本發明涉及車(che)用配件(jian)技(ji)術領(ling)域，具(ju)體地說，是涉及一種用于電動(dong)車(che)的交流(liu)電機控制器(qi)的制作方(fang)法。

背景技術：

電(dian)(dian)動(dong)車(che)因(yin)其不(bu)燃燒汽(qi)油(you)產生動(dong)力，具有環保、污染小的特點(dian)，在旅游景區等對環境要求較高的地方得到廣泛的應用。現有的電(dian)(dian)動(dong)車(che)設有一個交流電(dian)(dian)機控制器(qi)，用于將蓄電(dian)(dian)池輸出的直流電(dian)(dian)源(yuan)轉(zhuan)(zhuan)換成三相(xiang)交流電(dian)(dian)源(yuan)并驅動(dong)電(dian)(dian)機轉(zhuan)(zhuan)動(dong)。

現有(you)的(de)交流電(dian)(dian)機(ji)(ji)控制(zhi)器(qi)(qi)包(bao)(bao)括具有(you)一個(ge)殼(ke)體(ti)，殼(ke)體(ti)通常(chang)包(bao)(bao)括一塊散熱(re)底(di)板(ban)(ban)(ban)(ban)以(yi)及位(wei)于散熱(re)底(di)板(ban)(ban)(ban)(ban)上的(de)面蓋，殼(ke)體(ti)圍(wei)成一個(ge)腔體(ti)，交流電(dian)(dian)機(ji)(ji)控制(zhi)器(qi)(qi)的(de)電(dian)(dian)路板(ban)(ban)(ban)(ban)安裝在(zai)該腔體(ti)內。交流電(dian)(dian)機(ji)(ji)控制(zhi)器(qi)(qi)通常(chang)包(bao)(bao)括功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)板(ban)(ban)(ban)(ban)、三個(ge)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)模(mo)塊以(yi)及交流接觸器(qi)(qi)，三個(ge)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)模(mo)塊通常(chang)固定在(zai)散熱(re)底(di)板(ban)(ban)(ban)(ban)上，而功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)板(ban)(ban)(ban)(ban)通常(chang)安裝在(zai)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)模(mo)塊上。

交(jiao)流(liu)電機(ji)控制器(qi)接(jie)(jie)收(shou)蓄電池(chi)輸出的(de)(de)(de)直(zhi)流(liu)電，并(bing)將直(zhi)流(liu)電逆變轉換(huan)成交(jiao)流(liu)電輸出，因此每一(yi)(yi)個(ge)功(gong)率模(mo)塊(kuai)對應于三相(xiang)電機(ji)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)相(xiang)，用于向(xiang)電機(ji)輸出U、V、W三相(xiang)電源(yuan)中(zhong)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)相(xiang)電源(yuan)。每一(yi)(yi)功(gong)率模(mo)塊(kuai)設(she)(she)有兩(liang)個(ge)接(jie)(jie)收(shou)直(zhi)流(liu)電源(yuan)的(de)(de)(de)端子(zi)(zi)，分別用于接(jie)(jie)收(shou)正極電源(yuan)及負極電源(yuan)，并(bing)設(she)(she)有一(yi)(yi)個(ge)電流(liu)輸出端子(zi)(zi)，向(xiang)電機(ji)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)相(xiang)輸出電流(liu)信號。并(bing)且(qie)，兩(liang)個(ge)直(zhi)流(liu)電源(yuan)端子(zi)(zi)與電流(liu)輸出端子(zi)(zi)之(zhi)間需(xu)要設(she)(she)置可控開關器(qi)件，即功(gong)率管，如晶(jing)閘管或IGBT等，用于對直(zhi)流(liu)電進行(xing)控制。

由于現(xian)在的(de)(de)(de)(de)電(dian)動車(che)使(shi)用的(de)(de)(de)(de)功(gong)率較(jiao)大(da)，交(jiao)流(liu)(liu)電(dian)機控制器(qi)(qi)內形(xing)成的(de)(de)(de)(de)電(dian)壓較(jiao)高(gao)、電(dian)流(liu)(liu)較(jiao)大(da)，因此諸如(ru)IGBT等器(qi)(qi)件需要承(cheng)受較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)(de)電(dian)壓以(yi)及(ji)較(jiao)大(da)的(de)(de)(de)(de)電(dian)流(liu)(liu)。然而，如(ru)果使(shi)用大(da)功(gong)率的(de)(de)(de)(de)IGBT將導致交(jiao)流(liu)(liu)電(dian)機控制器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)生產成本(ben)過(guo)高(gao)，功(gong)率擴展(zhan)不靈活，不利于電(dian)動車(che)的(de)(de)(de)(de)推廣(guang)，且交(jiao)流(liu)(liu)電(dian)機控制器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)制作步(bu)驟及(ji)制作工業(ye)復雜，不利于交(jiao)流(liu)(liu)電(dian)機控制器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)生產。

技術實現要素：

為(wei)了解(jie)決上述問(wen)題(ti)，本發明的(de)主要目的(de)是(shi)提供一(yi)種制作(zuo)簡單、功率擴展靈(ling)活(huo)且(qie)可(ke)保證各(ge)部件之(zhi)間連接牢固可(ke)靠(kao)的(de)交(jiao)流電機控制器的(de)制作(zuo)方法。

為了實現本(ben)發明的(de)主要(yao)目的(de)，本(ben)發明提(ti)供交(jiao)流(liu)電機(ji)控(kong)制(zhi)器(qi)的(de)制(zhi)作(zuo)方法，交(jiao)流(liu)電機(ji)控(kong)制(zhi)器(qi)包括散(san)(san)熱(re)(re)(re)底(di)板(ban)和(he)三個(ge)(ge)功率(lv)模塊(kuai)(kuai)，每(mei)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)功率(lv)模塊(kuai)(kuai)包括第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)、第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)正極(ji)(ji)銅(tong)排、第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)負極(ji)(ji)銅(tong)排、電流(liu)輸(shu)出銅(tong)排和(he)兩(liang)組(zu)IGBT模塊(kuai)(kuai)組(zu)，第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)上(shang)設置有(you)多(duo)(duo)個(ge)(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)以及(ji)多(duo)(duo)個(ge)(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二通(tong)孔(kong)(kong)，其中，第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)還設置有(you)多(duo)(duo)個(ge)(ge)焊(han)(han)盤(pan)，一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)與(yu)(yu)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二通(tong)孔(kong)(kong)位于一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)焊(han)(han)盤(pan)內，每(mei)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)組(zu)IGBT模塊(kuai)(kuai)組(zu)包括多(duo)(duo)兩(liang)個(ge)(ge)以上(shang)并(bing)聯連(lian)接(jie)的(de)IGBT模塊(kuai)(kuai)，交(jiao)流(liu)電機(ji)控(kong)制(zhi)器(qi)的(de)制(zhi)作(zuo)方法包括：對第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)進(jin)行貼片處理，將(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)正極(ji)(ji)銅(tong)排的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)引(yin)(yin)腳(jiao)插裝(zhuang)(zhuang)到(dao)(dao)(dao)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)上(shang)，將(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)負極(ji)(ji)銅(tong)排的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二引(yin)(yin)腳(jiao)插裝(zhuang)(zhuang)到(dao)(dao)(dao)另一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)上(shang)，將(jiang)電流(liu)輸(shu)出銅(tong)排的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)三引(yin)(yin)腳(jiao)插裝(zhuang)(zhuang)到(dao)(dao)(dao)再一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)上(shang)，將(jiang)每(mei)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)組(zu)IGBT模塊(kuai)(kuai)組(zu)的(de)IGBT模塊(kuai)(kuai)的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)四引(yin)(yin)腳(jiao)插裝(zhuang)(zhuang)到(dao)(dao)(dao)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二通(tong)孔(kong)(kong)上(shang)，將(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)引(yin)(yin)腳(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二引(yin)(yin)腳(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)三引(yin)(yin)腳(jiao)分別與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)進(jin)行波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)(han)接(jie)，同時(shi)將(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)四引(yin)(yin)腳(jiao)與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二通(tong)孔(kong)(kong)進(jin)行波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)(han)接(jie)，使(shi)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)上(shang)的(de)定位孔(kong)(kong)與(yu)(yu)散(san)(san)熱(re)(re)(re)底(di)板(ban)上(shang)的(de)定位銷配合連(lian)接(jie)，并(bing)使(shi)兩(liang)組(zu)IGBT模塊(kuai)(kuai)組(zu)朝向(xiang)散(san)(san)熱(re)(re)(re)底(di)板(ban)，在(zai)兩(liang)組(zu)IGBT模塊(kuai)(kuai)組(zu)和(he)散(san)(san)熱(re)(re)(re)底(di)板(ban)之間安裝(zhuang)(zhuang)絕緣(yuan)導(dao)熱(re)(re)(re)板(ban)，并(bing)使(shi)絕緣(yuan)導(dao)熱(re)(re)(re)板(ban)鄰接(jie)在(zai)散(san)(san)熱(re)(re)(re)底(di)板(ban)和(he)兩(liang)組(zu)IGBT模塊(kuai)(kuai)組(zu)之間，在(zai)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)正極(ji)(ji)銅(tong)排上(shang)安裝(zhuang)(zhuang)正極(ji)(ji)接(jie)線(xian)柱，并(bing)使(shi)正極(ji)(ji)接(jie)線(xian)柱穿(chuan)過第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)，在(zai)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)負極(ji)(ji)銅(tong)排上(shang)安裝(zhuang)(zhuang)負極(ji)(ji)接(jie)線(xian)柱，并(bing)使(shi)負極(ji)(ji)接(jie)線(xian)柱穿(chuan)過第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)。

由上可見(jian)，使(shi)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)引(yin)(yin)(yin)腳、第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)引(yin)(yin)(yin)腳和(he)第(di)(di)(di)(di)(di)三引(yin)(yin)(yin)腳分別(bie)與一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)配(pei)合，并(bing)(bing)通(tong)(tong)(tong)(tong)過(guo)波(bo)峰(feng)焊接(jie)分別(bie)對(dui)(dui)一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)與相對(dui)(dui)設置(zhi)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)引(yin)(yin)(yin)腳、第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)引(yin)(yin)(yin)腳或第(di)(di)(di)(di)(di)三引(yin)(yin)(yin)腳進行(xing)(xing)焊接(jie)。并(bing)(bing)且，使(shi)第(di)(di)(di)(di)(di)四(si)引(yin)(yin)(yin)腳與一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)配(pei)合，并(bing)(bing)通(tong)(tong)(tong)(tong)過(guo)波(bo)峰(feng)焊接(jie)對(dui)(dui)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)與第(di)(di)(di)(di)(di)四(si)引(yin)(yin)(yin)腳進行(xing)(xing)焊接(jie)，使(shi)得(de)(de)交(jiao)流(liu)電(dian)機控制(zhi)器的(de)(de)(de)組裝更(geng)加(jia)(jia)方便(bian)。此外(wai)，將第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)PCB基板(ban)上的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)與一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)設置(zhi)在一(yi)(yi)(yi)個(ge)焊盤內，使(shi)得(de)(de)一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)與相對(dui)(dui)應(ying)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)能(neng)夠是(shi)實現電(dian)連接(jie)。在IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)組和(he)散(san)熱底(di)板(ban)之間設置(zhi)絕緣導熱板(ban)能(neng)夠加(jia)(jia)快對(dui)(dui)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)產生的(de)(de)(de)熱量(liang)(liang)進行(xing)(xing)疏導，對(dui)(dui)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)起到保護作用。而設置(zhi)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)組，可以直(zhi)接(jie)通(tong)(tong)(tong)(tong)過(guo)該改變IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)組的(de)(de)(de)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)的(de)(de)(de)數量(liang)(liang)，使(shi)得(de)(de)交(jiao)流(liu)電(dian)機控制(zhi)器的(de)(de)(de)擴展更(geng)加(jia)(jia)靈活，簡化了交(jiao)流(liu)電(dian)機控制(zhi)器的(de)(de)(de)加(jia)(jia)工(gong)工(gong)藝，同時(shi)，使(shi)得(de)(de)交(jiao)流(liu)電(dian)機控制(zhi)器的(de)(de)(de)結(jie)構更(geng)加(jia)(jia)簡單、安裝更(geng)加(jia)(jia)方便(bian)。

進(jin)(jin)一(yi)步的(de)方(fang)案是，交流(liu)電(dian)(dian)機控(kong)制器還包(bao)括功率板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)，功率板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)包(bao)括第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)PCB基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)、第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)正(zheng)極(ji)(ji)銅(tong)排(pai)、第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)負(fu)(fu)極(ji)(ji)銅(tong)排(pai)、絕緣(yuan)層和電(dian)(dian)容(rong)組，第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)PCB基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)設置有多個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)三(san)通(tong)(tong)孔(kong)(kong)以及多個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)四通(tong)(tong)孔(kong)(kong)，交流(liu)電(dian)(dian)機控(kong)制器的(de)制作方(fang)法還包(bao)括：在完成正(zheng)極(ji)(ji)接(jie)(jie)(jie)線柱和負(fu)(fu)極(ji)(ji)接(jie)(jie)(jie)線柱的(de)安(an)裝(zhuang)(zhuang)后，將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)螺栓穿(chuan)過第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)PCB基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)連接(jie)(jie)(jie)孔(kong)(kong)和定位銷將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)PCB基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)安(an)裝(zhuang)(zhuang)在散熱底板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)上，并(bing)使正(zheng)極(ji)(ji)接(jie)(jie)(jie)線柱與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)正(zheng)極(ji)(ji)銅(tong)排(pai)電(dian)(dian)連接(jie)(jie)(jie)，使負(fu)(fu)極(ji)(ji)接(jie)(jie)(jie)線柱與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)負(fu)(fu)極(ji)(ji)銅(tong)排(pai)電(dian)(dian)連接(jie)(jie)(jie)，并(bing)且，在完成第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)PCB基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)安(an)裝(zhuang)(zhuang)前(qian)，對第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)PCB基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)進(jin)(jin)行(xing)(xing)貼片處理，將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)正(zheng)極(ji)(ji)銅(tong)排(pai)的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)五引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)插裝(zhuang)(zhuang)到(dao)一(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)三(san)通(tong)(tong)孔(kong)(kong)上，將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)絕緣(yuan)層的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)側與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)正(zheng)極(ji)(ji)銅(tong)排(pai)鄰接(jie)(jie)(jie)，將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)負(fu)(fu)極(ji)(ji)銅(tong)排(pai)的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)六引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)插裝(zhuang)(zhuang)到(dao)另一(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)三(san)通(tong)(tong)孔(kong)(kong)上。并(bing)使第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)負(fu)(fu)極(ji)(ji)銅(tong)排(pai)與(yu)(yu)絕緣(yuan)層的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)(er)側鄰接(jie)(jie)(jie)，將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)電(dian)(dian)容(rong)組的(de)電(dian)(dian)容(rong)的(de)第(di)(di)(di)(di)(di)七引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)插裝(zhuang)(zhuang)到(dao)一(yi)個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)四通(tong)(tong)孔(kong)(kong)上，將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)五引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)、第(di)(di)(di)(di)(di)六引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)分別與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)三(san)通(tong)(tong)孔(kong)(kong)進(jin)(jin)行(xing)(xing)波(bo)峰焊(han)接(jie)(jie)(jie)，同時(shi)將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)第(di)(di)(di)(di)(di)七引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)四通(tong)(tong)孔(kong)(kong)進(jin)(jin)行(xing)(xing)波(bo)峰焊(han)接(jie)(jie)(jie)。

由上可(ke)見，使第(di)五引腳(jiao)和第(di)六引腳(jiao)分別(bie)與(yu)一個第(di)三(san)通(tong)孔(kong)配合，并(bing)通(tong)過波(bo)峰焊接(jie)(jie)分別(bie)對一個第(di)三(san)通(tong)孔(kong)與(yu)相對設置的(de)一個第(di)五引腳(jiao)或第(di)六引腳(jiao)進行(xing)焊接(jie)(jie)。并(bing)且，使第(di)七(qi)引腳(jiao)與(yu)一個第(di)四通(tong)孔(kong)配合，并(bing)通(tong)過波(bo)峰焊接(jie)(jie)對第(di)四通(tong)孔(kong)與(yu)第(di)七(qi)引腳(jiao)進行(xing)焊接(jie)(jie)，使得交流電機(ji)控制器的(de)組裝更(geng)加方便。而在第(di)二(er)(er)正極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)和第(di)二(er)(er)負極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)之間設置絕緣層，能夠防(fang)止(zhi)第(di)二(er)(er)正極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)和第(di)二(er)(er)負極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)之間產(chan)生(sheng)電連(lian)接(jie)(jie)，進而防(fang)止(zhi)功(gong)率板發生(sheng)短路。

更進一步的方案是，第(di)(di)二正(zheng)(zheng)極(ji)(ji)(ji)銅(tong)排(pai)上(shang)設置(zhi)有(you)第(di)(di)一避(bi)(bi)讓(rang)孔(kong)，在(zai)對(dui)(dui)負(fu)極(ji)(ji)(ji)接(jie)線柱和第(di)(di)二負(fu)極(ji)(ji)(ji)銅(tong)排(pai)進行(xing)電連接(jie)時，使(shi)負(fu)極(ji)(ji)(ji)接(jie)線柱穿過(guo)第(di)(di)一避(bi)(bi)讓(rang)孔(kong)，第(di)(di)二負(fu)極(ji)(ji)(ji)銅(tong)排(pai)上(shang)設置(zhi)有(you)第(di)(di)二避(bi)(bi)讓(rang)孔(kong)，在(zai)對(dui)(dui)正(zheng)(zheng)極(ji)(ji)(ji)接(jie)線柱和第(di)(di)二正(zheng)(zheng)極(ji)(ji)(ji)銅(tong)排(pai)進行(xing)電連接(jie)時，使(shi)正(zheng)(zheng)極(ji)(ji)(ji)接(jie)線柱穿過(guo)第(di)(di)二避(bi)(bi)讓(rang)孔(kong)。

由上可(ke)見，設置第(di)一避讓(rang)孔，避免負極接(jie)線(xian)柱與(yu)第(di)二正(zheng)極銅(tong)排(pai)進行短接(jie)，設置第(di)二避讓(rang)孔，正(zheng)極接(jie)線(xian)柱與(yu)第(di)二負極銅(tong)排(pai)進行短接(jie)，提(ti)高(gao)交流電機(ji)控制器使用的安(an)全性。

更進一步的(de)方案是，在(zai)完成第(di)二(er)PCB基板(ban)的(de)貼片(pian)處(chu)理(li)后，在(zai)第(di)二(er)PCB基板(ban)上(shang)安裝第(di)一輸入(ru)(ru)接線(xian)柱，并使(shi)第(di)一輸入(ru)(ru)接線(xian)柱與第(di)二(er)正極(ji)銅(tong)排電連接，在(zai)第(di)二(er)PCB基板(ban)上(shang)安裝第(di)二(er)輸入(ru)(ru)接線(xian)柱，并使(shi)第(di)二(er)輸入(ru)(ru)接線(xian)柱與第(di)二(er)負極(ji)銅(tong)排電連接。

由上可見(jian)，在第二PCB基板上安裝第一(yi)輸入(ru)接線(xian)(xian)柱和(he)第二輸入(ru)接線(xian)(xian)柱，使得交流電(dian)機控制器(qi)能(neng)夠分別通過第一(yi)輸入(ru)接線(xian)(xian)柱和(he)第二輸入(ru)接線(xian)(xian)柱與蓄(xu)電(dian)池的正極(ji)(ji)和(he)負極(ji)(ji)進行(xing)連接，并(bing)將蓄(xu)電(dian)池的正極(ji)(ji)和(he)負極(ji)(ji)輸出的電(dian)流傳遞到(dao)第二正極(ji)(ji)銅排(pai)和(he)第二負極(ji)(ji)銅排(pai)上。

更進(jin)一(yi)步的方案是，在(zai)完成絕緣導熱(re)板(ban)的安裝后，在(zai)散熱(re)底板(ban)上(shang)安裝多(duo)組彈(dan)性壓片組，并使(shi)一(yi)組彈(dan)性壓片組壓合在(zai)一(yi)組IGBT模塊組上(shang)。

由上可見，安裝彈性壓片組對IGBT模塊組進行固(gu)定，以保證IGBT模塊與散(san)熱底板的(de)連接的(de)穩固(gu)性。

更進一(yi)步的方案是，安(an)裝絕(jue)緣(yuan)導熱板(ban)時，先(xian)在散熱底板(ban)上安(an)裝溫度傳感(gan)器，然后再安(an)裝絕(jue)緣(yuan)導熱板(ban)，并使(shi)溫度傳感(gan)器與絕(jue)緣(yuan)導熱板(ban)鄰(lin)接。

由(you)上可見，安裝溫(wen)度(du)(du)傳感器對三個功(gong)率模塊(kuai)的(de)當(dang)前(qian)溫(wen)度(du)(du)進(jin)行實時(shi)監測，并(bing)在當(dang)功(gong)率模塊(kuai)的(de)工作(zuo)溫(wen)度(du)(du)炒鍋安全閾值時(shi)進(jin)行報警，對交流電機控制(zhi)器起(qi)到保護作(zuo)用，防止(zhi)IGBT模塊(kuai)由(you)于溫(wen)度(du)(du)過高而燒毀(hui)。

更(geng)進一步的方(fang)案是，在完成(cheng)電(dian)流(liu)輸(shu)出(chu)銅(tong)排(pai)(pai)安(an)裝(zhuang)后，在電(dian)流(liu)輸(shu)出(chu)銅(tong)排(pai)(pai)上安(an)裝(zhuang)輸(shu)出(chu)接(jie)(jie)(jie)線柱，并使輸(shu)出(chu)接(jie)(jie)(jie)線柱與電(dian)流(liu)輸(shu)出(chu)銅(tong)排(pai)(pai)電(dian)連接(jie)(jie)(jie)。

由上(shang)可(ke)見，當交(jiao)流電機(ji)控制器的一(yi)個功率模塊在(zai)對(dui)直流電逆變成(cheng)U、V、W三相電源中的一(yi)相后，能夠通過輸出接線柱對(dui)三相電機(ji)進(jin)行供電。

更進一步的方案是，絕緣(yuan)導熱板(ban)由陶瓷制(zhi)成。

由(you)上(shang)可見，陶瓷具(ju)有優(you)良的(de)(de)導(dao)熱性能，使(shi)用(yong)陶瓷制成的(de)(de)絕緣導(dao)熱板(ban)(ban)能夠及時將IGBT模塊產生的(de)(de)熱量傳遞到散(san)熱底板(ban)(ban)進行散(san)熱，提高交流(liu)電機的(de)(de)使(shi)用(yong)安全性，并延長IGBT模塊的(de)(de)使(shi)用(yong)壽命。

附圖說明

圖1是本發明交流(liu)電(dian)機(ji)控制器的制作方法實施(shi)例(li)的交流(liu)電(dian)機(ji)控制器的結構圖。

圖(tu)2是本(ben)發(fa)明交(jiao)流電機控(kong)制(zhi)器的(de)(de)制(zhi)作(zuo)方(fang)法實施例的(de)(de)功率模塊的(de)(de)結構圖(tu)。

圖3是本(ben)發明(ming)交流(liu)電機控(kong)制(zhi)器的(de)制(zhi)作方法實施(shi)例的(de)功率模塊的(de)分解圖。

圖4是本發(fa)明(ming)交流電(dian)機控制器(qi)的(de)制作方法實施例(li)的(de)第一(yi)PCB基板的(de)結(jie)構圖。

圖5是(shi)圖4中A處的(de)放(fang)大(da)圖。

圖(tu)6是本發明交流電機控制(zhi)器的制(zhi)作方法實施例的功率板的結構圖(tu)。

圖(tu)7是本發明交流(liu)電機(ji)控制(zhi)器的制(zhi)作方法實施例的功率板的分解圖(tu)。

圖(tu)8是本發明(ming)交流電機控制器的(de)制作方法實施例(li)的(de)安(an)裝(zhuang)狀(zhuang)態示(shi)意圖(tu)。

圖9是本發明交(jiao)流電機控制器的(de)制作方(fang)法實(shi)施例的(de)另一安裝狀(zhuang)態示意(yi)圖。

以下結合附(fu)圖(tu)及實施例對(dui)本發明(ming)作進一步說明(ming)。

具體實施方式

參照(zhao)圖1，交流(liu)電機控制器(qi)1包括散熱(re)底板10、功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)2、功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)200、功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)201和(he)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)板3，其中，功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)2、功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)200和(he)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)201均(jun)安裝在散熱(re)底板10上，并通過散熱(re)底板10上的(de)相應的(de)連接柱銷101對功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)2、功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)200和(he)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)201進行定(ding)位。功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)板3設(she)置在功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)2、功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)200和(he)功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)201的(de)上方，并且，功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)板3分別與功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)2、功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)200、功(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)模(mo)塊(kuai)201電連接。

參照圖2和(he)(he)圖3，功(gong)率模(mo)塊2、功(gong)率模(mo)塊200和(he)(he)功(gong)率模(mo)塊201具有相(xiang)同的(de)結構、功(gong)能(neng)，其中，功(gong)率模(mo)塊2包括第一(yi)PCB基板(ban)21、第一(yi)正極銅(tong)(tong)(tong)排22、第一(yi)負(fu)極銅(tong)(tong)(tong)排23、電(dian)流輸(shu)出銅(tong)(tong)(tong)排24、兩組IGBT模(mo)塊組和(he)(he)絕緣(yuan)導熱(re)板(ban)27。

本實施例中，功(gong)(gong)率模(mo)(mo)塊(kuai)2用于控(kong)制電(dian)機的(de)(de)一相(xiang)(xiang)的(de)(de)電(dian)流(liu)(liu)，如U相(xiang)(xiang)的(de)(de)電(dian)流(liu)(liu)，因(yin)此功(gong)(gong)率模(mo)(mo)塊(kuai)2將形成(cheng)U相(xiang)(xiang)的(de)(de)上橋臂以及(ji)下(xia)橋臂。并(bing)(bing)且(qie)，上橋臂由(you)四個并(bing)(bing)聯(lian)(lian)的(de)(de)小功(gong)(gong)率IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)構成(cheng)，下(xia)橋臂也是(shi)由(you)四個并(bing)(bing)聯(lian)(lian)的(de)(de)小功(gong)(gong)率IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)構成(cheng)，從而使(shi)用多個小功(gong)(gong)率管的(de)(de)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)形成(cheng)大功(gong)(gong)率的(de)(de)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)，滿足電(dian)動車的(de)(de)工作要求。同理地，功(gong)(gong)率模(mo)(mo)塊(kuai)200、功(gong)(gong)率模(mo)(mo)塊(kuai)201分別(bie)用于控(kong)制電(dian)機的(de)(de)一相(xiang)(xiang)電(dian)流(liu)(liu)。

在功(gong)(gong)率模(mo)塊2中(zhong)，兩組(zu)(zu)(zu)IGBT模(mo)塊組(zu)(zu)(zu)包(bao)括IGBT模(mo)塊組(zu)(zu)(zu)25和IGBT模(mo)塊組(zu)(zu)(zu)250，并且(qie)，IGBT模(mo)塊組(zu)(zu)(zu)250與(yu)IGBT模(mo)塊組(zu)(zu)(zu)25具(ju)有相同的(de)(de)功(gong)(gong)能、結構(gou)。其(qi)中(zhong)，IGBT模(mo)塊組(zu)(zu)(zu)25包(bao)括兩個以上(shang)的(de)(de)IGBT模(mo)塊251，具(ju)體地，IGBT模(mo)塊251的(de)(de)數量為四個，每一個IGBT模(mo)塊251設置(zhi)有第(di)四引腳252。

第(di)(di)一(yi)(yi)正極(ji)銅排(pai)(pai)(pai)22上設(she)置有(you)多個(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)引腳221，此外，第(di)(di)一(yi)(yi)正極(ji)銅排(pai)(pai)(pai)22還(huan)包(bao)括正極(ji)接(jie)(jie)線(xian)柱222。正極(ji)接(jie)(jie)線(xian)柱222與(yu)第(di)(di)一(yi)(yi)正極(ji)銅排(pai)(pai)(pai)22的(de)本體電(dian)連接(jie)(jie),正極(ji)接(jie)(jie)線(xian)柱222用于與(yu)功率板3的(de)正極(ji)電(dian)連接(jie)(jie)。具體地，第(di)(di)一(yi)(yi)引腳221的(de)數量(liang)為四(si)個(ge)，一(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)引腳221與(yu)IGBT模(mo)塊組(zu)25的(de)一(yi)(yi)個(ge)IGBT模(mo)塊251相對地設(she)置，并且，第(di)(di)一(yi)(yi)引腳221與(yu)相對設(she)置的(de)一(yi)(yi)個(ge)IGBT模(mo)塊251電(dian)連接(jie)(jie)。

第(di)一(yi)(yi)負(fu)極(ji)銅排23上設置(zhi)(zhi)有(you)多個(ge)(ge)第(di)二引(yin)腳(jiao)231，此外，第(di)一(yi)(yi)負(fu)極(ji)銅排23還包括負(fu)極(ji)接(jie)線(xian)柱(zhu)232。負(fu)極(ji)接(jie)線(xian)柱(zhu)232與(yu)第(di)一(yi)(yi)負(fu)極(ji)銅排23的(de)(de)本(ben)體電(dian)連(lian)接(jie)，負(fu)極(ji)接(jie)線(xian)柱(zhu)232用于(yu)與(yu)功率板(ban)3的(de)(de)負(fu)極(ji)電(dian)連(lian)接(jie)。具體地，第(di)二引(yin)腳(jiao)231的(de)(de)數量(liang)為四個(ge)(ge)，一(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)二引(yin)腳(jiao)231與(yu)IGBT模(mo)塊(kuai)組(zu)250的(de)(de)一(yi)(yi)個(ge)(ge)IGBT模(mo)塊(kuai)相(xiang)對地設置(zhi)(zhi)，并(bing)且，第(di)二引(yin)腳(jiao)231與(yu)相(xiang)對設置(zhi)(zhi)的(de)(de)一(yi)(yi)個(ge)(ge)IGBT模(mo)塊(kuai)電(dian)連(lian)接(jie)。

電流(liu)輸出(chu)銅排(pai)24上(shang)設(she)(she)置有多個(ge)(ge)(ge)(ge)第(di)(di)三引(yin)腳(jiao)(jiao)241和多個(ge)(ge)(ge)(ge)第(di)(di)三引(yin)腳(jiao)(jiao)242，且IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)組25、IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)組250分(fen)別與電流(liu)輸出(chu)銅排(pai)24電連接。具(ju)體(ti)地，第(di)(di)三引(yin)腳(jiao)(jiao)241的(de)數量(liang)為(wei)四個(ge)(ge)(ge)(ge)，一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)第(di)(di)三引(yin)腳(jiao)(jiao)241與IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)組25的(de)一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)251相對(dui)地設(she)(she)置；第(di)(di)三引(yin)腳(jiao)(jiao)242的(de)數量(liang)為(wei)四個(ge)(ge)(ge)(ge)，一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)第(di)(di)三引(yin)腳(jiao)(jiao)242與IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)組250的(de)一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)相對(dui)地設(she)(she)置。

絕緣(yuan)導熱(re)(re)板27鄰接在兩(liang)組(zu)IGBT模(mo)(mo)塊組(zu)和散熱(re)(re)底板之間，由于陶(tao)瓷(ci)具有優良的導熱(re)(re)性(xing)能，所以使(shi)用陶(tao)瓷(ci)制成(cheng)絕緣(yuan)導熱(re)(re)板27能夠加快(kuai)對兩(liang)組(zu)IGBT模(mo)(mo)塊組(zu)的IGBT模(mo)(mo)塊所產生的熱(re)(re)量進行疏(shu)導，及時降低(di)IGBT模(mo)(mo)塊的熱(re)(re)量，保(bao)證(zheng)交流(liu)(liu)電機控(kong)制器(qi)1的使(shi)用安全性(xing)并提高交流(liu)(liu)電機控(kong)制器(qi)1的使(shi)用壽(shou)命。

參照圖(tu)4，第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)PCB基板(ban)(ban)21上(shang)設(she)置有(you)多個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)，分別(bie)是第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)211、第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)212、第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)213和第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)2130，其中，第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)211、第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)212和第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)213的數(shu)量(liang)均為四(si)個(ge)。此外，第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)PCB基板(ban)(ban)21上(shang)還(huan)設(she)置有(you)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)組，第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)組的數(shu)量(liang)為四(si)組，每(mei)一(yi)組第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)組包括三個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)214和三個(ge)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)2140。

如圖5所示，圖5表示為一(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)通孔(kong)(kong)211、一(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)通孔(kong)(kong)212、第(di)(di)一(yi)(yi)通孔(kong)(kong)213、一(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)通孔(kong)(kong)2130和一(yi)(yi)組(zu)第(di)(di)二通孔(kong)(kong)組(zu)的相對位置示意(yi)圖。并且，第(di)(di)一(yi)(yi)PCB基板(ban)21上(shang)還設有多個(ge)(ge)焊盤216，其中，一(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)通孔(kong)(kong)和一(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)二通孔(kong)(kong)位于一(yi)(yi)個(ge)(ge)焊盤216內(nei)。

具(ju)體地，一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)211與(yu)相(xiang)對(dui)設(she)(she)置的(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)二(er)(er)(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)214位于一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)焊(han)盤(pan)(pan)216內(nei)；一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)212與(yu)相(xiang)對(dui)設(she)(she)置的(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)二(er)(er)(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)2140位于另一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)焊(han)盤(pan)(pan)216內(nei)；一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)213與(yu)相(xiang)對(dui)設(she)(she)置的(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)二(er)(er)(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)214位于又一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)焊(han)盤(pan)(pan)216內(nei)；一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)2130與(yu)相(xiang)對(dui)設(she)(she)置的(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)二(er)(er)(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)2140位于再一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)焊(han)盤(pan)(pan)216內(nei)。并且，第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)通(tong)(tong)(tong)過焊(han)盤(pan)(pan)216與(yu)相(xiang)對(dui)設(she)(she)置的(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)第(di)(di)二(er)(er)(er)通(tong)(tong)(tong)孔(kong)(kong)電連接。

參(can)照(zhao)圖6和圖7，功率板3包括第二(er)PCB基(ji)板31、電(dian)容組32、第二(er)正極銅(tong)排33、第二(er)負極銅(tong)排34和絕(jue)緣層(ceng)35。

其中(zhong)，第(di)二PCB基板31上設(she)置有(you)多個第(di)三(san)通孔311、多個第(di)三(san)通孔312、多個第(di)四通孔313、第(di)一輸(shu)入(ru)接(jie)線柱314和第(di)二輸(shu)入(ru)接(jie)線柱315。

第(di)(di)二正極銅(tong)排33、第(di)(di)二負極銅(tong)排34設(she)置(zhi)在電(dian)容(rong)組32和(he)第(di)(di)二PCB基板(ban)31之間。具體地，電(dian)容(rong)組32包括多個電(dian)容(rong)320，每一個電(dian)容(rong)320通(tong)過第(di)(di)七引腳321與第(di)(di)二PCB基板(ban)31的(de)第(di)(di)四通(tong)孔313進行(xing)連接。

第(di)(di)(di)二正極(ji)銅(tong)排33上設置有(you)多(duo)個第(di)(di)(di)五引腳331，一(yi)個第(di)(di)(di)五引腳331與第(di)(di)(di)二PCB基板31上的一(yi)個第(di)(di)(di)三通孔(kong)311進行連接。此(ci)外(wai)，第(di)(di)(di)二正極(ji)銅(tong)排33上還設置有(you)正極(ji)連接孔(kong)332和第(di)(di)(di)一(yi)避讓孔(kong)333。

第二(er)負(fu)極(ji)銅(tong)排34上(shang)設置(zhi)有(you)多個(ge)第六引(yin)腳(jiao)341，一個(ge)第六引(yin)腳(jiao)341與第二(er)PCB基板31上(shang)的一個(ge)第三通孔(kong)(kong)312進行連(lian)接。此(ci)外，第二(er)負(fu)極(ji)銅(tong)排34上(shang)還(huan)設置(zhi)有(you)負(fu)極(ji)連(lian)接孔(kong)(kong)342和第二(er)避(bi)讓孔(kong)(kong)343。

絕緣(yuan)層(ceng)35鄰接(jie)在(zai)第(di)(di)二(er)正(zheng)極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)33和第(di)(di)二(er)負極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)34之間，絕緣(yuan)層(ceng)35用于防止(zhi)第(di)(di)二(er)正(zheng)極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)33和第(di)(di)二(er)負極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)34之間產生電連(lian)接(jie)，進(jin)而(er)避免(mian)由于第(di)(di)二(er)正(zheng)極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)33和第(di)(di)二(er)負極(ji)銅(tong)(tong)排(pai)34之間由于存(cun)在(zai)電連(lian)接(jie)而(er)導致的功(gong)率(lv)板3短路。

此外，如圖2所示，功率(lv)模(mo)塊(kuai)2還包括兩組(zu)彈(dan)性(xing)(xing)壓片(pian)(pian)組(zu)26，兩組(zu)彈(dan)性(xing)(xing)壓片(pian)(pian)組(zu)26分別(bie)與散熱底板(ban)10固(gu)定連接(jie)，且一組(zu)彈(dan)性(xing)(xing)壓片(pian)(pian)組(zu)26壓合在一組(zu)IGBT模(mo)塊(kuai)組(zu)上，對IGBT模(mo)塊(kuai)組(zu)進行固(gu)定。

具(ju)體地(di)，每(mei)(mei)一組(zu)彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片組(zu)26包括兩(liang)(liang)(liang)(liang)(liang)個(ge)(ge)彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片261，并(bing)且(qie)一個(ge)(ge)彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片261的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)(liang)(liang)(liang)端(duan)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合在(zai)相(xiang)鄰(lin)的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)(liang)(liang)(liang)個(ge)(ge)IGBT模(mo)塊上(shang)。每(mei)(mei)一個(ge)(ge)彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片261的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)(liang)(liang)(liang)端(duan)朝向第一PCB基(ji)板(ban)21的(de)(de)(de)(de)(de)一側(ce)分別延伸地(di)設(she)置(zhi)有(you)限位(wei)塊262，第一PCB基(ji)板(ban)21在(zai)位(wei)于每(mei)(mei)一個(ge)(ge)彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片261的(de)(de)(de)(de)(de)上(shang)方相(xiang)對(dui)地(di)設(she)置(zhi)有(you)限位(wei)槽(cao)215，并(bing)且(qie)，每(mei)(mei)一個(ge)(ge)彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片261的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)(liang)(liang)(liang)端(duan)的(de)(de)(de)(de)(de)限位(wei)塊262位(wei)于相(xiang)對(dui)設(she)置(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)限位(wei)槽(cao)215內。通過在(zai)彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片26上(shang)設(she)置(zhi)限位(wei)塊262，并(bing)使限位(wei)塊262位(wei)于相(xiang)對(dui)設(she)置(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)限位(wei)槽(cao)215內，能夠有(you)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)防止彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片26相(xiang)對(dui)IGBT模(mo)塊發生轉動時，IGBT模(mo)塊壓(ya)(ya)(ya)(ya)合在(zai)IGBT模(mo)塊上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)端(duan)部(bu)不會完全脫離(li)IGBT模(mo)塊，進而(er)使得彈(dan)性壓(ya)(ya)(ya)(ya)片26對(dui)IGBT模(mo)塊具(ju)有(you)足(zu)夠的(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合力。

功率(lv)模塊(kuai)2還包(bao)括輸出(chu)(chu)(chu)接線柱243和電流傳感(gan)器，其中，輸出(chu)(chu)(chu)接線柱243與電流輸出(chu)(chu)(chu)銅排24電連(lian)接，電流傳感(gan)器用于(yu)(yu)監測IGBT模塊(kuai)組的當前(qian)電流，當電流超出(chu)(chu)(chu)安全閾值(zhi)時，功率(lv)模塊(kuai)2會進(jin)行報警(jing)，對交流電機控制器起到(dao)保護作用。此外，第一PCB基板21上還設(she)置驅(qu)動接口217，驅(qu)動接口217設(she)置在第一PCB基板21的一端，用于(yu)(yu)接收(shou)驅(qu)動信號。

交流(liu)電機(ji)控制(zhi)(zhi)器1還包括溫(wen)度(du)傳感器4，溫(wen)度(du)傳感器4設置在(zai)絕緣導熱(re)板27和(he)散熱(re)底板10之間，溫(wen)度(du)控制(zhi)(zhi)器4用于監測功率(lv)(lv)(lv)模(mo)塊2、功率(lv)(lv)(lv)模(mo)塊200和(he)功率(lv)(lv)(lv)模(mo)塊201上的(de)IGBT模(mo)塊的(de)當前溫(wen)度(du)，并(bing)在(zai)當功率(lv)(lv)(lv)模(mo)塊的(de)工作(zuo)溫(wen)度(du)超過(guo)安全(quan)閾值時進(jin)行(xing)報警，對交流(liu)電機(ji)控制(zhi)(zhi)器起(qi)保護(hu)作(zuo)用，防止(zhi)IGBT模(mo)塊由于溫(wen)度(du)過(guo)高(gao)而燒毀。

此(ci)外，由(you)于功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)模塊(kuai)(kuai)200和(he)功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)模塊(kuai)(kuai)201與(yu)功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)模塊(kuai)(kuai)2具有相同的結構、功(gong)(gong)(gong)(gong)能，所以(yi)功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)模塊(kuai)(kuai)200和(he)功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)模塊(kuai)(kuai)201的安裝方(fang)式、連接(jie)方(fang)式均與(yu)功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)模塊(kuai)(kuai)2相同，故不在此(ci)過(guo)多(duo)贅述。

參(can)照圖(tu)(tu)8和圖(tu)(tu)9，并結(jie)合圖(tu)(tu)3、圖(tu)(tu)4和圖(tu)(tu)7，交流(liu)電(dian)機控(kong)制器1的制作(zuo)方法包(bao)括以下(xia)步(bu)驟：

功率模塊2的組裝步(bu)驟(zou)如下(xia)：

首先，對第(di)一PCB基板21進行貼片處理。

接著(zhu)，將第一(yi)正(zheng)極銅排22的(de)第一(yi)引(yin)腳221插裝到第一(yi)PCB基(ji)板21上的(de)相(xiang)匹配的(de)第一(yi)通(tong)孔211上，并使第一(yi)引(yin)腳221與第一(yi)通(tong)孔211間隙配合。

接著，將第(di)(di)一(yi)負極銅排23的第(di)(di)二(er)引(yin)腳231插(cha)裝到第(di)(di)一(yi)PCB基板21上的相匹配的第(di)(di)一(yi)通孔212上，并使第(di)(di)二(er)引(yin)腳231與第(di)(di)一(yi)通孔212間隙配合。

接著，將電流輸(shu)(shu)出(chu)銅排(pai)24上(shang)(shang)的(de)第三(san)引腳241插裝到第一(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)板的(de)上(shang)(shang)的(de)相(xiang)匹配的(de)第一(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)孔213上(shang)(shang)，并使第三(san)引腳241與(yu)第一(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)孔213間(jian)隙(xi)配合；同時，將電流輸(shu)(shu)出(chu)銅排(pai)上(shang)(shang)24上(shang)(shang)的(de)第三(san)引腳2410與(yu)第一(yi)(yi)(yi)PCB基(ji)板21上(shang)(shang)的(de)相(xiang)匹配的(de)第一(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)孔2130上(shang)(shang)，并使第三(san)引腳2410與(yu)第一(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)孔2130間(jian)隙(xi)配合。

接著，將IGBT模塊組25的IGBT模塊251的第(di)四(si)引(yin)腳(jiao)(jiao)252插裝(zhuang)到(dao)(dao)與(yu)第(di)一PCB基板21上(shang)(shang)的相(xiang)匹配的第(di)二通孔(kong)(kong)214上(shang)(shang)，并使(shi)第(di)四(si)引(yin)腳(jiao)(jiao)252與(yu)第(di)二通孔(kong)(kong)214間(jian)隙(xi)配合；將IGBT模塊組250的IGBT模塊的第(di)四(si)引(yin)腳(jiao)(jiao)插裝(zhuang)到(dao)(dao)與(yu)第(di)一PCB基板21上(shang)(shang)的相(xiang)匹配的第(di)二通孔(kong)(kong)2140上(shang)(shang)，并使(shi)第(di)四(si)引(yin)腳(jiao)(jiao)與(yu)第(di)二通孔(kong)(kong)2140間(jian)隙(xi)配合。

接(jie)著，通(tong)過波峰焊接(jie)一(yi)(yi)(yi)(yi)次(ci)性(xing)同時對(dui)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)221和(he)(he)(he)(he)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)211、第(di)(di)(di)二(er)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)231和(he)(he)(he)(he)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)212、第(di)(di)(di)三引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)241和(he)(he)(he)(he)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)213、第(di)(di)(di)三引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)2410和(he)(he)(he)(he)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)通(tong)孔(kong)(kong)2130、第(di)(di)(di)四(si)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)252和(he)(he)(he)(he)第(di)(di)(di)二(er)通(tong)孔(kong)(kong)214、IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)組(zu)(zu)250的IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)的第(di)(di)(di)四(si)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)和(he)(he)(he)(he)第(di)(di)(di)二(er)通(tong)孔(kong)(kong)2140進(jin)(jin)行焊接(jie)。進(jin)(jin)而(er)使第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)PCB基板21分別與第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)正(zheng)極銅排22、第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)負極銅排23、電流輸(shu)出銅排24、IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)組(zu)(zu)25以及IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)組(zu)(zu)250進(jin)(jin)行電連接(jie)并進(jin)(jin)行固定。

接著，在電(dian)流(liu)輸(shu)出(chu)銅排24上安裝輸(shu)出(chu)接線柱243，并使(shi)輸(shu)出(chu)接線柱243與電(dian)流(liu)輸(shu)出(chu)銅排24的本體電(dian)連接。

接(jie)著，在(zai)散熱(re)地板(ban)10上(shang)的凹槽內安(an)裝溫度(du)傳感(gan)器(qi)4，然后，在(zai)散熱(re)底板(ban)10上(shang)安(an)裝絕緣導熱(re)板(ban)27，并(bing)使絕緣導熱(re)板(ban)27與散熱(re)底板(ban)10鄰接(jie)并(bing)且是絕緣導熱(re)板(ban)27與溫度(du)傳感(gan)器(qi)4鄰接(jie)。

接著，使(shi)完成焊接后的第一PCB基(ji)板(ban)21上的定位(wei)孔(kong)與散(san)熱(re)(re)底(di)板(ban)10上的相(xiang)匹(pi)配(pei)(pei)的定位(wei)銷101配(pei)(pei)合連接，進而對第一PCB基(ji)板(ban)21進行定位(wei)。在安裝(zhuang)第一PCB基(ji)板(ban)21時，使(shi)兩組IGBT模塊(kuai)組朝向散(san)熱(re)(re)底(di)板(ban)10，并使(shi)兩組IGBT模塊(kuai)組與絕緣導熱(re)(re)板(ban)27鄰(lin)接。

接著(zhu)，在散熱底板10上安裝彈性(xing)壓(ya)片組(zu)26，并(bing)使一組(zu)彈性(xing)壓(ya)片組(zu)26的(de)彈性(xing)壓(ya)片261壓(ya)合在一組(zu)IGBT模塊(kuai)組(zu)的(de)IGBT模塊(kuai)上。

然后，在(zai)第(di)(di)一正(zheng)極(ji)銅(tong)排22上(shang)安裝正(zheng)極(ji)接(jie)(jie)線(xian)(xian)(xian)柱(zhu)222，并使正(zheng)極(ji)接(jie)(jie)線(xian)(xian)(xian)柱(zhu)222穿(chuan)過(guo)第(di)(di)一PCB基(ji)板21上(shang)的(de)避讓孔，并且(qie)，在(zai)第(di)(di)一負(fu)極(ji)銅(tong)排23上(shang)安裝負(fu)極(ji)接(jie)(jie)線(xian)(xian)(xian)柱(zhu)232，并使負(fu)極(ji)接(jie)(jie)線(xian)(xian)(xian)柱(zhu)232穿(chuan)過(guo)第(di)(di)一PCB基(ji)板上(shang)21的(de)另一個避讓孔。

功率板3的組(zu)裝步驟(zou)如下：

在(zai)對(dui)第二PCB基(ji)板(ban)(ban)(ban)31進(jin)(jin)行安(an)裝前，首先，對(dui)第二PCB基(ji)板(ban)(ban)(ban)31進(jin)(jin)行貼(tie)片處理，在(zai)完成第二PCB基(ji)板(ban)(ban)(ban)31的貼(tie)片處理后，在(zai)第二PCB基(ji)板(ban)(ban)(ban)31上安(an)裝第一(yi)輸入(ru)接(jie)線柱314，在(zai)第二PCB基(ji)板(ban)(ban)(ban)31上安(an)裝第二輸入(ru)接(jie)線柱315。

接著，將第(di)(di)(di)(di)二(er)正(zheng)極銅排33的第(di)(di)(di)(di)五引(yin)腳331插(cha)裝到第(di)(di)(di)(di)二(er)PCB基板31上的第(di)(di)(di)(di)三通孔311內(nei)，并(bing)使第(di)(di)(di)(di)五引(yin)腳331與第(di)(di)(di)(di)三通孔311間隙配合。

接(jie)(jie)著，在第二正(zheng)極(ji)銅(tong)排33上安裝絕緣層35，并使絕緣層35的(de)第一側(ce)與(yu)第二正(zheng)極(ji)銅(tong)排33鄰接(jie)(jie)，且使第二正(zheng)極(ji)銅(tong)排33與(yu)第一輸入接(jie)(jie)線柱314電連接(jie)(jie)。

接(jie)著，在絕緣(yuan)層35的(de)第(di)二(er)(er)側(ce)上安(an)裝(zhuang)第(di)二(er)(er)負(fu)極(ji)(ji)銅排34，并使(shi)第(di)二(er)(er)負(fu)極(ji)(ji)銅排34與絕緣(yuan)層35的(de)第(di)二(er)(er)側(ce)鄰(lin)接(jie)，同時，使(shi)第(di)二(er)(er)負(fu)極(ji)(ji)銅排34的(de)第(di)六引腳341插裝(zhuang)到第(di)二(er)(er)PCB基板31上的(de)第(di)三(san)通孔(kong)312內，并使(shi)第(di)六引腳341與第(di)三(san)通孔(kong)312間(jian)隙配(pei)合，且使(shi)第(di)二(er)(er)負(fu)極(ji)(ji)銅排34與第(di)二(er)(er)輸入接(jie)線柱315電連(lian)接(jie)。

接(jie)著，將電容組32的(de)電容320的(de)第七引腳321插裝到一個第四通孔313上，并使第七引腳321與第四通孔313間隙配合。

然后，通(tong)過波峰焊接(jie)一次性同時第(di)(di)五引腳(jiao)331和(he)(he)第(di)(di)三通(tong)孔311、第(di)(di)六引腳(jiao)341和(he)(he)第(di)(di)三通(tong)孔312、第(di)(di)七(qi)引腳(jiao)321和(he)(he)第(di)(di)四通(tong)孔313進行(xing)焊接(jie)，使第(di)(di)二(er)PCB基(ji)板31分別與第(di)(di)二(er)正(zheng)極(ji)銅排33、第(di)(di)二(er)負極(ji)銅排34以(yi)及電容組(zu)32進行(xing)電連接(jie)并(bing)進行(xing)固定。

在(zai)完成上述功(gong)率(lv)板(ban)(ban)(ban)3的(de)(de)組裝步驟，并(bing)(bing)完成正(zheng)極(ji)(ji)接(jie)線柱(zhu)(zhu)222和負(fu)極(ji)(ji)接(jie)線柱(zhu)(zhu)232的(de)(de)安裝后，功(gong)率(lv)板(ban)(ban)(ban)3的(de)(de)組裝步驟還(huan)包括將螺栓穿過第(di)(di)二PCB基(ji)板(ban)(ban)(ban)31的(de)(de)連(lian)接(jie)孔(kong)和散(san)熱(re)底(di)板(ban)(ban)(ban)10的(de)(de)定(ding)位(wei)銷101將第(di)(di)二PCB基(ji)板(ban)(ban)(ban)31安裝在(zai)散(san)熱(re)底(di)板(ban)(ban)(ban)10上，并(bing)(bing)使正(zheng)極(ji)(ji)接(jie)線柱(zhu)(zhu)222與第(di)(di)二正(zheng)極(ji)(ji)銅(tong)排33的(de)(de)正(zheng)極(ji)(ji)連(lian)接(jie)孔(kong)332電連(lian)接(jie)，使負(fu)極(ji)(ji)接(jie)線柱(zhu)(zhu)232與第(di)(di)二負(fu)極(ji)(ji)銅(tong)排34的(de)(de)負(fu)極(ji)(ji)連(lian)接(jie)孔(kong)342電連(lian)接(jie)。

此外，在對(dui)負(fu)極(ji)(ji)接(jie)線柱(zhu)232和第(di)二(er)(er)負(fu)極(ji)(ji)銅(tong)(tong)(tong)排34進行電連接(jie)時，使負(fu)極(ji)(ji)接(jie)線柱(zhu)232穿過第(di)二(er)(er)正(zheng)(zheng)極(ji)(ji)銅(tong)(tong)(tong)排33上(shang)的第(di)一避(bi)讓孔(kong)333；在對(dui)正(zheng)(zheng)極(ji)(ji)接(jie)線柱(zhu)222和第(di)二(er)(er)正(zheng)(zheng)極(ji)(ji)銅(tong)(tong)(tong)排34進行電連接(jie)時，使正(zheng)(zheng)極(ji)(ji)接(jie)線柱(zhu)222穿過第(di)二(er)(er)負(fu)極(ji)(ji)銅(tong)(tong)(tong)排34上(shang)的第(di)二(er)(er)避(bi)讓孔(kong)343。

由上可見(jian)，本(ben)發明(ming)提供的(de)交(jiao)(jiao)流電(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)控制(zhi)器的(de)制(zhi)作方法使(shi)得交(jiao)(jiao)流電(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)控制(zhi)器的(de)擴展更加靈(ling)活(huo)，并且(qie)簡化了交(jiao)(jiao)流電(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)控制(zhi)器的(de)制(zhi)作工藝，使(shi)得交(jiao)(jiao)流電(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)控制(zhi)器的(de)制(zhi)作更見(jian)簡單(dan)。同時，使(shi)得交(jiao)(jiao)流電(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)控制(zhi)器的(de)結構更加簡單(dan)、安裝(zhuang)更加方便且(qie)使(shi)各部件之間連接牢固(gu)可靠。

最后需要強調的是，以(yi)上所(suo)述僅為(wei)本(ben)(ben)發(fa)明的優選實施例，并不(bu)用于限制本(ben)(ben)發(fa)明，對于本(ben)(ben)領(ling)域的技術人員來說，本(ben)(ben)發(fa)明可以(yi)有各種變化和(he)更改，凡在本(ben)(ben)發(fa)明的精神和(he)原(yuan)則之(zhi)內，所(suo)做(zuo)的任何修改、等(deng)同替換、改進等(deng)，均應包含(han)在本(ben)(ben)發(fa)明的保護范圍之(zhi)內。