專利名稱：Led電路板的制作方法
技術領域：
LED電路板
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，尤其是涉及一種LED電路板。
背景技術：
目前一些LED燈具，尤其是包含多LED光源封裝貼片的燈具，需要使用到LED電路 板。LED固有的特性使得其在電路板設計中，有諸多方面的講究。主要體現在散熱良好、電 流均勻、抗防靜電等方面。設計時，發熱元器件盡可能分散分布，選用厚銅箔板材，加大LED 光源封裝貼片引腳的PAD及與其連接的銅箔的面積，以減小熱阻，利于散熱。現有LED電路板，LED光源封裝貼片粘貼在金屬基板上，LED光源封裝貼片之間的 連接大部分都是用電線進行串聯，電線接頭與LED光源封裝貼片的引腳進行焊接，這種結 構特點是結構簡單，成本低，維修方便，但是，由于這種結構是采用電線連接，容易在焊接處 松脫，另外，電線裸露在外面容易老化腐蝕，存在一定的安全隱患。

實用新型內容鑒于此，有必要提供一種電線連接安全的電路板結構。采用以下技術方案一種LED電路板，包含用于安裝LED光源的基板、設于所述基板上的連接LED光源 引腳的導電層，在所述導電層上設有絕緣層，所述導電層包含與LED光源引腳連接的導線， 所述絕緣層的寬度覆蓋所述導線。優選地，所述絕緣層為白油層。優選地，所述導線為銅箔條。優選地，所述基板的背面設有散熱層。優選地，所述散熱層包含柵欄式散熱板。優選地，所示基板為鋁材。絕緣層的存在，可以將導線與外部隔絕，保護導線使導線老化腐蝕的速度減緩，而 且可以防止導線受到外力的作用而與LED燈源封裝貼片的引腳脫焊。

圖ILED電路板俯視圖圖2LED電路板剖視圖
具體實施方式
以下結合附圖對具體實施方式
進行進一步說明如圖1和圖2所示，LED電路板10設有基板100，多個LED燈源封裝貼片20設置 在基板100上。基板100為金屬材質，優選為輕質的鋁材。多個LED燈源封裝貼片20之間 的引腳通過導線，如銅箔條導線連接，比如串聯。這些導線形成導電層200。為了外表的美觀，這些導線應收納布置整齊。在導電層200之上覆蓋有絕緣層300。絕緣層300優選為白 油層，白油一般透明，無色無味，抗氧化，易腐蝕，可以很好地保護導電層200中的導線。絕 緣層300可以覆蓋整個基板100無LED燈源封裝貼片20的部位，也可以僅覆蓋于導線之上 以節省材料，只要保證覆蓋到導線和LED燈源封裝貼片20引腳即可。絕緣層300的存在， 可以將導線與外部隔絕，保護導線使導線老化腐蝕的速度減緩，而且可以防止導線受到外 力的作用而與LED燈源封裝貼片20的引腳脫焊。為了增加散熱，在基板100的背面，即沒有設置LED燈源封裝貼片20的一面，設有 散熱層400。散熱層400可以包含柵欄式散熱板。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通 技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種LED電路板，包含用于安裝LED光源的基板、設于所述基板上的連接LED光源引 腳的導電層，其特征在于在所述導電層上設有絕緣層，所述導電層包含與LED光源引腳連 接的導線，所述絕緣層的寬度覆蓋所述導線。
2.如權利要求1所述的LED電路板，其特征在于所述絕緣層為白油層。
3.如權利要求1所述的LED電路板，其特征在于所述導線為銅箔條。
4.如權利要求1所述的LED電路板，其特征在于所述基板的背面設有散熱層。
5.如權利要求4所述的LED電路板，其特征在于所述散熱層包含柵欄式散熱板。
6.如權利要求1所述的LED電路板，其特征在于所示基板為鋁材。
專利摘要本實用新型公開了一種LED電路板，包含用于安裝LED光源的基板、設于所述基板上的連接LED光源引腳的導電層，在所述導電層上設有絕緣層。絕緣層的存在，可以將導線與外部隔絕，保護導線使導線老化腐蝕的速度減緩，而且可以防止導線受到外力的作用而與LED燈源封裝貼片的引腳脫焊。
文檔編號H05K7/20GK201781689SQ20102025741
公開日2011年3月30日 申請日期2010年7月13日 優先權日2010年7月13日
發明者周明杰, 謝萬源 申請人:海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司