一種能夠防止在安裝時發生移動的led芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片，包括研磨制得的存儲芯片本體，在所述存儲芯片本體的正面焊接有電子元器件和引腳，在所述存儲芯片本體的背面設置粘膠層，在所述粘膠層的下表面粘接有若干個橫向纖維膜條和縱向纖維膜條，且相鄰的兩個橫向纖維膜條之間的距離相等，相鄰的兩個縱向纖維膜條的距離相等。首先使用研磨機將芯片研磨至厚度為120μm，并進行拋光，然后擦拭存儲芯片本體的背面，以免影響粘膠層的粘性。將存儲芯片本體的正面置于溫度為90℃的陶瓷加熱板表面上，加熱時間小于2分鐘，然后將橫向纖維膜條和縱向纖維膜條粘接在粘膠層上即可，這樣能夠增大摩擦力，能夠防止芯片在安裝時發生移動，影響存儲芯片的安裝精度。
【專利說明】
一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片
技術領域
[0001]本實用新型屬于移動存儲技術領域，尤其涉及一種移動存儲用的芯片。
【背景技術】
[0002]芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀;或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。根據中國專利申請號為201420163608.1公布的《LED芯片》，主要是在所述LED芯片背面設置有白膜層。這種LED芯片的不足之處在于:由于白膜層的下表面是光滑的，在芯片安裝過程中，易出現滑動。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型為了克服現有技術中的不足，提供了一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案實現:
[0005]—種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片，包括研磨制得的存儲芯片本體，在所述存儲芯片本體的正面焊接有電子元器件和引腳，在所述存儲芯片本體的背面設置粘膠層，在所述粘膠層的下表面粘接有若干個橫向纖維膜條和縱向纖維膜條，且相鄰的兩個橫向纖維膜條之間的距離相等，相鄰的兩個縱向纖維膜條的距離相等。
[0006]作為本實用新型的優選技術方案，所述存儲芯片本體研磨后的厚度為ΙΟΟμπι-120
μ??ο
[0007]作為本實用新型的優選技術方案，所述橫向纖維膜條和縱向纖維膜條的厚度相同，均為90μηι-1 ΟΟμπι。
[0008]作為本實用新型的優選技術方案，所述橫向纖維膜條和縱向纖維膜條的寬度相同。
[0009]作為本實用新型的優選技術方案，所述橫向纖維膜條為四個，所述縱向纖維膜條為兩個。
[0010]與現有的技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型結構簡單、設計合理，在加工時，首先使用研磨機將芯片研磨至厚度為120μπι，并進行拋光，然后擦拭存儲芯片本體的背面，以免影響粘膠層的粘性。將存儲芯片本體的正面置于溫度為90°C的陶瓷加熱板表面上，加熱時間小于2分鐘，然后將橫向纖維膜條和縱向纖維膜條粘接在粘膠層上即可，這樣能夠增大摩擦力，能夠防止芯片在安裝時發生移動，影響存儲芯片的安裝精度。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0013]請參閱圖1，圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0014]所述一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片，包括研磨制得的存儲芯片本體I，在所述存儲芯片本體I的正面焊接有電子元器件和引腳，所述存儲芯片本體I研磨后的厚度為 I ΟΟμπι -120μηι。
[0015]在所述存儲芯片本體I的背面設置粘膠層2，在所述粘膠層2的下表面粘接有若干個橫向纖維膜條3和縱向纖維膜條4，且相鄰的兩個橫向纖維膜條3之間的距離相等，相鄰的兩個縱向纖維膜條4的距離相等。所述橫向纖維膜條3和縱向纖維膜條4的厚度相同，均為90μηι-100μηι，所述橫向纖維膜條3和縱向纖維膜條4的寬度相同，均為90μηι-1 ΟΟμπι。
[0016]在本實施例中:所述橫向纖維膜條3為四個，所述縱向纖維膜條4為兩個。
[0017]在加工時，首先使用研磨機將芯片研磨至厚度為120μπι，并進行拋光，然后擦拭存儲芯片本體的背面，以免影響粘膠層的粘性。將存儲芯片本體的正面置于溫度為90°C的陶瓷加熱板表面上，加熱時間小于2分鐘，然后將橫向纖維膜條和縱向纖維膜條粘接在粘膠層上即可，這樣能夠增大摩擦力，能夠防止芯片在安裝時發生移動，影響存儲芯片的安裝精度。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片，包括研磨制得的存儲芯片本體(I)，在所述存儲芯片本體(I)的正面焊接有電子元器件和引腳，其特征在于:在所述存儲芯片本體(I)的背面設置粘膠層(2)，在所述粘膠層(2)的下表面粘接有若干個橫向纖維膜條(3)和縱向纖維膜條(4)，且相鄰的兩個橫向纖維膜條(3)之間的距離相等，相鄰的兩個縱向纖維膜條(4)的距離相等。2.根據權利要求1所述的一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片，其特征在于:所述存儲芯片本體(I)研磨后的厚度為ΙΟΟμπι _120μπι。3.根據權利要求1所述的一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片，其特征在于:所述橫向纖維膜條(3)和縱向纖維膜條(4)的厚度相同，均為90μηι-1 ΟΟμπι。4.根據權利要求3所述的一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片，其特征在于:所述橫向纖維膜條(3)和縱向纖維膜條(4)的寬度相同。5.根據權利要求4所述的一種能夠防止在安裝時發生移動的LED芯片，其特征在于:所述橫向纖維膜條(3)為四個，所述縱向纖維膜條(4)為兩個。
【文檔編號】H01L23/31GK205452262SQ201521095638
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月25日
【發明人】張威威
【申請人】張威威