一種車載功放電路封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體器件封裝的技術領域，具體涉及一種車載功放電路封裝結構。
【背景技術】
[0002]電路的封裝指用于安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它的作用是固定、密封、安放、保護芯片，引線框架是電路封裝的一種重要材料，起著承載芯片的作用，同時起連接芯片與外部線路板電信號和向外散發元件熱量的作用。伴隨引線框架向高精細發展、集成度的提高和引線框架的高密度化使得集成電路的功率大大增加，相應的其要散發的單位體積熱量也越多，這就要求引線框架材料能迅速地向外散熱。現有的車載功放電路封裝結構中存在著散熱速率低、封裝體積較大和產品在封裝上機后會出現引線框架與塑封體脫離的現象。
【實用新型內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種散熱快、封裝牢固的車載功放電路封裝結構。
[0004]為了達到上述技術效果，本實用新型的技術方案如下:
[0005]一種車載功放電路封裝結構，包括塑封體和引線框架，引線框架包括散熱片和引線板，散熱片和引線板鉚接連接，散熱片上開設有封裝曲孔，散熱片上設有引線板，引線板上設有載片區和管腳，管腳位于載片區的邊緣外部，管腳的一端設有鍵合部，管腳的另一端設有管腳切筋截斷區，引線板上設有塑封體。
[0006]其有益效果為:引線板與散熱片鉚接連接，實現了增大散熱面積、提高散熱速率和縮減封裝體積的效果。封裝曲孔的設置可增加引線框架與塑封體之間的結合牢度，提高塑封體的穩固性，使產品封裝上機后不易出現引線框架與塑封體脫離的現象。
[0007]在一些實施方式中，散熱片的端部開設有第一定位孔，塑封體的端部開設有第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔吻合
[0008]其有益效果為:塑封體通過第一定位孔和第二定位孔吻合的設置對引線框架進行封裝，對芯片起到保護隔離的作用。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0010]圖1為本實用新型一實施方式的車載功放電路封裝結構的結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型一實施方式的車載功放電路封裝結構的側視示意圖；
[0012]圖3為本實用新型一實施方式的車載功放電路封裝結構的塑封體的結構示意圖；
[0013]圖4為本實用新型一實施方式的車載功放電路封裝結構的散熱片的結構示意圖；
[0014]圖5為本實用新型一實施方式的車載功放電路封裝結構的引線板的結構示意圖。
[0015]圖中數字所表示的相應部件名稱:
[0016]1.塑封體、2.第一定位孔、3.散熱片、4.封裝曲孔、5.第一鉚接處、6.第二定位孔、7.引線板、8.載片區、9.第二鉚接處、10.鍵合部、11.管腳、12.管腳切筋截斷區。
【具體實施方式】
[0017]下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細說明:
[0018]如圖1 _ 5所示，本實用新型公開一種車載功放電路封裝結構，包括塑封體1和引線框架。引線框架包括散熱片3和引線板7。散熱片3與引線板7鉚接連接。散熱片3上開設有封裝曲孔4。散熱片3的端部開設有第一定位孔2，塑封體1的端部開設有第二定位孔6，第一定位孔2與第二定位孔6吻合。散熱片3上設有引線板7，引線板7上設有載片區8和管腳11。管腳11位于載片區8的邊緣外部。管腳11的一端設有鍵合部10，管腳11的另一端設有管腳切筋截斷區12，引線板7上設有塑封體1。
[0019]引線板7與散熱片3鉚接連接，實現了增大散熱面積、提高散熱速率和縮減封裝體積的效果。產品封裝通電后會產生一定熱量，通過散熱片3可將此熱量散發出去。載片區8用于承載電子元器件的芯片，可裝單、雙芯片兩種形式，在芯片壓點位置上鍵合一定數量的銅絲，銅絲另一端連接鍵合部10，通過管腳切筋截斷區12的設置，可根據不同的需求將管腳切筋截斷區12截斷，使管腳11截斷成長腳電路或短腳電路，通過管腳11可將產品焊接到相對應的物體上。塑封體1通過第一定位孔2、第二定位孔6和封裝曲孔4對引線框架進行封裝，對芯片起到保護隔離的作用，封裝曲孔4的設置可增加引線框架與塑封體1之間的結合牢度，提高塑封體1的穩固性，使產品封裝上機后不易出現引線框架與塑封體1脫離的現象。
[0020]以上僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種車載功放電路封裝結構，其特征在于，包括塑封體(1)和引線框架，所述引線框架包括散熱片(3)和引線板(7)，所述散熱片(3)和引線板(7)鉚接連接，所述散熱片(3)上開設有封裝曲孔(4)，所述散熱片上設有引線板(7)，所述引線板(7)上設有載片區(8)和管腳(11)，所述管腳(11)位于載片區(8)的邊緣外部，所述管腳(11)的一端設有鍵合部(10)，所述管腳(11)的另一端設有管腳切筋截斷區(12)，所述引線板(7)上設有塑封體⑴。2.根據權利要求1所述的車載功放電路封裝結構，其特征在于，所述散熱片的端部開設有第一定位孔(2)，所述塑封體(1)的端部開設有第二定位孔￠)，所述第一定位孔(2)與第二定位孔(6)吻合。
【專利摘要】本實用新型公開一種車載功放電路封裝結構，包括塑封體和引線框架，引線框架包括散熱片和引線板，散熱片上開設有封裝曲孔，散熱片和引線板鉚接連接，散熱片上設有引線板，引線板上設有載片區和管腳，管腳位于載片區的邊緣外部，管腳的一端設有鍵合部，管腳的另一端設有管腳切筋截斷區，引線板上設有塑封體。引線板與散熱片鉚接連接的設置實現了增大散熱面積、提高散熱速率和縮減封裝體積的效果。封裝曲孔的設置可增加引線框架與塑封體之間的結合牢度，提高塑封體的穩固性。該實用新型可大量應用于車載功放集成電路的封裝方面，既滿足了車載功放電路的封裝，又可替代進口，既節約了封裝成本，節約了外匯，又為大生產奠定了堅實的保障。
【IPC分類】H01L23/495, H01L23/40
【公開號】CN205050833
【申請號】CN201520858403
【發明人】袁宏承, 吳銘
【申請人】無錫市宏湖微電子有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月30日