技術編號：10770536
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前紅外接收頭大多為直插式，為提高產品的抗光干擾能力和接收距離，一般均采用內植屏蔽或外植鐵殼方式，而市場上已有貼片接收頭均為SOP封裝方式，且為提高產品抗光干擾能力和接收距離，也采用內植屏蔽方式和外植鐵殼方式。因此現有技術中需內植屏蔽方式和外植鐵殼來解決產品受外界光干擾造成的反應不靈敏及接收距離短等問題。如目前市場上常見的采用SOP封裝方式的雙球貼片接收頭，產品內植屏蔽式，需焊接多條金線來連接各PIN腳，IC為正面朝上方置方式，且IC表面需加屏蔽蓋來防止光...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。