一種電路板上盲孔的制備方法以及電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種電路板上盲孔的制備方法以及電路板。
【背景技術】
[0002]隨著PCB板(印刷電路板)的發展，高密度互連技術即HDI技術在PCB的產品設計中得到了廣泛的應用。HDI電路板是指孔徑在6mil，孔環的環徑(Hole Pad)在0.25mm以下，接點密度在130點/平方時以上，線寬/間距為3mil/3mil以下的使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI電路板可降低多層PCB板的生產成本、增加線路密度，具有可靠度高、電性能好等優點。
[0003]請參閱圖1和圖2，目前，業界對HDI電路板進行微盲孔制作的主要方法為:首先對盲孔3'預定位置處的表面銅層P進行開窗處理，即用化學蝕刻方式將銅層P蝕刻掉，露出絕緣介質層；然后設計激光鉆帶，利用激光脈沖技術對絕緣介質層2'進行激光燒蝕，以得到待電鍍的微盲孔3'。
[0004]這種激光燒蝕微盲孔的制作方法，受到激光光束和激光聚焦的影響，激光光束不能聚焦在較深或較寬的盲孔內，只能制備出孔徑在3mil-8mi 1范圍內的微盲孔；同時，受到所述盲孔內接收到的激光光束的限制，也不能聚集足夠的熱量以燒蝕掉較厚的絕緣介質層，只能針對厚度在范圍內的絕緣介質層。因此，現有技術中上述微盲孔的制作方法不能適應對于盲孔孔徑有更大要求(例如超過8mil)以及對于絕緣介質層厚度有更大要求(例如超過5mil)的電路板的生產，從而使得電路板上盲孔的加工孔徑以及加工深度受到限制。

【發明內容】

[0005]為此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中激光燒蝕盲孔方法使電路板上盲孔的加工孔徑和深度受到限制的技術缺陷。
[0006]為了實現上述目的，本發明實施例提供一種電路板上盲孔的制備方法，包括:在電路板預定位置處的表面金屬層上形成開口，以暴露所述電路板的絕緣介質層；采用激光沿開口的周向對暴露出的絕緣介質層進行第一次燒蝕處理，保留開口中部的絕緣介質層；采用激光對預留中部絕緣介質層進行第二次燒蝕處理，得到預制盲孔。
[0007]作為優選，所述激光為C02激光器發出的激光。
[0008]作為優選，所述激光豎直打在絕緣介質層上的光斑的直徑為4-8mil。
[0009]作為優選，采用激光沿開口的周向對暴露出的絕緣介質層進行第一次燒蝕處理，保留開口中部的絕緣介質層的步驟中，形成在絕緣介質層上沿周向的相鄰兩個光斑中心之間的距離等于所述光斑的半徑。
[0010]作為優選，所述開口的孔徑大于8mi 1。
[0011]作為優選，所述絕緣介質層的厚度大于5mil。
[0012]作為優選，所述電路板為剛性多層板或剛撓性多層板。
[0013]為了實現上述目的，本發明還提供一種電路板，電路板具有絕緣介質層以及采用上述任一項所述的電路板上盲孔的制備方法制備而成的盲孔，所述盲孔的孔徑大于8mil。
[0014]作為進一步的改進，所述絕緣介質層的厚度大于5mil。
[0015]本發明提供的電路板上盲孔的制備方法以及電路板具有如下優點:
[0016]1.本發明提供的電路板盲孔制備方法，先在表面金屬層上形成開口，以暴露所述電路板的絕緣介質層，再采用激光沿開口的周向對暴露出的絕緣介質層進行第一次燒蝕處理，預留中部絕緣介質層，最后對預留中部絕緣介質層進行第二次燒蝕處理，得到預制盲孔。上述制備方法分兩步對絕緣介質層進行燒蝕處理，先第一次燒蝕處理邊緣部分，再第二次燒蝕處理中間部分，從而可以燒蝕處理具有更大孔徑的開口暴露出的絕緣介質層，避免了一次性燒蝕中激光聚焦能力有限的缺陷，可以制備更大尺寸的預制盲孔，其預制盲孔的孔徑可以設計到16mil，甚至更大；并且，由于上述兩步燒蝕處理可以擴大孔徑，從而使得更深處能夠聚集足夠的能量，便于燒蝕處理厚度更大的絕緣介質層，其可以燒蝕處理的所述絕緣介質層的厚度可以到8mil，甚至更大。
[0017]2.本發明提供的電路板，其盲孔由于采用上述方式制備而成，突破了傳統制備方法對孔徑和孔深造成的限制，其盲孔的孔徑大于8mil，可以達到16mil甚至更大，所述絕緣介質層的厚度大于5mil，可以達到8mil甚至更大，從而可以有更廣泛的應用。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發明【具體實施方式】的技術方案，下面根據本發明的具體實施例并結合附圖，對發明作進一步詳細說明。
[0019]圖1為現有技術電路板上盲孔的制備方法中盲孔開窗的示意圖。
[0020]圖2為圖1所示的電路板上盲孔的制備方法中激光鉆孔的示意圖。
[0021]圖3為本發明實施例電路板上盲孔的制備方法的流程圖。
[0022]圖4為圖3所示電路板上盲孔的制備方法中開口的示意圖。
[0023]圖5為圖3所示電路板上盲孔的制備方法中激光沿開口的周向進行燒蝕的示意圖。
[0024]圖6為圖5所示電路板上盲孔的制備方法中激光沿開口的周向進行燒蝕的俯視圖。
[0025]圖7為圖3所示電路板上盲孔的制備方法中制得預制盲孔的示意圖。
[0026]圖8為光斑布置不意圖。
[0027]圖中各附圖標記說明如下:
[0028]1'-銅層；2'-絕緣介質層；3'-盲孔；1-銅層；2-絕緣介質層；
[0029]3-開口；4-預制盲孔。
【具體實施方式】
[0030]下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0031]在本發明的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“內”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
[0032]實施例1
[0033]如圖3所示，為本實施例提供的一種電路板上盲孔的制備方法，其主要包括如下步驟:
[0034]S1:在電路板預定位置處的表面金