，灌封材料可以相應的確定好，其中，薄膜材料和灌封工藝所采用的灌封材料需要相互兼容，接觸后不能產生有害物質或影響對方的性能，灌封材料對薄膜材料無膠的一面應有較強的粘接力，以保證兩者結合部位的密封性。
[0044]S103:將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區域，以及采用預設的灌封材料對所述第二區域進行灌封處理。
[0045]根據電路板上目標元器件的布局確定出目標尺寸的薄膜后，將薄膜具有粘性的一面粘貼在對應的第一區域，從而，目標元器件被其外表面所粘接的薄膜保護起來，當需要從電路板上拆卸該目標元器件時直接撕掉粘接在目標元器件外表面的薄膜即可。本發明實施例中，針對第二區域中的非目標元器件進行灌封處理，具體的，采用預設的灌封材料所對應的灌封工藝對第二區域進行灌封處理，使第二區域附著一層灌封膠，從而，完成對整個電路板的處理。采用本發明實施例不僅可以有效保護電路板，而且還可以結合實際需求對部分元器件進行特別保護，降低返修難度。
[0046]為方便理解，特舉例如下，假設對電路板進行處理后的其中一個側面如圖1b所不，圖1b是圖1提供的一種電路板處理后的側面不意圖，從圖1b可知，電路板包括印刷線路板、目標元器件和非目標元器件，對電路板進行處理后，目標元器件的表面粘接有一層薄膜，非目標元器件的周圍附著有一層灌封膠，從而，實現了對電路板的有效保護，同時，針對目標元器件進行了特別處理，避免灌封膠進入目標元器件底部或引腳處，便于返修操作。
[0047]在本發明實施例描述的電路板處理方法中，根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域；其中，所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括一個或多個目標元器件；根據所述第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標尺寸大于所述第一區域的大小；將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區域，以及采用預設的灌封材料對所述第二區域進行灌封處理。采用本發明實施例，可實現對電路板的保護，同時，針對電路板上的目標元器件進行特別處理，降低返修難度。
[0048]請參見圖2，圖2是本發明實施例提供的一種電路板處理方法的另一流程示意圖，在本發明實施例中，該方法可以包括以下步驟。
[0049]S201:根據預設的元器件布局規則，對電路板上的元器件進行布局，以獲得布局規范的電路板。
[0050]本發明實施例中，在設計電路板時，按照便于嵌膜灌封的要求對電路板進行優化設計。具體實現中，可以根據實際經驗設置預設的元器件布局規則，從而，設計電路板時，根據預設的元器件布局規則，對電路板上的元器件進行布局，以獲得布局規范的電路板，便于后續對電路板進行處理。
[0051]作為一種可行的實施方式，所述根據預設的元器件布局規則，對電路板上的元器件進行布局，可以包括:將需要進行薄膜保護的目標元器件集中設置在一個或多個區域中。為方便理解，例如，假設目標元器件包括高度低于第四預設值的片狀器件和引腳數多于第五預設值的密間距器件，則在設計電路板時，將需要進行嵌膜保護的片狀器件和密間距器件集中布局在一個或幾個區域中，如圖1a所示，從而，可以通過減少需要嵌入的薄膜張數來減少操作工序，使實現更簡單。
[0052]作為另一種可行的實施方式，考慮到灌封膠具有可流動性，為避免灌封膠在灌封處理過程中滲入薄膜底部而進入目標元器件底部或引腳周圍，本發明實施例中，所述元器件布局規則可以包括:距離目標元器件的第二預設值范圍內禁止布局高度超過第三預設值的非目標元器件；所述第二預設值大于所采用的灌封材料在灌封處理過程中可以流過的最大長度。通常，將灌封材料經過混合等處理后獲得灌封膠，將所獲得的灌封膠澆灌在電路板組件上，在常溫或加熱條件下固化后即實現了對電路板組件的灌封。為方便理解，例如，假設針對某種薄膜和灌封膠的組合，其中，該灌封膠在灌封處理過程中可以流過的最大長度不超過10mm，則可以將第二預設值設為10mm，從而，設計電路板時，在需要進行嵌膜保護的目標元器件邊緣向外擴展的1mm范圍內禁止布局高度超過第三預設值的非目標元器件，如高度超過2mm的非目標元器件。從而，保證在目標元器件上粘接薄膜后從薄膜邊緣貫通到需要進行嵌膜保護的器件邊緣的縫隙長度長于灌封膠在灌封和固化過程中所能流過的長度。
[0053]作為另一種可行的實施方式，所述元器件布局規則可以包括:距離目標元器件的第一預設值范圍內禁止布局非目標元器件，所述第一預設值大于薄膜可以和電路板緊密粘貼的最小長度，以確保薄膜與電路板表面緊緊粘接在一起。為方便理解，例如，假設薄膜可以與電路板緊密粘貼的最小長度為3mm，則需要嵌膜保護的目標元器件邊緣向外擴展的3mm范圍內禁止布局非目標元器件。作為一種可行的實施方式，由步驟S202確定出第一區域后，由步驟S203確定薄膜的目標尺寸時，薄膜的目標尺寸可以是第一區域的邊界向四周擴展第一預設值的范圍后所對應的尺寸大小。本發明實施例中對第一預設值、第二預設值和第三預設值的具體數值不作限制，具體的數值可以根據薄膜和灌封膠的特性進行試驗和計算獲得。
[0054]值得說明的是，具體實現中還可以包括其它的元器件布局規則，其宗旨是為了更有效的保護目標元器件，同時降低薄膜數量或薄膜的總使用面積等，此處不再一一列舉。從而，基于預設的元器件布局規則對電路板上的元器件進行布局后，可以獲得布局規范的電路板，以便于后續對電路板進行進一步處理。
[0055]S202:根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域；其中，所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括一個或多個目標元器件。
[0056]本發明實施例中，根據需要進行嵌膜保護的目標元器件及電路板上目標元器件的布局，確定需要粘接的薄膜張數、薄膜尺寸以及粘接位置。具體實現中，電路板被劃分為第一區域和第二區域，其中，第一區域包括一個或多個目標元器件。值得說明的是，為方便將薄膜粘接在目標元器件的外表面，確定目標元器件所處的第一區域時，第一區域可以略微超過目標元器件的邊緣。
[0057]值得說明的是，本發明實施例對第一區域的形狀不作限制，可以是一個或多個目標元器件的邊界所構成的非規則區域，也可以是由一個或多個目標元器件的邊界所構成的規則區域(如長方形區域、圓形區域等)，具體的，本發明實施例不作限制。
[0058]S203:根據所述第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標尺寸大于所述第一區域的大小。
[0059]第一區域被確定出來后，根據第一區域的大小確定待粘接薄膜的目標尺寸，由于目標元器件具有一定的高度，同時，用于澆灌在第二區域的灌封膠具有可流動性，因此，為了使薄膜充分粘接在目標元器件的外表面，同時，避免灌封膠滲入薄膜底部而流入目標元器件的底部或引腳周圍，本發明實施例中，薄膜的目標尺寸大于所述第一區域的大小。
[0060]通常，獲得待粘接的薄膜后，將薄膜粘接至電路板上對應的第一區域，并對第二區域進行灌封處理。具體實現中，將薄膜粘接至第一區域之前，還可以包括步驟S204。
[0061]S204:若所述目標元器件上方需要設置散熱器，則根據所述目標元器件的封裝尺寸及在所述第一區域中的位置，在所述薄膜的目標位置設置一個缺口，所述缺口的尺寸小于所述目標元器件的上表面尺寸。
[0062]本發明實施例中，若第一區域的目標元器件上方需要設置散熱器，其中，散熱器用于帶走熱量，給目標元器件降溫；將薄膜粘接在目標元器件所處的第一區域之前，需結合目標元器件的封裝尺寸及其在第一區域中所處的具體位置，對薄膜設計一個缺口，以避免薄膜影響散熱器的導熱性或安裝的牢固性，其中，缺口的尺寸小于目標元器件的上表面尺寸。值得說明的是，所設置的缺口尺寸與目標元器件的上表面尺寸的縮小比例可以結合薄膜的厚度和粘接力進行設計，以保證薄膜與目標元器件上表面粘接牢因，同時，散熱器可通過缺口直接與目標元器件連接達到散熱目的。
[0063]S205:將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區域，以及采用預設的灌封材料對所述第二區域進行灌封處理。
[0064]具體實現中，將薄膜具有粘性的一面粘貼在第一區域，從而，薄膜粘接在電路板上第一區域的器件表面或電路板表面，粘接完薄膜后采用預設的灌封材料兌成灌封膠，將灌封膠澆灌在第二區域中。
[0065]在本發明實施例描述的電路板處理方法中，根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域；其中，所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括一個或多個目標元器件；根據所述第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標尺寸大于所述第一區域的大小；將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區域，以及采用預設的灌封材料對所述第二區域進行灌封處理。采用本發明實施例，可實現對電路板的保護，同時，針對電路板上的目標元器件進行特別處理，降低返修難度。
[0066]下面為本發明實施例提供的一種電路板，所述電路板為采用上述電路板處理方法對PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)基板進行處理后所獲得的具有保護作用的電路板。為了便于說明，以下實施例僅示出與本發明實施例相關的部分，具體技術細節未揭示的，請參照本發明方法實施例的描述，此處不再一一贅述。
[0067]請參見圖3，圖3是本發明實施例提供的一種電路板的結構示意圖，在本發明實施例中，該電路板可以包括:PCB基板(301)，其中，PCB基板(301)上設有電子元器件，所述電子元器件包括目標元器件(如A、B、C、D)和非目標UnE、F、G、H、1、J、K、L、M、N)。
[0068]本發明實施例中的目標元器件可以參照上述實施例中步驟SlOl的描述部分，具體實現中，所述目標元器件可以包括高度低于第四預設值的片狀器件，其中，第四預設值的具體數值可根據實際需求進行設定。例如，假設實際操作過程中可以較容易地從電路板上拆掉高于5_的片狀器件，則第四預設值的具體數值可以設置為5_。值得說明的是，本發明實施例對第四預設值的具體數值不作限制。可選的，所述目標元器件還可以包括引腳數多于第五預設值的密間距器件，其中，第五預設值的具體數值可以根據實際需求進行設定，本發明實施例對第五預設值的具體數值不作限制。例如，假設實際操作過程中當芯片的引腳數多于8時，相鄰引腳之間的距離很窄，用戶將很難清除掉引腳上殘留的灌封膠，則第五預設值的具體數值可以設置為8。值得說明的是，本發明實施例對第五預設值的具體數值不作限制。值得說明的是，具體實現中，還可以結合其它需求設定目標元器件，凡是希望被特別保護的元器件均可以設定為目標元器件，具體的，本發明實施例不作限制。
[0069]本發明實施例中，目標元器件(A、B、C、D)所在的第一區域(如30a、30b)粘接有薄膜，即目標元器件的表面粘接有薄膜，其中，第一區域可以包括一個或多個目標元器件(如第一區域30a包括3個目標元器件，第一區域30b包括I個目標元器件)。本發明實施例中，針對電路板上的目標元器件進行特別保護，該特別保護是指在目標元器件上粘接一層薄膜，其中，薄膜具有防水、絕緣等特性；而針對電路板上的其它元器件則進行灌封處理，從而，對電路板進行處理后，不僅可以有效保護電路板，而且還可以結合實際需求對部分元器件進行特別保護，降低返修難度。例如，由于目標元器件外表面貼的是一層薄膜，當電路板需要返修時，用戶直接撕掉該層薄膜即可露出放置在電路板上的元器件，從而，對電路板進行返修時，用戶可輕易地從電路板上拆卸經薄膜保護的目標元器件，避免灌封膠對部分元器件的困擾，給返修提供便捷。
[0070]PCB基板(301)包括第一區域和第二區域(如30c)，值得說明的是，第二區域為PCB基板(301)除去第一區域外剩下的需要進行保護的其它區域。本發明實施例中，薄膜除粘接在目標元器件的表面外，薄膜的邊緣緊緊粘接在第二區域(如30c)中的PCB基板或非目標元器件上(如第一區域30a外的虛線區域所示，薄膜的邊緣粘接在第二區域(30c)中的PCB基板和非目標元器件N上)，從而，目標元器件表面粘接的薄膜與第一區域周圍的PCB基板或非目標元器件緊緊粘接在一起，值得說明的是，該邊緣上方附著有灌封膠。本發明實施例中，第二區域(如30c)附著有灌封膠，即PCB基板上的第二區域經過了灌封處理。
[0071]為方便理解，圖3所示的電路板其中一個側面如圖4所示，圖4是圖3提供的一種電路板的其中一種側面示意圖。本發明實施例提供的電路板包括PCB基板、目標元器件和非目標元器件，其中，所述目標元器件和非目標元器件設置在所述PCB基板上，目標元器件的表面粘接有一層薄膜，非目標元器件的周圍附著有一層灌封膠，薄膜邊緣的上方也附著有一層灌封膠。從而，該電路板不僅得到了有效保護，同時，由于目標元器件進行了薄膜保護，因此，避免灌封膠進入目標元器件底部或引腳處，便于返修。
[0072]在可選實施例中，所述薄膜的其中一面設置有壓敏膠。壓敏膠(PressureSensitive Adhesive)是一種對壓力具有敏感性的膠粘劑，其特點是“粘之容易，揭去不難，剝而不損”。從而，設置有壓敏膠的薄膜可以做到只用一個動作就可以從電路板上撕下來，節省挖膠的大量動作和工時；設置有壓敏膠的薄膜可以做到從電路板上撕掉后無殘留，節省清理殘膠的大量動作和工時，避免殘留的灌封膠導致目標元器件虛焊的質量問題；設置有壓敏膠的薄膜從電路板上撕掉后不殘留任何粘接力，避免因灌封膠粘接牢固導致的器件拆不下或在拆器件時損壞電路板的問題，降低電路板報廢的風險。
[0073]在本發明實施例描述的電路板中，包括PCB基板，所述PCB基板上設有目標元器件；其中，所述目標元器件所在的第一區域粘接有薄膜，所述第一區域包括一個或多個目標元器件；所述PCB基板包括所述第一區域和第二區域，所述薄膜的邊緣粘接在所述第二區域中的PCB基板或非目標元器件上，所述第二區域附著有灌封膠。采用本發明實施例，所述電路板可以降低返修難度。
[0074]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定是必須針對相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。
[0075]本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例以及不同實施例的特征進行結合和組合。本發明所有實施例中的模塊或單元，可以通過通用集成電路，例如 CPU (Central Processing Unit，中央處理器)，或通過 ASIC(Applicat1n SpecificIntegrated Circuit，專用集成電路)來實現。
[0076]本發明所有實施例方法中的步驟可以根據實際需要進行順序調整、合并和刪減；本發明所有實施例裝置中的模塊或單元可以根據實際需要進行合并、劃分和刪減。
[0077]流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現特定邏輯功能或過程的步驟的可執行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發明的優選實施方式的范圍包括另外的實現，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執行功能，這應被本發明的實施例所屬技術領域的技術人員所理解。
[0078]在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認為是用于實現邏輯功能的可執行指令的定序列表，可以具體實現在任何計算機可讀介質中，以供指令執行系統、裝置或設備(如基于計算機的系統、包括處理器的系統或其他可以從指令執行系統、裝置或設備取指令并執行指令的系統)使用，或結合這些指令執行系統、裝置或設備而使用。就本說明書而言，〃計算機可讀介質"可以是任何可以包含、存儲、通信、傳播或傳輸程序以供指令執行系統、裝置或設備或結合這些指令執行系統、裝置或設備而使用的裝置。計算機可讀介質的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下:具有一個或多個布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計算機盤盒(磁裝置)，隨機存取存儲器(RAM)，只讀存儲器(R0M)，可擦除可編輯只讀存儲器(EPR0M或閃速存儲器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲器(CDROM)。另外，計算機可讀介質甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質，因為可以例如通過對紙或其他介質進行光學掃描，接著進行編輯、解譯或必要時以其他合適方式進行處理來以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲在計算機存儲器中。
[0079]本技術領域的普通技術人員可以理解實現上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質中，該程序在執行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。
[0080]此外，在本發明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現，也可以采用軟件功能模塊的形式實現。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現并作為獨立的產品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。
[0081]上述提到的存儲介質可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。盡管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
[0082]以上所揭露的僅為本發明的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利范圍，本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例的全部或部分流程，并依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬于發明所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種電路板處理方法，其特征在于，包括: 根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域；其中，所述電路板包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括一個或多個目標元器件； 根據所述第一區域的大小確定薄膜的目標尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標尺寸大于所述第一區域的大小； 將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區域，以及采用預設的灌封材料對所述第二區域進行灌封處理。2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據電路板上目標元器件的布局，確定所述目標元器件所處的第一區域之前，所述方法還包括: 根據預設的元器件布局規則，對電路板上的元器件進行布局，以獲得布局規范的電路板。3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據預設的元器件布局規則，對電路板上的元器件進行布局，包括: 將需要進行薄膜保護的目標元器件集中設置在一個或多個區域中。4.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述元器件布局規則包括: 距離目標元器件的第一預設值范圍內禁止布局非目標元器件，所述第一預設值大于薄膜可以和電路板緊密粘貼的最小長度； 距離目標元器件的第二預設值范圍內禁止布局高度超過第三預設值的非目標元器件，所述第二預設值大于所采用的灌封材料在灌封處理過程中可以流過的最大長度。5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述薄膜粘貼在所述第一區域之前，所述方法還包括: 若所述目標元器件上方需要設置散熱器，則根據所述目標元器件的封裝尺寸及在所述第一區域中的位置，在所述薄膜的目標位置設置一個缺口，所述缺口的尺寸小于所述目標元器件的上表面尺寸。6.如權利要求1-3任一項所述的方法，其特征在于，所述薄膜的其中一面設置有壓敏膠。7.如權利要求1-3任一項所述的方法，其特征在于，所述目標元器件包括高度低于第四預設值的片狀器件和/或引腳數多于第五預設值的密間距器件。8.一種電路板，其特征在于，包括:PCB基板，所述PCB基板上設有目標元器件； 其中，所述目標元器件所在的第一區域粘接有薄膜，所述第一區域包括一個或多個目標元器件；所述PCB基板包括所述第一區域和第二區域，所述薄膜的邊緣粘接在所述第二區域中的PCB基板或非目標元器件上，所述第二區域附著有灌封膠。9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述薄膜的其中一面設置有壓敏膠。10.如權利要求8或9所述的電路板，其特征在于，所述目標元器件包括高度低于第四預設值的片狀器件和/或引腳數多于第五預設值的密間距器件。
【文檔編號】H05K3/28GK105873373SQ201510031536
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年1月21日
【發明人】劉爭榮, 毛建鋒, 冉坤, 劉衛崗, 王旭
【申請人】華為技術有限公司