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一種全封閉電機的冷卻系統的制作方法

文檔序號(hao):7405359閱讀:316來(lai)源(yuan):國知局
一種全封閉電機的冷卻系統的制作方法
【專利摘要】本實用新型公布了一種全封閉電機的冷卻系統,包括箱體(6),所述箱體(6)內設置有固定支架(3),所述固定支架(3)上設置多個散熱翅片(4),所述散熱翅片(4)的底端對應設置有半導體制冷組件(2),所述半導體制冷組件(2)的底端與封閉在所述箱體(6)底部設有的電機(1)外殼相貼合;所述箱體(6)的上部設置有通風口(7),所述通風口(7)一側在靠近所述散熱翅片(4)區域對應設置有排風扇(5)。本實用新型中采用半導體制冷組件對封閉的電機進行冷卻,無需制冷劑,無泄露,無震動,可以任意角度傾斜安裝甚至顛倒安裝,體積小,可靠性高。
【專利說明】—種全封閉電機的冷卻系統

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種全封閉電機的冷卻系統。

【背景技術】
[0002]常見全封閉電機的全封閉外殼防護結構能有效阻止環境中的灰塵、水汽等大量進入電機內部,從而保證電機內部的絕緣性能和阻尼性能的穩定,但這種全封閉結構顯著缺陷是不利于電機的散熱。
[0003]目前,為防止電機過熱,大多數的全封閉電機在機殼上設置散熱強化筋結構,利用空氣自然對流散熱或者外接風扇強制對流散熱。在工況穩定的情況下,對常見三相交流異步電機而言,這種自然對流散熱和強制對流散熱基本能夠滿足要求。但對于部分新型變頻電機、新型直流電機而言,其工況變化幅度大,僅靠自然對流散熱和強制對流散熱無法滿足散熱要求的情況下,需要額外的主動制冷系統提供冷量來控制電機溫升。常見的壓縮式制冷方式制冷系數高,但存在系統復雜、振動劇烈等缺陷,不利于電機的長期高效運行。
實用新型內容
[0004]本實用新型目的是針對現有技術存在的缺陷提供一種利用半導體制冷實現電機的冷卻的系統。
[0005]本實用新型為實現上述目的,采用如下技術方案:一種全封閉電機的冷卻系統,包括箱體,所述箱體內設置有固定支架,所述固定支架上設置多個散熱翅片,所述散熱翅片的底端對應設置有半導體制冷組件,所述半導體制冷組件的底端與封閉在所述箱體底部設有的電機外殼相貼合;所述箱體的上部設置有通風口,所述通風口一側在靠近所述散熱翅片區域對應設置有排風扇。
[0006]優選的,所述散熱翅片為銅質結構或鋁質結構。
[0007]優選的,所述散熱翅片的底部與所述半導體制冷組件之間設置有導熱硅脂或導熱膠;所述半導體制冷組件與所述電機外殼之間也設置有導熱硅脂或導熱膠。
[0008]本實用新型的有益效果:1、本實用新型中采用半導體制冷組件對封閉的電機進行冷卻,無需制冷劑,無泄露,無震動,可以任意角度傾斜安裝甚至顛倒安裝,體積小,可靠性高。2、本實用新型中的各個半導體制冷組件相互獨立,個別損壞不影響其他半導體組件的工作,可維持電機的穩定工作環境,延長電機使用壽命,減少電機維修次數和維修費用。3、本實用新型中采用的半導體制冷組件可由直流電源直接供電,制冷迅速,3至5秒內在制冷片表面能達到設計溫差。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1本實用新型的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0010]圖1所不,為一種全封閉電機的冷卻系統,包括箱體6,箱體6內設置有固定支架3,固定支架3上設置多個散熱翅片4,散熱翅片4的底端對應設置有半導體制冷組件2,半導體制冷組件2的底端與封閉在箱體6底部設有的電機外殼I相貼合;箱體6的上部設置有通風口 7,通風口 7—側在靠近散熱翅片4區域對應設置有排風扇5。其中,散熱翅片4為銅質結構或鋁質結構。
[0011]使用時,可用導熱硅脂或者導熱膠來保證散熱翅片4的底部與半導體制冷組件2之間,以及半導體制冷組件2與電機外殼I之間的充分貼合換熱。同時,為提高散熱翅片4的散熱效果,在散熱翅片4區域布置風扇5以實現空氣的強制對流,能夠快速帶走熱量。
[0012]以上僅為本實用新型的較佳實施例,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種全封閉電機的冷卻系統,其特征在于,包括箱體(6),所述箱體(6)內設置有固定支架(3),所述固定支架(3)上設置多個散熱翅片(4),所述散熱翅片(4)的底端對應設置有半導體制冷組件(2),所述半導體制冷組件(2)的底端與封閉在所述箱體(6)底部設有的電機⑴外殼相貼合;所述箱體(6)的上部設置有通風口(7),所述通風口(7) —側在靠近所述散熱翅片(4)區域對應設置有排風扇(5)。
2.如權利要求1所述的一種全封閉電機的冷卻系統,其特征在于,所述散熱翅片(4)為銅質結構或鋁質結構。
3.如權利要求1所述的一種全封閉電機的冷卻系統,其特征在于,所述散熱翅片(4)的底部與所述半導體制冷組件(2)之間設置有導熱硅脂或導熱膠;所述半導體制冷組件(2)與所述電機外殼(I)之間也設置有導熱硅脂或導熱膠。
【文檔編號】H02K9/00GK204013071SQ201420324003
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月12日 優先權日:2014年6月12日
【發明者】申小中, 鄧競 申請人:無錫商業職業技術學院
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