一種印制電路板的加工方法及印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印制電路板技術領域，特別涉及一種印制電路板的加工方法及印制電路板。
【背景技術】
[0002]隨著電子設備中信號處理與傳輸的高頻化和數字高速化的發展，信號傳輸過程不僅與介質層的介電常數大小和厚薄尺寸有關，而且與特性阻抗有著密切的關系。
[0003]當信號頻率和載波頻率升高到超過15至20千兆比特每秒并向著20至50GHZ增加時，為了改善微波傳輸帶和帶狀線結構周圍的介質傳輸環境和其相對應的特性阻抗，提出了埋入波導、空腔等PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)技術來減小傳輸損耗，以保證信號傳輸環境最大程度上的接近真空來提高信號傳輸的速度和質量。
[0004]但是波導、空腔等PCB技術加工難度大，層壓凹陷、分層爆板等缺陷導致板件無法順利加工出來，達不到設計的初衷。

【發明內容】

[0005]本發明實施例提供了一種印制電路板的加工方法及印制電路板，用于提高信號傳輸質量，降低生產成本。
[0006]本發明實施例的第一方面提供了一種印制電路板的加工方法，包括:
[0007]在多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上布置信號傳輸線；
[0008]在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽；
[0009]在所述空槽內埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介電常數大于I且小于3 ；
[0010]通過層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進行壓合。
[0011]結合本發明實施例的第一方面，在本發明實施例的第一方面的第一種實現方式中，所述在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽之前還包括:
[0012]對所述多層芯板進行內層顯像處理；
[0013]對內層顯像處理后的多層芯板進行內層蝕刻處理。
[0014]結合本發明實施例的第一方面的第一種實現方式，在本發明實施例的第一方面的第二種實現方式中，所述在與所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽之后還包括:
[0015]對開設空槽后的多層芯板進行棕化處理；
[0016]對棕化處理后的多層芯板進行疊板處理。
[0017]結合本發明實施例的第一方面的第二種實現方式，在本發明實施例的第一方面的第三種實現方式中，所述通過層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進行壓合之后包括:
[0018]對壓合后的多層芯板進行鉆孔以及去毛邊處理；
[0019]對鉆孔以及去毛邊處理后的多層芯板進行電鍍處理；
[0020]對電鍍處理后的多層芯板進行外圖處理以形成印制電路板。
[0021 ] 結合本發明實施例的第一方面、或第一方面的第一種實現方式、或第一方面的第二種實現方式、或第一方面的第三種實現方式，在本發明實施例的第一方面的第四種實現方式中，所述信號傳輸線包括帶狀線傳輸結構或微帶線傳輸結構。
[0022]結合本發明實施例的第一方面、或第一方面的第一種實現方式、或第一方面的第二種實現方式、或第一方面的第三種實現方式，在本發明實施例的第一方面的第五種實現方式中，所述多層芯板包括五層芯板或三層芯板。
[0023]本發明實施例的第二方面提供了一種印制電路板，包括:
[0024]多層芯板；
[0025]所述多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上設置有信號傳輸線；
[0026]所述信號傳輸線相鄰的芯板上開設有空槽；
[0027]所述空槽內埋入有多孔泡沫。
[0028]結合本發明實施例的第二方面，在本發明實施例的第二方面的第一種實現方式中，所述多孔泡沫由聚苯乙烯或超彈氮化硼制成。
[0029]結合本發明實施例的第二方面的第一種實現方式，在本發明實施例的第二方面的第二種實現方式中，所述多層芯板的上表面與下表面鍍有銅層，所述銅層之間填充有基材。
[0030]從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點:在所述空槽內埋入多孔泡沫，并通過層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進行壓合。從而有效的避免了因空腔造成的層壓凹陷以及分層爆板等影響印制電路板信號傳輸質量的問題，并降低了生產成本。
【附圖說明】
[0031]圖1為本發明實施例提供的一種印制電路板的加工方法的一個實施例流程示意圖；
[0032]圖2為本發明實施例提供的一種印制電路板的加工方法的另一實施例流程示意圖；
[0033]圖3為本發明實施例提供的五張芯板的結構示意圖；
[0034]圖4為本發明實施例提供的五張芯板開設空槽后的結構示意圖；
[0035]圖5為本發明實施例提供的五張芯板與多孔泡沫經壓合后的結構示意圖；
[0036]圖6為本發明實施例提供的帶狀線傳輸結構制作的印制電路板的結構示意圖；
[0037]圖7為本發明實施例提供的三張芯板的結構示意圖；
[0038]圖8為本發明實施例提供的三張芯板開設空槽后的結構示意圖；
[0039]圖9為本發明實施例提供的三張芯板與多孔泡沫經壓合后的結構示意圖；
[0040]圖10為本發明實施例提供的由微帶線傳輸結構制作的印制電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0041]為使得本發明的發明目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0042]請參閱圖1，本發明實施例中印制電路板的加工方法的一個實施例包括:
[0043]101、在多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上布置信號傳輸線；
[0044]在多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上布置信號傳輸線；該多層芯板可以為三張或五張，具體數量不作限制；在實際運用中，上述信號傳輸線的結構可以為帶狀線傳輸結構或微帶線傳輸結構。
[0045]102、在與上述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽；
[0046]在與上述信號傳輸線相鄰的芯板上開設空槽,使之形成空腔。
[0047]103、在上述空槽內埋入多孔泡沫，上述多孔泡沫的介電常數大于I且小于3 ；
[0048]在上述空槽內埋入多孔泡沫，上述多孔泡沫的介電常數大于I且小于3 ;需要說明的是，該多孔泡沫的介電常數在I至3之間，優選為介電常數與空氣介電常數相當，即接近I的低損耗多孔泡沫，譬如聚苯乙烯、超彈氮化硼等，以形成類似真空腔的傳輸環境，來提高信號傳輸速率和質量。
[0049]104、通過層壓將上述多層芯板與上述多孔泡沫進行壓合。
[0050]通過層壓將上述多層芯板與上述多孔泡沫進行壓合；通過層壓將上述多層芯板與上述多孔泡沫進行壓合，以保證芯板內層與層之間結合力變強，確保多層芯板的電氣性能和機械性能，使層壓的芯板內部線路區域不致缺膠，也避免發生空洞或氣泡。
[0051]本發明實施例中，在上述空槽內埋入多孔泡沫，并通過層壓將上述多層芯板與上述多孔泡沫進行壓合。從而有效的避免了因空腔造成的層壓凹陷以及分層爆板等影響印制電路板質量的問題。
[0052]基于上述實施例中印制電路板的加工方法，下面的實施例中將對該印制電路板的處理方式進行具體描述，請參閱圖2，本發明實施例中印制電路板的加工方法的另一實施例包括:
[0053]201、在多層芯板中的信號傳輸層所屬的芯板上布置信號傳輸線；
[0054]在多層芯板中選擇一張介質厚度介于3至10密耳的芯板作為信號傳輸層，并在此芯板上布置信號傳輸線。
[0055]需要說明的是，該多層芯板可以為三張或五張，具體數量不作限制；在實際運用中，上述信號傳輸線的結構可以為帶狀線傳輸結構或微帶線傳輸結構，如圖3與圖7分別示出了五張芯板與三張芯板的結構示意圖，其中標號I代表鍍銅，標號2表示PCB基材，后續同類標號均表不相同含義。
[0056]202、對上述多層芯板進行內層顯像處理；
[0057]對上述多層芯板進行內層顯像處理，具體處理過程如下:
[0058]先將開料后的芯板，經前處理微蝕粗化銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產菲林對位曝光，使需要的線路部分的感光層發生聚合交聯反應，經過弱堿顯影時保留下來，將未反應的感光層經顯影液溶解掉露出銅面，再經過酸性蝕刻將露銅的部分蝕刻掉，使感光層覆蓋區域的銅保留下來而形成線路圖形，從而得到所需的線路圖形。
[0059]203、對內層顯像處理后的多層芯板進行內層蝕刻處理；
[0060]對內層顯像處理后的多層芯板進行內層蝕刻處理；對電路板進行蝕刻，蝕刻掉表面銅層，制作出電路板線路。換句話說，就是將表面銅層的非線路圖形區域的、未被控深銑去除的部分，全部蝕刻去除，形成電路板圖形。在該步驟之后，還需去除抗蝕膜。
[0061]需要說明的是，該蝕刻工藝的方式有很多種，比如先配置腐蝕液，腐蝕液的成