一種薄型貼片元件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及放電元件技術領域，具體涉及一種薄型貼片元件。
【背景技術】
[0002]隨著表面組裝技術和貼片元器件的飛速發展，貼片元件的種類和數量顯著增加，成為電子元器件的主流產品。在過電壓防護領域，對器件的高度以及對印刷線路板的利用率的要求越來越高，目前的二極放電管在高速貼片加工時，由于現有二極放電管的高度尺寸過大，在滿足印刷線路板與導電外殼之間的安全距離的前提下，貼放于印刷線路板的背面會增加印刷線路板至導電外殼之間的距離，增加設備的體積。因此，在狹小空間內為了實現印刷線路板的背面與導電外殼之間的安全距離，只能將現有二極管貼放于與印刷線路板的背面相對的前表面上。
[0003]為實現電子產品、設備的小型化，元件應用廠商常用的技術手段是縮小元件之間或者元件與外殼之間的距離，該技術手段必定會影響器件之間的安全距離。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型提供一種薄型貼片元件，解決了現有的放電管在狹小空間內放置于背板時由于厚度大影響了印刷線路板的背面與導電外殼之間的安全距離的問題。
[0005]第一方面，本實施例提供一種薄型貼片元件，包括由上至下依次疊層連接的第一電極、絕緣板和第二電極，所述第一電極具有卡放所述絕緣板的卡槽結構，所述第一電極包括本體和第一引腳，其中，所述第一電極的本體的與所述絕緣板連接的下表面開設有凹槽，所述絕緣板的與所述凹槽對應的位置處設置有通孔；位于所述第二電極的上表面且與所述通孔對應的位置朝向所述通孔延伸形成凸臺，所述凸臺套設于所述通孔中與所述凹槽形成具有間隙的腔體；以及，所述第一電極的本體的外緣的至少一側向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成與第二電極分離的所述第一引腳。
[0006]結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述第一引腳的下表面與所述第二電極的下表面在同一平面。
[0007]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述第一電極的本體、所述絕緣板和所述第二電極通過焊料片由上至下依次疊層連接。
[0008]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述第一電極的本體的上表面為平整平面。
[0009]結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述凸臺套設于所述通孔中，與所述凹槽形成具有間隙且用于密封氬氣、氦氣、氖氣、氫氣、氮氣，氪氣中的至少一種惰性氣體的腔體。
[0010]結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述腔體中封裝有與所述第一電極和所述第二電極電性互連的至少一個元器件或者至少兩個元器件電路組合形成的電路組合模塊。
[0011]結合第一方面或者第一方面的第一種可能的實現方式至第五種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述第一電極的本體為規則多邊形電極或者圓形電極或者橢圓形電極或者具有方形凸臺或者圓形凸臺的方形電極。
[0012]結合第一方面的第六種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述絕緣板為規則多邊形絕緣板或者圓形絕緣板或者橢圓形絕緣板。
[0013]結合第一方面的第七種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，所述第二電極為規則多邊形電極或者圓形電極或者橢圓形電極。
[0014]結合第一方面的第八種可能的實現方式，在第九種可能的實現方式中，所述凹槽為橢圓形凹槽或者圓形凹槽或者規則多邊形凹槽。
[0015]結合第一方面的第九種可能的實現方式，在第十種可能的實現方式中，所述通孔為橢圓形通孔或者圓形通孔或者規則多邊形凹槽。
[0016]結合第一方面的第十種可能的實現方式，在第i^一種可能的實現方式中，所述凸臺為橢圓形凸臺或者圓形凸臺或者規則多邊形凸臺或者圓臺。
[0017]結合第一方面或者第一方面的第一種可能的實現方式至第五種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第十二種可能的實現方式中，所述第一電極的本體為方形電極或者帶有圓形凸臺或者方形凸臺或者長方形凸臺的電極，所述絕緣板為方形絕緣板；
[0018]所述第一電極的本體的外緣的至少一側向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳，包括:
[0019]所述第一電極的本體的外緣的一側或者相對的兩側向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳。
[0020]結合第一方面或者第一方面的第一種可能的實現方式至第五種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第十三種可能的實現方式中，所述第一電極為圓形電極，所述絕緣板為圓形絕緣板；
[0021]所述第一電極的本體的外緣的至少一側向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳，包括:
[0022]所述第一電極的本體的外緣的任意弧段或者圓周外緣向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳。
[0023]結合第一方面或者第一方面的第一種可能的實現方式至第五種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第十四種可能的實現方式中，所述第一電極的本體的上表面至所述第二電極的下表面的高度小于或者等于3mm。
[0024]結合第一方面的第十四種可能的實現方式，在第十五種可能的實現方式中，所述第一電極和所述第二電極為金屬電極，所述金屬電極為銅電極或者無氧銅電極或者鐵鎳電極；或者，所述第一電極和所述第二電極為在銅電極或者無氧銅電極或者鐵鎳電極上電鍍鎳、鉻、銅、銀、金中任一種材料的電極；
[0025]以及，所述絕緣板為陶瓷板或者玻璃板；
[0026]以及，所述第一電極的本體的下表面或者所述凹槽的表面或者所述第二電極的上表面或者所述凸臺的表面涂覆有電子發射材料。
[0027]本實用新型提供一種薄型貼片元件，包括由上至下依次疊層連接的第一電極、絕緣板和第二電極，所述第一電極具有卡放所述絕緣板的卡槽結構，所述第一電極包括本體和第一引腳，所述第一電極的本體的與所述絕緣板連接的下表面開設有凹槽，所述絕緣板的與所述凹槽對應的位置處設置有通孔；位于所述第二電極的上表面且與所述通孔對應的位置朝向所述通孔延伸形成凸臺，所述凸臺套設于所述通孔中與所述凹槽形成具有間隙的腔體；以及，所述第一電極的本體的外緣的至少一側向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳。本實施例中通過第一電極的凹槽可以與第二電極的凸臺形成具有間隙的腔體，減少了元件的厚度(高度)，則可以在狹小空間內放置于印刷線路板的背面時，不會影響到印刷線路板的背面與導電外殼之間的安全距離，進而減少了印刷線路板的占用面積，利于電子產品、設備的小型化、集成化。
【附圖說明】
[0028]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1a為本申請實施例提供的一種薄型貼片元件的結構圖；
[0030]圖1b為本申請實施例提供的一種薄型貼片元件的剖視結構圖；
[0031]圖1c為本申請實施例提供的一種薄型貼片元件的一個分解結構圖；
[0032]圖1d為本申請實施例提供的一種薄型貼片元件的另一個分解結構圖；
[0033]圖1e為本申請實施例提供的另一種薄型貼片元件的結構圖；
[0034]圖1f為本申請實施例提供的另一種薄型貼片元件的結構圖；
[0035]圖1g為本申請實施例提供的另一種薄型貼片元件的結構圖；
[0036]圖1h為本申請實施例提供的另一種薄型貼片元件的結構圖；
[0037]圖1k為本申請實施例提供的另一種薄型貼片元件的結構圖；
[0038]圖1m為本申請實施例提供的另一種薄型貼片元件的結構圖；
[0039]圖2a為本申請實施例提供的另一種薄型貼片元件的結構圖；
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