專利名稱：微型封裝單相整流橋的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種單相整流橋，尤其涉及一種微型封裝的單相整流橋。
背景技術：
單相整流橋主要用于單相電源的初級全橋整流，在中小型功率的支流電源和變頻 設備中使用相當廣泛。但是，目前市場上模塊封裝的單相整流橋體積普遍較大，使用時所占 用的空間較大，而且生產工藝復雜，成本也較高，不適于大批量的生產。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種生產工藝簡單，生產成本低的微型封 裝單相整流橋。 本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種微型封裝單相整流橋，包 括環氧樹脂封裝體和固定在環氧樹脂封裝體底部的銅底板，所述的環氧樹脂封裝體表面設 置有兩兩對稱的四個電極，電極上設置有螺母，所述的環氧樹脂封裝體內塑封有四個整流 二極管，四個整流二極管做橋式連接，由連接所產生的四個連接點分別通過四個電極作為 功能端引出，所述的銅底板與電極絕緣設置，銅底板上還設置有安裝孔。 本實用新型為了能適于安裝，進一步包括所述的安裝孔設置在銅底板近兩端，兩 端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔。 本實用新型的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，將單相整流橋塑封在 環氧樹脂封裝體內，減小了體積，并且使生產工藝簡化，降低了生產成本，適合大批量的生產。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型的俯視圖； 圖2是本實用新型的主視圖； 圖3是本實用新型的整流二極管連接電路圖。
其中1、銅底板；2、環氧樹脂；3、電極；4、螺母；5、整流二極管。
具體實施方式
現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡 化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關 的構成。 如圖1所示， 一種微型封裝單相整流橋，包括環氧樹脂封裝體2和固定在環氧樹脂 封裝體2底部的銅底板l，所述的環氧樹脂封裝體2表面設置有兩兩對稱的四個電極3，電 極3上設置有螺母4，所述的環氧樹脂封裝體2內塑封有四個整流二極管5，四個整流二極 管5做橋式連接，由連接所產生的四個連接點分別通過四個電極3作為功能端引出，所述的銅底板1與電極3絕緣設置，銅底板1上還設置有安裝孔，安裝孔設置在銅底板1近兩端，兩 端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔，這樣在安裝時可以根據位置的偏差進行調整， 以達到便于安裝的效果。整流二極管5的連接方式如圖3所示。 本實用新型使用時通過銅底板1兩端的安裝孔緊固在散熱器上，利用銅底板1增 加散熱面積，以達到良好的散熱效果。四個電極3分別與其它相應線路通過螺絲與螺母4 配合連接，并且將1號電極和2號電極作為整流線路輸出的正極和負極，將3號電極和4號 電極作為交流輸入端。 以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人 員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。
權利要求一種微型封裝單相整流橋，包括環氧樹脂封裝體(2)和固定在環氧樹脂封裝體(2)底部的銅底板(1)，其特征在于所述的環氧樹脂封裝體(2)表面設置有兩兩對稱的四個電極(3)，電極(3)上設置有螺母(4)，所述的環氧樹脂封裝體(2)內塑封有四個整流二極管(5)，四個整流二極管(5)做橋式連接，由連接所產生的四個連接點分別通過四個電極(3)作為功能端引出，所述的銅底板(1)與電極(3)絕緣設置，銅底板(1)上還設置有安裝孔。
2. 如權利要求1所述的微型封裝單相整流橋，其特征在于所述的安裝孔設置在銅底 板(1)近兩端，兩端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔。
專利摘要一種微型封裝單相整流橋，包括環氧樹脂封裝體和固定在環氧樹脂封裝體底部的銅底板，所述的環氧樹脂封裝體表面設置有兩兩對稱的四個電極，電極上設置有螺母，所述的環氧樹脂封裝體內塑封有四個整流二極管，四個整流二極管做橋式連接，由連接所產生的四個連接點分別通過四個電極作為功能端引出，所述的銅底板與電極絕緣設置，銅底板上還設置有安裝孔。本實用新型將單相整流橋塑封在環氧樹脂封裝體內，減小了體積，并且使生產工藝簡化，降低了生產成本，適合大批量的生產。
文檔編號H01L23/28GK201523331SQ200920232960
公開日2010年7月7日 申請日期2009年7月27日 優先權日2009年7月27日
發明者沈富德 申請人:沈富德