一種ic倒焊雙球貼片接收頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種IC倒焊雙球貼片接收頭。其包括一個設置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方設有IC和芯片，所述IC設置在PCB板的中部，所述芯片對稱設置在IC兩側，所述IC下表面通過倒焊方式與PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的內部設置有多個相對于所述PCB板中心對稱的PCB導電極，所述芯片通過金線電連接所述PCB導電極。本實用新型中，采用PCB板貼片式作業，IC采用倒焊連接方式，無需焊接金線，無需內植屏蔽，無外界光干擾，提高了接收距離和靈敏度。
【專利說明】
一種IC倒焊雙球貼片接收頭
技術領域
[0001]本實用新型涉及集成電路元器件領域，尤其涉及一種IC倒焊雙球貼片接收頭。
【背景技術】
[0002]目前紅外接收頭大多為直插式，為提高產品的抗光干擾能力和接收距離，一般均采用內植屏蔽或外植鐵殼方式，而市場上已有貼片接收頭均為SOP封裝方式，且為提高產品抗光干擾能力和接收距離，也采用內植屏蔽方式和外植鐵殼方式。因此現有技術中需內植屏蔽方式和外植鐵殼來解決產品受外界光干擾造成的反應不靈敏及接收距離短等問題。如目前市場上常見的采用SOP封裝方式的雙球貼片接收頭，產品內植屏蔽式，需焊接多條金線來連接各PIN腳，IC為正面朝上方置方式，且IC表面需加屏蔽蓋來防止光干擾造成接收距離差，靈敏度差，這種產品易因過回流焊因環氧樹脂熱脹冷縮造成焊線開路。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供了一種IC倒焊雙球貼片接收頭，克服了現有技術中需內植屏蔽方式和外植鐵殼來解決產品受外界光干擾造成的反應不靈敏及接收距離短，靈敏度差，易因過回流焊因環氧樹脂熱脹冷縮造成焊線開路的問題。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:
[0005]—種IC倒焊雙球貼片接收頭，包括一個設置在底部的PCB板，其特征在于:在所述PCB板的上方設有IC和芯片，所述IC設置在PCB板的中部，所述芯片對稱設置在IC兩側，所述IC下表面通過倒焊方式與PCB板上表面固接在一起;在所述PCB板的內部設置有多個相對于所述PCB板中心對稱的PCB導電極，所述芯片通過金線電連接所述PCB導電極。
[0006]在所述PCB板的上方還安裝有頂部封裝體為半圓型的封裝膠體，所述封裝膠體采用環氧樹脂壓模成型。
[0007]與現有技術相比，本實用新型實施例至少具有以下優點:
[0008]本實用新型實施例中，采用PCB板貼片式作業，重點為IC采用倒焊方式，無需焊接金線；由于IC采用倒焊方式連接，IC表面與PCB板相接觸，無需內植屏蔽方式和外植鐵殼即可解決產品受外界光干擾造成的反應不靈敏及接收距離短等問題。且IC倒焊設計，使得過回流焊穩定性好，因IC表面緊貼PCB板，無需再內植屏蔽，無外界光干擾，接收距離和靈敏度提尚O
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型實施例提供的一種IC倒焊雙球貼片接收頭的內部結構示意圖；
[0010]圖2為本實用新型實施例提供的一種IC倒焊雙球貼片接收頭的結構仰視圖。
【具體實施方式】
[0011]下面將結合本實用新型中的附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0012]如圖1-2所示，為本實用新型實施例提出的一種IC倒焊雙球貼片接收頭，包括一個設置在底部的PCB板I，在PCB板I的上方設有IC3和芯片2，IC3設置在PCB板I的中部，芯片2對稱設置在IC3兩側，IC3下表面通過倒焊方式與PCB板I上表面固接在一起;在PCB板I的內部設置有多個相對于PCB板I中心對稱的PCB導電極4，芯片2通過金線6電連接PCB導電極4。
[0013]優選的，在PCB板I的上方還安裝有頂部封裝體為半圓型的封裝膠體5，封裝膠體5采用環氧樹脂壓模成型。
[0014]下面對本產品的加工過程說明如下:
[0015]點膠一固1(:一點膠一固芯片一烘烤一焊線一成型一烘烤一切割一測試一編帶一包裝。
[0016]與現有技術相比，本實用新型實施例具有以下優點:
[0017]本實用新型實施例中，采用PCB板貼片式作業，重點為IC采用倒焊方式，無需焊接金線；由于IC采用倒焊方式連接，IC表面與PCB板相接觸，無需內植屏蔽方式和外植鐵殼即可解決產品受外界光干擾造成的反應不靈敏及接收距離短等問題。且IC倒焊設計，使得過回流焊穩定性好，因IC表面緊貼PCB板，無需再內植屏蔽，無外界光干擾，接收距離和靈敏度提尚O
[0018]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種IC倒焊雙球貼片接收頭，包括一個設置在底部的PCB板(I)，其特征在于:在所述PCB板(I)的上方設有IC(3)和芯片(2)，所述IC(3)設置在PCB板(I)的中部，所述芯片(2)對稱設置在IC(3)兩側，所述IC(3)下表面通過倒焊方式與PCB板(I)上表面固接在一起;在所述PCB板(I)的內部設置有多個相對于所述PCB板(I)中心對稱的PCB導電極(4)，所述芯片(2)通過金線(6)電連接所述PCB導電極(4)。2.如權利要求1所述的IC倒焊雙球貼片接收頭，其特征在于:在所述PCB板(I)的上方還安裝有頂部封裝體為半圓型的封裝膠體(5)，所述封裝膠體(5)采用環氧樹脂壓模成型。
【文檔編號】H01L23/488GK205452271SQ201521136258
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月31日
【發明人】馬祥利, 魯艷麗
【申請人】深圳市鴨利泰光電科技有限公司