貼片機及其貼片方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及電子技術領域，尤其設及一種貼片機及其貼片方法。
【背景技術】
[0002] 表面貼裝技術SMT(Surface Mounted Technology)作為新一代電子裝聯技術已經 滲透到各個領域。SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好、生產效率高 等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。
[0003] 隨著組裝元件尺寸變小，組裝密度越來越高。因錫膏印刷偏移導致的回流焊接后 的假焊、樹立不良增多。在元件貼裝時W錫膏中屯、點作為元件貼裝中屯、點，可減少錫膏印刷 偏移導致的焊接不良，錫膏中屯、點與焊盤中屯、點存在偏移量，所述偏移量可在過爐工序中 通過錫膏的表面張力自動矯正。
[0004] 相關技術中，在印刷機與貼片機之間增加錫膏自動光學檢查（Automatic化tic Inspection,A0I)設備，由AOI設備義集錫膏相對于焊盤的偏差后，再由貼片機識別焊盤的 中屯、點并結合該偏差對貼片坐標進行補償，此過程較為復雜；由于增加了AOI設備，也需要 開發相應軟件并開放AOI設備與貼片機之間的相應軟件接口，技術難度大且成本高。
[0005] 因此，有必要提供一種新的貼片機及其貼片方法解決上述問題。

【發明內容】

[0006] 本發明需要解決的技術問題是提供一種可W識別錫膏作為基準點，且貼片效率高 的貼片機及其貼片方法。
[0007] 為解決上述技術問題，本發明提供一種貼片機，所述貼片機包括移動相機和數據 處理模塊，所述移動相機與所述數據處理模塊電連接，所述移動相機用于識別線路板上的 基準點，所述數據處理模塊用于分析所述基準點信息生成貼片坐標，所述移動相機包括鏡 頭和光源，所述光源包括藍色光源，所述光源用于照射所述線路板，所述鏡頭對位于所述線 路板。
[0008] 優選的，所述藍色光源為低角度藍光。
[0009] 優選的，所述光源還包括白色光源和切換開關，所述切換開關分別與所述藍色光 源和所述白色光源電連接，所述切換開關控制所述藍色光源和所述白色光源的開啟和關 閉。
[0010] 優選的，所述白色光源及所述藍色光源均為發光二極管。
[0011] 優選的，所述白色光源及所述藍色光源環設于所述鏡頭。
[0012] 本發明還提供一種應用于所述貼片機進行貼片的方法，包括如下步驟：
[0013] 選擇移動相機光源：選擇所述貼片機中的藍色光源作為移動相機光源；
[0014] 采集基準點坐標：提供由多塊線路板拼裝而成的線路板拼板，選擇位于所述線路 板拼板兩對角的錫膏作為基準錫膏，W所述藍色光源照射所述線路板拼板，所述鏡頭對位 于所述基準錫膏所在的位置，所述移動相機識別所述基準錫膏的中屯、點作為基準點，并將 所述基準點的數據信息傳輸至所述數據處理模塊，所述數據處理模塊自動生成錫膏坐標；
[0015] 生成貼片坐標：所述數據處理模塊計算預先存儲的貼片位置與所述錫膏坐標的偏 差值，并將所述偏差值補償所述貼片位置，生成各元件的貼片坐標；
[0016] 貼片：將各元件按照所述貼片坐標貼裝至所述錫膏的中屯、點。
[0017] 優選的，所述基準錫膏對應的元件最后貼裝。
[0018] 優選的，所述基準錫膏為圓形或矩形。
[0019] 優選的，所述基準錫膏的尺寸大于等于0.SmmXO. 8mm。
[0020] 優選的，所述移動相機通過所述白色光源識別所述線路板拼板的焊盤作為基準焊 盤，通過所述基準錫膏和所述基準焊盤生成各元件的貼片坐標。
[0021] 與相關技術相比，本發明提供的所述貼片機的移動相機包括藍色光源，貼片工藝 中，所述線路板在藍光照射下，所述移動相機可順利識別所述基準錫膏作為基準點，且所述 藍光光源優選為低角度藍色，可提高所述錫膏與所述焊盤之間的對比度；同時，所述貼片方 法W位于所述線路板拼板的兩個對角位置的所述基準錫膏為基準點，大大降低了基準點識 別時間。所述貼片方法將元件貼于所述錫膏的中屯、點，所述錫膏的中屯、點與所述焊盤的中 屯、點的偏差可W通過后續的過爐工序自動矯正，貼裝原理簡單，成本低，貼裝效果好，缺陷 率顯著下降。
【附圖說明】
[0022] 圖1為本發明的貼片機應用于元件貼片的線路板拼板的結構示意圖；
[0023] 圖2為本發明的貼片機的結構示意圖；
[0024] 圖3為本發明的貼片方法的流程示意圖；
[0025] 圖4為本發明的貼片方法中采用藍光光源時移動相機對錫膏的識別圖；
[0026] 圖5為本發明的貼片方法中采用藍光光源時移動相機對錫膏的積分曲線圖；
[0027] 圖6為本發明的貼片方法中采用藍光光源時移動相機對錫膏的示教結果圖；
[0028] 圖7為采用白光光源時移動相機對錫膏的識別圖；
[0029] 圖8為采用白光光源時移動相機對錫膏的積分曲線圖；
[0030] 圖9為采用白光光源時移動相機對錫膏的示教結果圖；
[0031] 圖10為本發明的貼片方法與現有技術的貼片方法進行貼片后產品缺陷率的對照 圖。
【具體實施方式】
[0032] 下面將結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。
[0033] 請結合參閱圖1和圖2,其中，圖1為本發明的貼片機應用于元件貼片的線路板拼 板的結構示意圖，圖2為本發明的貼片機的結構示意圖。所述線路板拼板2由多塊線路板 21拼裝而成。多塊所述線路板21拼裝成一體便于同時對多塊線路板21進行印刷、貼片及 過爐工序，節省生產時間。
[0034] 在本實施例中，所述線路板拼板2由8塊所述線路板21拼接而成。
[0035] 可W理解為，拼裝成所述線路板拼板2的所述線路板21數量不限，根據生產需要， 任意數量的所述線路板21拼裝成一體均包含在本發明的保護范圍之內。
[0036] 所述線路板拼板2被一夾具支撐，8塊所述線路板21分別采用白色高溫膠紙固定 于所述夾具，所述白色高溫貼紙成本低且可多次使用。
[0037] 所述線路板21的固定方式并不僅限于采取所述白色高溫貼紙粘貼，采取磁性夾 具等其他固定方式均同理包含在本發明的保護范圍之內。
[0038] 所述線路板21包括焊盤211及錫膏213,所述錫膏213為多個且根據元件貼裝的 位置設于所述焊盤211上。
[0039] 根據所述錫膏213在所述線路板拼板2的位置，將所述錫膏213分為位于所述線 路板拼板2的對角位置的基準錫膏213a和位于其他位置的其他錫膏213b。
[0040] 所述貼片機1包括用于識別基準點的移動相機11和數據處理模塊12。所述移動 相機11與所述數據處理模塊12電連接，所述移動相機11將采集信息傳輸至所述數據處理 模塊12,所述數據處理模塊12對接收到的信息進行分析處理。
[0041] 所述移動相機11包括鏡頭111和光源113。在貼片工藝中，所述鏡頭111對位于 所述線路板21。所述光源113用于照射所述線路板21，所述光源13環設于所述鏡頭111 外圍，使所述鏡頭111周圍光線均勻，所述鏡頭111的抓取識別過程抗干擾能力更強。
[0042] 本實施例中，所述光源113包括白色光源1131、藍色光源1133及切換開關1135。 所述切換開關1135分別與所述白色光源1131和所述藍色光源1133電連接，所述切換開關 1135控制所述白色光源1131和所述藍色光源1133的開啟和關閉。
[0043] 所述白色光源1131及所述藍色光源1133均為發光二極管，使用者可W通過所述 切換開關1135自由切換所述白色光源1131及所述藍色光源1133作為所述移動相機11的 光源。其中，所述藍色光源1133可顯著提高所述錫膏213與周圍環境的對比度。
[0044] 所述藍色光源1133設為低角度的藍光，可進一步提高所述錫膏213的對比度。
[0045] 當然，所述貼片機1不設置所述白色光源1131也同理包含在本發明的保護范圍 內。
[0046] 再請參閱圖3,為本發明的貼片方法的流程示意圖。所述貼片方法包括如下步驟：
[0047] 步驟SI,選擇移動相機光源：選擇所述貼片機1中的所述藍色光源1133作為所述 移動相機11的光源；
[0048] 具體的，選擇所述貼片機1中的所述藍色光源1133作為所述移動相機11的光源， 其中所述藍色光源1133為低角度藍光，因此所述錫膏213與所述焊盤211的對比度大。
[0049] 步驟S2,采集基準點坐標：提供所述線路板拼板2,選擇位于所述線路板拼板2兩 對角的所述錫膏213作為所述基準錫膏213a，W所述藍色光源1133照射所述線路板拼板 2,所述鏡頭111對位于所述基準錫膏213a所在的位置，所述移動相機11識別所述基準錫 膏213a的中屯、點作為基準點，并將所述基準點的數據信息傳輸至所述數據處理模塊12,所 述數據處理模塊12自動生成錫膏坐標；
[0050] 具體的，所述鏡頭111在所述藍色光源1133照射下，對位于所述基準錫膏213a所 在位置并自動識別位于所述線路板拼板2的兩對角的所述基準錫膏213a的中屯、點作為基 準點，所述貼片機1自動生成所述其他錫膏213b的錫膏坐標，由于對角的連接線是所述線 路板拼板2上的最長連接線，因此采用兩個所述基準錫膏213a作為基準點時，所述移動相 機11的抓取精度最高。
[0051] 所述線路板拼板2是由整塊鋼網印刷而成，位于每塊所述線路板21上的各個所述 錫膏213之間的相對位置確定，W兩個所述基準錫膏213a的中屯、點為基準點時，所述數據 處理模塊12可W順利計算出所述其他錫膏213b的所述錫膏坐標與基準點的