一種新型整流橋封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型整流橋封裝，涉及電子元件技術領域，一種新型整流橋封裝，包括封裝體本體，封裝體本體的背面為散熱面，封裝體本體呈矩形，且四角中設置有起識別作用的倒角，它還包括多根引腳，引腳間隔均勻的設置在封裝本體同一側，封裝體本體中部設置有貫穿孔，本實用新型結構簡單，安裝方便，且使用壽命長。
【專利說明】
一種新型整流橋封裝
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子元件技術領域，尤其涉及一種新型整流橋封裝。【背景技術】
[0002]整流橋，也稱橋式整流器，是由多只整流二極管作橋式連接，外用絕緣朔料封裝而成，大功率橋式整流器在絕緣層外添加金屬殼包封，增強散熱。橋式整流器品種多，性能優良，整流效率高，穩定性好，最大整流電流從0.5A到50A，最高反向峰值電壓從50V到1000V。 現有的整流橋在電路基板制造完成以后，一般需要通過雙面焊接工藝來講電路基板進行封裝，使其形成方形、圓形等特定形狀，操作較為復雜，比較浪費工時，而且，部分引腳和電路基板的連接處為沖鉚加工鉚接固定，不僅容易脫落，而且容易沖壞電路基板，影響了產品加工和使用的穩定性；
[0003]現有大功率整流橋本體較大，引腳分布，在安裝到PCB板上時，占據面積較大，引線易彎曲變形，安裝時操作性差；
[0004]授權公告號CN 202332821 U:整流橋堆的封裝體，所述封裝體本體的背面為散熱面，所述封裝體伸出所述整流橋堆引腳的一面為底面，在所述底面上從所述引腳根部至所述背面底邊線的部分為階梯面，本實用新型將封裝體底面的后部分(從引腳根部至背面底邊線的部分)改進為階梯面，從截面上看相當于將從引腳根部至背面底邊線之間的距離延長了，換句話說也就延長了 “爬電路徑”，在同樣使用環境中，能大大提高產品的耐壓等級增加絕緣性能;該專利主要是延長了 “爬電路徑”，這樣，能大大提高產品的耐壓等級增加絕緣性能，但是該專利沒有解決整流橋本體較大的技術問題。【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種新型整流橋封裝，解決了現有技術中封裝體占據面積較大，引線易彎曲變形的技術問題；
[0006]本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下:
[0007]—種新型整流橋封裝，包括封裝體本體，所述封裝體本體的背面為散熱面，所述封裝體本體呈矩形，且四角中設置有起識別作用的倒角，它還包括多根引腳，所述引腳間隔均勻的設置在封裝本體同一側，所述封裝體本體中部設置有貫穿孔；
[0008]在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進:
[0009]進一步，所述引腳為四根，所述臨近倒角的引腳長度大于遠離倒角的引腳長度，采用本步的有益效果通過倒角進行識別；[〇〇1〇]進一步，所述引腳分為水平段和豎直段，所述豎直段一端與封裝體本體連接，另一端與水平段的端部連接，采用本步的有益效果是通過豎直段和水平段連接，這樣方便引腳的安裝；
[0011]進一步，所述引腳與封裝體本體成90度，采用本步的有益效果是確保結構更加穩定；
[0012]進一步，所述引腳的水平段位于同一水平面，采用本步的有益效果是通過引腳；
[0013]進一步，所述引腳的直徑為l.0-l.25cm，采用本步的有益效果是通過增加引腳的直徑，從而提升了引腳通電溫升能力；
[0014]本實用新型是對現有的整流橋封裝的改進，現有整流橋封裝通常是引腳位于封裝體本體的四個角上，這樣占據面積過大，而且很容易造成引腳的彎曲，這樣影響安裝；
[0015]本實用新型是將引腳設置在封裝體本體的同一側，這樣占地面積小，有利于客戶安裝；
[0016]本實用新型的引腳與封裝體本體成90度，這樣引腳在安裝后，不容易發生彎折現象，因為引腳的末端是與封裝體本體水平，這樣放置時，就不會壓彎；
[0017]本實用新型的引腳分為水平段和豎直段，在使用時，所述豎直段一端與封裝體本體連接，另一端與水平段的端部連接；
[0018]這樣引腳的水平段就不容易受到壓力而發生彎曲現象；
[0019]本實用新型將引腳的水平段設置在同一水平面，在使用時，可以確保引腳不會因為突出，而受到壓力，造成彎曲，影響安裝；
[0020]本實用新型的引腳的直徑為l.0-l.25cm;
[0021]在使用時，通過增加引腳的直徑，從而提升了引腳通電溫升能力；[〇〇22]本實用新型的有益效果:
[0023]1.本實用新在封裝體本體的背面為設置有散熱面，在使用時，有利于散熱，延長本實用新型的使用壽命；
[0024]2.本實用新型在封裝體本體中部設置了貫穿孔，可通過其實現與支撐件的連接， 從而確保器件整體的空間位置的穩固性；
[0025]3.本實用新型在封裝體本體四角中設置有起識別作用的倒角，在使用時，通過倒角可以對引腳的進行識別；
[0026]4.本實用新型將引腳設置在封裝體本體的同一側，這樣可以減少安裝面積，方便使用；
[0027]5.本實用新型的引腳分為水平段和豎直段，這樣引腳的水平段與封裝體本體平行，放置時，就不會壓到引腳，影響本實用新型的使用；[〇〇28]6.本實用新型對引腳的直徑進行設計，增加引腳的直徑，提升了引腳強度，方便了安裝，提升了效率；
[0029]7.本實用新型引腳的直徑的增加也更加有利于材料的散熱，提升了材料通電溫升能力，降低了材料在高溫工作下的失效比例，提升了材料的品質。【附圖說明】
[0030]圖1為本實用新型具體實施例所述的一種新型整流橋封裝的結構示意圖；
[0031]圖2為本實用新型具體實施例所述的一種新型整流橋封裝的左視結構示意圖
[0032]附圖中，各標號所代表的部件列表如下:[〇〇33]1、封裝本體；[〇〇34]2、散熱面；
[0035]3、倒角；
[0036]4、引腳；[〇〇37] 5、貫穿孔；[〇〇38]6、水平段；
[0039]7、豎直段。【具體實施方式】
[0040]以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0041]本實用新在封裝體本體的背面為設置有散熱面，在使用時，有利于散熱，延長本實用新型的使用壽命，本實用新型在封裝體本體中部設置了貫穿孔，可通過其實現與支撐件的連接，從而確保器件整體的空間位置的穩固性，本實用新型在封裝體本體四角中設置有起識別作用的倒角，在使用時，通過倒角可以對引腳的進行識別，本實用新型將引腳設置在封裝體本體的同一側，這樣可以減少安裝面積，方便使用，本實用新型的引腳分為水平段和豎直段，這樣引腳的水平段與封裝體本體平行，放置時，就不會壓到引腳，影響本實用新型的使用，本實用新型對引腳的直徑進行設計，增加引腳的直徑，提升了引腳強度，方便了安裝，提升了效率，本實用新型引腳的直徑的增加也更加有利于材料的散熱，提升了材料通電溫升能力，降低了材料在高溫工作下的失效比例，提升了材料的品質。[〇〇42] 實施例:
[0043]如圖1所示的一種新型整流橋封裝，包括封裝體本體1，所述封裝體本體1的背面為散熱面2;
[0044]在使用時，通過散熱面2可以防止本實用新型溫度過高，起到散熱的作用，延長使用壽命；
[0045]所述封裝體本體1呈矩形，且四角中設置有起識別作用的倒角3;
[0046]在使用時，通過倒角3起到識別作用；
[0047]它還包括多根引腳4,所述引腳4間隔均勻的設置在封裝本體1同一側；
[0048]在使用時，將引腳4設置在同一側，這樣就減少了安裝面積，方便本實用新型的安裝；
[0049]本實用新型在封裝體本體1中部設置有貫穿孔5;
[0050]在使用時，可通過其實現與支撐件的連接，從而確保器件整體的空間位置的穩固性；
[0051]其中，所述引腳4為四根，所述臨近倒角3的引腳長度大于遠離倒角3的引腳4長度；
[0052]在使用時，通過倒角3對引腳4進行識別；[〇〇53]如圖2所示，所述引腳4分為水平段6和豎直段7,所述豎直段7—端與封裝體本體1 連接，另一端與水平段6的端部連接；[〇〇54]在使用時，通過豎直段6和水平段7連接，這樣方便引腳4的安裝；
[0055]其中，所述引腳4與封裝體本體1成90度；
[0056]在使用時，通過引腳4彎曲，這樣引腳4就能與封裝體本體1平行，引腳4不會彎曲， 確保結構更加穩定；
[0057]其中，所述引腳4的水平段7位于同一水平面；
[0058]在使用時，通過引腳4就不會輕易發生彎曲；[〇〇59] 其中，所述引腳4的直徑為1.0-1.25cm;[〇〇6〇]在使用時，直徑變大后，有利于材料的散熱，提升了材料通電溫升能力，降低了材料在高溫工作下的失效比例，提升了材料的品質；
[0061]本實用新型是對現有的整流橋封裝的改進，現有整流橋封裝通常是引腳位于封裝體本體的四個角上，這樣占據面積過大，而且很容易造成引腳的彎曲，這樣影響安裝；
[0062]本實用新型是將引腳設置在封裝體本體的同一側，這樣占地面積小，有利于客戶安裝；
[0063]而且本實用新型的引腳與封裝體本體成90度，這樣引腳在安裝后，不容易發生彎折現象，因為引腳的末端是與封裝體本體水平，這樣放置時，就不會壓彎；[〇〇64]本實用新型的引腳的直徑為1.0-1.25cm;
[0065]通過增加引腳的直徑，從而提升了引腳通電溫升能力；本實用新型對引腳的直徑進行設計，增加引腳的直徑，提升了引腳強度，方便了安裝，提升了效率；
[0066]本實用新型引腳的直徑的增加也更加有利于材料的散熱，提升了材料通電溫升能力，降低了材料在高溫工作下的失效比例，提升了材料的品質
[0067]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種新型整流橋封裝，包括封裝體本體，所述封裝體本體的背面為散熱面，所述封裝 體本體呈矩形，且四角中設置有起識別作用的倒角，其特征在于，它還包括多根引腳，所述 引腳間隔均勻的設置在封裝本體同一側，所述封裝體本體中部設置有貫穿孔。2.根據權利要求1所述的一種新型整流橋封裝，其特征在于，所述引腳為四根，所述臨 近倒角的引腳長度大于遠離倒角的引腳長度。3.根據權利要求2所述的一種新型整流橋封裝，其特征在于，所述引腳與封裝體本體成 90度。4.根據權利要求3所述的一種新型整流橋封裝，其特征在于，所述引腳分為水平段和豎 直段，所述豎直段一端與封裝體本體連接，另一端與水平段的端部連接。5.根據權利要求4所述的一種新型整流橋封裝，其特征在于，所述引腳的水平段位于同 一水平面。6.根據權利要求1-5任一所述的一種新型整流橋封裝，其特征在于，所述引腳的直徑為 1?0-1?25cm〇
【文檔編號】H01L23/31GK205582914SQ201620270072
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月31日
【發明人】高定健, 許超
【申請人】揚州虹揚科技發展有限公司